專(zhuān)利名稱(chēng)：用于生產(chǎn)印制電路板的半成品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及用于生產(chǎn)印制電路板的半成品和用于生產(chǎn)印制電路板的方法。
背景技術(shù)：
印制電路板亦被稱(chēng)為印制線路板，為帶有如晶體管和類(lèi)似者的電子部件和將彼等電連接的面板，并因此形成電子產(chǎn)品的重要部分。印制電路板的結(jié)構(gòu)視乎具體的應(yīng)用而或多或少地復(fù)雜。一般而言，印制電路板帶有多個(gè)交替的導(dǎo)電層和絕緣層，通過(guò)將以有機(jī)樹(shù)脂浸潰的一些玻璃纖維面板硬化而結(jié)合起來(lái)，所述面板形成絕緣層。這種在生產(chǎn)印制電路板中使用的面板在業(yè)內(nèi)泛稱(chēng)為“半固化片”(預(yù)浸潰纖維)，在有機(jī)樹(shù)脂未固化并以因而為粘稠的狀態(tài)下交付和處理。在該有機(jī)樹(shù)脂固化后就會(huì)產(chǎn)生實(shí)際的絕緣層。該些絕緣層帶有例如以銅箔形成的導(dǎo)電層，該些導(dǎo)電層被適當(dāng)處理以形成線路，以電連接該些電子部件?，F(xiàn)代的印制電路板允許電子組件和其相應(yīng)的接線可高度集成一體。然而在電子業(yè)界，為了向消費(fèi)者和專(zhuān)業(yè)人士提供日益小巧但功能更強(qiáng)的電子設(shè)備和裝置，須不斷進(jìn)一步微型化，而這須將更多的電子部件裝到更小的空間里。現(xiàn)時(shí)，許多電子部件是以納米級(jí)生產(chǎn)的，使得帶有和電連接該些電子部件的印制電路板很多時(shí)候在電子零件微型化方面為有限制的部件。組成印制電路板的導(dǎo)電層和絕緣層無(wú)法輕易地做得更薄，這是由于該些層的結(jié)合往往是通過(guò)一層接一層地層壓進(jìn)行的，為了避免該些已結(jié)合的層起伏或甚至在層壓期間產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力下撕裂，需有一定的機(jī)械穩(wěn)定性。此外，當(dāng)該些層的厚度低于一定限度時(shí)，由于物料會(huì)屈曲，故此對(duì)非常薄的物料的處理變得愈加關(guān)鍵。
發(fā)明內(nèi)容為了生產(chǎn)更薄的印制電路板，因此本實(shí)用新型的方向?yàn)楸苊馍狭邢拗坪腿秉c(diǎn)的用于生產(chǎn)印制電路板的半成品和用于生產(chǎn)印制電路板的方法。具體而言，本實(shí)用新型提供了用于生產(chǎn)印制電路板的半成品，該半成品包含載體層以及多個(gè)導(dǎo)電層和絕緣層交替地施加到該載體層的兩側(cè)上，并形成印制電路板，其中剝離層被置于該載體層的兩側(cè)上，在該載體層和該些多個(gè)導(dǎo)電層和絕緣層之間。這半成品容許生產(chǎn)極薄的印制電路板，其通過(guò)在中央載體層上支承構(gòu)成該印制電路板成品的導(dǎo)電層和絕緣層，來(lái)提供所需的機(jī)械穩(wěn)定性。該中央載體層在該半成品的最中心，而該些導(dǎo)電層和絕緣層的建構(gòu)是以該載體層為對(duì)稱(chēng)中心來(lái)對(duì)稱(chēng)地設(shè)置的。因此，由于該些上述處理問(wèn)題以及該印制電路板在層壓期間的屈曲或變形的問(wèn)題均不會(huì)產(chǎn)生，故此該些導(dǎo)電層和絕緣層可比在并無(wú)提供該載體層時(shí)制作得更薄。此外，該載體層對(duì)該半成品的整體厚度有重大影響，使得標(biāo)準(zhǔn)的層壓機(jī)可被用于產(chǎn)生超薄的印制電路板。在進(jìn)行了初步的接合或?qū)訅翰襟E(通常在該載體層的兩側(cè)對(duì)稱(chēng)進(jìn)行)后，由于該剝離層被設(shè)置在該載體層和該些結(jié)合起來(lái)的多個(gè)導(dǎo)電層和絕緣層之間，故此該些印制電路板或然后可進(jìn)一步處理以給出印制電路板的復(fù)合物可輕易地從該載體層分開(kāi)。