一種柔性電路板的制作方法
【專利摘要】一種柔性電路板，其特征在于：包括聚酰亞胺或聚酯薄膜基材層，所述的基材層上表面設(shè)有環(huán)氧膠粘劑層，同時，環(huán)氧膠粘劑層的上表面具有鋼片，環(huán)氧膠粘劑層和鋼片壓合在一起，聚酰亞胺或聚酯薄膜基材層的背面具有印灌銀漿的孔。
【專利說明】一種柔性電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種線路板，尤其是一種由聚酰亞胺材料制成的FPC線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]FPC 即柔性印刷線路板(Flexible Printed Circuit Board,簡稱 FPC),是使用PI (聚酰亞胺)膜為基材，與銅箔壓合一起制成的線路板板材。
[0003]與PCB硬性印刷線路板比較，F(xiàn)PC線路板具備自由彎曲、折疊、卷繞等優(yōu)點。組裝產(chǎn)品時，F(xiàn)PC可像導(dǎo)線一樣按照產(chǎn)品內(nèi)部空間的布局進行任意地排布，從而可以在三維空間內(nèi)任意地排布元器件，并且還可以取消導(dǎo)線和線路板之間連接器件，因此，F(xiàn)PC可使電子產(chǎn)品小型化、精密化，產(chǎn)品可靠性大大提高。FPC已經(jīng)廣泛應(yīng)用在移動通信產(chǎn)品、手提電腦、消費類電子產(chǎn)品、航天、軍用電子設(shè)備等領(lǐng)域。FPC按線路的分布及使用要求有單層線路板、雙層線路板及多層線路板結(jié)構(gòu)。如圖1-3所示，F(xiàn)PC單層區(qū)域只有一層PI基材，一層銅箔，一層保護PI覆蓋膜。FPC雙層區(qū)域只有一層PI基材，二層銅箔，二層保護PI覆蓋膜。
[0004]柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的優(yōu)點。
[0005]FPC鋼片接地傳統(tǒng)工藝是在鋼片與FPC之間加貼一層導(dǎo)電純膠，通過壓合、烘烤固化，實現(xiàn)鋼片與FPC地線之間的導(dǎo)電性。由于導(dǎo)電純膠粘接性能差，操作困難，且鋼片邊緣多余的廢料需要一個個單獨手工刮干凈處理，所以生產(chǎn)效率極其低下；另外導(dǎo)電純膠價格昂貴，生產(chǎn)成本高，各種局限性導(dǎo)致對傳統(tǒng)工藝的優(yōu)化勢在必行。
[0006]由此創(chuàng)新FPC銀漿灌孔鋼片接地制作法，改善傳統(tǒng)工藝效率低、成本高之缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]針對上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型的目的是提供一種柔性電路板。
[0008]本實用新型的技術(shù)方案是:一種柔性電路板，其特征在于:包括聚酰亞胺或聚酯薄膜基材層，所述的基材層上表面設(shè)有環(huán)氧膠粘劑層，同時，環(huán)氧膠粘劑層的上表面具有鋼片，環(huán)氧膠粘劑層和鋼片壓合在一起，聚酰亞胺或聚酯薄膜基材層的背面具有印灌銀漿的孔。
[0009]優(yōu)選的是:所述環(huán)氧膠粘劑粘合時厚度為12?20 μ m。
[0010]優(yōu)選的是:所述聚酰亞胺膜的厚度為12um_50um。
[0011]優(yōu)選的是:印灌銀漿的孔的直徑為l_2mm。
[0012]本實用新型的有益效果在于:生產(chǎn)效率提高，高粘膠可操作性強，員工生產(chǎn)快捷；另不用再一個個清理鋼片邊緣廢料，節(jié)約了大量人工；成本大幅降低，傳統(tǒng)導(dǎo)電純膠鋼片接地制作成本約0.2元/PCS，銀漿灌孔鋼片接地制作成本約0.08元/PCS，生成成本降低60%。FPC鋼片接地傳統(tǒng)工藝的各種局限性，導(dǎo)致該環(huán)節(jié)成為整個FPC行業(yè)生產(chǎn)的瓶頸工序；銀漿灌孔鋼片接地制作法真正意義上解決了這一難題，此法必將有著更為廣闊的發(fā)展前景。【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為第一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的詳細說明。
[0015]參考圖1，一種柔性電路板，其特征在于:包括聚酰亞胺或聚酯薄膜基材層，所述的基材層上表面設(shè)有環(huán)氧膠粘劑層，同時，環(huán)氧膠粘劑層的上表面具有鋼片，環(huán)氧膠粘劑層和鋼片壓合在一起，聚酰亞胺或聚酯薄膜基材層的背面具有印灌銀漿的孔。
[0016]優(yōu)選的是:所述環(huán)氧膠粘劑粘合時厚度為12?20 μ m。
[0017]優(yōu)選的是:所述聚酰亞胺膜的厚度為12um_50um。
[0018]優(yōu)選的是:印灌銀漿的孔的直徑為l_2mm。
[0019]應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護范圍。上述實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此領(lǐng)域技術(shù)的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并加以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍，凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，效果相似，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種柔性電路板，其特征在于:包括聚酰亞胺或聚酯薄膜基材層，所述的基材層上表面設(shè)有環(huán)氧膠粘劑層，同時，環(huán)氧膠粘劑層的上表面具有鋼片，環(huán)氧膠粘劑層和鋼片壓合在一起，聚酰亞胺或聚酯薄膜基材層的背面具有印灌銀漿的孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于:所述環(huán)氧膠粘劑粘合時厚度為12 ?20 μ m0
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于:所述聚酰亞胺膜的厚度為12um_50umo
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于:印灌銀漿的孔的直徑為l_2mm。
【文檔編號】H05K1/03GK203554789SQ201320381694
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年7月1日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月1日
【發(fā)明者】劉勝江 申請人:劉勝江