電鍍槽孔防焊結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電鍍槽孔防焊結(jié)構(gòu)，包括電鍍槽孔，所述電鍍槽孔內(nèi)設(shè)有遮擋電鍍槽孔的若干擋點(diǎn)，所述擋點(diǎn)間距最小為6mil。本實(shí)用新型能改善電鍍槽孔防焊橋斷，同時(shí)防止油墨入孔不良，改善電鍍槽孔擋點(diǎn)之間的漏印現(xiàn)象。
【專利說明】電鍍槽孔防焊結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電鍍槽孔防焊結(jié)構(gòu)，屬于印制線路板板設(shè)計(jì)【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]印制線路板防焊工藝中，電鍍槽孔擋點(diǎn)之間存在漏印現(xiàn)象，檢查防焊印刷網(wǎng)版，槽孔擋點(diǎn)連接在一起，導(dǎo)致隔焊印不上油墨；擋點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)范中，沒有定義最小防焊擋點(diǎn)間距。
[0003]實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于，提供一種電鍍槽孔防焊結(jié)構(gòu)，可改善電鍍槽孔防焊橋斷，防止油墨入孔不良。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:電鍍槽孔防焊結(jié)構(gòu)，包括電鍍槽孔，其特征在于:所述電鍍槽孔內(nèi)設(shè)有遮擋電鍍槽孔的若干擋點(diǎn)，所述擋點(diǎn)間距最小為6 mil。
[0006]前述的電鍍槽孔防焊結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述擋點(diǎn)之間設(shè)有夾頭。
[0007]前述的電鍍槽孔防焊結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述槽孔之間設(shè)有下墨點(diǎn)。
[0008]前述的電鍍槽孔防焊結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述下墨點(diǎn)之間呈菱形排布。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:改善電鍍槽孔防焊橋斷，同時(shí)防止油墨入孔不良，改善電鍍槽孔擋點(diǎn)之間的漏印現(xiàn)象。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]為進(jìn)一步揭示本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式:如圖1所示，電鍍槽孔防焊結(jié)構(gòu)，包括電鍍槽孔1，所述電鍍槽孔I內(nèi)設(shè)有遮擋電鍍槽孔I的若干擋點(diǎn)2，所述擋點(diǎn)2間距最小為6 mil。所述擋點(diǎn)2之間設(shè)有夾頭3，在客戶端上件時(shí)起阻焊作用。所述槽孔I之間設(shè)有下墨點(diǎn)4，所述下墨點(diǎn)4之間呈菱形排布。
[0012]本實(shí)用新型能改善電鍍槽孔防焊橋斷，同時(shí)防止油墨入孔不良，改善電鍍槽孔擋點(diǎn)之間的漏印現(xiàn)象。
[0013]以上通過對(duì)所列實(shí)施方式的介紹，闡述了本實(shí)用新型的基本構(gòu)思和基本原理。但本實(shí)用新型絕不限于上述所列實(shí)施方式，凡是基于本實(shí)用新型的技術(shù)方案所作的等同變化、改進(jìn)及故意變劣等行為，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.電鍍槽孔防焊結(jié)構(gòu)，包括電鍍槽孔，其特征在于:所述電鍍槽孔內(nèi)設(shè)有遮擋電鍍槽孔的若干擋點(diǎn)，所述擋點(diǎn)間距最小為6 mil。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍槽孔防焊結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述擋點(diǎn)之間設(shè)有夾頭。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍槽孔防焊結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述槽孔之間設(shè)有下墨點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電鍍槽孔防焊結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述下墨點(diǎn)之間呈菱形排布。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK203399407SQ201320379405
【公開日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2013年6月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月28日
【發(fā)明者】雷朋, 韓業(yè)剛 申請(qǐng)人:昆山元茂電子科技有限公司