因此在本實(shí)用新型的層面上，剝離層這一層可被印制或以其他方式施加到某層上，且不會(huì)在進(jìn)行用于形成導(dǎo)電層和絕緣層的復(fù)合物的層壓或結(jié)合過(guò)程中與相鄰的層結(jié)合或粘住。因此，該剝離層容許了輕易去除該些多個(gè)導(dǎo)電層和絕緣層，并特別是即使所有那些層均已進(jìn)行在電子工程領(lǐng)域中已知的結(jié)合和層壓過(guò)程，亦可輕易地從另一層去除這些層的復(fù)合物。申請(qǐng)人的US2011/0272177A1已全面公開(kāi)了在本實(shí)用新型層面上的剝離層，該剝離層在其中被稱(chēng)為“防粘物料”。此外，該載體層由半固化物料制成。半固化片(預(yù)浸潰纖維)是在電子業(yè)中廣泛使用來(lái)建構(gòu)印制電路板的物料。半固化片為帶有環(huán)氧樹(shù)脂的復(fù)合纖維，屬半成品。該些纖維通常采取織物的形式或?yàn)閱我环较虻?。其含有一定分量的?shù)脂物料，用作使其在制造期間結(jié)合起來(lái)并與其他部件結(jié)合。這物料在電子業(yè)中是現(xiàn)成的，并容許本實(shí)用新型的半成品可廉價(jià)地生產(chǎn)。優(yōu)選地，該剝離層由選自包含鋁、鎂、鈣、鈉和鋅的金屬皂的組群的物料并與接合劑和溶劑組合而形成。使用這些物料，該些多個(gè)導(dǎo)電層和絕緣層(即該些多層被共同結(jié)合以形成導(dǎo)電層和絕緣層的復(fù)合物)就可輕易地從該剝離層分開(kāi)。該半固化片的樹(shù)脂僅部分固化，以方便處理。該樹(shù)脂的固化會(huì)進(jìn)行至所謂的B階段，并須冷藏以防完全固化。但同時(shí)地，被冷卻的半固化片會(huì)經(jīng)受逐漸劣化的過(guò)程。其結(jié)果是，該半固化片會(huì)在某一特定時(shí)候已不再適于進(jìn)行常規(guī)層壓工藝。須丟棄并妥為處置這老舊并因此為部分固化的半固化物料。然而，如本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例所述，該載體層的半固化物料為已過(guò)期或部分硬化的半固化物料。對(duì)該載體層而言，由于該載體層并非預(yù)定要與后期成為印制電路板的導(dǎo)電層和絕緣層結(jié)合，因此該半固化片是否過(guò)期是無(wú)關(guān)緊要的，使得這將失去的半固化片質(zhì)量低劣并不會(huì)對(duì)如本實(shí)用新型所述的半成品造成損害，反而是有利的。如上文所述，該載體層除了為層壓特別薄的導(dǎo)電層和絕緣層的復(fù)合物提供機(jī)械穩(wěn)定性之外，亦會(huì)影響將由標(biāo)準(zhǔn)的層壓機(jī)處理的半成品的整體厚度。在本實(shí)用新型的情況下，該載體層的厚度優(yōu)選為在200iim和50 iim之間，更優(yōu)選為在150 和IOOiim之間，這些厚度在半固化片層壓工業(yè)中是常見(jiàn)的。印制電路板的最低配置為在絕緣層的兩側(cè)帶有導(dǎo)電層。為了以盡可能少的層壓步驟實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，如本實(shí)用新型所述的半成品被設(shè)計(jì)成使得在該載體層任一側(cè)上的剝離層隨后是導(dǎo)電層。如上文所述，印制電路板在層壓或結(jié)合期間屈曲和彎曲是常見(jiàn)的問(wèn)題，在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)這些板期間必須經(jīng)常將其納入考慮之內(nèi)。一般而言，原則上印制電路板須通過(guò)對(duì)稱(chēng)層壓工藝來(lái)生產(chǎn)，即是說(shuō)導(dǎo)電層和絕緣層是對(duì)稱(chēng)地施加或?qū)訅旱接≈齐娐钒宓膬蓚?cè)上，致使印制電路板僅帶有偶數(shù)導(dǎo)電層。由于上述屈曲和彎曲的問(wèn)題，因此生產(chǎn)帶有奇數(shù)導(dǎo)電層的印制電路板實(shí)際上是不可取的。顯然，如本實(shí)用新型所設(shè)想的，在生產(chǎn)超薄的印制電路板時(shí)會(huì)更容易出現(xiàn)這些現(xiàn)象。