專利名稱：一種粘合式多層電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路板結(jié)構(gòu)技術(shù)，尤其涉及一種粘合式多層電路板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
對(duì)于電子電路的產(chǎn)品，工程師常常會(huì)利用雙面電路板進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電子電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造。然而，由于雙面電路板只能進(jìn)行雙面布線，因此當(dāng)設(shè)計(jì)的電路較為復(fù)雜時(shí)，這樣則產(chǎn)生布線困難的問題，另外，利用雙面電路板進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電子電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造，其集成度低，而且往往需要使用多塊雙面電路板才能滿足電子電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造的需要，這樣則會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的體積大，以及占擺放空間。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種集成度高、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單以及易于生產(chǎn)的粘合式多層電路板結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種粘合式多層電路板結(jié)構(gòu)，包括第一線路層，所述第一線路層的下表面從上至下依次設(shè)置有第一粘合層、第二線路層、第一芯板、第三線路層、第二粘合層、第四線路層、第二芯板、第五線路層、第三粘合層以及第六線路層。進(jìn)一步，所述第一線路層的上表面從下至上依次設(shè)置有第一鍍鎳層、第一鍍金層、第一阻焊層以及第一字符層。進(jìn)一步，所述第六線路 層的下表面從上至下依次設(shè)置有第二鍍鎳層、第二鍍金層、第二阻焊層以及第二字符層。進(jìn)一步，所述第一線路層的上表面從下至上依次設(shè)置有第一有機(jī)保焊膜層、第三阻焊層以及第三字符層。進(jìn)一步，所述第六線路層的下表面從上至下依次設(shè)置有第二有機(jī)保焊膜層、第四阻焊層以及第四字符層。進(jìn)一步，所述的第一線路層、第二線路層、第三線路層、第四線路層、第五線路層以及第六線路層的厚度均為35微米。進(jìn)一步，所述的第一芯板和第二芯片的厚度均為0.4毫米。進(jìn)一步，所述的第一粘合層、第二粘合層以及第三粘合層的厚度均為0.2毫米。本實(shí)用新型的有益效果是:由于本實(shí)用新型具有兩芯板和六層線路層，因此能夠滿足復(fù)雜電路的設(shè)計(jì)要求和布線要求，消除因電路過于復(fù)雜而帶來的布線困難，從而便于工程師設(shè)計(jì)較為復(fù)雜的電路。另外，本實(shí)用新型的集成度高，因此只需要利用一本實(shí)用新型，基本上就能滿足具有復(fù)雜電子電路設(shè)計(jì)的產(chǎn)品生產(chǎn)要求，這樣則能夠減小產(chǎn)品的體積，節(jié)省擺放空間。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步說明:[0014]

圖1是本實(shí)用新型一種粘合式多層電路板結(jié)構(gòu)的示意圖；圖2是本實(shí)用新型一種粘合式多層電路板結(jié)構(gòu)的一具體實(shí)施例示意圖；圖3是本實(shí)用新型一種粘合式多層電路板機(jī)構(gòu)的另一具體實(shí)施例示意圖。
具體實(shí)施方式
由圖1所示，一種粘合式多層電路板結(jié)構(gòu)，包括第一線路層，所述第一線路層的下表面從上至下依次設(shè)置有第一粘合層、第二線路層、第一芯板、第三線路層、第二粘合層、第四線路層、第二芯板、第五線路層、第三粘合層以及第六線路層。進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述的第一線路層、第二線路層、第三線路層、第四線路層、第五線路層以及第六線路層的厚度均為35微米。進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述的第一芯板和第二芯片的厚度均為0.4毫米。進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述的第一粘合層、第二粘合層以及第三粘合層的厚度均為0.2毫米。由圖2所示，在本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例中可得，所述第一線路層的上表面和第六線路層的下表面均設(shè)有鍍鎳層、鍍金層、阻焊層以及字符層，其具體的結(jié)構(gòu)為:所述第一線路層的上表面從下至上依次設(shè)置有第一鍍鎳層、第一鍍金層、第一阻焊層以及第一字符層，而所述第六線路層的下表面從上至下依次設(shè)置有第二鍍鎳層、第二鍍金層、第二阻焊層以及第二字符層。進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述的第一阻焊層和第二阻焊層的厚度均為15微米。