芯片封裝轉(zhuǎn)接板及帶有芯片封裝轉(zhuǎn)接板的電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了芯片封裝轉(zhuǎn)接板及帶有芯片封裝轉(zhuǎn)接板的電路板，芯片封裝轉(zhuǎn)接板包括基板，所述基板上設(shè)置有對(duì)應(yīng)于第一封裝形式的多個(gè)芯片焊盤(pán)、再分布電線路和對(duì)應(yīng)于第二封裝形式的多個(gè)轉(zhuǎn)接引腳，所述多個(gè)芯片焊盤(pán)通過(guò)再分布電線路與多個(gè)轉(zhuǎn)接引腳電性連接。芯片封裝轉(zhuǎn)接板通過(guò)芯片封裝轉(zhuǎn)接板基板上設(shè)置多個(gè)芯片焊盤(pán)、再分布電線路和多個(gè)轉(zhuǎn)接引腳，使得不易焊接的半導(dǎo)體芯片能夠方便焊接、讓不同封裝形式的半導(dǎo)體芯片和PCB板相匹配，節(jié)省了開(kāi)發(fā)者的成本，可制成標(biāo)準(zhǔn)封裝，提高PCB板的通用性和電路板制作的效率。本實(shí)用新型可廣泛應(yīng)用于芯片的封裝轉(zhuǎn)接。
【專利說(shuō)明】芯片封裝轉(zhuǎn)接板及帶有芯片封裝轉(zhuǎn)接板的電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電固體器件，尤其涉及芯片封裝轉(zhuǎn)接板及帶有芯片封裝轉(zhuǎn)接板的電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB:Printed Circuit Board,中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。
[0003]BGA =Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，它是集成電路采用有機(jī)載板的一種
封裝法。
[0004]SOP:SmalI Out-Line Package,一種很常見(jiàn)的元件封裝形式。
[0005]DIP:Dual Inline-pin Package,也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝,一種元件封裝形式。
[0006]隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，單個(gè)芯片的功能越來(lái)越強(qiáng)大，但對(duì)于半導(dǎo)體芯片的尺寸要求越來(lái)越小，半導(dǎo)體芯片單位面積的引腳數(shù)量也相應(yīng)的越來(lái)越多，這就對(duì)半導(dǎo)體芯片與電路板的連接提出了更嚴(yán)格的要求；半導(dǎo)體芯片的封裝形式也是多種多樣，如DIP、SOP和BGA等等，PCB板的焊孔或焊墊的尺寸規(guī)格需與半導(dǎo)體芯片的封裝形式相匹配，通用性不足。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)于一些封裝形式的半導(dǎo)體芯片的焊接需要使用專用的焊接設(shè)備才能完成，而專業(yè)的焊接設(shè)備通常需要高昂的使用成本，不利于開(kāi)發(fā)者，尤其是個(gè)人或小型企業(yè)組織的開(kāi)發(fā)者的開(kāi)發(fā)應(yīng)用；半導(dǎo)體芯片多種多樣，現(xiàn)有技術(shù)通常針對(duì)特定封裝形式制定與之匹配的PCB板，但這樣效率低下，通用性不足，容易造成資源浪費(fèi)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0008]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的是提供一種能方便焊接、能讓不同封裝形式的半導(dǎo)體芯片和PCB板相匹配的芯片封裝轉(zhuǎn)接板及帶有芯片封裝轉(zhuǎn)接板的電路板。
[0009]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:
[0010]芯片封裝轉(zhuǎn)接板，其包括基板，所述基板上設(shè)置有對(duì)應(yīng)于第一封裝形式的多個(gè)芯片焊盤(pán)、再分布電線路和對(duì)應(yīng)于第二封裝形式的多個(gè)轉(zhuǎn)接引腳，所述多個(gè)芯片焊盤(pán)通過(guò)再分布電線路與多個(gè)轉(zhuǎn)接引腳電性連接。
