抗靜電保護(hù)裝置、電路板和電子裝置制造方法
【專利摘要】提供了一種抗靜電保護(hù)裝置、電路板和電子裝置，抗靜電保護(hù)裝置包括：表面貼裝焊盤(pán)（11），用于焊接至電路板（2）；接觸部分（13），用于與接地極電性接觸；連接部分（12），其互連表面貼裝焊盤(pán)（11）和接觸部分（13），且為彎折形狀并包括焊盤(pán)連接部分（121）以及接觸部分連接部分（122），接觸部分連接部分（122）和表面貼裝焊盤(pán)（11）成一夾角（α），且表面貼裝焊盤(pán)（11）、接觸部分（13）和連接部分（12）均為導(dǎo)電體且相互導(dǎo)通。還提供了一種電路板（2），如前所述的抗靜電保護(hù)裝置（1）的表面貼裝焊盤(pán)（11）被焊接至該電路板（2）。還提供了一種電子裝置，其包括電路板（2）；殼體（3）；和如前文所述的抗靜電保護(hù)裝置（1）。
【專利說(shuō)明】抗靜電保護(hù)裝置、電路板和電子裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種抗靜電保護(hù)裝置，尤其涉及一種應(yīng)用于音頻放大電路或無(wú)線通信電路的抗靜電保護(hù)彈片。
[0002]【背景技術(shù)】
[0003]近年來(lái)隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品對(duì)便攜性和功能性的要求越來(lái)越高，這就要求電子元件有更高的集成度和敏感度，從而使得電路和電子元件更容易被靜電突波損壞，因此抗靜電保護(hù)措施就顯得非常必要。尤其對(duì)于音頻放大電路和無(wú)線通信電路，抗靜電保護(hù)裝置P更顯重要。
[0004]當(dāng)前大多消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的靜電保護(hù)結(jié)構(gòu)僅僅是通過(guò)有限的普通金屬螺絲電性連接電路板接地線路和金屬殼體接地極，從而達(dá)到靜電釋放的效果。但這樣的金屬螺絲需要人工操作安裝，很費(fèi)時(shí)費(fèi)力；且普通金屬螺絲容易被氧化，造成接地效果不良；此外受限于機(jī)械殼體的模具開(kāi)發(fā)，不能設(shè)置較多的螺絲安裝，也就無(wú)法實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)充分短接接地極，靜電釋放效果較差，無(wú)法很好地保護(hù)電路和敏感元件。
[0005]實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種抗靜電保護(hù)裝置，以解決現(xiàn)有靜電保護(hù)結(jié)構(gòu)的安裝費(fèi)時(shí)費(fèi)力，易氧化，且靜電釋放效果差的問(wèn)題。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型的抗靜電保護(hù)裝置，其包括:
[0008]表面貼裝焊盤(pán)，用于被電性地焊接至電路板；
[0009]接觸部分，用于與接地極電性地接觸；
[0010]連接部分，其互連表面貼裝焊盤(pán)和接觸部分，該連接部分整體地具有彎折形狀以具有彈性，以在所述抗靜電保護(hù)裝置被安裝時(shí)偏置所述接觸部分抵靠所述接地極，且所述連接部分包括連接至表面貼裝焊盤(pán)的焊盤(pán)連接部分以及連接至接觸部分的接觸部分連接部分，其中該接觸部分連接部分大致和表面貼裝焊盤(pán)成一夾角，且
[0011]其中，該表面貼裝焊盤(pán)、接觸部分和連接部分均為導(dǎo)電體且相互導(dǎo)通。
[0012]在該抗靜電保護(hù)裝置中表面貼裝焊盤(pán)、接觸部分、連接部分相互導(dǎo)通，且通過(guò)其電路板和接地極電性地接觸，以形成靜電釋放的路徑，防止使用該抗靜電保護(hù)裝置的電路和電子元件被靜電突波損壞。該接地極可例如為金屬殼體。
[0013]根據(jù)該構(gòu)造的抗靜電保護(hù)裝置是彈性的，由此其在被安裝時(shí)通過(guò)接觸部分連接部分施加彈性力以偏置接觸部分，使該接觸部分抵靠作為接地極，以形成充分的接觸。該靜電保護(hù)裝置可例如為一彈片。
