一種散熱型pcb板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種PCB板，尤其是一種散熱型PCB板。該P(yáng)CB板包括導(dǎo)電層、絕緣層和散熱層，散熱層上設(shè)有絕緣層，絕緣層上設(shè)有導(dǎo)電層，散熱層下端固定有陶瓷基座，陶瓷基座為凹形座，陶瓷基座的凹槽內(nèi)固定有銅片網(wǎng)格，銅片網(wǎng)格頂端與散熱層固定，該P(yáng)CB板能夠有效降低其熱量，從而防止其因?yàn)楦邷囟l(fā)生形變，延長(zhǎng)了其使用壽命。
【專利說(shuō)明】 一種散熱型PCB板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種PCB板，尤其是一種散熱型PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB (Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者?，F(xiàn)有技術(shù)中PCB板被廣泛使用，眾所周知電子元件在工作過(guò)程中是會(huì)產(chǎn)生熱量的，所以PCB板的散熱性是一個(gè)重要的指標(biāo)，而現(xiàn)有技術(shù)的PCB板散熱性較差。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為了克服現(xiàn)有的PCB板散熱性差的不足，本實(shí)用新型提供了一種散熱型PCB板。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種散熱型PCB板，包括導(dǎo)電層、絕緣層和散熱層，散熱層上設(shè)有絕緣層，絕緣層上設(shè)有導(dǎo)電層，散熱層下端固定有陶瓷基座。
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，進(jìn)一步包括陶瓷基座為凹形座，陶瓷基座的凹槽內(nèi)固定有銅片網(wǎng)格，銅片網(wǎng)格頂端與散熱層固定。
[0006]本實(shí)用新型的有益效果是，該P(yáng)CB板能夠有效降低其熱量，從而防止其因?yàn)楦邷囟l(fā)生形變，延長(zhǎng)了其使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0007]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0008]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖中1.導(dǎo)電層，2.絕緣層，3.散熱層，4.陶瓷基座，5.銅片網(wǎng)格。
【具體實(shí)施方式】
[0010]如圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，一種散熱型PCB板，包括導(dǎo)電層1、絕緣層2和散熱層3，散熱層3上設(shè)有絕緣層2，絕緣層2上設(shè)有導(dǎo)電層1，散熱層3下端固定有陶瓷基座4，陶瓷基座4為凹形座，陶瓷基座4的凹槽內(nèi)固定有銅片網(wǎng)格5，銅片網(wǎng)格5頂端與散熱層3固定。
[0011]銅片網(wǎng)格5置于陶瓷基座4的凹槽內(nèi)，而陶瓷基座4通過(guò)銅片網(wǎng)格5與散熱層3固定連接，這樣散熱層3下方就有銅片網(wǎng)格5所提供的散熱空間，能夠更好的促進(jìn)空氣流通帶走熱量，該P(yáng)CB板能夠有效降低其熱量，從而防止其因?yàn)楦邷囟l(fā)生形變，延長(zhǎng)了其使用壽命。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱型PCB板，包括導(dǎo)電層(I)、絕緣層(2)和散熱層(3)，散熱層(3)上設(shè)有絕緣層(2)，絕緣層(2)上設(shè)有導(dǎo)電層(1)，其特征是，散熱層(3)下端固定有陶瓷基座(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱型PCB板，其特征是，陶瓷基座(4)為凹形座，陶瓷基座(4)的凹槽內(nèi)固定有銅片網(wǎng)格(5)，銅片網(wǎng)格(5)頂端與散熱層(3)固定。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK203407066SQ201320420440
【公開(kāi)日】2014年1月22日 申請(qǐng)日期:2013年7月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月16日
【發(fā)明者】顧國(guó)文, 邵春華, 侯立梁 申請(qǐng)人:常州紫寅電子電路有限公司