專利名稱：具散熱功能的電子裝置及其散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子裝置及其散熱模塊，尤指一種可改善散熱效率的電子裝置及其散熱模塊。
背景技術(shù)：
散熱裝置與電子產(chǎn)品的發(fā)展息息相關(guān)。由于電子產(chǎn)品在運作時，電路中的電流會因阻抗的影響而產(chǎn)生不必要的熱能，如果這些熱能不能有效地排除而累積在電子產(chǎn)品內(nèi)部的電子組件上，電子組件便有可能因為不斷升高的溫度而導(dǎo)致?lián)p壞。因此，散熱裝置的優(yōu)劣對電子產(chǎn)品的運作影響甚巨。尤其對于發(fā)光二極管而言，當(dāng)發(fā)光二極管的溫度升高時，發(fā)光二極管的發(fā)光效率會顯著下降，并縮短發(fā)光二極管的使用壽命。隨著發(fā)光二極管逐漸被應(yīng)用于各種照明用途中，發(fā)光二極管的散熱問題更加重要。一般而言，習(xí)知散熱裝置是利用散熱膏連接于發(fā)熱源上以對發(fā)熱源進(jìn)行散熱。然而，散熱膏的熱導(dǎo)系數(shù)較其它散熱材料(例如金屬)低，因此使用散熱膏作為散熱裝置及發(fā)熱源之間的連接接口會降低散熱裝置的散熱效率，進(jìn)而影響發(fā)光二極管或其它電子產(chǎn)品的效能。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是:為了彌補現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種電子裝置包括一中空殼體，及一發(fā)熱源。所述中空殼體的第一端設(shè)有一開口，且所述中空殼體的內(nèi)表面設(shè)有多個毛細(xì)結(jié)構(gòu)。所述發(fā)熱源是直接覆蓋于所述開口以和所述中空殼體形成一密閉空間。本實用新型還提供一種散熱模塊包括一中空殼體，及一管體。所述中空殼體的第一端設(shè)有一第一開口，且所述中空殼體的內(nèi)表面設(shè)有多個毛細(xì)結(jié)構(gòu)。所述管體的第一端和所述中空殼體的第二端連通，且所述管體的第二端設(shè)有一第二開口。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型具散熱功能的電子裝置可直接將發(fā)熱源直接覆蓋于散熱模塊的開口，使發(fā)熱源直接和散熱液體接觸，而不需利用散熱膏作為為散熱模塊及發(fā)熱源之間的連接接口。因此，本實用新型具散熱功能的電子裝置可大幅改善散熱效率。

圖1為本實用新型實施例一具散熱功能的電子裝置的爆炸示意圖。圖2為本實用新型實施例一具散熱功能的電子裝置的組合示意圖。圖3為本實用新型實施例一毛細(xì)結(jié)構(gòu)的示意圖。圖4為本實用新型實施例二的散熱模塊的示意圖。圖5為本實用新型實施例二的散熱模塊的示意圖。圖6為本實用新型實施例三的散熱模塊的示意圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下:[0014]100電子裝置110散熱模塊112中空殼體113延伸部114管體116縱向毛細(xì)結(jié)構(gòu)117橫向毛細(xì)結(jié)構(gòu)118通孔120發(fā)熱源122基板123溝槽124發(fā)光二極管Hl第一開口H2第二開口
L通孔
具體實施方式
請同時參考圖1及圖2。圖1為本實用新型實施例一具散熱功能的電子裝置100的爆炸示意圖。圖2為本實用新型實施例一具散熱功能的電子裝置100的組合示意圖。如圖所示，本實用新型具散熱功能的電子裝置100包括一散熱模塊110及一發(fā)熱源120。散熱模塊110包括一中空殼體112及一管體114。中空殼體112的第一端設(shè)有一第一開口 H1，且中空殼體112的內(nèi)表面設(shè)有多個毛細(xì)結(jié)構(gòu)116。管體114的第一端和中空殼體112的第二端互相連通，且管體114的第二端設(shè)有一第二開口 H2。發(fā)熱源120可為電子發(fā)熱源，例如電路板、計算機芯片、發(fā)光二極管照明單元等。在本實施例中，發(fā)熱源120包括一基板122，以及至少一發(fā)光二極管124設(shè)置于基板122上。