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      無蝕刻鋁基板的制作方法

      文檔序號(hào):8077271閱讀:182來源:國(guó)知局
      無蝕刻鋁基板的制作方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型涉及無蝕刻鋁基板。具體而言,提供了一種無蝕刻鋁基板,包括:絕緣層;排布在所述絕緣層的正面上的正面線路;和壓合在所述絕緣層的背面上的鋁板。本實(shí)用新型還披露了包含這種無蝕刻鋁基板的LED燈具。本實(shí)用新型的無蝕刻鋁基板其材料成本和制作成本可大大降低,并且散熱性能大大改善,從而提高了鋁基板產(chǎn)品的可靠性和良品率,整個(gè)制造工藝不涉及污染嚴(yán)重的蝕刻工序,因此非常環(huán)保。
      【專利說明】無蝕刻鋁基板
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及LED線路板的領(lǐng)域,具體涉及一種無蝕刻鋁基板和制造方法,以及由該鋁基板制作的LED燈具。
      【背景技術(shù)】
      [0002]現(xiàn)有技術(shù)的柔性線路板,無論是單面板、雙面板還是多面板,一般都采用銅材或銅合金材料作為線路層材料。在最近發(fā)展的一些技術(shù)中,也有采用銅箔作為線路層的實(shí)例。這些現(xiàn)有技術(shù)的柔性線路板的缺陷是多方面的。
      [0003]銅箔作為線路層材料其材料成本很高,而且銅材的原材料成本將越來越高,因此傳統(tǒng)線路板的造價(jià)很高。甚至有些生產(chǎn)商為了節(jié)省材料成本,將銅箔厚度降低,但材料成本仍然居高不下,這樣做會(huì)使銅箔厚度過度降低而導(dǎo)致影響線路板的工作性能,例如可靠性、強(qiáng)度、導(dǎo)電性、散熱性等等。
      [0004]此外,這種柔性線路板的線路層上的焊點(diǎn)顯然也是銅焊點(diǎn)。這種銅焊點(diǎn)如果暴露于空氣環(huán)境中會(huì)在很短時(shí)間內(nèi)氧化,使得在后續(xù)焊接電子元器件的工藝中影響其可焊性,例如會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)脫焊、焊接后的導(dǎo)電性差、焊接結(jié)合強(qiáng)度低、甚至焊接不上,等等。為此,在現(xiàn)有技術(shù)中,生產(chǎn)商通常會(huì)對(duì)焊點(diǎn)用化學(xué)方法進(jìn)行鈍化處理,但是,這種鈍化處理的效果仍然不好,鈍化后的銅焊點(diǎn)在暴露于空氣中較長(zhǎng)時(shí)間后仍然會(huì)嚴(yán)重氧化,影響隨后的焊接工藝的可焊性和焊接可靠性。在現(xiàn)有技術(shù)的實(shí)踐中,由于柔性線路板的銅焊點(diǎn)可焊性差,導(dǎo)致應(yīng)用產(chǎn)品如LED燈具、LED模組等的焊接質(zhì)量問題,進(jìn)而影響應(yīng)用產(chǎn)品的成品率、可靠性和使用壽命的情形,是非常普遍的。
      [0005]而且,現(xiàn)有技術(shù)的LED線路板在散熱性能方面仍然不太優(yōu)越,無法滿足要求散熱好的某些應(yīng)用場(chǎng)合。
      [0006]現(xiàn)有技術(shù)經(jīng)常的LED線路基板通常涉及蝕刻工藝,因此污染嚴(yán)重,不符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。
      [0007]因此,本領(lǐng)域中迫切需要一種具有新型的線路基板,以減輕或甚至避免上述缺陷,并降低產(chǎn)品成本。
      實(shí)用新型內(nèi)容
      [0008]鑒于以上所述,而提出了本實(shí)用新型。本實(shí)用新型旨在解決以上的和其它的技術(shù)問題。
      [0009]根據(jù)本實(shí)用新型,提供了一種無蝕刻鋁基板,包括:絕緣層;排布在所述絕緣層的正面上的正面線路;和壓合在所述絕緣層的背面上的鋁板。
      [0010]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例,所述正面線路是片狀或條狀的金屬導(dǎo)線。
      [0011]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例,所述金屬導(dǎo)線是由鋁片材或鋁板材模切而成的鋁導(dǎo)線。
      [0012]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例,所述鋁板被粘接并壓合在所述絕緣層的背面上。[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例,所述鋁板的厚度為0.1-2毫米。
      [0014]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例,所述鋁導(dǎo)線上設(shè)有金屬鍍層。