[0014]該抗靜電保護(hù)裝置可由導(dǎo)電材料制成。用于制成該抗靜電保護(hù)裝置的導(dǎo)電材料可根據(jù)其導(dǎo)電性和彈性等被恰當(dāng)?shù)剡x擇。優(yōu)選地，其可由金屬材料制成。進(jìn)一步地，該靜電保護(hù)裝置還可由具有一定硬度的金屬材料制成，以保持其結(jié)構(gòu)的完整性且在電路板和接地極之間保持充分的接觸。更進(jìn)一步地，該抗靜電保護(hù)裝置的表面貼裝焊盤(pán)、接觸部分、和連接部分可都由硬度至少為325韋氏硬度的鈹銅材料(Be-Cu)制成。
[0015]為了增加抗靜電保護(hù)裝置的抗腐蝕性能以及耐磨性，優(yōu)選地對(duì)該抗靜電保護(hù)裝置進(jìn)行表面化學(xué)鍍鎳。該化學(xué)鍍鎳以本領(lǐng)域技術(shù)人員周知的方式進(jìn)行，例如，在加有金屬鹽和還原劑等的溶液中，通過(guò)自催化反應(yīng)在抗靜電保護(hù)裝置的表面上獲得鍍鎳層，該鍍鎳層具和用于制成抗靜電保護(hù)裝置的材料相比，具有更優(yōu)的抗腐蝕性能和耐磨性。
[0016]特別地，根據(jù)本實(shí)用新型的抗靜電保護(hù)裝置的接觸部分連接部分和表面貼裝焊盤(pán)形成的夾角可被根據(jù)需求設(shè)置，以調(diào)節(jié)該靜電保護(hù)裝置的彈性和彈片高度，進(jìn)而滿足特定的構(gòu)造的需求，以及保持接觸部分和作為接地極的殼體的充分接觸。優(yōu)選地，該夾角可約為25度。
[0017]此外，根據(jù)本實(shí)用新型的抗靜電保護(hù)裝置的表面貼裝焊盤(pán)、接觸部分和連接部分可一體地制成，例如由一片狀材料通過(guò)彎折工藝形成或通過(guò)模制形成。但應(yīng)理解，也可采用其他的方式制成根據(jù)本實(shí)用新型的抗靜電保護(hù)裝置，例如，分別制備表面貼裝焊盤(pán)、接觸部分和連接部分，并以本領(lǐng)域技術(shù)人員周知的連接方式將其連接以形成，這些連接方式可為機(jī)械連接、焊接、粘合劑粘附等。
[0018]根據(jù)本實(shí)用新型的抗靜電保護(hù)裝置可應(yīng)用于各種電路板以及消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品。優(yōu)選地，其可應(yīng)用于音頻放大電路板和無(wú)線通信產(chǎn)品電路板中的一種。
[0019]本實(shí)用新型還提供了一種電子裝置，其使用了根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的抗靜電保護(hù)裝置。該電子裝置包括電路板；殼體，用于容置所述電路板，且作為接地極；和至少一個(gè)根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的抗靜電保護(hù)裝置，其中，該抗靜電保護(hù)裝置的表面貼裝焊盤(pán)被電性地焊接至所述電路板且該抗靜電保護(hù)裝置的接觸部分電性地接觸所述殼體。在該電子裝置中可使用多個(gè)該抗靜電保護(hù)裝置，以提供更多的釋放靜電突波的路徑。且優(yōu)選地，該抗靜電保護(hù)裝置在電路板上設(shè)置的具體位置可取決于電路板和殼體的具體構(gòu)造，使得在安裝態(tài)中通過(guò)其提供的靜電突波釋放路徑最短。優(yōu)選地，該抗靜電保護(hù)裝置可在電路板上安裝在硬件接口附近。且優(yōu)選地，該殼體可例如為金屬殼體。
[0020]根據(jù)本實(shí)用新型的抗靜電保護(hù)裝置不僅能快速釋放靜電突波，保護(hù)電路，同時(shí)還能與作為接地極的殼體形成很好的屏蔽效果，較好解決了電磁干擾和電磁兼容的問(wèn)題；更為重要的是，根據(jù)本實(shí)用新型的抗靜電保護(hù)裝置包括經(jīng)化學(xué)鍍鎳表面處理的表面貼裝焊盤(pán)，組裝焊接方便，并且可以盡量多的安裝在一些硬件接口處，使得靜電突波釋放路徑最短，從而更好地保護(hù)電路功能和一些敏感元件。
[0021]以上說(shuō)明的本發(fā)明的內(nèi)容僅為示例性的，本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，該可基于本發(fā)明的精神對(duì)該抗靜電保護(hù)裝置進(jìn)行變動(dòng)和改進(jìn)而不背離本發(fā)明。本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)所限定。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0022]以非限制性示例的方式，在下文中參照下列附圖更好的示出了根據(jù)本發(fā)明的抗靜電裝置的構(gòu)造。
