電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型是關(guān)于一種電子設(shè)備，包括：殼體；緊固機(jī)構(gòu)，所述緊固機(jī)構(gòu)固定在所述殼體上，位于所述殼體的內(nèi)側(cè)；印刷電路板，所述印刷電路板置于所述殼體中，并與所述緊固機(jī)構(gòu)相連接，所述緊固機(jī)構(gòu)將所述印刷電路板與所述殼體固定在一起。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，殼體內(nèi)緊固機(jī)構(gòu)的存在，保證了電子設(shè)備的殼體可以與電子設(shè)備內(nèi)部的印刷電路板緊密地連接在一起，由于印刷電路板自身就具有一定的強(qiáng)度，所以可以有效地對(duì)殼體進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)，而不需要依賴結(jié)構(gòu)復(fù)雜、生產(chǎn)困難的金屬支架來對(duì)殼體進(jìn)行加固，本實(shí)用新型的技術(shù)方案只需新增緊固機(jī)構(gòu)，而殼體上緊固機(jī)構(gòu)的成型非常簡(jiǎn)單，所以方案更加有效。
【專利說明】電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備已經(jīng)非常普及，制造商的競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈，這就需要制造商對(duì)手機(jī)各方面的競(jìng)爭(zhēng)力都要給予關(guān)注，尤其是成本、產(chǎn)品外觀等。例如，在電子設(shè)備的超薄趨勢(shì)愈演愈烈的情況下，殼體必須越做越薄，而如何兼顧電子設(shè)備的殼體強(qiáng)度的挑戰(zhàn)則越來越嚴(yán)峻。
[0003]現(xiàn)有的補(bǔ)強(qiáng)電子設(shè)備殼體的解決方案包括:
[0004]1、在塑膠殼體的內(nèi)部安裝不銹鋼支架。
[0005]該方案的缺點(diǎn)是:注塑不銹鋼支架的模具非常復(fù)雜，由于成型過程影響因素較多，常常因平面度問題導(dǎo)致不銹鋼支架的不良率高，無法有效地對(duì)殼體進(jìn)行加固，而且成本比較聞。
[0006]2、在塑膠殼體的內(nèi)部安裝鎂鋁合金支架。
[0007]該方案的缺點(diǎn)是:同樣存在注塑模具復(fù)雜的問題，而且鎂鋁合金要保證一定強(qiáng)度的話，就需要有一定的厚度，占用一定的空間，這就對(duì)殼體內(nèi)的設(shè)計(jì)空間要求較高，且成本比較聞O
[0008]由此可見，上述現(xiàn)有的對(duì)電子設(shè)備的殼體進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)的技術(shù)方案在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。本設(shè)計(jì)人積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，使其更具有實(shí)用性。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0009]本實(shí)用新型的主要目的在于，提供一種新型結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，所要解決的技術(shù)問題是不依賴放置在電子設(shè)備殼體內(nèi)側(cè)的金屬支架，采用一種新的方式對(duì)電子設(shè)備的殼體進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)，從而更加適于實(shí)用。
[0010]本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種電子設(shè)備，包括:殼體；緊固機(jī)構(gòu)，所述緊固機(jī)構(gòu)固定在所述殼體上，位于所述殼體的內(nèi)側(cè)；印刷電路板，所述印刷電路板置于所述殼體中，并與所述緊固機(jī)構(gòu)相連接，所述緊固機(jī)構(gòu)將所述印刷電路板與所述殼體固定在一起。
[0011]本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0012]優(yōu)選的，前述的電子設(shè)備，所述緊固機(jī)構(gòu)包括:螺母，安裝在所述殼體上；螺釘，所述印刷電路板上具有開孔，所述螺釘穿過所述開孔后旋入到所述螺母中，從而將所述印刷電路板固定在所述殼體上。
[0013]優(yōu)選的，前述的電子設(shè)備，所述印刷電路板的邊緣形成突出部，所述突出部上開設(shè)有所述開孔。
[0014]優(yōu)選的，前述的電子設(shè)備，所述螺母的數(shù)量為多個(gè)，位于所述殼體內(nèi)側(cè)的邊緣；所述開孔的數(shù)量為多個(gè)，與所述螺母一一對(duì)應(yīng)，所述開孔位于所述印刷電路板的邊緣。
[0015]優(yōu)選的，前述的電子設(shè)備，所述緊固機(jī)構(gòu)包括:立柱，安裝在所述殼體上，所述印刷電路板上具有插口，所述立柱穿過并填滿所述插口，將所述印刷電路板固定在所述殼體上。
[0016]優(yōu)選的，前述的電子設(shè)備，所述立柱分為上段和下段，所述下段比所述上段粗，所述上段穿過并填滿所述插口，所述印刷電路板與所述下段相接觸。
[0017]優(yōu)選的，前述的電子設(shè)備，所述立柱的數(shù)量為多個(gè)，位于所述殼體內(nèi)側(cè)的邊緣；所述插口的數(shù)量為多個(gè)，與所述立柱一一對(duì)應(yīng)，所述插口位于所述印刷電路板的邊緣。