      [0015]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例,所述鋁導(dǎo)線上涂布有鍍鎳層。
      [0016]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例,所述正面線路排布并通過導(dǎo)熱膠固定在所述絕緣層的正面上。
      [0017]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例,所述絕緣層是玻璃板或玻璃片。
      [0018]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例,在所述玻璃板或玻璃片的背面上涂布有鍍鋁層或鍍銀層。
      [0019]本實(shí)用新型還提供了一種LED燈具,其包括本實(shí)用新型的無蝕刻鋁基板,以及焊接在所述正面線路的對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)上的至少包含LED的元器件。
      [0020]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例,所述鋁導(dǎo)線是純鋁或鋁合金線路層。
      [0021]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例,所述金屬鍍層是鍍鎳層、鍍鎳合金層、鍍銀層、鍍鋅層或鍍錫層。
      [0022]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例,所述金屬鍍層是復(fù)合鍍層。
      [0023]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例,所述復(fù)合鍍層是鍍銅內(nèi)層與鍍鎳外層的組合,或者是鍍鋅內(nèi)層與鍍鎳外層的組合。
      [0024]根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例,所述無蝕刻鋁基板是柔性線路板或剛性線路板。
      [0025]本實(shí)用新型還披露了一種無蝕刻鋁基板,包括:玻璃絕緣層;布置在所述玻璃絕緣層的正面上的正面線路;印刷在所述玻璃絕緣層的正面上的透明阻焊油墨;和粘貼在所述玻璃絕緣層的背面上的反光膜或涂布在所述背面上的反光金屬鍍層。
      [0026]本實(shí)用新型還披露了一種制造無蝕刻鋁基板的方法,包括:提供絕緣層;將鋁片材或鋁板材模切、沖切或激光切割成預(yù)定的正面線路;根據(jù)預(yù)定的電路設(shè)計(jì),將所述正面線路排布并固定在所述絕緣層的正面上;在所述絕緣層的背面涂膠;將所述絕緣層的背面壓合在招板上。
      [0027]本實(shí)用新型的無蝕刻鋁基板尤其適用于安裝LED,即,適用于制作LED燈具、燈條或燈帶。
      [0028]本實(shí)用新型的無蝕刻鋁基板其材料成本和制作成本可大大降低,并且散熱性大大改善,從而提高了鋁基板產(chǎn)品的可靠性和良品率,整個(gè)制造工藝不涉及污染嚴(yán)重的蝕刻工序,因此非常環(huán)保。
      [0029]在以下對(duì)附圖和【具體實(shí)施方式】的描述中,將闡述本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)。從這些描述、附圖以及權(quán)利要求中,可以清楚本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0030]通過結(jié)合以下附圖閱讀本說明書,本實(shí)用新型的特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將變得更加顯而易見,在附圖中:
      [0031]圖1顯示了根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的無蝕刻鋁基板的局部截面圖。
      [0032]圖2顯示了根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的用于制造LED燈具的無蝕刻鋁基板的正面示意圖,顯示了覆蓋膜以及露出的焊點(diǎn)?!揪唧w實(shí)施方式】
      [0033]下面將對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更詳細(xì)的描述。
      [0034]在詳細(xì)描述本實(shí)用新型之前,本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,“元器件”在本申請(qǐng)中應(yīng)作最寬泛涵義上的理解,即包括所有類型的用于電路的電子元器件、電氣元器件或者其它類型的元器件,例如各種電阻,各種表面貼裝(SMT)型的元器件,支架型的元器件、各種大功率器件等等,包括大功率LED,等等。
      [0035]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的無蝕刻鋁基板的制造工藝和構(gòu)造作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