[0011 ] 優(yōu)選的，所述第一封裝形式為BGA封裝形式，所述第二封裝形式為SOP封裝形式或DIP封裝形式。
[0012]優(yōu)選的，所述芯片焊盤(pán)上設(shè)置有貫穿基板的焊盤(pán)通孔，所述通孔上設(shè)置有導(dǎo)電介質(zhì)。
[0013]優(yōu)選的，所述基板上設(shè)置有至少一個(gè)貫穿基板的定位通孔。
[0014]優(yōu)選的，所述基板為柔性電路板。
[0015]帶有芯片封裝轉(zhuǎn)接板的電路板，其包括芯片、芯片封裝轉(zhuǎn)接板和電路板底板，所述芯片包括多個(gè)芯片引腳，所述芯片封裝轉(zhuǎn)接板包括基板，所述基板上設(shè)置有對(duì)應(yīng)于第一封裝形式的多個(gè)芯片焊盤(pán)、再分布電線路和對(duì)應(yīng)于第二封裝形式的多個(gè)轉(zhuǎn)接引腳，所述多個(gè)芯片焊盤(pán)通過(guò)再分布電線路與多個(gè)轉(zhuǎn)接引腳電性連接，所述電路板底板包括多個(gè)引腳焊盤(pán)，所述多個(gè)芯片引腳與多個(gè)芯片焊盤(pán)對(duì)應(yīng)電性連接，所述多個(gè)轉(zhuǎn)接引腳與多個(gè)引腳焊盤(pán)對(duì)應(yīng)電性連接。
[0016]優(yōu)選的，所述第一封裝形式為BGA封裝形式，所述第二封裝形式為SOP封裝形式或DIP封裝形式。
[0017]優(yōu)選的，所述基板上設(shè)置有至少一個(gè)貫穿基板的定位通孔，所述電路板底板上設(shè)置有對(duì)應(yīng)與定位通孔的定位焊盤(pán)。
[0018]優(yōu)選的，所述基板為柔性電路板，所述電路板底板為PCB板。
[0019]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0020]芯片封裝轉(zhuǎn)接板通過(guò)芯片封裝轉(zhuǎn)接板基板上設(shè)置多個(gè)芯片焊盤(pán)、再分布電線路和多個(gè)轉(zhuǎn)接引腳，使得不易焊接的半導(dǎo)體芯片能夠方便焊接、讓不同封裝形式的半導(dǎo)體芯片和PCB板相匹配，節(jié)省了開(kāi)發(fā)者的成本，可制成標(biāo)準(zhǔn)封裝，提高PCB板的通用性和電路板制作的效率。
[0021]帶有芯片封裝轉(zhuǎn)接板的電路板通過(guò)芯片、芯片封裝轉(zhuǎn)接板和電路板底板的連接，使得不易焊接的半導(dǎo)體芯片通過(guò)芯片封裝轉(zhuǎn)接板能夠方便焊接、讓不同封裝形式的半導(dǎo)體芯片和PCB板相匹配，節(jié)省了開(kāi)發(fā)者的成本，可制成標(biāo)準(zhǔn)封裝，提高PCB板的通用性和電路板制作的效率。
[0022]另外，芯片封裝轉(zhuǎn)接板在芯片焊盤(pán)上設(shè)置有貫穿基板的焊盤(pán)通孔，通孔上設(shè)置有導(dǎo)電介質(zhì)，通過(guò)焊接可以使芯片封裝轉(zhuǎn)接板更好固定在PCB板上面；芯片封裝轉(zhuǎn)接板上設(shè)置有定位通孔，有利于芯片封裝轉(zhuǎn)接板與PCB板的精準(zhǔn)定位焊接；基板采用柔性電路板，使得轉(zhuǎn)接板更加輕薄，節(jié)省了空間。
[0023]本實(shí)用新型可廣泛應(yīng)用于芯片的封裝轉(zhuǎn)接。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0024]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0025]圖1是芯片封裝轉(zhuǎn)接板一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2是帶有芯片封裝轉(zhuǎn)接板的電路板一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相
互組合。