當(dāng)根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例時(shí)，由絕緣層分隔的奇數(shù)導(dǎo)電層(特別是三層導(dǎo)電層)被設(shè)置在中央載體層任一側(cè)上，在本實(shí)用新型的半成品中提供中央載體層就容許了生產(chǎn)帶有奇數(shù)導(dǎo)電層的印制電路板。一旦取得帶有奇數(shù)導(dǎo)電層的復(fù)合物并其后將其從本實(shí)用新型的半成品分開(kāi)，再進(jìn)行在每次對(duì)稱(chēng)層壓步驟中添加兩層的層壓過(guò)程將一直給出奇數(shù)導(dǎo)電層。優(yōu)選地，該些導(dǎo)電層的至少其中一層就電子部件的布線而被結(jié)構(gòu)化。然而，從該半成品分開(kāi)的印制電路板可按照任何已知的工藝作進(jìn)一步處理，如蝕刻、印制、鉆孔之類(lèi)等。[0013]本實(shí)用新型用于生產(chǎn)印制電路板的方法通過(guò)層壓導(dǎo)電層和絕緣層來(lái)進(jìn)行，其特征在于以下步驟:提供載體層以剝離層涂覆在該載體層的兩側(cè)上在該載體層的兩側(cè)上的剝離層上交替結(jié)合導(dǎo)電層和絕緣層以及將導(dǎo)電層和至少一層絕緣層的復(fù)合物從該載體層的兩側(cè)上分開(kāi)。上述的本實(shí)用新型的半成品是在本實(shí)用新型方法的步驟a)至c)后取得的。在步驟d)(如有需要可有進(jìn)一步的處理步驟)后，取得的印制電路板帶有有關(guān)如本實(shí)用新型所述半成品所述的好處。特別是，本實(shí)用新型的方法容許生產(chǎn)極薄的印制電路板，其通過(guò)在載體層上支承構(gòu)成該印制電路板成品的該些導(dǎo)電層和絕緣層，來(lái)提供所需的機(jī)械穩(wěn)定性。因此，由于該些上述處理問(wèn)題以及該印制電路板在層壓期間的屈曲問(wèn)題均不會(huì)產(chǎn)生，故此該些導(dǎo)電層和絕緣層可比在并無(wú)提供該載體層時(shí)制作得更薄。此外，該載體層對(duì)在步驟a)至c)后取得的半成品的整體厚度有重大影響，使得標(biāo)準(zhǔn)的層壓機(jī)可被用于產(chǎn)生超薄的印制電路板。在進(jìn)行了初步的接合或?qū)訅翰襟E(通常在該載體層的兩側(cè)對(duì)稱(chēng)進(jìn)行)后，由于該剝離層被設(shè)置在該載體層和該些結(jié)合起來(lái)的多個(gè)導(dǎo)電層和絕緣層之間，故此該些印制電路板或然后可進(jìn)一步處理以給出印制電路板的復(fù)合物可輕易地從該載體層分開(kāi)。因此在本實(shí)用新型的層面上，剝離層這一層可被印制或以其他方式施加到某層上，且不會(huì)在進(jìn)行用于形成導(dǎo)電層和絕緣層的復(fù)合物的層壓或結(jié)合過(guò)程中與相鄰的層結(jié)合或粘住。因此，該剝離層容許了輕易去除該些多個(gè)導(dǎo)電層和絕緣層，并特別是即使所有那些層均已進(jìn)行在電子工程領(lǐng)域中已知的結(jié)合和層壓過(guò)程，亦可輕易地從另一層去除這些層的復(fù)合物。優(yōu)選地，該剝離層由選自包含鋁、鎂、鈣、鈉和鋅的金屬皂的組群的物料并與接合劑和溶劑組合而形成。使用這些物料，該些多個(gè)導(dǎo)電層和絕緣層(即該些多層被共同結(jié)合以形成導(dǎo)電層和絕緣層的復(fù)合物)就可輕易地從該剝離層分開(kāi)。優(yōu)選地，該載體層由半固化物料制成。半固化片(預(yù)浸纖維)是在電子業(yè)中廣泛使用來(lái)建構(gòu)印制電路板的物料。半固化片為帶有環(huán)氧樹(shù)脂的復(fù)合纖維，屬半成品。該些纖維通常采取織物的形式或?yàn)閱我环较虻?。其含有一定分量的?shù)脂物料，用作使其在制造期間結(jié)合起來(lái)并與其他部件結(jié)合。這物料在電子業(yè)中是現(xiàn)成的，并容許本實(shí)用新型的方法可廉價(jià)地進(jìn)行。該半固化片的樹(shù)脂僅部分固化，以方便處理。該樹(shù)脂的固化會(huì)進(jìn)行至所謂的B階段，并須冷藏以防完全固化。但同時(shí)地，被冷卻的半固化片會(huì)經(jīng)受逐漸劣化的過(guò)程。