專利名稱：一種野外型cmts系統(tǒng)的分體式防震導熱裝置的制作方法
技術領域：
一種野外型CMTS系統(tǒng)的分體式防震導熱裝置技術領域[0001]本實用新型涉及野外型CMTS系統(tǒng)的防震導熱裝置，尤其涉及一種野外型CMTS系統(tǒng)的分體式防震導熱裝置。
背景技術：
[0002]CMTS系統(tǒng)指有線電纜調(diào)制解調(diào)器終端系統(tǒng)。針對CMTS系統(tǒng)，尤其是針對野外型 CMTS系統(tǒng)，由于需要經(jīng)常搬動，因此，對系統(tǒng)的防震要求較高。另外，CMTS系統(tǒng)對PCB板卡上的芯片的散熱性能較差，從而導致芯片易于燒壞等，影響CMTS系統(tǒng)的正常工作。如何解決該技術難題，成為一大技術瓶頸。實用新型內(nèi)容[0003]本實用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單的野外型CMTS系統(tǒng)的分體式防震導熱裝置，該分體式防震導熱裝置增強了野外型CMTS系統(tǒng)的防震能力與導熱散熱能力，并且， 該分體式防震導熱裝置為野外型CMTS系統(tǒng)的鋁殼體的靈活變動與PCB板卡位置的靈活設計提供了便利，以及該分體式防震導熱裝置更換便利與維護方便。[0004]本發(fā)實用新型的技術方案是這樣的:[0005]一種野外型CMTS系統(tǒng)的分體式防震導熱裝置，該分體式防震導熱裝置設置在 CMTS系統(tǒng)的PCB板卡的芯片和CMTS系統(tǒng)的鋁殼體之間；其包括軟性導熱防震硅膠底層，在所述軟性導熱防震硅膠底層上表面設有導熱硅膠接觸層；所述軟性導熱防震硅膠底層與野外型CMTS系統(tǒng)的鋁殼體粘接固定，以及，所述導熱硅膠接觸層與所述PCB板卡的芯片緊密接觸。[0006]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型在采用上述結(jié)構(gòu)后，其具有的有益效果如下:[0007]本實用新型通過采用由軟性導熱防震硅膠底層、導熱硅膠接觸層組成的兩層結(jié)構(gòu)并且它與野外型CMTS系統(tǒng)的鋁殼體分離，其中，軟性導熱防震硅膠底層用于和野外型CMTS 系統(tǒng)的鋁殼體粘接以起到防震作用，導熱硅膠接觸層用于與PCB板卡的芯片接觸，給芯片快速導熱。故本實用新型結(jié)構(gòu)非常簡單，本實用新型為CMTS系統(tǒng)的鋁殼體的靈活變動與 PCB板卡位置的靈活設計提供了便利，同時與傳統(tǒng)的技術相比增強了野外型CMTS系統(tǒng)的防震能力與導熱散熱能力，同時提供了殼體內(nèi)部部件優(yōu)化設計靈活設計的可能性。本實用新型可通過采用分體式設計，可以針對具體的PCB部件的板卡設計提供緊密的接觸，即PCB可以更靈活的設計，不必限于野外型CMTS系統(tǒng)的鋁殼體的模具。本實用新型更換與維護方便。[0008]在結(jié)合附圖閱讀本實用新型的實施方式的詳細描述后，本實用新型的特點和優(yōu)點將變得更加清楚。


圖1是本實用新型的實施方式的安裝使用情況下的示意圖。[0010]圖2是本實用新型的實施方式與PCB板的配合示意圖。
具體實施方式
下面以一個實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明，但應當說明，本實用新型的保護范圍不僅僅限于此。參閱圖1和圖2，一種野外型CMTS系統(tǒng)的分體式防震導熱裝置，該分體式防震導熱裝置30設置在CMTS系統(tǒng)的PCB板卡10的芯片20和CMTS系統(tǒng)的鋁殼體40之間；其包括軟性導熱防震硅膠底層302，在所述軟性導熱防震硅膠底層302上表面設有導熱硅膠接觸層301 ;所述軟性導熱防震硅膠底層302與CMTS系統(tǒng)的鋁殼體40粘接，以及，所述導熱硅膠接觸層301與所述PCB板卡10的芯片20緊密接觸。在本實施方式中，軟性導熱防震硅膠底層302用于和野外型CMTS系統(tǒng)的鋁殼體40粘接以起到防震作用，導熱硅膠接觸層301用于與PCB板卡10的芯片20接觸，其中，芯片20是發(fā)熱源，導熱硅膠接觸層301給該發(fā)熱源快速導熱。雖然結(jié)合附圖描述了本實用新型的實施方式，但是本領域的技術人員可以在所附權(quán)利要求的范圍之內(nèi)做出各種變形或修改，只要不超過本實用新型的權(quán)利要求所描述的保護范圍，都應當在本實用新型的保`護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種野外型CMTS系統(tǒng)的分體式防震導熱裝置，其特征在于:該分體式防震導熱裝置設置在CMTS系統(tǒng)的PCB板卡的芯片和CMTS系統(tǒng)的鋁殼體之間；其包括軟性導熱防震硅膠底層，在所述軟性導熱防震硅膠底層上表面設有導熱硅膠接觸層；所述軟性導熱防震硅膠底層與野外型CMTS系統(tǒng)的鋁殼體粘接固定，以及，所述導熱硅膠接觸層與所述PCB板卡的芯片緊密 接觸。
專利摘要本實用新型公開了一種野外型CMTS系統(tǒng)的分體式防震導熱裝置，該分體式防震導熱裝置設置在CMTS系統(tǒng)的PCB板卡的芯片和CMTS系統(tǒng)的鋁殼體之間；其包括軟性導熱防震硅膠底層，在所述軟性導熱防震硅膠底層上表面設有導熱硅膠接觸層；所述軟性導熱防震硅膠底層與野外型CMTS系統(tǒng)的鋁殼體粘接固定，以及，所述導熱硅膠接觸層與所述PCB板卡的芯片緊密接觸。本實用新型的分體式防震導熱裝置結(jié)構(gòu)簡單，本實用新型的分體式防震導熱裝置為CMTS系統(tǒng)的箱體的靈活變動與PCB板卡位置的靈活設計提供了可能性，解決了新產(chǎn)品一體模具大程度的改動的難題。本實用新型的分體式防震導熱裝置可進行方便的更換與維護的操作。
文檔編號H05K7/20GK203151914SQ20132006869
公開日2013年8月21日 申請日期2013年2月5日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月5日
發(fā)明者郭志毅 申請人:廣州凱媒通訊技術有限公司