[0028]芯片封裝轉(zhuǎn)接板10，其包括基板11，基板11上設(shè)置有對(duì)應(yīng)于第一封裝形式的多個(gè)芯片焊盤(pán)12、再分布電線路13和對(duì)應(yīng)于第二封裝形式的多個(gè)轉(zhuǎn)接引腳14，多個(gè)芯片焊盤(pán)12通過(guò)再分布電線路13與多個(gè)轉(zhuǎn)接引腳14電性連接。第一封裝形式可以是一些難以焊接或需要專業(yè)工具才能方便焊接的封轉(zhuǎn)形式，也可以是一些非標(biāo)準(zhǔn)或使用比較少的封裝形式，如BGA、BQFP或PGA等等；第二封裝形式可以是比較通用或比較方便焊接的芯片封裝形式，如SOP、DIP或PLCC等等。芯片封裝轉(zhuǎn)接板10的分布電路布線和轉(zhuǎn)接引腳14的數(shù)量可以根據(jù)使用者的實(shí)際使用需要定制，使用時(shí)，可以通過(guò)專業(yè)人士或使用專業(yè)工具，統(tǒng)一先把第一封裝形式的芯片與芯片封裝轉(zhuǎn)接板10對(duì)應(yīng)焊接，使用者只需使用普通的焊接工具或使用標(biāo)準(zhǔn)的封裝焊接方式即可完成芯片和電路板底板30的對(duì)應(yīng)焊接。
[0029]優(yōu)選的，第一封裝形式為BGA封裝形式，第二封裝形式為SOP封裝形式或DIP封裝形式。由于BGA封裝形式的芯片需要專業(yè)工具或?qū)I(yè)人士才能焊接好，小型企業(yè)或個(gè)人用戶想要焊接芯片需要購(gòu)買(mǎi)或租用專業(yè)工具，這對(duì)他們來(lái)說(shuō)可能是一筆高昂的成本，通過(guò)轉(zhuǎn)接板將BGA封裝形式的芯片引腳21引出，成為更容易焊接的SOP封裝形式或DIP封裝形式，為使用者帶來(lái)了巨大的便利。
[0030]優(yōu)選的，芯片焊盤(pán)12上設(shè)置有貫穿基板11的焊盤(pán)通孔15，通孔上設(shè)置有導(dǎo)電介質(zhì)。有利于芯片封裝轉(zhuǎn)接板10更好地銜接芯片和電路板，使得芯片、封裝轉(zhuǎn)接板和電路板底板30的整體結(jié)構(gòu)更加牢固。
[0031]本實(shí)施例中，轉(zhuǎn)接引腳14上還設(shè)置有貫穿基板的轉(zhuǎn)接引腳通孔17，焊接的時(shí)候焊錫可以通過(guò)通孔連接芯片封裝轉(zhuǎn)接板10和電路板底板30，使得整體結(jié)構(gòu)更加牢固，導(dǎo)電性能更好。
[0032]優(yōu)選的，基板11上設(shè)置有至少一個(gè)貫穿基板11的定位通孔16。有利于芯片封裝轉(zhuǎn)接板10與電路板底板30的對(duì)應(yīng)連接。
[0033]優(yōu)選的，基板11為柔性電路板。使用柔性電路板使得芯片封裝轉(zhuǎn)接板10更輕薄。
[0034]帶有芯片封裝轉(zhuǎn)接板的電路板，其包括芯片20、芯片封裝轉(zhuǎn)接板10和電路板底板30，芯片20包括多個(gè)芯片引腳21，芯片封裝轉(zhuǎn)接板10包括基板11，基板11上設(shè)置有對(duì)應(yīng)于第一封裝形式的多個(gè)芯片焊盤(pán)12、再分布電線路13和對(duì)應(yīng)于第二封裝形式的多個(gè)轉(zhuǎn)接引腳14，多個(gè)芯片焊盤(pán)12通過(guò)再分布電線路13與多個(gè)轉(zhuǎn)接引腳14電性連接，電路板底板30包括多個(gè)引腳焊盤(pán)，多個(gè)芯片引腳21與多個(gè)芯片焊盤(pán)12對(duì)應(yīng)電性連接，多個(gè)轉(zhuǎn)接引腳14與多個(gè)引腳焊盤(pán)對(duì)應(yīng)電性連接。第一封裝形式可以是一些難以焊接或需要專業(yè)工具才能方便焊接的封轉(zhuǎn)形式，也可以是一些非標(biāo)準(zhǔn)或使用比較少的封裝形式，如BGA、BQFP或PGA等等；第二封裝形式可以是比較通用或比較方便焊接的芯片20封裝形式，如S0P、DIP或PLCC等等。芯片封裝轉(zhuǎn)接板10的分布電路布線和轉(zhuǎn)接引腳14的數(shù)量可以根據(jù)使用者的實(shí)際使用需要定制，使用時(shí)，可以通過(guò)專業(yè)人士或使用專業(yè)工具，統(tǒng)一先把第一封裝形式的芯片20與芯片封裝轉(zhuǎn)接板10對(duì)應(yīng)焊接，使用者只需使用普通的焊接工具或使用標(biāo)準(zhǔn)的封裝焊接方式即可完成芯片20和電路板底板30的對(duì)應(yīng)焊接。
[0035]優(yōu)選的，第一封裝形式為BGA封裝形式，第二封裝形式為SOP封裝形式或DIP封裝形式。
[0036]優(yōu)選的，基板11上設(shè)置有至少一個(gè)貫穿基板11的定位通孔16，電路板底板30上設(shè)置有對(duì)應(yīng)與定位通孔16的定位焊盤(pán)。
