專利名稱：一體化ic托盤工裝的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及IC自動貼裝領域，特別是涉及一體化IC托盤工裝。
背景技術：
目前在MSF等貼裝機臺上都是把托盤放置到機器原有配置的載盤中運轉(zhuǎn)，需要托盤和載盤的結(jié)合才能作業(yè)。使用一體化的托盤即可取消載盤，實現(xiàn)裝料后直接上機裝載使用，能節(jié)省裝盤時間，提高裝載數(shù)量，提升送料精度。此外，把托盤放置到機器原有配置的載盤中運轉(zhuǎn)，這樣需要人為固定托盤，如果精準度不夠，會造成吸取和貼裝的不良。為克服上述缺陷，遂有本案。

實用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術中存在的缺陷，本實用新型提供一體化IC托盤工裝，使用該裝置可以解決人為固定托盤，造成吸取和貼裝不良的問題。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術方案為:一種一體化IC托盤工裝，具有一個托盤本體,所述托盤本體設置有定位邊，所述托盤本體還設置有一定位孔，其特征在于:所述的托盤本體還設置有一個IC槽放置區(qū)，所述的IC槽放置區(qū)位于托盤本體上表面，所述的IC槽放置區(qū)與托盤本體固定連接，所述的IC槽放置區(qū)設置有多個IC放置槽。本實用新型的有益之處在于:由于IC托盤本體上設置有IC放置槽區(qū)，且IC放置槽與托盤本體為一體，克服了現(xiàn)有技術中需要人為固定托盤，如果精準度不夠，會造成吸取和貼裝的不良的缺陷。
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1是一體化IC托盤主視圖；圖2是一體化IC托盤俯視圖。
具體實施方式
如圖1或圖2任一所示，一種一體化IC托盤工裝，具有一個托盤本體(I )，所述托盤本體(I)設置有定位邊
(2)，所述托盤本體(I)還設置有一定位孔(3)，其特征在于:所述的托盤本體(I)還設置有一個IC槽放置區(qū)(4)，所述的IC槽放置區(qū)(4)位于托盤本體(I)上表面，所述的IC槽放置區(qū)(4)與托盤本體固定連接，所述的IC槽放置區(qū)(4)設置有多個IC放置槽(5)。由于IC托盤本體(I)上設置有IC放置槽區(qū)(4)，且IC放置槽(5)與托盤本體(I)固定連接，克服了現(xiàn)有技術中需要人為固定托盤，如果精準度不夠，會造成吸取和貼裝的不良的缺陷。[0014]實際操作中，把需要貼裝的IC (圖中未示出)放置于IC放置槽(5)，放置后，手拿一體化IC托盤(6)直接裝入貼裝機(圖中未示出)內(nèi)。放置好后，貼裝機抓手(圖中未示出)通過定位孔(3)確定IC位置從而準確取走1C。IC貼裝完后，取出一體化IC托盤(6)即完成此道工序。此一體化IC托盤解決了上料固定托盤的動作，增加元件的裝載數(shù)量，提升了送料精度至使貼裝機不會因此道工序帶來的停機現(xiàn)象。從而在整體上使生產(chǎn)效率、品質(zhì)得到提升。
權利要求1.一體化IC托盤工裝，具有一個托盤本體(I )，所述托盤本體(I)設置有定位邊(2)，所述托盤本體(I)還設置有一定位孔(3)，其特征在于:所述的托盤本體(I)還設置有一個IC槽放置區(qū)(4)，所述的IC槽放置區(qū)(4)位于托盤本體(I)上表面，所述的IC槽放置區(qū)(4)與托盤本體固定連接，所述的IC槽放置區(qū)(4)設置有多個IC放置槽(5)。
專利摘要本實用新型公開了一種一體化IC托盤工裝，屬于IC自動貼裝領域，一種一體化IC托盤工裝，具有一個托盤本體，托盤本體設置有定位邊和定位孔，托盤本體還設置有一個IC槽放置區(qū)，且IC放置槽區(qū)與托盤本體固定連接，克服了現(xiàn)有技術中需要人為固定托盤，如果精準度不夠，會造成吸取和貼裝的不良的缺陷。
文檔編號H05K13/02GK203057784SQ201320067018
公開日2013年7月10日 申請日期2013年2月2日 優(yōu)先權日2013年2月2日
發(fā)明者黃加園, 黃承財 申請人:廈門強力巨彩光電科技有限公司