[0018]優(yōu)選的，前述的電子設(shè)備，所述殼體分為相連接的前殼和后殼，所述緊固機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述后殼上。
[0019]優(yōu)選的，前述的電子設(shè)備，所述殼體為塑膠殼。
[0020]優(yōu)選的，前述的電子設(shè)備，所述電子設(shè)備為手機(jī)或計(jì)算機(jī)。
[0021]借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型的電子設(shè)備至少具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0022]殼體內(nèi)緊固機(jī)構(gòu)的存在，保證了電子設(shè)備的殼體可以與電子設(shè)備內(nèi)部的印刷電路板緊密地連接在一起，由于印刷電路板自身就具有一定的強(qiáng)度，所以可以有效地對(duì)殼體進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)，而不需要依賴結(jié)構(gòu)復(fù)雜、生產(chǎn)困難的金屬支架來對(duì)殼體進(jìn)行加固，本實(shí)用新型的技術(shù)方案只需新增緊固機(jī)構(gòu)，而殼體上緊固機(jī)構(gòu)的成型非常簡(jiǎn)單，所以方案更加有效。
[0023]上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備的剖面圖；
[0025]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備的剖面圖；
[0026]圖3是根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備的內(nèi)部示意圖；
[0027]圖4是根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備的剖面圖；
[0028]圖5是根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的電子設(shè)備的剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的電子設(shè)備其【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。在下述說明中，不同的“一實(shí)施例”或“實(shí)施例”指的不一定是同一實(shí)施例。此外，一或多個(gè)實(shí)施例中的特定特征、結(jié)構(gòu)、或特點(diǎn)可由任何合適形式組合。
[0030]如圖1所示，本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例提出的一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備的具體結(jié)構(gòu)包括:
[0031]殼體I;
[0032]緊固機(jī)構(gòu)2，緊固機(jī)構(gòu)2固定在殼體I上，位于殼體I的內(nèi)側(cè)；
[0033]印刷電路板3，可以作為電子設(shè)備的主板，其上可以布置多種類型的電子元件，印刷電路板3置于殼體I中，并與緊固機(jī)構(gòu)2相連接，緊固機(jī)構(gòu)2將印刷電路板3與殼體I固定在一起，由于印刷電路板3自身具有一定的強(qiáng)度，所以當(dāng)印刷電路板3與殼體I相連接時(shí)，印刷電路板3可以很好地起到對(duì)殼體I進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)的作用。
[0034]較佳的，如圖2所示，本實(shí)用新型的另一實(shí)施例提出一種電子設(shè)備，與上述實(shí)施例相比，本實(shí)施例的電子設(shè)備，緊固機(jī)構(gòu)2具體可以包括:螺母4，安裝在殼體I上；螺釘5，印刷電路板3上具有開孔6，則螺釘4穿過開孔6后可以旋入到螺母4中，從而將印刷電路板3固定在殼體I上，螺母4和螺釘I的配合簡(jiǎn)單有效，很容易實(shí)現(xiàn)印刷電路板3的加固，而螺母4結(jié)構(gòu)的成型非常簡(jiǎn)單方便、成型良率較高。
[0035]較佳的，如圖3所示，本實(shí)用新型的另一實(shí)施例提出一種電子設(shè)備，與上述實(shí)施例相比，本實(shí)施例的電子設(shè)備，印刷電路板3的邊緣形成突出部7，該突出部7上開設(shè)有開孔6，突出部7的存在有利于進(jìn)行挖出開孔7，不影響印刷電路板3的其他區(qū)域的使用。
[0036]較佳的，本實(shí)用新型的另一實(shí)施例提出一種電子設(shè)備，與上述實(shí)施例相比，本實(shí)施例的電子設(shè)備，螺母4的數(shù)量為多個(gè)，位于殼體I內(nèi)側(cè)的邊緣；開孔6的數(shù)量為多個(gè)，與螺母4 一一對(duì)應(yīng)，開孔6位于印刷電路板3的邊緣，則印刷電路板3的中部區(qū)域可以節(jié)省出來，可以方便地布置所需的電子元件。
[0037]較佳的，如圖4所示，本實(shí)用新型的另一實(shí)施例提出一種電子設(shè)備，與上述實(shí)施例相比，本實(shí)施例的電子設(shè)備，緊固機(jī)構(gòu)2也可以包括:立柱8，安裝在殼體I上，印刷電路板3上具有插口 9，立柱8穿過并填滿插口 9，將印刷電路板3固定在殼體I上，這也是一種更簡(jiǎn)單有效的緊固機(jī)構(gòu)2的實(shí)現(xiàn)方法，立柱8容易成型、且成型良率高。
[0038]較佳的，如圖5所示，本實(shí)用新型的另一實(shí)施例提出一種電子設(shè)備，與上述實(shí)施例相比，本實(shí)施例的電子設(shè)備，立柱8分為上段10和下段11，下段11比上段10粗，上段10穿過并填滿插口 9，印刷電路板3與下段11相接觸，則上段10起到固定印刷電路板3的作用，多個(gè)下段11配合，起到將印刷電路板3維持在一平面的作用，防止其產(chǎn)生傾斜，而與殼體I的結(jié)合效果不好。