[0023]圖1為根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的抗靜電保護(hù)裝置的透視圖；
[0024]圖2為圖1所示的抗靜電保護(hù)裝置的側(cè)視圖；
[0025]圖3為安裝有圖1所示的抗靜電保護(hù)裝置的電路板的透視圖；
[0026]圖4為設(shè)置有圖3所示的電路板的電子裝置的透視圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖1-3對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行介紹。圖1為根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的抗靜電保護(hù)裝置的透視圖，其示出了抗靜電保護(hù)裝置1，其包括表面貼裝焊盤(pán)11、接觸部分
13、和連接部分12。
[0028]由圖1可見(jiàn)，根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的抗靜電保護(hù)裝置I整體地呈發(fā)卡形狀，其中連接部分12包括連接至表面貼裝焊盤(pán)11的焊盤(pán)連接部分121以及連接至接觸部分13的接觸部分連接部分122，以通過(guò)該連接部分12互連表面貼裝焊盤(pán)11和接觸部分13，且該連接部分122整體地具有彎折形狀。
[0029]在根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的抗靜電保護(hù)裝置I中，如圖1所示，表面貼裝焊盤(pán)11為平面形狀，以在被電性地焊接至諸如電路板2時(shí)提供更多的接觸面積且保持接觸的穩(wěn)定性，而接觸部分13也可例如為平面形狀，以增加和諸如作為接地極的殼體的電性接觸面積且保持接觸的穩(wěn)定性。
[0030]此外，該抗靜電保護(hù)裝置I中的連接部分12的彎折形狀使得接觸部分連接部分122大致和表面貼裝焊盤(pán)11形成一夾角α，如圖2所示。
[0031]在本實(shí)施例中，該抗靜電保護(hù)裝置I由一片狀材料一體地制成，其可例如通過(guò)將該片狀材料彎折制成。替換地，也可以通過(guò)諸如模制的方法一體地制成該抗靜電保護(hù)裝置I。
[0032]應(yīng)注意，示例性地，焊盤(pán)連接部分121可按照需要具有彎曲的片狀形狀，而接觸部分連接部分122包括平直段1221和略微彎曲的過(guò)渡段1222，其中該平直段1221和焊盤(pán)連接部分121連接，而過(guò)渡段1222和接觸部分13連接，以平滑地將表面貼裝焊盤(pán)11連接至接觸部分13。
[0033]應(yīng)理解，前述接觸部分連接部分122和表面貼裝焊盤(pán)11形成的夾角α即平直段1221和表面貼裝焊盤(pán)11之間的夾角α。
[0034]其中，在根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例中，表面貼裝焊盤(pán)11、接觸部分13和連接部分12都為導(dǎo)電體且相互導(dǎo)通。
[0035]此外，由于連接部分12的彎折形狀，根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的抗靜電保護(hù)裝置I總體地是彈性的，以在該抗靜電保護(hù)裝置I被安裝時(shí)偏置其接觸部分13抵靠作為接地極的殼體3，以在設(shè)置其的電子裝置處于不同的取向和外部狀況中時(shí)保持接觸部分13和殼體3之間穩(wěn)定且充分的電性接觸。
[0036]如圖3所示，在根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例中，在被安裝時(shí)，表面貼裝焊盤(pán)11被焊接至電路板2。該焊接操作可以本領(lǐng)域技術(shù)人員所知的任意焊接方式完成，只要其能保持電路板和表面貼裝焊盤(pán)11的物理連接以及該兩者之間的電性連接。優(yōu)選地，如在該實(shí)施例中，該焊接操作可以回流焊(reflow)技術(shù)進(jìn)行，該回流焊技術(shù)為本領(lǐng)域技術(shù)人員所周知。