      [0036]柔性線路板的有關(guān)材料
      [0037]傳統(tǒng)的LED柔性線路板的原材料卷也稱為覆銅板的卷材。在這種柔性線路板,例如雙面線路板的結(jié)構(gòu)中,典型的構(gòu)造是五層,即,兩層銅箔線路層,以及粘合在這兩層銅箔線路層之間的絕緣層。絕緣層形成了柔性電路的基礎(chǔ)層。在這兩層線路層的外側(cè)分別粘接起防護(hù)作用的覆蓋膜層,該覆蓋膜層例如可由CVL制成。
      [0038]絕緣層的材料有許多種,其中最為常用的是聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯和聚異戊二稀(PI)材料。聚酰亞胺材料具有非易燃性,幾何尺寸穩(wěn)定,具有較高的抗拉強(qiáng)度,并且具有承受焊接溫度的能力,聚酯,也稱為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(簡(jiǎn)稱PET),其物理性能類似于聚酰亞胺,具有較低的介電常數(shù),吸收的潮濕很小,但是不耐高溫。聚酯在低溫應(yīng)用場(chǎng)合呈現(xiàn)出剛性。這些材料均可用于形成絕緣層。
      [0039]傳統(tǒng)的現(xiàn)有技術(shù)中,一般都采用銅箔作為柔性電路中的線路層。它可以采用電沉積(ED)、鍛制(RA)的方式。銅箔是具有柔順性的材料,可以被制成許多種厚度和寬度。鍛制的銅箔除了具有柔韌性以外,還具有硬質(zhì)平滑的特點(diǎn),它適合于應(yīng)用在要求動(dòng)態(tài)撓曲的場(chǎng)合之中。
      [0040]在現(xiàn)有技術(shù)中,目前在生產(chǎn)中可采用的材料是純銅或銅合金,例如鋅黃銅,銅箔的厚度為IOZ以上。如果采用純銅,則純銅的一般要求為T2銅。銅合金的要求一般為Tp2或是銅含量在20%以上,其余的成分可為鋅(Zn)或其他微量添加元素。
      [0041]圖1顯示了根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的無蝕刻鋁基板的局部截面圖,顯示了該無蝕刻鋁基板的層間結(jié)構(gòu)。
      [0042]如圖1所示,本實(shí)用新型的該實(shí)施例的基本構(gòu)思是:提供絕緣層8,將鋁片材或鋁板材模切、沖切或激光切割成預(yù)定的正面線路5,根據(jù)預(yù)定的電路設(shè)計(jì),將正面線路5排布并固定在絕緣層8的正面上,在絕緣層8的背面涂膠,并且將絕緣層8的背面壓合在鋁板6上。這樣,可以大大節(jié)省線路板的制作成本,而且在整個(gè)制造工藝中絲毫不涉及污染嚴(yán)重的蝕刻工序,因此非常環(huán)保,也符合國(guó)家在該產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和扶持戰(zhàn)略。由于鋁的良好導(dǎo)電導(dǎo)熱性以及鋁板的散熱性,因此將有利于采用本實(shí)用新型的無蝕刻鋁基板的LED燈具的散熱。
      [0043]根據(jù)一優(yōu)選的但不具有限制性的實(shí)施方式,本實(shí)用新型的無蝕刻鋁基板的上述圖1實(shí)施例的詳細(xì)制作過程如下:
      [0044]提供絕緣層8,該絕緣層可以是本領(lǐng)域中常用的絕緣層,例如由聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯和聚異戊二稀(PI)制成的一定厚度的絕緣片或絕緣膜。
      [0045]根據(jù)一特別優(yōu)選的實(shí)施例,由于玻璃的良好導(dǎo)熱性、優(yōu)越的絕緣性和不可替代的透光性,也可以采用玻璃片來制造絕緣層8。[0046]根據(jù)本實(shí)用新型的另一特別優(yōu)選實(shí)施例,采用玻璃片來制造絕緣層8,將正面線路5布置在玻璃絕緣層8的正面上,為了便于背面反光,在玻璃絕緣層8的正面上印刷透明的阻焊油墨,并且可在玻璃絕緣層8的背面上粘貼反光膜或涂布反光金屬鍍層。
      [0047]將鋁片材或鋁板材模切、沖切或激光切割成預(yù)定的正面線路5,然后,根據(jù)預(yù)定的電路設(shè)計(jì),將該正面線路5排布并固定在絕緣層8的正面上,同時(shí),根據(jù)電路需要,可以在正面線路5上進(jìn)行模切或沖切,形成多個(gè)切口(例如圖2中所示的切口),從而形成相應(yīng)的多個(gè)線路段,這樣就在相鄰的線路段之間形成了線路的斷開。這樣,通過在相鄰的線路段之間在焊盤位置焊上LED和/或其它元器件,就可形成電路的串聯(lián)聯(lián)接。
      [0048]在布置由該正面線路5的絕緣層8的背面涂膠,并且將絕緣層8的背面壓合在鋁板6上。
      [0049]根據(jù)一特別優(yōu)選的實(shí)施例,當(dāng)采用玻璃片來制造絕緣層8時(shí),為了當(dāng)用于LED燈具時(shí)便于將透過玻璃片8到達(dá)背面的出光反射到正面出光方向,從而提高出光率或發(fā)光效率并進(jìn)一步改善散熱性,可以在作為絕緣層的玻璃片8的背面鍍上一層鋁層或銀層。進(jìn)一步而言,可選擇性地在該鍍鋁層或鍍銀層上再貼上鋁板6。
