電路板貼片工藝輔助工裝的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電路板貼片工藝輔助工裝，包括：板式底座，板式底座上分布有透孔；板式上蓋，板式上蓋上設(shè)有與電路板表面貼片元件位置和形狀匹配的留空部；板式底座和板式上蓋上設(shè)有互相扣合的連接機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型于電路板完成貼片步驟后使用，用于將貼片后的電路板夾緊，在板式上蓋留空部的輔助下可以方便地對(duì)貼片元件的位置進(jìn)行調(diào)整校正，整個(gè)過(guò)程操作簡(jiǎn)單，節(jié)約人力成本；貼片步驟中對(duì)精度的要求大大降低，貼片機(jī)可以高速運(yùn)行工作，增加生產(chǎn)效率；工裝將電路板夾緊后可以直接送入回流焊步驟，回流焊過(guò)程中元件在留空部的限位作用下并不會(huì)產(chǎn)生移位，回流焊完成后元件位置精度得到保持，不需要人工調(diào)整，大大節(jié)約人力成本。
【專利說(shuō)明】電路板貼片工藝輔助工裝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板貼片技術(shù)，具體為一種電路板貼片工藝輔助工裝。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的電路板在貼片過(guò)程中，為了保證貼片精度，貼片機(jī)的速度不能太高，貼片完成后由人工肉眼檢查貼片元件位置，當(dāng)元件有偏移時(shí)再由人工校正。校正后的電路板送入回流焊，由于回流焊中錫膏熔焊過(guò)程容易導(dǎo)致元件產(chǎn)生移位，因此回流焊后需要再用熱風(fēng)槍進(jìn)行手工修正。這種貼片工藝過(guò)程精度低，人員操作繁瑣，無(wú)法保證焊接牢固度一致性，整個(gè)作業(yè)過(guò)程對(duì)人員經(jīng)驗(yàn)要求比較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型提供一種電路板貼片工藝輔助工裝，此工裝能夠有效地增加貼片生產(chǎn)效率，增加貼片過(guò)程及后續(xù)回流焊后的貼片精度，簡(jiǎn)化了人員的操作，節(jié)約人力成本。
[0004]本實(shí)用新型為解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]電路板貼片工藝輔助工裝,包括:用于支撐電路板的板式底座，板式底座上分布有透孔；用于覆蓋電路板的板式上蓋，板式上蓋上設(shè)有與電路板表面貼片元件位置和形狀匹配的留空部；板式底座和板式上蓋上設(shè)有互相扣合的連接機(jī)構(gòu)。
[0006]優(yōu)選的是，所述板式底座和板式上蓋的表面面積大小和形狀相同。
[0007]優(yōu)選的是，所述連接機(jī)構(gòu)包括分布于板式底座上的頂針以及分布于板式上蓋上與頂針對(duì)應(yīng)的針孔。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型于電路板完成貼片步驟后使用，用于將貼片后的電路板夾緊，在板式上蓋留空部的輔助下可以方便地對(duì)貼片元件的位置進(jìn)行調(diào)整校正，整個(gè)過(guò)程操作簡(jiǎn)單，節(jié)約人力成本；校正過(guò)程設(shè)于貼片步驟之后，貼片步驟中對(duì)精度的要求大大降低，貼片機(jī)可以高速運(yùn)行工作，增加生產(chǎn)效率；工裝將電路板夾緊后可以直接送入回流焊步驟，回流焊過(guò)程中元件在留空部的限位作用下并不會(huì)產(chǎn)生移位，回流焊完成后元件位置精度得到保持，不需要人工調(diào)整，大大節(jié)約人力成本。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】進(jìn)行進(jìn)一步的說(shuō)明:
[0010]圖1為本實(shí)用新型一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]參照?qǐng)D1,本實(shí)用新型的輔助工裝包括板式底座I和板式上蓋2。板式底座I用于支撐電路板，板式上蓋2則用于覆蓋電路板表面，兩者配合將電路板夾緊，板式底座I和板式上蓋2上設(shè)有互相扣合的連接機(jī)構(gòu)。板式底座I和板式上蓋2的表面面積大小和形狀相同，具體的大小形狀一般根據(jù)所要使用的電路板形狀進(jìn)行設(shè)計(jì)。
[0012]板式底座I上分布有透孔3，此透孔3方便電路板在后續(xù)的回流焊過(guò)程中更好地接觸熱量。板式上蓋2上設(shè)有與電路板表面貼片元件位置和形狀匹配的留空部4，留空部4的設(shè)置根據(jù)具體的電路板進(jìn)行設(shè)計(jì)。此留空部4用于貼片完成后的電路板上的元件位置進(jìn)行調(diào)整，并用于對(duì)元件的位置繼續(xù)進(jìn)行限定，確保后續(xù)的回流焊過(guò)程中元件不會(huì)偏移。
[0013]板式底座I和板式上蓋2的扣合連接結(jié)構(gòu)可以利用各種不同的方式實(shí)現(xiàn)，作為優(yōu)選的實(shí)施方式，如圖1所示，連接機(jī)構(gòu)包括分布于板式底座I上的頂針5以及分布于板式上蓋2上與頂針對(duì)應(yīng)的針孔6，板式底座I和板式上蓋2通過(guò)頂針5和針孔6對(duì)位扣合。
[0014]本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，只要其以基本相同的手段達(dá)到本實(shí)用新型的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.電路板貼片工藝輔助工裝，其特征在于包括: 用于支撐電路板的板式底座，板式底座上分布有透孔； 用于覆蓋電路板的板式上蓋，板式上蓋上設(shè)有與電路板表面貼片元件位置和形狀匹配的留空部； 板式底座和板式上蓋上設(shè)有互相扣合的連接機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板貼片工藝輔助工裝，其特征在于所述板式底座和板式上蓋的表面面積大小和形狀相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板貼片工藝輔助工裝，其特征在于所述連接機(jī)構(gòu)包括分布于板式底座上的頂針以及分布于板式上蓋上與頂針對(duì)應(yīng)的針孔。
【文檔編號(hào)】H05K3/34GK203467081SQ201320559580
【公開日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2013年9月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月10日
【發(fā)明者】戴天童, 曾錦輝, 羅禮新 申請(qǐng)人:珠海市嘉德電能科技有限公司