在本實用新型電子裝置的制造過程中，基板122可先連接于中空殼體112的第一端以封閉第一開口 H1?；?22可以用低溫焊接、熔接、膠和或黏著等方式連接于中空殼體112的第一端。當(dāng)?shù)谝婚_口 Hl被基板122封閉后，散熱液體L可從管體114的第二開口 H2填充至中空殼體112內(nèi)，而中空殼體112內(nèi)的氣體亦可經(jīng)由第二開口 H2被抽出，以使中空殼體112內(nèi)的剩余空間形成真空狀態(tài)。之后，管體114的第二開口 H2被封閉，以于中空殼體112內(nèi)形成一密閉空間。管體114的第二開口 H2可以用低溫焊接、熔接、膠和、熱壓或超音波壓合等方式封閉。另外，在本實用新型其它實施例中，本實用新型亦可封閉管體114第一端和中空殼體112第二端的相互連通處(或者封閉管體114內(nèi)部通孔118的任何一處)，以于中空殼體112內(nèi)形成密閉空間。依據(jù)上述配置，本實用新型電子裝置100的發(fā)熱源120是直接和散熱液體L接觸，而不需通過散熱膏導(dǎo)熱，因此可以提高本實用新型電子裝置100的散熱效率。當(dāng)散熱液體L吸熱后可轉(zhuǎn)變?yōu)闅怏w以吸收更多的熱量，而當(dāng)氣體凝結(jié)成散熱液體時，中空殼體112內(nèi)表面的毛細(xì)結(jié)構(gòu)116可幫助凝結(jié)的散熱液體L回流至發(fā)熱源120上以再次進(jìn)行散熱。另外，在本實用新型實施例中，散熱液體L包括無機化合物、水、醇類、液態(tài)金屬、酮類、冷媒等具揮發(fā)性液體。基板122可以由金屬(例如鋁、銅)、陶瓷、石墨、鉆石或以上物質(zhì)的任意組合所制成，其材料包括熱導(dǎo)系數(shù)大于等于20W/mK的物質(zhì)。請參考圖3,圖3為本實用新型實施例一毛細(xì)結(jié)構(gòu)的不意圖。如圖3所不，中空殼體112的內(nèi)表面上可形成多個溝槽以作為毛細(xì)結(jié)構(gòu)116。其中溝槽的寬度是大于或等于
0.0lmm,且小于或等于5mm,溝槽的深度是大于或等于0.0lmm,且小于或等于5mm,而溝槽之間的間距是大于或等于0.01mm，且小于或等于5mm。另外，溝槽的剖面除了可以是矩形之夕卜，溝槽的剖面亦可以是V形、梯形、倒梯形或U形等形狀。再者，如圖1及圖2所示，為了進(jìn)一步改善散熱效率，基板122面向第一開口 Hl的一面亦可設(shè)有多個溝槽123，以幫助散熱液體在基板122上流動及分布。另一方面，本實用新型毛細(xì)結(jié)構(gòu)116并不限定是溝槽式毛細(xì)結(jié)構(gòu)，在本實用新型其它實施例中，毛細(xì)結(jié)構(gòu)116亦可以是網(wǎng)狀式毛細(xì)結(jié)構(gòu)、纖維式毛細(xì)結(jié)構(gòu)或燒結(jié)式毛細(xì)結(jié)構(gòu)。請參考圖4，圖4為本實用新型實施例二的散熱模塊IlOA的示意圖。如圖4所示，中空殼體112可還包括多個延伸部113，從中空殼體112的外表面向外延伸，以增加中空殼體112的散熱面積，并進(jìn)一步提升散熱效率。請參考圖5，圖5為本實用新型實施例三的散熱模塊IlOB的示意圖。在圖1的實施例中，管體114是縱向設(shè)置以和中空殼體112連通。然而，如圖5所示，管體114亦可以是橫向設(shè)置以和中空殼體112連通。管體的設(shè)置方向可視設(shè)計需求決定。請參考圖6，圖6為本實用新型實施例三的散熱模塊IlOC的示意圖。在圖1的實施例中，中空殼體112內(nèi)表面是設(shè)置縱向的毛細(xì)結(jié)構(gòu)116以幫助凝結(jié)的散熱液體回流至發(fā)熱源。如圖6所示，中空殼體112內(nèi)表面可進(jìn)一步設(shè)置橫向的毛細(xì)結(jié)構(gòu)117，以進(jìn)一步幫助凝結(jié)的散熱液體回流至發(fā)熱源。另外，發(fā)熱源120可還包括一封裝單元用以包覆發(fā)光二極管124，封裝單元可由硅樹脂(silicone)、環(huán)氧樹脂(epoxy)、低溫融化玻璃、壓克力、聚合物等熱固形透光材料制成，且封裝單元可含有熒光材料用以轉(zhuǎn)換光線波長。封裝單元可以用射出成形方式制成。中空殼體112可以用金屬鑄造、模鑄、沖壓、鋁擠成形等方式制成。