其結(jié)果是，該半固化片會(huì)在某一特定時(shí)候已不再適于進(jìn)行常規(guī)層壓工藝。須丟棄并妥為處置這老舊并因此為部分固化的半固化物料。然而，如本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例所述，該載體層的半固化物料為已過(guò)期或部分硬化的半固化物料。對(duì)該載體層而言，由于該載體層并非預(yù)定要與后期成為印制電路板的導(dǎo)電層和絕緣層結(jié)合，因此該半固化片是否過(guò)期是無(wú)關(guān)緊要的，使得這將失去的半固化片質(zhì)量低劣并不會(huì)對(duì)如本實(shí)用新型所述的方法造成損害，反而是有利的。如上文所述，該載體層除了為層壓特別薄的導(dǎo)電層和絕緣層的復(fù)合物提供機(jī)械穩(wěn)定性之外，亦會(huì)影響將由標(biāo)準(zhǔn)的層壓機(jī)處理的所述半成品的整體厚度。在本實(shí)用新型的情況下，該載體層的厚度優(yōu)選為在200 ii m和50 ii m之間，更優(yōu)選為在150 y m和100 y m之間，這些厚度在半固化片層壓工業(yè)中是常見(jiàn)的。印制電路板的最低配置為在絕緣層的兩側(cè)帶有導(dǎo)電層。為了以盡可能少的層壓步驟實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，如本實(shí)用新型所述的方法被設(shè)計(jì)成使得在該載體層任一側(cè)上的剝離層隨后是導(dǎo)電層。該些絕緣層的厚度可在IOiim和80 iim之間，更優(yōu)選為在30 y m和40 y m之間。如上文所述，印制電路板在層壓或結(jié)合期間屈曲和彎曲是常見(jiàn)的問(wèn)題，在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)這些板期間必須經(jīng)常將其納入考慮之內(nèi)。一般而言，原則上印制電路板須通過(guò)對(duì)稱(chēng)層壓工藝來(lái)生產(chǎn)，即是說(shuō)導(dǎo)電層和絕緣層是對(duì)稱(chēng)地施加或?qū)訅旱接≈齐娐钒宓膬蓚?cè)上，致使印制電路板僅帶有偶數(shù)導(dǎo)電層。由于上述屈曲或變形和彎曲的問(wèn)題，故此生產(chǎn)帶有奇數(shù)導(dǎo)電層的印制電路板實(shí)際上是不可取的。顯然，如本實(shí)用新型所設(shè)想的，在生產(chǎn)超薄的印制電路板時(shí)會(huì)更容易出現(xiàn)這些現(xiàn)象。當(dāng)根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例時(shí)，在將該些導(dǎo)電層和至少一層絕緣層的復(fù)合物從該載體層的兩側(cè)上分開(kāi)的步驟之前，由絕緣層分隔的奇數(shù)導(dǎo)電層(特別是三層導(dǎo)電層)被設(shè)置在中央載體層任一側(cè)上，在本實(shí)用新型的方法中提供該載體層就容許了生產(chǎn)帶有奇數(shù)導(dǎo)電層的印制電路板。一旦取得帶有奇數(shù)導(dǎo)電層的復(fù)合物并其后將其從在本實(shí)用新型方法的步驟a)至d)后取得的所述半成品分開(kāi)，再進(jìn)行在每次對(duì)稱(chēng)層壓步驟中添加兩層的層壓過(guò)程將一直給出奇數(shù)導(dǎo)電層。優(yōu)選地，該些導(dǎo)電層的至少其中一層就電子部件的布線而被結(jié)構(gòu)化。然而，該印制電路板可按照任何已知的工藝作進(jìn)一步處理，如蝕刻、印制、鉆孔之類(lèi)等。

將以示例性實(shí)施例并參照附圖，對(duì)本實(shí)用新型作更詳細(xì)的描述，其中:圖1顯示了半成品的截面圖，圖2顯示了本實(shí)用新型方法的步驟d)的截面圖，以及圖3顯示了本實(shí)用新型半成品的具體實(shí)施例的截面圖。
具體實(shí)施方式
