一種防焊對位的工具孔的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種防焊對位的工具孔，包括設置在基材上的通孔、和與通孔同心的定位環(huán)。本實用新型工具孔上設置的通孔和定位孔，通孔與pin針配合便可實現(xiàn)快速、準確的防焊印刷機的對位問題。
【專利說明】一種防焊對位的工具孔
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及一種防焊對位的工具孔。
【背景技術(shù)】
[0002]在電路板的生產(chǎn)中，防焊工序是通過防焊印刷機展開的。但對大部分電路板公司來說，培養(yǎng)印刷手都是一件很困難的事，平均需要3-5個月的時間，工人才能熟練掌握這門技術(shù)。究其原因，主要是現(xiàn)有的防焊對位方法太過落后，需要工人借助十倍鏡檢查并確保其對位精度達標。這種方式效率低下且人為因素偏差大，極容易造成電路板的返工及報廢，增加工廠的生產(chǎn)成本。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型為解決上述技術(shù)問題，提供一種防焊對位的工具孔，通過使用該防焊對位的工具孔，能夠使防焊對位達到效率高、誤差小的目的，并節(jié)約生產(chǎn)成本。
[0004]本實用新型采用的技術(shù)方案如下:
[0005]一種防焊對位的工具孔，包括設置在基材上的通孔、和與通孔同心的定位環(huán)。
[0006]在工具孔上設有通孔和定位孔，通孔與pin針配合便可實現(xiàn)快速、準確的防焊印刷機的對位問題。
[0007]上述pin針的兩側(cè)分別設有一個圓形或方形的凸起塊，在兩個凸起塊間設有一個柱體。
[0008]基材在防焊印刷機上對位時，基材上設置的每一個工具孔，在防焊印刷機對應位置上，設置pin針，并以此作為對位標準，對后續(xù)基材進行定位。由于基材上設有工具孔，工人只需要將基材的工具孔對準Pin針，就能準確的定位基材的基準位，大大提高生產(chǎn)效率。
[0009]所述定位環(huán)的數(shù)量為不大于4個，內(nèi)徑由小到大依次為第一定位環(huán)、第二定位環(huán)、第三定位環(huán)、第四定位環(huán)。
[0010]上述定位環(huán)主要用于通孔的制作。為了確保沖孔機為基材沖孔時，能得到位置準確的通孔，發(fā)明人引入了定位環(huán)這項技術(shù)。
[0011]定位環(huán)為一個環(huán)形銅層，在菲林上繪制對應的圓環(huán)，并通過“感光膜一菲林一曝光—顯影一圖電一裡膜一蝕刻一裡錫”的加工工序，便可制得上述定位環(huán)。
[0012]沖孔機沖通孔時，由于沖孔機的沖針上也設有與電路板上對位環(huán)相對于的對位圓，工人能夠通過匹配對位環(huán)與對位圓，從而確定沖孔機沖針的精準位置，得到位置精準的通孔，保證此工具孔能夠提供準確的對位能力。
[0013]所述通孔的孔徑為3_5mm。
[0014]孔徑為3-5_的通孔，能夠被肉眼輕松識別，進一步方便工人們完成將通孔與pin針對位的工作；另一方面，通孔不大的孔徑，也避免了對電路板的線路布置的影響，保證電路板具有優(yōu)秀的電路特性。
[0015]所述第一定位環(huán)的內(nèi)徑較通孔孔徑大0.5-1.5_，所述第一定位環(huán)的外徑較內(nèi)徑大1-2_ ;所述第二定位環(huán)的內(nèi)徑較第一定位環(huán)孔徑大0.5-1.5mm,所述第二定位環(huán)的外徑較內(nèi)徑大l_2mm。
[0016]為了方便工人匹配對位環(huán)與對位圓，所述對位圓的直徑為對位環(huán)內(nèi)外徑的平均值。只要當對位圓處于對位環(huán)的中心時，他們就實現(xiàn)了精確對位。
[0017]此外，為了方便肉眼觀察，上述第一定位環(huán)內(nèi)徑較通孔孔徑大0.5-1.5mm，第一定位環(huán)的外徑較內(nèi)徑大1_2_ ;上述第二定位環(huán)的內(nèi)徑較第一定位環(huán)孔徑大0.5-1.5mm,第二定位環(huán)的外徑較內(nèi)徑大l_2mm ;并以此類推......[0018]所述防焊對位的工具孔分散排布在基材邊緣，所述基材單片設置6-10個工具孔。
[0019]作為最優(yōu)選方案，在一塊基材上設置8個工具孔，其兩兩分布在基材長邊的四角。這樣設置的優(yōu)點在于，電路板的線路排布往往避開長邊的四角部位，因此可以進一步保證工具孔不會對線路排布造成影響。
[0020]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:本實用新型通過工具孔上設置的通孔和定位孔，通孔與pin針配合便可實現(xiàn)快速、準確的防焊印刷機的對位問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是本實用新型的防焊對位的工具孔的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0022]為了便于本領域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合附圖以及實施例對本實用新型作進一步詳細描述。
