一種功率元件散熱結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種功率元件散熱結構，包括發(fā)熱元件和殼體，所述的殼體包括底板和筒形的外殼，筒形外殼的下端固定在底板上，底板的周邊為殼體的安裝突緣；所述的發(fā)熱元件布置在筒形外殼與底板形成的內腔中，發(fā)熱元件與殼體之間的空隙中灌封有導熱膠。本實用新型將分立的異型發(fā)熱元件，一次性灌膠固定在金屬殼體中，提高了異型元件的散熱能力，有效地解決了分立異型發(fā)熱元件的固定和散熱問題，提高電子產品的可靠性。
【專利說明】一種功率元件散熱結構
[【技術領域】]
[0001]本實用新型涉及電子元器件散熱，尤其涉及一種功率元件的散熱結構。
[【背景技術】]
[0002]電子產品中分立的功率元件例如電感，變壓器，以及大電解電容等外形不規(guī)則的元件在自然冷散熱環(huán)境中的散熱問題是比較難于處理的。這些元件的外形通常是圓形，弧形等不規(guī)則形狀，安裝到PCB板上后，與平面散熱板不能很好接觸地，導致傳熱困難。
[0003]為了解決這一問題，通常在分立發(fā)熱元件的上端或側面增加彈性導熱材料來與平面散熱器接觸散熱，但是因為接觸面積和接觸壓力較小，這種散熱方式的散熱的效果并不好，導致發(fā)熱元件溫度高，影響產品的性能和可靠性。
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【發(fā)明內容】
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[0004]本實用新型要解決的技術問題是提供一種散熱效果好的功率元件散熱結構。
[0005]為了解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是，一種功率元件散熱結構，包括發(fā)熱兀件和殼體，所述的殼體包括底板和筒形的外殼，筒形外殼的下端固定在底板上，底板的周邊為殼體的安裝突緣；所述的發(fā)熱元件布置在筒形外殼與底板形成的內腔中，發(fā)熱元件與殼體之間的空隙中灌封有導熱膠。
[0006]以上所述的功率元件散熱結構，所述的底板為金屬基板。
[0007]以上所述的功率元件散熱結構，所述的底板自上而下依次包括阻焊層、焊接層、絕緣層和散熱層，阻焊層包括環(huán)形的窗口 ；筒形外殼的下端插入所述的窗口，與焊接層焊接。
[0008]以上所述的功率元件散熱結構，所述的焊接層為銅箔層，所述的散熱層為金屬層。
[0009]以上所述的功率元件散熱結構，所述的底板為銅基板或鋁基板。所述的金屬層為銅板層或鋁板層。
[0010]本實用新型將分立的異型發(fā)熱元件，一次性灌膠固定在金屬殼體中，提高了異型元件的散熱能力，有效地解決了分立異型發(fā)熱元件的固定和散熱問題，提高電子產品的可靠性。
[【專利附圖】
【附圖說明】]
[0011]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0012]圖1是本實用新型實施例功率元件散熱結構的立體圖。
[0013]圖2是本實用新型實施例功率元件散熱結構的剖視圖。
[0014]圖3是本實用新型實施例功率元件散熱結構的俯視圖。
[0015]圖4是本實用新型實施例功率元件散熱結構底板的剖視圖。
[0016]圖5是本實用新型實施例功率元件散熱結構底板的俯視圖。
[【具體實施方式】][0017]如圖1至圖5所示，本實用新型實施例功率元件散熱結構包括發(fā)熱元件100和殼體200，殼體200包括底板I和筒形的金屬外殼2，底板I的周邊為殼體200的安裝突緣，安裝突緣上有4個安裝孔101，便于將殼體200固定在散熱器的平板上。
[0018]發(fā)熱元件100放置在筒形外殼2與底板I形成的內腔中，發(fā)熱元件100與殼體200之間的空隙中灌封有導熱膠3。
[0019]筒形的金屬外殼2的形狀可以是圓形，也可以是方形，根據(jù)發(fā)熱的元件外形而定。外殼2應具有可焊性，適于SMT錫膏回流焊接。
[0020]如圖2和圖4底板I為銅基板或鋁基板。底板I自上而下依次包括阻焊層102、焊接層103、絕緣層104和散熱層105。其中，焊接層103為銅箔層，散熱層105為銅板層或鋁板層。
[0021]阻焊層有一個環(huán)形的窗口 102a，窗口 102a下方露出焊接層103的銅箔，窗口 102a的形狀與外殼2下端面的形狀基本相同。筒形外殼2的下端插入窗口 102a，通過SMT的回流焊接與焊接層102的銅箔焊接在一起。
[0022]本實用新型以上實施例外殼和底板利用SMT的回流焊接技術焊接到一起，將分立的異型發(fā)熱元件，一次性灌膠固定在金屬殼體中，提高了異型元件的散熱能力，有效地解決了分立異型發(fā)熱元件的固定和散熱問題，減少了后續(xù)的裝配工作。本結構整體美觀，實用性強，在大量生產時非常方便，而且提高電子產品的可靠性。
【權利要求】
1.一種功率元件散熱結構,包括發(fā)熱元件,其特征在于,包括殼體,所述的殼體包括底板和筒形的外殼，筒形外殼的下端固定在底板上，底板的周邊為殼體的安裝突緣；所述的發(fā)熱元件布置在筒形外殼與底板形成的內腔中，發(fā)熱元件與殼體之間的空隙中灌封有導熱膠。
2.根據(jù)權利要求1所述的功率元件散熱結構，其特征在于，所述的底板為金屬基板。
3.根據(jù)權利要求2所述的功率元件散熱結構，其特征在于，所述的底板自上而下依次包括阻焊層、焊接層、絕緣層和散熱層，阻焊層包括環(huán)形的窗口 ；筒形外殼的下端插入所述的窗口，與焊接層焊接。
4.根據(jù)權利要求3所述的功率元件散熱結構，其特征在于，所述的焊接層為銅箔層，所述的散熱層為金屬層。
5.根據(jù)權利要求4所述的功率元件散熱結構，其特征在于，所述的底板為銅基板或鋁基板，所述的金屬層為銅板層或鋁板層。
【文檔編號】H05K7/20GK203446168SQ201320529515
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2013年8月28日 優(yōu)先權日:2013年8月28日
【發(fā)明者】劉勇, 趙英軍 申請人:深圳麥格米特電氣股份有限公司