一種新型線路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及線路板領(lǐng)域，特別涉及一種新型線路板。本實用新型公開了一種新型線路板，所述的一種新型線路板包括元件面焊盤、元件面線路、焊接面焊盤與焊接面線路，其中焊盤均在外表面，線路均在內(nèi)層，通過元件導(dǎo)通孔連接，焊盤與線路的絕緣通過層壓的PP絕緣固化層進行有效絕緣。由于采用焊盤和線路獨立設(shè)置的結(jié)構(gòu)，在線路板加工時，減少了焊盤焊接產(chǎn)生的短路、劃傷等問題，采用層壓PP絕緣固化層絕緣，沒有阻焊層，線路板的抗劃傷能力、絕緣性能以及穩(wěn)定性大大提高，避免了在潮濕的環(huán)境下出現(xiàn)漏電現(xiàn)象。
【專利說明】ー種新型線路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及線路板【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及ー種新型線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會的不斷進步和科技的不斷發(fā)展，線路板的涉及到的領(lǐng)域越來越多，并且對線路板的要求越來越高。傳統(tǒng)的線路板的局限性能如阻焊層的絕緣能力、耐腐蝕性能、耐劃傷能力及金屬化導(dǎo)通孔錫珠問題等都很難達到要求，特別是使用在一些環(huán)境相對較差的線路板，都很難達到用戶的使用要求。
[0003]傳統(tǒng)的線路板元件面線路和元件面焊盤，焊接面線路和焊接面焊盤在同一層，在焊接過程中容易引起短路、在搬運或焊接過程引起劃傷導(dǎo)致表面絕緣能力下降等問題；元件面線路和焊接面線路與焊接點在同一層，非焊接的部分有ー層10-30um厚的網(wǎng)印上去阻焊膜，阻焊膜與元件面線路和焊接面線路的銅箔的結(jié)合力相對較低；傳統(tǒng)線路板金屬化導(dǎo)通孔(過孔)處理表印一層很薄的阻焊油墨，或者通過油墨塞孔，在焊接過程容易出現(xiàn)孔內(nèi)錫珠，在使用過程中很容易受潮而引起漏電等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型提供了ー種新型線路板，可以有效提高線路板的耐腐蝕性、耐劃傷能力、絕緣性能和穩(wěn)定性。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了如下技術(shù)方案:本實用新型提供了ー種新型線路板，包括元件面焊盤、元件面線路、焊接面焊盤與焊接面線路，其中元件面焊盤、焊接面焊盤分別設(shè)置在線路板的兩個外表面，元件面線路與焊接面線路設(shè)置在線路板的內(nèi)層，元件面焊盤與元件面線路、焊接面焊盤與焊接面線路均獨立設(shè)置，焊盤與線路之間利用層壓的PP絕緣固化層絕緣。
[0006]所述的PP絕緣固化層，是采用厚度0.1-0.2mm的含有玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的PP絕緣半固化片經(jīng)過層壓熱定型后形成的絕緣固化層。
[0007]所述的元件面焊盤、元件面線路、焊接面焊盤、焊接面線路通過金屬化的元件導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通，內(nèi)層中不同層間的線路導(dǎo)通經(jīng)金屬化導(dǎo)通孔連接導(dǎo)通。
[0008]線路板內(nèi)層中的金屬化導(dǎo)通孔，在PP絕緣半固化片層壓過程中，被PP絕緣半固化片填充滿，層壓定型后，孔內(nèi)形PP絕緣固化填充層。
[0009]采用本實用新型提供的技術(shù)方案產(chǎn)生以下有益效果:在所述的ー種新型線路板中，由于元件面焊盤、元件面線路、焊接面焊盤與焊接面線路獨立設(shè)置，元件面焊盤與焊接面焊盤設(shè)在線路板的在兩個外表面，而元件面線路和焊接面線路設(shè)在內(nèi)層，就有效避免了在焊接過程中容易引起短路、在搬運或焊接過程引起劃傷導(dǎo)致表面絕緣能力下降等問題；采用層壓エ藝，選用厚度0.1-0.2mm的含有玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的PP絕緣半固化片層壓定型，在焊盤和線路之間形成PP絕緣固化層，PP絕緣固化層與銅箔的結(jié)合力遠大于銅箔和阻焊膜的結(jié)合力，提高了焊接過程中線路板承受高溫的能力，而且PP絕緣固化層厚度大于阻焊膜，且含有玻璃纖維與環(huán)氧樹脂，抗劃傷能力和層間的絕緣性能大大提高，免去了阻焊層，簡化了生產(chǎn)工藝；線路板內(nèi)層中的金屬化導(dǎo)通孔在層壓加工時，內(nèi)部形成PP絕緣固化填充層，消除了焊接過程中出現(xiàn)錫珠以及潮濕環(huán)境下由于塞孔不良引起的漏電現(xiàn)象，提高了線路板的性能穩(wěn)定性。