[0023]請參照圖1，本實用新型實施例包括:
[0024]一種防焊對位的工具孔，包括設置在基材上的通孔1、和與通孔同心的定位環(huán)。
[0025]在工具孔上設有通孔和定位孔，通孔與pin針配合便可實現(xiàn)快速、準確的防焊印刷機的對位問題。
[0026]上述pin針的兩側(cè)分別設有一個圓形或方形的凸起塊，在兩個凸起塊間設有一個柱體。
[0027]基材在防焊印刷機上對位時，基材上設置的每一個工具孔，在防焊印刷機對應位置上，設置pin針，并以此作為對位標準，對后續(xù)基材進行定位。由于基材上設有工具孔，工人只需要將基材的工具孔對準Pin針，就能準確的定位基材的基準位，大大提高生產(chǎn)效率。
[0028]所述定位環(huán)的數(shù)量為2個，內(nèi)徑由小到大依次為第一定位環(huán)2、第二定位環(huán)3。
[0029]上述定位環(huán)主要用于通孔的制作。為了確保沖孔機為基材沖孔時，能得到位置準確的通孔，發(fā)明人引入了定位環(huán)這項技術(shù)。
[0030]定位環(huán)為一個環(huán)形銅層，在菲林上繪制對應的圓環(huán)，并通過“感光膜一菲林一曝光—顯影一圖電一裡膜一蝕刻一裡錫”的加工工序，便可制得上述定位環(huán)。
[0031]沖孔機沖通孔時，由于沖孔機的沖針上也設有與電路板上對位環(huán)相對于的對位圓，工人能夠通過匹配對位環(huán)與對位圓，從而確定沖孔機沖針的精準位置，得到位置精準的通孔，保證此工具孔能夠提供準確的對位能力。
[0032]所述通孔I的孔徑為3.15mm。
[0033]孔徑為3.15mm的通孔，能夠被肉眼輕松識別，進一步方便工人們完成將通孔與pin針對位的工作；另一方面，通孔不大的孔徑，也避免了對電路板的線路布置的影響，保證電路板具有優(yōu)秀的電路特性。
[0034]所述第一定位環(huán)2的內(nèi)徑較通孔I孔徑大1mm，所述第一定位環(huán)2的外徑較內(nèi)徑大1.5mm ;所述第二定位環(huán)3的內(nèi)徑較第一定位2環(huán)孔徑大Imm,所述第二定位環(huán)3的外徑較內(nèi)徑大1.5mm。
[0035]為了方便工人匹配對位環(huán)與對位圓，所述對位圓的直徑為對位環(huán)內(nèi)外徑的平均值。只要當對位圓處于對位環(huán)的中心時，他們就實現(xiàn)了精確對位。
[0036]此外，為了方便肉眼觀察，上述第一定位環(huán)內(nèi)徑較通孔孔徑大1_，第一定位環(huán)的外徑較內(nèi)徑大1.5mm ;上述第二定位環(huán)的內(nèi)徑較第一定位環(huán)孔徑大1mm，第二定位環(huán)的外徑較內(nèi)徑大1.5mm ;并以此類推......。
[0037]所述防焊對位的工具孔分散排布在基材邊緣，所述基材單片設置8個工具孔。
[0038]作為最優(yōu)選方案，在一塊基材上設置8個工具孔，其兩兩分布在基材長邊的四角。這樣設置的優(yōu)點在于，電路板的線路排布往往避開長邊的四角部位，因此可以進一步保證工具孔不會對線路排布造成影響。
【權(quán)利要求】
1.一種防焊對位的工具孔，其特征在于:包括設置在基材上的通孔、和與通孔同心的定位環(huán)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防焊對位的工具孔，其特征在于:所述定位環(huán)的數(shù)量為不大于4個，內(nèi)徑由小到大依次為第一定位環(huán)、第二定位環(huán)、第三定位環(huán)、第四定位環(huán)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防焊對位的工具孔，其特征在于:所述通孔的孔徑為3-5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防焊對位的工具孔，其特征在于:所述第一定位環(huán)的內(nèi)徑較通孔孔徑大0.5-1.5mm,所述第一定位環(huán)的外徑較內(nèi)徑大l_2mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防焊對位的工具孔，其特征在于:所述第二定位環(huán)的內(nèi)徑較第一定位環(huán)孔徑大0.5-1.5mm,所述第二定位環(huán)的外徑較內(nèi)徑大l_2mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的防焊對位的工具孔，其特征在于:所述防焊對位的工具孔分散排布在基材邊緣，所述基材單片設置6-10個工具孔。
【文檔編號】H05K3/28GK203399423SQ201320513055
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年8月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月22日
【發(fā)明者】周定忠, 陳光宏, 庾文武 申請人:勝華電子（惠陽）有限公司, 勝宏科技（惠州）股份有限公司