[0039]較佳的，本實(shí)用新型的另一實(shí)施例提出一種電子設(shè)備，與上述實(shí)施例相比，本實(shí)施例的電子設(shè)備，立柱8的數(shù)量為多個(gè)，位于殼體I內(nèi)側(cè)的邊緣；插口 9的數(shù)量為多個(gè)，與立柱8 一一對(duì)應(yīng)，插口 9位于印刷電路板3的邊緣，則印刷電路板3的中部區(qū)域可以節(jié)省出來，可以方便地布置所需的電子元件。
[0040]較佳的，本實(shí)用新型的另一實(shí)施例提出一種電子設(shè)備，與上述實(shí)施例相比，本實(shí)施例的電子設(shè)備，殼體I分為相連接的前殼和后殼，緊固機(jī)構(gòu)2設(shè)置在后殼上，這是因?yàn)楹髿ど系目衫每臻g較多，而前殼上通常要設(shè)置屏幕等部件，空間較小。
[0041]較佳的，本實(shí)用新型的另一實(shí)施例提出一種電子設(shè)備，與上述實(shí)施例相比，本實(shí)施例的電子設(shè)備，殼體I為塑膠殼，塑膠殼來保證電子設(shè)備整體的重量較小。
[0042]較佳的，本實(shí)用新型的另一實(shí)施例提出一種電子設(shè)備，與上述實(shí)施例相比，本實(shí)施例的電子設(shè)備，電子設(shè)備為手機(jī)或計(jì)算機(jī)，尤其是平板計(jì)算機(jī)，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，手機(jī)、計(jì)算機(jī)等僅為示例，并不對(duì)本實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行限制，其他類型的超薄電子設(shè)備同樣可以適用到本實(shí)施例的技術(shù)方案中。
[0043]根據(jù)以上實(shí)施例，本實(shí)用新型的電子設(shè)備至少具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0044]殼體內(nèi)緊固機(jī)構(gòu)的存在，保證了電子設(shè)備的殼體可以與電子設(shè)備內(nèi)部的印刷電路板緊密地連接在一起，由于印刷電路板自身就具有一定的強(qiáng)度，所以可以有效地對(duì)殼體進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)，而不需要依賴結(jié)構(gòu)復(fù)雜、生產(chǎn)困難的金屬支架來對(duì)殼體進(jìn)行加固，本實(shí)用新型的技術(shù)方案只需新增緊固機(jī)構(gòu)，而殼體上緊固機(jī)構(gòu)的成型非常簡(jiǎn)單，所以方案更加有效。
[0045]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括: 殼體； 緊固機(jī)構(gòu)，所述緊固機(jī)構(gòu)固定在所述殼體上，位于所述殼體的內(nèi)側(cè)； 印刷電路板，所述印刷電路板置于所述殼體中，并與所述緊固機(jī)構(gòu)相連接，所述緊固機(jī)構(gòu)將所述印刷電路板與所述殼體固定在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述緊固機(jī)構(gòu)包括: 螺母，安裝在所述殼體上； 螺釘，所述印刷電路板上具有開孔，所述螺釘穿過所述開孔后旋入到所述螺母中，從而將所述印刷電路板固定在所述殼體上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述印刷電路板的邊緣形成突出部，所述突出部上開設(shè)有所述開孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述螺母的數(shù)量為多個(gè)，位于所述殼體內(nèi)側(cè)的邊緣； 所述開孔的數(shù)量為多個(gè)，與所述螺母一一對(duì)應(yīng)，所述開孔位于所述印刷電路板的邊緣。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述緊固機(jī)構(gòu)包括: 立柱，安裝在所述殼體上，所述印刷電路板上具有插口，所述立柱穿過并填滿所述插口，將所述印刷電路板固定在所述殼體上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述立柱分為上段和下段，所述下段比所述上段粗，所述上段穿過并填滿所述插口，所述印刷電路板與所述下段相接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述立柱的數(shù)量為多個(gè)，位于所述殼體內(nèi)側(cè)的邊緣； 所述插口的數(shù)量為多個(gè)，與所述立柱一一對(duì)應(yīng)，所述插口位于所述印刷電路板的邊緣。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述殼體分為相連接的前殼和后殼，所述緊固機(jī)構(gòu)設(shè)置在所述后殼上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述殼體為塑膠殼。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述電子設(shè)備為手機(jī)或計(jì)算機(jī)。
【文檔編號(hào)】H05K7/14GK203482534SQ201320523580
【公開日】2014年3月12日 申請(qǐng)日期:2013年8月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月26日
【發(fā)明者】周偉文 申請(qǐng)人:聯(lián)想(北京)有限公司