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型具散熱功能的電子裝置可直接將發(fā)熱源覆蓋于散熱模塊的開口，使發(fā)熱源直接和散熱液體接觸，而不需利用散熱膏作為為散熱模塊及發(fā)熱源之間的連接接口。因此，本實用新型具散熱功能的電子裝置可大幅改善散熱效率。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具散熱功能的電子裝置，包括: 一中空殼體，所述中空殼體的第一端設(shè)有一開口，且所述中空殼體的內(nèi)表面設(shè)有多個毛細(xì)結(jié)構(gòu)； 一發(fā)熱源，直接覆蓋于所述開口以和所述中空殼體形成一密閉空間。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述發(fā)熱源包括: 一基板，連接于所述中空殼體的第一端以封閉所述開口 ；以及 至少一發(fā)光二極管，設(shè)置于所述基板上。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，所述基板是以低溫焊接、熔接、膠和或黏著方式連接于所述中空殼體的第一端以封閉所述開口。
4.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，所述基板材料包括金屬、陶瓷、石墨、鉆石或其它高熱導(dǎo)率的物質(zhì)。
5.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，所述基板面向所述開口的一面設(shè)有多個溝槽。
6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，還包括一散熱液體設(shè)置于所述密閉空間內(nèi)。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于，所述散熱液體是包括無機化合物、水、醇類、液態(tài)金屬、酮類、冷媒。
8.如權(quán)利要 求1所述的電子裝置，其特征在于，還包括一管體設(shè)置于所述中空殼體的第二端，用以填充所述散熱液體于所述中空殼體內(nèi)，所述管體的一通孔在所述散熱液體填充于所述中空殼體內(nèi)后被封閉。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述管體的所述通孔是以低溫焊接、熔接、膠和、熱壓或超音波壓合方式被封閉。
10.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述多個毛細(xì)結(jié)構(gòu)包括多個溝槽。
11.如權(quán)利要求5或10所述的電子裝置，其特征在于，所述多個溝槽的剖面為矩形、V形、梯形、倒梯形或U形等。
12.如權(quán)利要求5或10所述的電子裝置，其特征在于，所述多個溝槽的寬度大于或等于0.0lmm,且小于或等于5mm,所述多個溝槽的深度大于或等于0.0lmm,且小于或等于5mm,所述多個溝槽之間的間距大于或等于0.01mm，且小于或等于5mm。
13.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述中空殼體還包括多個延伸部，從所述中空殼體的外表面向外延伸。
專利摘要本實用新型公開了一種具散熱功能的電子裝置，所述電子裝置包括一中空殼體，及一發(fā)熱源。所述中空殼體的第一端設(shè)有一開口，且所述中空殼體的內(nèi)表面設(shè)有多個毛細(xì)結(jié)構(gòu)。所述發(fā)熱源是直接覆蓋于所述開口以和所述中空殼體形成一密閉空間。本實用新型具散熱功能的電子裝置可直接將發(fā)熱源直接覆蓋于散熱模塊的開口，使發(fā)熱源直接和散熱液體接觸，而不需利用散熱膏作為散熱模塊及發(fā)熱源之間的連接接口。因此，本實用新型具散熱功能的電子裝置可大幅改善散熱效率。
文檔編號H05K7/20GK203167505SQ20132012036
公開日2013年8月28日 申請日期2013年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月15日
發(fā)明者施權(quán)峰, 傅圣文, 吳炫達(dá), 賴志銘, 郭鐘亮 申請人:樂利士實業(yè)股份有限公司