一種防電路板角翹和內(nèi)錯(cuò)的熔合輔助工具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種防電路板角翹和內(nèi)錯(cuò)的熔合輔助工具，它包括有置于多層電路板上并可壓平多層電路板的蓋板，在蓋板上設(shè)有多個(gè)與熔合機(jī)各個(gè)熔合點(diǎn)位置相對(duì)應(yīng)的位槽。在待熔合多層電路板上設(shè)有8個(gè)與熔合機(jī)8個(gè)熔合點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的熔合位，多層電路板上的熔合位也相應(yīng)對(duì)應(yīng)設(shè)置。本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有熔合方法易出現(xiàn)電路板角翹和內(nèi)錯(cuò)的缺陷，操作簡單，蓋板壓平待熔合電路板，可防止板角翹和內(nèi)錯(cuò)，提高電路板品質(zhì)。
【專利說明】一種防電路板角翹和內(nèi)錯(cuò)的熔合輔助工具
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種防電路板角翹和內(nèi)錯(cuò)的熔合輔助工具。
【【背景技術(shù)】】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)下，六層以上的多層電路板生產(chǎn)過程中，需先將內(nèi)層Core(內(nèi)芯板)和P片(半固化片)通過熔合位熔合在一起，再進(jìn)入下一工序。公知的熔合方法是通過在內(nèi)層Core(內(nèi)芯板)上設(shè)3-8個(gè)與熔合機(jī)8個(gè)熔合位相對(duì)應(yīng)的熔合位完成熔合。這樣的做法有如下缺陷:板角容易發(fā)生翹曲，內(nèi)錯(cuò)風(fēng)險(xiǎn)大，影響電路板品質(zhì)，出現(xiàn)錯(cuò)位短路等缺陷，導(dǎo)致板報(bào)廢。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足而提供一種操作簡單，低成本的防電路板角翹和內(nèi)錯(cuò)的熔合輔助工具。
[0004]本實(shí)用新型設(shè)計(jì)通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0005]一種防電路板角翹和內(nèi)錯(cuò)的熔合輔助工具，其特征在于:包括有置于多層電路板上并可壓平多層電路板的蓋板，在蓋板上設(shè)有多個(gè)與熔合機(jī)各個(gè)熔合點(diǎn)位置相對(duì)應(yīng)的位槽。
[0006]如上所述的一種防電路板角翹和內(nèi)錯(cuò)的熔合輔助工具，其特征在于:所述蓋板為絕緣且具有剛性的材料制成的板。
[0007]如上所述的一種防電路板角翹和內(nèi)錯(cuò)的熔合輔助工具，其特征在于:所述蓋板為光板，厚度為0.5-lmm。
[0008]如上所述的一種防電路板角翹和內(nèi)錯(cuò)的熔合輔助工具，其特征在于:所述蓋板上設(shè)置的位槽比待熔合多層電路板的熔合位面積大。
[0009]如上所述的一種防電路板角翹和內(nèi)錯(cuò)的熔合輔助工具，其特征在于:所述蓋板上設(shè)置的位槽比待熔合多層電路板的熔合位面積大I倍。
[0010]如上所述的一種防電路板角翹和內(nèi)錯(cuò)的熔合輔助工具，其特征在于:所述位槽相應(yīng)設(shè)置到蓋板的兩側(cè)，每一側(cè)的數(shù)量為4個(gè)。
[0011]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比有如下優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型在待熔合電路板上新增加一塊蓋板，蓋板的作用是壓平置于下面的待熔合電路板。這樣能解決如下問題:蓋板壓平待熔合電路板，可防止板角翅和內(nèi)錯(cuò)，提聞電路板品質(zhì)。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0012]圖1是本實(shí)用新型的示意圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0013]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述:
[0014]本實(shí)用新型的防電路板角翹和內(nèi)錯(cuò)的熔合輔助工具，包括有蓋板3，在蓋板3左、右兩側(cè)分別設(shè)有4個(gè)與熔合機(jī)上熔合點(diǎn)位置相對(duì)應(yīng)的位槽4。待熔合多層電路板I由Core(內(nèi)芯板)和P片(半固化片)構(gòu)成，用熔合機(jī)將內(nèi)層Core (內(nèi)芯板)和P片(半固化片)通過熔合位熔合在一起，在待熔合多層電路板I上設(shè)有8個(gè)與熔合機(jī)8個(gè)熔合點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的熔合位2，當(dāng)然，若使用其它熔合機(jī)，熔合機(jī)熔合點(diǎn)位置及數(shù)量改變時(shí)，多層電路板I上的熔合位也相應(yīng)對(duì)應(yīng)設(shè)置。熔合過程中，蓋板3置于所述待熔合多層電路板I上面并壓平多層電路板1，蓋板3的作用是壓平待熔合多層電路板I，設(shè)置位槽4是為了蓋片3不遮擋熔合機(jī)與待熔合電路板的接觸熔合，不影響熔合質(zhì)量。所述蓋板3上設(shè)置的位槽4與熔合機(jī)上熔合點(diǎn)位置及多層電路板I上的熔合位2相對(duì)應(yīng)。
[0015]所述的蓋板3為絕緣并具有剛度，不易彎折變形的材料制成的板，本處可以為P片硬化后形成的光板，厚度最好控制到0.5-lmm。
[0016]所述蓋板3上掏空的位槽4比待熔合多層電路板I的熔合位2面積略大，本處面積可以大I倍，以保證蓋板不擋住熔合機(jī)與待熔合板之間的熔合。這樣既保證了熔合的精準(zhǔn)度，又能起到防止電路板角翹和內(nèi)錯(cuò)的作用。
【權(quán)利要求】
1.一種防電路板角翹和內(nèi)錯(cuò)的熔合輔助工具，其特征在于:包括有置于多層電路板(I)上并可壓平多層電路板(I)的蓋板(3)，在蓋板(3)上設(shè)有多個(gè)與熔合機(jī)各個(gè)熔合點(diǎn)位置相對(duì)應(yīng)的位槽(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防電路板角翹和內(nèi)錯(cuò)的熔合輔助工具，其特征在于:所述蓋板(3)為絕緣且具有剛性的材料制成的板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種防電路板角翹和內(nèi)錯(cuò)的熔合輔助工具，其特征在于:所述蓋板(3)為光板,厚度為0.5-lmm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防電路板角翹和內(nèi)錯(cuò)的熔合輔助工具，其特征在于:所述蓋板(3)上設(shè)置的位槽(4)比待熔合多層電路板(I)的熔合位(2)面積大。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種防電路板角翹和內(nèi)錯(cuò)的熔合輔助工具，其特征在于:所述蓋板(3)上設(shè)置的位槽(4)比待熔合多層電路板(I)的熔合位(2)面積大I倍。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防電路板角翹和內(nèi)錯(cuò)的熔合輔助工具，其特征在于:所述位槽(4)相應(yīng)設(shè)置到蓋板(3)的兩側(cè)，每一側(cè)的數(shù)量為4個(gè)。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK203423858SQ201320487315
【公開日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年8月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月9日
【發(fā)明者】莫介云 申請(qǐng)人:廣東依頓電子科技股份有限公司