壓接盲孔線路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及PCB【技術領域】，尤其涉及壓接盲孔線路板，其包括有由上至下依次壓合的銅箔、多層覆銅芯板、單面蝕刻芯板、半固化片、單面蝕刻芯板、多層覆銅芯板、銅箔，兩層銅箔上分別開設有依次貫穿銅箔、多層覆銅芯板、單面蝕刻芯板的壓接盲孔，單面蝕刻芯板朝向半固化片的端面上設有介質層，半固化片無需填充線路層，只與介質層粘合，無填膠風險，能夠控制壓接盲孔內的流膠高度，壓接盲孔底部采用負焊環(huán)設計，徹底解決填膠不足、線路微短的缺陷。
【專利說明】壓接盲孔線路板
[0001]【技術領域】:
[0002]本實用新型涉及PCB【技術領域】，尤其涉及一種壓接盲孔線路板。
[0003]【背景技術】:
[0004]PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前，隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，其應用也越來越廣泛。電子設備小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通訊電子設備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，他們之間的電氣互連都要用到PCB。在PCB板的制作工藝中，高縱橫比壓接盲孔底部線路層直接與半固化片壓合，壓接盲孔底部流膠高度較難控制，容易造成流膠過度；并且半固化片需要填充線路層，存在填膠不滿的風險，線路間填膠不足，存在空洞，容易引發(fā)線路微短缺陷。
[0005]實用新型內容:
[0006]本實用新型的目的就是針對現(xiàn)有技術存在的不足而提供一種能夠控制壓接盲孔內的流膠高度、無填膠風險的壓接盲孔線路板。
[0007]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術方案是:
[0008]壓接盲孔線路板，包括有由上至下依次壓合的銅箔、多層覆銅芯板、單面蝕刻芯板、半固化片、單面蝕刻芯板、多層覆銅芯板、銅箔，兩層銅箔上分別開設有依次貫穿銅箔、多層覆銅芯板、單面蝕刻芯板的壓接盲孔，單面蝕刻芯板朝向半固化片的端面上設有介質層。
[0009]所述介質層厚度為25-100 μ m。
[0010]所述半固化片為不流動半固化片或低流動度半固化片。
[0011]所述覆銅芯板為2-20層。
[0012]所述銅箔、多層覆銅芯板和單面蝕刻芯板各層之間分別通過粘結片粘接。
[0013]本實用新型有益效果在于:本實用新型包括有由上至下依次壓合的銅箔、多層覆銅芯板、單面蝕刻芯板、半固化片、單面蝕刻芯板、多層覆銅芯板、銅箔，兩層銅箔上分別開設有依次貫穿銅箔、多層覆銅芯板、單面蝕刻芯板的壓接盲孔，單面蝕刻芯板朝向半固化片的端面上設有介質層，半固化片無需填充線路層，只與介質層粘合，無填膠風險，能夠控制壓接盲孔內的流膠高度，壓接盲孔底部采用負焊環(huán)設計，徹底解決填膠不足、線路微短的缺陷。
[0014]【專利附圖】

【附圖說明】:
[0015]圖1是本實用新型的結構示意圖。
[0016]【具體實施方式】:
[0017]下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明，見圖1所示，壓接盲孔線路板，它包括有由上至下依次壓合的銅箔1、多層覆銅芯板2、單面蝕刻芯板3、半固化片4、單面蝕刻芯板3、多層覆銅芯板2、銅箔1，兩層銅箔I上分別開設有依次貫穿銅箔1、多層覆銅芯板2、單面蝕刻芯板3的壓接盲孔5，單面蝕刻芯板3朝向半固化片4的端面上設有用于形成蝕刻面的介質層31，介質層31經(jīng)過蝕刻形成蝕刻面。銅箔1、多層覆銅芯板2和單面蝕刻芯板3各層之間分別通過粘結片6粘接，結合穩(wěn)固。
[0018]介質層31厚度為25-100 μ m，具有合適的厚度。覆銅芯板2為2_20層，當然也可以是其它層數(shù)。半固化片4為不流動半固化片或低流動度半固化片。
[0019]本實用新型半固化片4無需填充線路層，只與介質層31粘合，無填膠風險，能夠控制壓接盲孔5內的流膠高度，壓接盲孔5底部采用負焊環(huán)設計，徹底解決填膠不足、線路微短的缺陷。
[0020]當然，以上所述僅是本實用新型的較佳實施例，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內。
【權利要求】
1.壓接盲孔線路板，其特征在于:包括有由上至下依次壓合的銅箔(I)、多層覆銅芯板(2)、單面蝕刻芯板(3)、半固化片(4)、單面蝕刻芯板(3)、多層覆銅芯板(2)、銅箔(1)，兩層銅箔(I)上分別開設有依次貫穿銅箔(I)、多層覆銅芯板(2)、單面蝕刻芯板(3)的壓接盲孔(5)，單面蝕刻芯板(3)朝向半固化片(4)的端面上設有介質層(31)。
2.根據(jù)權利要求1所述的壓接盲孔線路板，其特征在于:所述介質層(31)厚度為 25-100 μ mD
3.根據(jù)權利要求1所述的壓接盲孔線路板，其特征在于:所述半固化片(4)為不流動半固化片或低流動度半固化片。
4.根據(jù)權利要求1所述的壓接盲孔線路板，其特征在于:所述覆銅芯板(2)為2-20層。
5.根據(jù)權利要求1~4任意一項所述的壓接盲孔線路板，其特征在于:所述銅箔(I)、多層覆銅芯板(2)和單面蝕刻芯板(3)各層之間分別通過粘結片(6)粘接。
【文檔編號】H05K1/11GK203407071SQ201320478741
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2013年8月7日 優(yōu)先權日:2013年8月7日
【發(fā)明者】蘇南兵, 劉慧民, 邵富 申請人:東莞森瑪仕格里菲電路有限公司