[0037]優(yōu)選的，基板11為柔性電路板，電路板底板30為PCB板。
[0038]以上是對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施進(jìn)行了具體說(shuō)明，但本發(fā)明創(chuàng)造并不限于所述實(shí)施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型精神的前提下還可做作出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.芯片封裝轉(zhuǎn)接板，其特征在于，其包括基板，所述基板上設(shè)置有對(duì)應(yīng)于第一封裝形式的多個(gè)芯片焊盤(pán)、再分布電線路和對(duì)應(yīng)于第二封裝形式的多個(gè)轉(zhuǎn)接引腳，所述多個(gè)芯片焊盤(pán)通過(guò)再分布電線路與多個(gè)轉(zhuǎn)接引腳電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封裝轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述第一封裝形式為BGA封裝形式，所述第二封裝形式為SOP封裝形式或DIP封裝形式。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片封裝轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述芯片焊盤(pán)上設(shè)置有貫穿基板的焊盤(pán)通孔，所述通孔上設(shè)置有導(dǎo)電介質(zhì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3任意一項(xiàng)所述的芯片封裝轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述基板上設(shè)置有至少一個(gè)貫穿基板的定位通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1?3任意一項(xiàng)所述的芯片封裝轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述基板為柔性電路板。
6.帶有芯片封裝轉(zhuǎn)接板的電路板，其特征在于，其包括芯片、芯片封裝轉(zhuǎn)接板和電路板底板，所述芯片包括多個(gè)芯片引腳，所述芯片封裝轉(zhuǎn)接板包括基板，所述基板上設(shè)置有對(duì)應(yīng)于第一封裝形式的多個(gè)芯片焊盤(pán)、再分布電線路和對(duì)應(yīng)于第二封裝形式的多個(gè)轉(zhuǎn)接引腳，所述多個(gè)芯片焊盤(pán)通過(guò)再分布電線路與多個(gè)轉(zhuǎn)接引腳電性連接，所述電路板底板包括多個(gè)引腳焊盤(pán)，所述多個(gè)芯片引腳與多個(gè)芯片焊盤(pán)對(duì)應(yīng)電性連接，所述多個(gè)轉(zhuǎn)接引腳與多個(gè)引腳焊盤(pán)對(duì)應(yīng)電性連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的帶有芯片封裝轉(zhuǎn)接板的電路板，其特征在于，所述第一封裝形式為BGA封裝形式，所述第二封裝形式為SOP封裝形式或DIP封裝形式。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的帶有芯片封裝轉(zhuǎn)接板的電路板，其特征在于，所述基板上設(shè)置有至少一個(gè)貫穿基板的定位通孔，所述電路板底板上設(shè)置有對(duì)應(yīng)與定位通孔的定位焊盤(pán)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的帶有芯片封裝轉(zhuǎn)接板的電路板，其特征在于，所述基板為柔性電路板，所述電路板底板為PCB板。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK203445108SQ201320408517
【公開(kāi)日】2014年2月19日 申請(qǐng)日期:2013年7月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月10日
【發(fā)明者】詹澤明 申請(qǐng)人:詹澤明