[0037]如圖3所示且如上所述，在安裝態(tài)中，通過(guò)焊接，表面貼裝焊盤(pán)11所在的平面和電路板2的表面基本重合，而通過(guò)前述的構(gòu)造，該抗靜電保護(hù)裝置I的連接部分12和接觸部分13從電路板2的表面向外延伸出。進(jìn)一步地，如圖4所示，在安裝態(tài)中，由于該抗靜電保護(hù)裝置I總體的彈性，該接觸部分13被彈性地偏置且抵靠殼體3，以保持其間的電性連接。
[0038]優(yōu)選地，根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的抗靜電保護(hù)裝置I由導(dǎo)電材料制成。用于制成該抗靜電保護(hù)裝置I的導(dǎo)電材料可根據(jù)其導(dǎo)電性和彈性等被恰當(dāng)?shù)剡x擇。優(yōu)選地，如在本實(shí)施例中，其由金屬材料制成。進(jìn)一步優(yōu)選地，該靜電保護(hù)裝置I還可由具有一定硬度的金屬材料制成，以保持其結(jié)構(gòu)的完整性且在電路板和殼體之間保持充分的接觸。示例性地，如在本實(shí)施例中，該抗靜電保護(hù)裝置I的表面貼裝焊盤(pán)11、接觸部分13和連接部分12都由硬度至少為325韋氏硬度的鈹銅材料(Be-Cu)制成。
[0039]優(yōu)選地，在本實(shí)施例中，為了增加根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的抗靜電保護(hù)裝置I的抗腐蝕性能以及耐磨性，在其表面貼裝焊盤(pán)11、接觸部分13和連接部分12的每一個(gè)的表面上都進(jìn)行表面化學(xué)鍍鎳。該化學(xué)鍍鎳以本領(lǐng)域技術(shù)人員周知的方式進(jìn)行?？蛇x地，在根據(jù)本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，該化學(xué)鍍鎳也可僅在表面貼裝焊盤(pán)11、接觸部分13、和連接部分12中的一個(gè)或多個(gè)的部分或全部表面上進(jìn)行，以在實(shí)現(xiàn)需要的性能的同時(shí)保持成本節(jié)約。
[0040]在根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的抗靜電保護(hù)裝置I中，平直段1221和表面貼裝焊盤(pán)11之間的夾角α可被根據(jù)具體的需求調(diào)整，以改變?cè)摽轨o電保護(hù)裝置I的總體的彈性以及其總體的高度，從而達(dá)到最佳的接觸效果，快速有效的釋放靜電突波。該抗靜電保護(hù)裝置I的總體的彈性與高度可示例性地取決于該抗靜電保護(hù)裝置安裝于的電子裝置的具體構(gòu)造。優(yōu)選地，在本實(shí)施例中，該夾角α為25度，如圖2所示。
[0041]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的抗靜電保護(hù)裝置I可應(yīng)用于各種電路板以及消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品。優(yōu)選地，在本實(shí)施例中，該抗靜電保護(hù)裝置I可應(yīng)用于音頻放大電路板和無(wú)線通信產(chǎn)品電路板中的一種。即，如圖3所示的電路板2為音頻放大電路板和無(wú)線通信產(chǎn)品電路板中的一種。
[0042]本實(shí)用新型還提供了一種電子裝置，其使用了根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例的抗靜電保護(hù)裝置1，如圖4所示。該電子裝置包括電路板2 ;作為接地極的殼體3 ;—個(gè)或多個(gè)前述的抗靜電保護(hù)裝置1，其中，所述抗靜電保護(hù)裝置I的表面貼裝焊盤(pán)11被電性地焊接至所述電路板2且所述抗靜電保護(hù)裝置I的接觸部分13電性地接觸所述殼體3以將電路板2電性地連接至殼體3。圖4中示出的電子裝置設(shè)置有2個(gè)抗靜電保護(hù)裝置1，但應(yīng)理解，可使用不同數(shù)量的如前文所述的抗靜電保護(hù)裝置1，例如更多個(gè)，以提供更多的釋放靜電突波的路徑。且優(yōu)選地，該抗靜電保護(hù)裝置I在電路板2上設(shè)置的具體位置可取決于電路板2和殼體3的具體構(gòu)造，使得在安裝態(tài)中通過(guò)其提供的靜電突波釋放路徑最短。優(yōu)選地，該抗靜電保護(hù)裝置可在電路板上安裝在硬件接口附近。且優(yōu)選地，該殼體3為金屬殼體。