[0010]為了更加清晰準確的描述使本實用新型，結(jié)合附圖和具體實例對本實用新型進行詳細描述。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型實施例的ー種新型線路板結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:11元件面焊盤、12元件面線路、21焊接面焊盤、22焊接面線路、31元件導(dǎo)通孔、32金屬化導(dǎo)通孔、321導(dǎo)通層、322 PP絕緣固化填充層、4 PP絕緣固化層。
【具體實施方式】
[0013]本實用新型實施例提供了ー種新型線路板，可以有效提高線路板的耐腐蝕性、耐劃傷能力、絕緣性能和穩(wěn)定性。
[0014]圖1為本實用新型實施例的ー種新型線路板結(jié)構(gòu)示意圖，本實施例中的ー種新型線路板，包括元件面焊盤11、元件面線路12、焊接面焊盤21與焊接面線路22，其中元件面焊盤11、焊接面焊盤21分別設(shè)置在線路板的兩個外表面，元件面線路22與焊接面線路22設(shè)置在線路板的內(nèi)層，元件面焊盤11與元件面線路12、焊接面焊盤21與焊接面線路22均獨立設(shè)置，有效避免了在焊接過程中容易引起短路、在搬運或焊接過程引起劃傷導(dǎo)致表面絕緣能力下降等問題；焊盤與線路之間利用層壓的PP絕緣固化層4絕緣。
[0015]本實施例中所述的PP絕緣固化層4，選用厚度0.1的含有玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的PP絕緣半固化片層壓定型，在焊盤和線路之間形成PP絕緣固化層4，PP絕緣固化層4與銅箔的結(jié)合力遠大于銅箔和阻焊膜的結(jié)合力，提高了焊接過程中線路板承受高溫的能力，而且PP絕緣固化層4厚度大于阻焊膜，且含有玻璃纖維與環(huán)氧樹脂，抗劃傷能力和層間的絕緣性能大大提高，免去了阻焊層，簡化了生產(chǎn)エ藝。
[0016]本實施例中所述的元件面焊盤11、元件面線路12、焊接面焊盤21、焊接面線路22通過金屬化的元件導(dǎo)通孔31連接導(dǎo)通，內(nèi)層中不同層間的線路導(dǎo)通經(jīng)金屬化導(dǎo)通孔32連接導(dǎo)通。
[0017]本實施例的線路板內(nèi)層中的金屬化導(dǎo)通孔32，先經(jīng)金屬化作用形成導(dǎo)通層321，然后在PP絕緣半固化片層壓過程中，被PP絕緣半固化片填充滿，層壓定型后，孔內(nèi)形PP絕緣固化填充層322，形成埋孔，消除了焊接過程中出現(xiàn)錫珠以及潮濕環(huán)境下由于塞孔不良引起的漏電現(xiàn)象，提高了線路板的性能穩(wěn)定性。
[0018]以上所述是本實用新型實施例的【具體實施方式】，應(yīng)當指出，本實用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明改進或變換，所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.ー種新型線路板，包括元件面焊盤、元件面線路、焊接面焊盤和焊接面線路，其特征在干:元件面焊盤與元件面線路以及焊接面線路與焊接面焊盤獨立設(shè)置，其中元件面焊盤與焊接面焊盤分別設(shè)在線路板的兩個外表面，元件面線路與焊接面線路在線路板的內(nèi)層，金屬化的元件導(dǎo)通孔把元件面焊盤、元件面線路、焊接面焊盤、焊接面線路連接導(dǎo)通，元件面焊盤和元件面線路之間以及焊接面焊盤和焊接面線路之間利用層壓的PP絕緣固化層絕緣，內(nèi)層中的層與層之間的線路通過金屬化導(dǎo)通孔連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ー種新型線路板，其特征在于:其中元件導(dǎo)通孔是金屬化的通孔，孔的內(nèi)層是鍍銅層，表層是鍍錫層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ー種新型線路板，其特征在于:其中內(nèi)層中的金屬化導(dǎo)通孔是埋孔，導(dǎo)通層是鍍銅層，孔內(nèi)部是PP絕緣固化填充層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ー種新型線路板，其特征在干:線路板的兩個外表面沒有阻焊層。
【文檔編號】H05K1/11GK203435219SQ201320557577
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年9月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月9日
【發(fā)明者】王洪順, 高漢文 申請人:浙江天馳電子有限公司