由圖3所示，在·本實(shí)用新型的另一具體實(shí)施例中可得，所述第一線路層的上表面和第六線路層的下表面均設(shè)有有機(jī)保焊膜層、阻焊層以及字符層，其具體的結(jié)構(gòu)為:所述第一線路層的上表面從下至上依次設(shè)置有第一有機(jī)保焊膜層、第三阻焊層以及第三字符層，而所述第六線路層的下表面從上至下依次設(shè)置有第二有機(jī)保焊膜層、第四阻焊層以及第四字符層。進(jìn)一步作為優(yōu)選的實(shí)施方式，所述的第三阻焊層和第四阻焊層的厚度均為15微米，而所述第一有機(jī)保焊膜層和第二有機(jī)保焊膜層的厚度范圍均為0.15微米一0.3微米。由上述可得，本實(shí)用新型能夠滿足復(fù)雜電路的設(shè)計(jì)要求和布線要求，消除因電路過于復(fù)雜而帶來的布線困難，從而有利于工程師設(shè)計(jì)電路。而且本實(shí)用新型的集成度高，因此只需要利用一本實(shí)用新型，基本上就能滿足具有復(fù)雜電子電路設(shè)計(jì)的產(chǎn)品生產(chǎn)要求，這樣則能夠減小產(chǎn)品的體積，節(jié)省擺放空間。還有，本實(shí)用新型不僅延伸性強(qiáng)，而且耐用防氧化。以上是對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施進(jìn)行了具體說明，但本實(shí)用新型創(chuàng)造并不限于所述實(shí)施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型精神的前提下還可做作出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種粘合式多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括第一線路層，所述第一線路層的下表面從上至下依次設(shè)置有第一粘合層、第二線路層、第一芯板、第三線路層、第二粘合層、第四線路層、第二芯板、第五線路層、第三粘合層以及第六線路層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種粘合式多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一線路層的上表面從下至上依次設(shè)置有第一鍍鎳層、第一鍍金層、第一阻焊層以及第一字符層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述一種粘合式多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第六線路層的下表面從上至下依次設(shè)置有第二鍍鎳層、第二鍍金層、第二阻焊層以及第二字符層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種粘合式多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一線路層的上表面從下至上依次設(shè)置有第一有機(jī)保焊膜層、第三阻焊層以及第三字符層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述一種粘合式多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第六線路層的下表面從上至下依次設(shè)置有第二有機(jī)保焊膜層、第四阻焊層以及第四字符層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種粘合式多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的第一線路層、第二線路層、第三線路層、第四線路層、第五線路層以及第六線路層的厚度均為35微米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種粘合式多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的第一芯板和第二芯片的厚度均為0.4毫米。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種粘合式多層電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的第一粘合層、第二粘 合層以及第三粘合層的厚度均為0.2毫米。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種粘合式多層電路板結(jié)構(gòu)，包括第一線路層，所述第一線路層的下表面從上至下依次設(shè)置有第一粘合層、第二線路層、第一芯板、第三線路層、第二粘合層、第四線路層、第二芯板、第五線路層、第三粘合層以及第六線路層。本實(shí)用新型能夠滿足復(fù)雜電路的設(shè)計(jì)要求和布線要求，消除因電路過于復(fù)雜而帶來的布線困難，從而有利于工程師設(shè)計(jì)電路，而且本實(shí)用新型的集成度高，能夠使生產(chǎn)出的成品體積小。本實(shí)用新型作為一種粘合式多層電路板結(jié)構(gòu)廣泛應(yīng)用在電子電路設(shè)計(jì)中。
文檔編號(hào)H05K1/00GK203120276SQ20132006998
公開日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2013年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月6日
發(fā)明者李國(guó)堅(jiān) 申請(qǐng)人:鶴山四海電路板有限公司