專利名稱：一種帶有智能裝置的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，具體的說是涉及一種帶有智能裝置的電路板。
背景技術(shù)：
隨著社會(huì)的發(fā)展和科技的進(jìn)步，各種電子產(chǎn)品中電路板的設(shè)計(jì)已經(jīng)變得尤為重要。電路板上，通常含有電源接口、信號(hào)輸入接口模塊及信號(hào)輸出接口，并且會(huì)連接有各種電子器件，例如連接有電阻、電容、電感線圈、電源芯片、驅(qū)動(dòng)芯片等等。目前，電路板設(shè)計(jì)的過程中通常根據(jù)已確定元件及功能的需要，考慮預(yù)留焊盤的位置，如果電路板制作完成后，想要實(shí)現(xiàn)其他功能或芯片連接，只能重新更換電路板。這樣就會(huì)造成成本的巨大浪費(fèi)；因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進(jìn)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型為克服現(xiàn)有技術(shù)而提供了一種帶有智能裝置的電路板。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種帶有智能裝置的電路板，包括電路板本體，所述電路板本體上開設(shè)有一個(gè)通孔，電路板本體通過通孔與接地元件固定連接，所述電路板本體的表面于通孔的周圍設(shè)有一個(gè)鍍錫層，鍍錫層與接地元件接觸且電路板本體與接地元件保持電性導(dǎo)通，通孔的周圍設(shè)有用于阻止該鍍錫層的錫膏流入該通孔的防焊漆；在所述電路板本體上還設(shè)置一個(gè)智能模塊，所述智能模塊包括至少三組集成電路芯片和至少一個(gè)存儲(chǔ)單元，其中，至少一組集成電路芯片為控制芯片，各存儲(chǔ)單元分別與一組控制芯片相連接，各控制芯片分別與外部的接收卡相連接；其中，各組集成電路芯片分別包括至少一個(gè)芯片。本實(shí)用新型的有益效果為，本實(shí)用新型的電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，簡(jiǎn)單實(shí)用，電路板本體上的存儲(chǔ)單元，可以實(shí)現(xiàn)調(diào)整數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)，從而實(shí)現(xiàn)由該基板組成的顯示屏無順序擺放，節(jié)約成本，節(jié)省組裝屏的時(shí)間；存儲(chǔ)單元將基板參數(shù)存儲(chǔ)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)單元板參數(shù)的讀取，實(shí)現(xiàn)單元板的智能化。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步分析。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型所提供的帶有智能裝置的電路板，包括電路板本體1，所述電路板本體上開設(shè)有一個(gè)通孔2，電路板本體I通過通孔與接地元件固定連接，所述電路板本體的表面于通孔的周圍設(shè)有一個(gè)鍍錫層，鍍錫層與接地元件接觸且電路板本體與接地元件保持電性導(dǎo)通，通孔的周圍設(shè)有用于阻止該鍍錫層的錫膏流入該通孔的防焊漆；在所述電路板本體上還設(shè)置一個(gè)智能模塊3，所述智能模塊3包括至少兩組集成電路芯片4和至少一個(gè)存儲(chǔ)單元5，其中，至少一組集成電路芯片為控制芯片，各存儲(chǔ)單元分別與一組控制芯片相連接，各控制芯片分別與外部的接收卡相連接；其中，各組集成電路芯片4分別包括至少一個(gè)芯片。本實(shí)用新型電路板上的存儲(chǔ)單元，可以實(shí)現(xiàn)調(diào)整數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)，從而實(shí)現(xiàn)由該電路板組成的顯示屏無順序擺放，節(jié)約成本，節(jié)省組裝屏的時(shí)間；存儲(chǔ)單元將電路板參數(shù)存儲(chǔ)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板參數(shù)的讀取，實(shí)現(xiàn)電路板的智能化。
權(quán)利要求1.一種帶有智能裝置的電路板，包括電路板本體，其特征在于，所述電路板本體上開設(shè)有一個(gè)通孔，電路板本體通過通孔與接地元件固定連接，所述電路板本體的表面于通孔的周圍設(shè)有一個(gè)鍍錫層，鍍錫層與接地元件接觸且電路板本體與接地元件保持電性導(dǎo)通，通孔的周圍設(shè)有用于阻止該鍍錫層的錫膏流入該通孔的防焊漆；在所述電路板本體上還設(shè)置一個(gè)智能模塊，所述智能模塊包括至少三組集成電路芯片和至少一個(gè)存儲(chǔ)單元，其中，至少一組集成電路芯片為控制芯片，各存儲(chǔ)單元分別與一組控制芯片相連接，各控制芯片分別與外部的接收卡相連接；·其中，各組集成電路芯片分別包括至少一個(gè)芯片。
專利摘要本實(shí)用新型公開的一種帶有智能裝置的電路板,包括電路板本體，所述電路板本體上開設(shè)有一個(gè)通孔,電路板本體通過通孔與接地元件固定連接，所述電路板本體的表面于通孔的周圍設(shè)有一個(gè)鍍錫層,鍍錫層與接地元件接觸且電路板本體與接地元件保持電性導(dǎo)通，通孔的周圍設(shè)有用于阻止該鍍錫層的錫膏流入該通孔的防焊漆；在所述基板上還設(shè)置一個(gè)智能模塊，所述智能模塊包括至少三組集成電路芯片和至少一個(gè)存儲(chǔ)單元,其中,至少一組集成電路芯片為控制芯片,各存儲(chǔ)單元分別與一組控制芯片相連接,各控制芯片分別與外部的接收卡相連接;其中,各組集成電路芯片分別包括至少一個(gè)芯片;按照預(yù)設(shè)位置排布各組集成電路芯片及各存儲(chǔ)單元。
文檔編號(hào)H05K1/18GK203167434SQ20132008889
公開日2013年8月28日 申請(qǐng)日期2013年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月27日
發(fā)明者徐永勁 申請(qǐng)人:徐永勁