      [0050]根據(jù)用于LED燈具的應(yīng)用場(chǎng)合的特定需要,如圖2所示,還可提供在焊盤2處開窗的正面覆蓋膜7,然后在線路層的正面對(duì)位貼合正面覆蓋膜7并進(jìn)行壓合,這樣就可得到暴露焊盤2的無蝕刻鋁基板。
      [0051]作為一優(yōu)選實(shí)施方式,用鋁板5或鋁箔作為線路材料來替代銅箔作為基板材料,不僅可以保證線路的良好導(dǎo)電性,更關(guān)鍵的一點(diǎn)是將極大地降低線路板的材料成本。例如,無蝕刻鋁基板的材料成本將是銅箔板的四分之一或者甚至更低。
      [0052]當(dāng)然,根據(jù)本實(shí)用新型的一般發(fā)明構(gòu)思,本領(lǐng)域技術(shù)人員顯然可以理解,正面線路5和/或焊點(diǎn)2上可以設(shè)置金屬鍍層材料,該金屬鍍層除了可以是鎳金屬以外,也可以選擇其它可改善可焊性的材料,例如,鎳合金、銀、鋅、錫,或者它們的組合,等等。
      [0053]該鍍層也可以是復(fù)合鍍層,例如先鍍銅層然后鍍鎳層,或者先鍍鋅然后鍍鎳層,等
      坐寸ο
      [0054]本實(shí)用新型的這種構(gòu)造和制作工藝使得可以大大降低材料成本和生產(chǎn)成本,改善散熱性,提高可靠性和導(dǎo)電性。
      [0055]根據(jù)本實(shí)用新型的一優(yōu)選實(shí)施例,在本實(shí)用新型的無蝕刻鋁基板產(chǎn)品上貼裝或焊接安裝的元器件可以包括各類LED、電阻和電容,等等。
      [0056]顯然,本領(lǐng)域設(shè)計(jì)人員完全可以理解,根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合和客戶要求,本實(shí)用新型的無蝕刻鋁基板產(chǎn)品可包含各種類型的LED、電阻和其它元器件等等。
      [0057]上文已經(jīng)介紹了本實(shí)用新型的具體實(shí)施例。然而應(yīng)當(dāng)理解,在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的前提下,可進(jìn)行各種修改。因此,其它的實(shí)施例也都屬于本實(shí)用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。因此本實(shí)用新型并不限于所公開的附圖和具體實(shí)施例,本實(shí)用新型的范圍由權(quán)利要求來限定。
      【權(quán)利要求】
      1.一種無蝕刻鋁基板,其特征在于,包括: 絕緣層; 排布在所述絕緣層的正面上的正面線路;和 壓合在所述絕緣層的背面上的鋁板。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無蝕刻鋁基板,其特征在于,所述正面線路是片狀或條狀的金屬導(dǎo)線。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無蝕刻鋁基板,其特征在于,所述金屬導(dǎo)線是由鋁片材或鋁板材模切而成的鋁導(dǎo)線。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無蝕刻鋁基板,其特征在于,所述鋁導(dǎo)線上涂布有鍍鎳層。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無蝕刻鋁基板,其特征在于,所述鋁板被粘接并壓合在所述絕緣層的背面上。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無蝕刻鋁基板,其特征在于,所述鋁板的厚度為0.1-2毫米。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無蝕刻鋁基板,其特征在于,所述正面線路排布并通過導(dǎo)熱膠固定在所述絕緣層的正面上。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無蝕刻鋁基板,其特征在于,所述絕緣層是玻璃板或玻璃片。
      9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的無蝕刻鋁基板,其特征在于,在所述玻璃板或玻璃片的背面上涂布有鍍鋁層或鍍銀層。
      10.一種無蝕刻鋁基板,其特征在于,包括: 玻璃絕緣層; 布置在所述玻璃絕緣層的正面上的正面線路; 印刷在所述玻璃絕緣層的正面上的透明阻焊油墨;和 粘貼在所述玻璃絕緣層的背面上的反光膜或涂布在所述背面上的反光金屬鍍層。
      【文檔編號(hào)】H05K1/03GK203435226SQ201320243169
      【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年5月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月6日
      【發(fā)明者】田茂福 申請(qǐng)人:田茂福
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