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      一種板卡散熱屏蔽裝置的制作方法

      文檔序號(hào):8185179閱讀:280來源:國知局
      專利名稱:一種板卡散熱屏蔽裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及有線電纜調(diào)制解調(diào)器終端系統(tǒng)(CMTS)的配件,尤其涉及一種用在有線電纜調(diào)制解調(diào)器終端系統(tǒng)(CMTS)上的板卡散熱屏蔽裝置。
      背景技術(shù)
      目前,在有線電纜調(diào)制解調(diào)器終端系統(tǒng)(CMTS)設(shè)備上,分離的屏蔽罩與散熱器設(shè)計(jì)對(duì)PCB板卡上的芯片的散熱性能較差,而且因?yàn)槿鄙賹?dǎo)熱硅膠接觸板卡的芯片發(fā)熱源,從而導(dǎo)致芯片易于燒壞等,影響有線電纜調(diào)制解調(diào)器終端系統(tǒng)(CMTS)設(shè)備的正常工作。如何解決該技術(shù)難題,成為一大技術(shù)瓶頸。

      實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、散熱性能好并且防震的板卡散熱屏蔽
      >J-U ρ α裝直。本發(fā)實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣的:一種板卡散熱屏蔽裝置,其包括與帶芯片的PCB板卡配合的屏蔽罩;所述的屏蔽罩為散熱屏蔽罩并且該散熱屏蔽罩安裝在上述的帶芯片的PCB板卡的芯片一側(cè),在該散熱屏蔽罩和所述芯片之間設(shè)有防震導(dǎo)熱硅膠層并且上述防震導(dǎo)熱硅膠層分別與所述散熱屏蔽罩和所述芯片緊密接觸。 優(yōu)先地,上述的散熱屏蔽罩為鋁合金散熱屏蔽罩。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型在采用上述結(jié)構(gòu)后,其具有的有益效果為:在本實(shí)用新型中,屏蔽罩是散熱屏蔽罩,故本實(shí)用新型具有散熱性能;防震導(dǎo)熱硅膠層通過對(duì)PCB板卡的芯片發(fā)熱源進(jìn)行緊密接觸,提高散熱性能,同時(shí),通過防震導(dǎo)熱硅膠層分別與所述散熱屏蔽罩和芯片緊密接觸還起到防震效果;本實(shí)用新型的板卡散熱屏蔽裝置為單邊裝置的設(shè)計(jì),即在PCB板卡的芯片一側(cè)安裝散熱屏蔽罩而另一側(cè)空出,從而可以滿足有限的設(shè)備空間更緊密的排列,提高有線電纜調(diào)制解調(diào)器終端系統(tǒng)的主機(jī)箱的設(shè)備空間利用率。在結(jié)合附圖閱讀本實(shí)用新型的實(shí)施方式的詳細(xì)描述后,本實(shí)用新型的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將變得更加清楚。

      圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施方式的截面示意圖。
      具體實(shí)施方式
      下面以一個(gè)實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明,但應(yīng)當(dāng)說明,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不僅僅限于此。參閱圖1,一種板卡散熱屏蔽裝置,該板卡散熱屏蔽裝置是用在有線電纜調(diào)制解調(diào)器終端系統(tǒng)上的板卡散熱屏蔽裝置,其包括屏蔽罩10 ;所述的屏蔽罩10為散熱屏蔽罩并且該散熱屏蔽罩安裝在外界的帶芯片30的PCB板卡40的芯片30 —側(cè),如散熱屏蔽罩為鋁合金散熱屏蔽罩;在散熱屏蔽罩和芯片30之間設(shè)有防震導(dǎo)熱硅膠層20并且上述防震導(dǎo)熱硅膠層20分別與散熱屏蔽罩和芯片30緊密接觸。[0013]雖然結(jié)合附圖描述了本實(shí)用新型的實(shí)施方式,但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以在所附權(quán)利要求的范圍之內(nèi)作出各種變形或修改,只要不超過本 實(shí)用新型的權(quán)利要求所描述的保護(hù)范圍,都應(yīng)當(dāng)在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      權(quán)利要求1.一種板卡散熱屏蔽裝置,其包括與帶芯片的PCB板卡配合的屏蔽罩;其特征在于:所述的屏蔽罩為散熱屏蔽罩并且該散熱屏蔽罩安裝在上述的帶芯片的PCB板卡的芯片一側(cè), 在該散熱屏蔽罩和所述芯片之間設(shè)有防震導(dǎo)熱硅膠層并且上述防震導(dǎo)熱硅膠層分別與所述散熱屏蔽罩和所述芯片緊密接觸。
      2.根據(jù)權(quán) 利要求1所述的一種板卡散熱屏蔽裝置,其特征在于:上述的散熱屏蔽罩為鋁合金散熱屏蔽罩。
      專利摘要本實(shí)用新型公開了一種板卡散熱屏蔽裝置,其包括與帶芯片的PCB板卡配合的屏蔽罩;所述的屏蔽罩為散熱屏蔽罩并且該散熱屏蔽罩安裝在上述的帶芯片的PCB板卡的芯片一側(cè),在該散熱屏蔽罩和所述芯片之間設(shè)有防震導(dǎo)熱硅膠層并且上述防震導(dǎo)熱硅膠層分別與所述散熱屏蔽罩和所述芯片緊密接觸。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡單、散熱性能好并且防震等優(yōu)點(diǎn)。
      文檔編號(hào)H05K7/20GK203151925SQ20132006868
      公開日2013年8月21日 申請(qǐng)日期2013年2月5日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月5日
      發(fā)明者郭志毅 申請(qǐng)人:廣州凱媒通訊技術(shù)有限公司
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