專利名稱:一種多層線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
一種多層線路板
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種電子產(chǎn)品的組成部件,具體涉及一種多層線路板,屬于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù):
隨著電子產(chǎn)品的功能日益多樣化,安裝于線路板上的各種電子元器件也隨之增多?,F(xiàn)有技術(shù)的線路板通常為單層結(jié)構(gòu),由于其安裝面積有限,無(wú)法安裝更多的電子元件,從而影響了電子產(chǎn)品的功能擴(kuò)展。同時(shí),由于安裝太多的電子元件,線路板常常會(huì)因?yàn)閬?lái)不及散熱而導(dǎo)致燒壞電子元件。因此,為解決上述技術(shù)問(wèn)題,確有必要提供一種具有改良結(jié)構(gòu)的多層線路板,以克服現(xiàn)有技術(shù)中的所述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述問(wèn)題,本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,安裝面積大且散熱效果好的多層線路板。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為:一種多層線路板,其包括上線路板層、絕緣層、下線路板層以及邊套;其中,所述上線路板層、絕緣層和下線路板層依次堆疊設(shè)置;所述邊套套設(shè)于上線路板層、絕緣層和下線路板層的左右兩側(cè);于所述上線路板層、下線路板層上分別設(shè)有若干散熱槽;所述散熱槽位于絕緣層的表面。本實(shí)用新型的多層線路板進(jìn)一步設(shè)置為:所述絕緣層為玻璃纖維材質(zhì)的絕緣層。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有如下有益效果:本實(shí)用新型的多層線路板通過(guò)設(shè)置上下路板層,從而使安裝面積增大;同時(shí),通過(guò)設(shè)置散熱槽,使該線路板的散熱性能好。
圖1是本實(shí)用新型的多層線路板的示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱說(shuō)明書(shū)附圖1所示,本實(shí)用新型為一種多層線路板,其由上線路板層1、絕緣層2、下線路板層3以及邊套4等幾部分組成。其中,所述上線路板層1、絕緣層2和下線路板層3依次堆疊設(shè)置,從而能夠減小路板層占用電子設(shè)備內(nèi)部的面積,同時(shí),通過(guò)設(shè)置上下路板層1、3,從而使安裝面積增大。所述邊套4套設(shè)于上線路板層1、絕緣層2和下線路板層3的左右兩側(cè),從而將上線路板層1、絕緣層2和下線路板層3固定在一起。于所述上線路板層1、下線路板層3上分別 設(shè)有若干散熱槽5,該等散熱槽5位于絕緣層2的表面。通過(guò)設(shè)置所述散熱槽5,使該線路板的散熱性能好。[0014]所述絕緣層2為玻璃纖維材質(zhì)的絕緣層2,從而使上線路板層1、下線路板層3之間的絕緣性能較好,避免相互干擾。以上的具體實(shí)施方式
僅為本創(chuàng)作的較佳實(shí)施例,并不用以限制本創(chuàng)作,凡在本創(chuàng)作的精神及原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本創(chuàng)作的保護(hù)范圍之內(nèi) 。
權(quán)利要求1.一種多層線路板,其特征在于:包括上線路板層、絕緣層、下線路板層以及邊套;其中,所述上線路板層、絕緣層和下線路板層依次堆疊設(shè)置;所述邊套套設(shè)于上線路板層、絕緣層和下線路板層的左右兩側(cè);于所述上線路板層、下線路板層上分別設(shè)有若干散熱槽;所述散熱槽位于絕緣層的表面。
2.如權(quán)利要求1所述的多層線路板,其特征在于:所述絕緣層為玻璃纖維材質(zhì)的絕緣層 。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種多層線路板,其包括上線路板層、絕緣層、下線路板層以及邊套;其中,所述上線路板層、絕緣層和下線路板層依次堆疊設(shè)置;所述邊套套設(shè)于上線路板層、絕緣層和下線路板層的左右兩側(cè);于所述上線路板層、下線路板層上分別設(shè)有若干散熱槽;所述散熱槽位于絕緣層的表面。本實(shí)用新型的多層線路板通過(guò)設(shè)置上下路板層,從而使安裝面積增大;同時(shí),通過(guò)設(shè)置散熱槽,使該線路板的散熱性能好。
文檔編號(hào)H05K1/00GK203104938SQ201320103619
公開(kāi)日2013年7月31日 申請(qǐng)日期2013年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月7日
發(fā)明者盧福全 申請(qǐng)人:廣州市悅得電子有限公司