[0043]盡管在前述的概述以及詳細(xì)描述中示出了至少一個(gè)示例性實(shí)施例，應(yīng)理解存在很多數(shù)量的變動(dòng)之處。應(yīng)理解所述一個(gè)或多個(gè)示例性實(shí)施例僅為示例，而不意圖以任何方式限定范圍、用途或配置。而是，上述概述和詳細(xì)描述將為本領(lǐng)域技術(shù)人員提供用于實(shí)施至少一個(gè)示例性實(shí)施例的方便的說(shuō)明，被理解的是可對(duì)示例性實(shí)施例中描述的元件的功能和布置進(jìn)行各種變動(dòng)，而不背離如在所附的權(quán)利要求書(shū)以及其法律意義上的等價(jià)物中闡明的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種抗靜電保護(hù)裝置(I)，其特征在于，其包括:表面貼裝焊盤(pán)(11)，用于被電性地焊接至電路板(2 );接觸部分(13)，用于與接地極電性地接觸；連接部分(12)，其互連該表面貼裝焊盤(pán)(11)和該接觸部分(13)，該連接部分(12)整體地具有彎折形狀以具有彈性，以在所述抗靜電保護(hù)裝置(I)被安裝時(shí)偏置所述接觸部分(13)并抵靠所述接地極，且所述連接部分(12)包括連接至表面貼裝焊盤(pán)(11)的焊盤(pán)連接部分(121)以及連接至該接觸部分的接觸部分連接部分(122)，其中該接觸部分連接部分(122)大致和表面貼裝焊盤(pán)(11)成一夾角(α )，且其中，該表面貼裝焊盤(pán)(11)、接觸部分(13)和連接部分(12)均為導(dǎo)電體且相互導(dǎo)通。
2.如權(quán)利要求1所述的抗靜電保護(hù)裝置(1)，其特征在于所述表面貼裝焊盤(pán)(11)、所述接觸部分(13)、和所述連接部分(12)中的每一個(gè)都由硬度至少為325韋氏硬度的鈹銅材料制成。
3.如權(quán)利要求1所述的抗靜電保護(hù)裝置(1)，其特征在于所述表面貼裝焊盤(pán)(11)、所述接觸部分(13)、和所述連接部分(12)中的每一個(gè)都被表面化學(xué)鍍鎳。
4.如權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的抗靜電保護(hù)裝置(1)，其特征在于所述表面貼裝焊盤(pán)(11 )、所述接觸部分(13)、和所述連接部分(12)被一體地制成。
5.如權(quán)利要求4所述的抗 靜電保護(hù)裝置(1)，其特征在于其整體地由一片狀材料彎折--? 。
6.如權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的抗靜電保護(hù)裝置(1)，其特征在于所述夾角(α)為25度。
7.一種電路板(2)，其特征在于，其為音頻放大電路板和無(wú)線通信產(chǎn)品電路板中的一種，且其中至少一個(gè)如權(quán)利要求1所述的抗靜電保護(hù)裝置(I)的表面貼裝焊盤(pán)(11)被電性地焊接至所述電路板(2)。
8.一種電子裝置，其特征在于，其包括:電路板(2);殼體(3 )，用于容置所述電路板(2 )，且作為接地極；和至少一個(gè)如權(quán)利要求1所述的抗靜電保護(hù)裝置(1)，其中，所述抗靜電保護(hù)裝置(I)的表面貼裝焊盤(pán)(11)被電性地焊接至所述電路板(2 )且所述抗靜電保護(hù)裝置(I)的接觸部分(13)電性地接觸所述殼體(3)。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置(1)，其特征在于所述殼體(3)為金屬殼體。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK203387770SQ201320287150
【公開(kāi)日】2014年1月8日 申請(qǐng)日期:2013年5月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月23日
【發(fā)明者】魏冬霞, 劉穎峰, 刁小國(guó) 申請(qǐng)人:舒爾電子(蘇州)有限公司