在圖1中，本實(shí)用新型的半成品以I標(biāo)示，并通常包含中央載體層2以及多個(gè)導(dǎo)電層4和絕緣層5。該些導(dǎo)電層4和該些絕緣層5如上文所指由剝離層3分隔，以容許該些多個(gè)導(dǎo)電層4和絕緣層5可輕易地從載體層2除去。由于該相對(duì)為厚的載體層2提供了機(jī)械穩(wěn)定性，該些絕緣層5可非常薄。舉例來(lái)說(shuō)，該載體層2的厚度在約200 的范圍，而該些絕緣層的厚度為50i!m和以下。若無(wú)該載體層2的穩(wěn)定作用，處理這樣薄的絕緣層將極為困難。圖2顯示了在圖1中以附圖標(biāo)記3標(biāo)示的剝離層容許被層壓和結(jié)合以給出導(dǎo)電層4和絕緣層5的復(fù)合物7的該些多個(gè)導(dǎo)電層4和絕緣層5以該些箭頭6的方向分開(kāi)。在圖3中可看到，如本實(shí)用新型的某具體實(shí)施例所述，該些復(fù)合物7可被建構(gòu)至帶有奇數(shù)的導(dǎo)電層4。在此情況下，在該載體層2的兩側(cè)上建構(gòu)了包含三層導(dǎo)電層4的復(fù)合物
7。在該些復(fù)合物7從該載體層2分開(kāi)后，并在各復(fù)合物7的兩側(cè)上對(duì)稱(chēng)地建構(gòu)或進(jìn)一步處理該些復(fù)合物7成更復(fù)雜的印制電路板時(shí)，在該印制電路板中的導(dǎo)電層一直會(huì)是基數(shù)。
權(quán)利要求1.用于生產(chǎn)印制電路板的半成品，該半成品⑴包含載體層⑵以及多個(gè)導(dǎo)電層(4)和絕緣層(5)交替地施加到該載體層(2)的兩側(cè)上，并形成印制電路板，其中剝離層(3)被置于該載體層(2)的兩側(cè)上，在該載體層(2)和該些多個(gè)導(dǎo)電層(4)和絕緣層(5)之間，而其中該載體層(2)由半固化物料制成。
2.如權(quán)利要求1所述的用于生產(chǎn)印制電路板的半成品，其特征在于該載體層(2)的半固化物料為已過(guò)期或部分硬化的半固化物料。
3.如權(quán)利要求1至2中任一項(xiàng)所述的用于生產(chǎn)印制電路板的半成品，其特征在于該載體層(2)的厚度在200 ii m和50 ii m之間。
4.如權(quán)利要求1至2中任一項(xiàng)所述的用于生產(chǎn)印制電路板的半成品，其特征在于該載體層(2)的厚度在150iim和IOOiim之間。
5.如權(quán)利要求1所述的用于生產(chǎn)印制電路板的半成品，其特征在于該些絕緣層(5)的厚度在IOiim和80iim之間。
6.如權(quán)利要求1所述的用于生產(chǎn)印制電路板的半成品，其特征在于該些絕緣層(5)的厚度在30iim和40iim之間。
7.如權(quán)利要求1所述的用于生產(chǎn)印制電路板的半成品，其特征在于在該載體層(2)任一側(cè)上的剝離層(3)隨后是導(dǎo)電層。
8.如權(quán)利要求1所述的用于生產(chǎn)印制電路板的半成品，其特征在于由絕緣層(5)分隔的奇數(shù)導(dǎo)電層(4)被設(shè)置在該載體層(2)任一側(cè)上。
9.如權(quán)利要求8所述的用于生產(chǎn)印制電路板的半成品，其特征在于由絕緣層(5)分隔的奇數(shù)導(dǎo)電層⑷是三層導(dǎo)電層(4)。
10.如權(quán)利要求1或8所述的用于生產(chǎn)印制電路板的半成品，其特征在于該些導(dǎo)電層(4)的至少其中一層就電子部件的布線而被結(jié)構(gòu)化。
專(zhuān)利摘要在用于生產(chǎn)印制電路板的半成品(1)中，該半成品(1)包含載體層(2)以及多個(gè)導(dǎo)電層(4)和絕緣層(5)交替地施加到該載體層(2)的兩側(cè)上，并形成印制電路板，剝離層(3)被置于該載體層(2)的兩側(cè)上，在該載體層(2)和該些多個(gè)導(dǎo)電層(4)和絕緣層(5)之間，而該載體層(2)由半固化物料制成。
文檔編號(hào)H05K1/03GK203072247SQ20132004959
公開(kāi)日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2013年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月18日
發(fā)明者格哈德·施密德, 柳博米爾·馬瑞里奇 申請(qǐng)人:奧特斯(中國(guó))有限公司