一種屏蔽罩固定的濾波器的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種屏蔽罩固定的濾波器，包括陶瓷基體與外殼，所述陶瓷基體的上表面與前端面通過(guò)焊錫與所述外殼連接，所述外殼相對(duì)所述陶瓷基體兩側(cè)面的位置延伸設(shè)有卡片，所述外殼通過(guò)所述卡片固定于所述陶瓷基體的兩側(cè)面。所述屏蔽罩固定的濾波器其陶瓷基體的上表面和前端面通過(guò)焊錫與外殼聯(lián)接，在包裝以及運(yùn)輸?shù)倪^(guò)程中不會(huì)發(fā)生形變，產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)良；通過(guò)卡片將外殼與陶瓷基體固定，使得該濾波器在后續(xù)SMT化錫后不會(huì)移動(dòng)，電氣性能穩(wěn)定；且在使用該濾波器時(shí)不需要在PCB板面上設(shè)計(jì)單獨(dú)的外殼焊接位置，工藝流程簡(jiǎn)單。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種屏蔽罩固定的濾波器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種濾波器，尤其涉及一種屏蔽罩固定的濾波器。
【背景技術(shù)】
[0002]濾波器，顧名思義，是對(duì)波進(jìn)行過(guò)濾的器件，其由電感器和電容器構(gòu)成主要網(wǎng)路。為了達(dá)到“干凈地”和信號(hào)屏蔽的作用，一般的介質(zhì)濾波器需要在其陶瓷塊的表面設(shè)計(jì)加裝一個(gè)金屬外殼。
[0003]但，普通的外殼在組裝或者后續(xù)的SMT時(shí)容易在左右位置上發(fā)生偏移，且客戶(hù)使用時(shí)除必須設(shè)計(jì)輸入輸出接口外，還需要在PCB相對(duì)應(yīng)位置設(shè)計(jì)用于焊接濾波器外殼的焊盤(pán)，且外殼在生產(chǎn)以及后續(xù)的包裝運(yùn)輸過(guò)程中容易變形，導(dǎo)致濾波器電氣性能發(fā)生變化。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]為了解決【背景技術(shù)】中存在的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提出了一種屏蔽罩固定的濾波器，可實(shí)現(xiàn)濾波器在SMT化錫后位置不會(huì)發(fā)生偏移，且在使用時(shí)不需要在PCB板面上再設(shè)計(jì)單獨(dú)的外殼焊接位置，在包裝及運(yùn)輸過(guò)程中不會(huì)變形，電氣特性亦不會(huì)發(fā)生變化，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。
[0005]本實(shí)用新型提供一種屏蔽罩固定的濾波器，包括陶瓷基體與外殼，所述陶瓷基體的上表面與前端面通過(guò)焊錫與所述外殼連接，所述外殼相對(duì)所述陶瓷基體兩側(cè)面的位置延伸設(shè)有卡片，所述外殼通過(guò)所述卡片固定于所述陶瓷基體的兩側(cè)面。
[0006]優(yōu)選地，所述卡片與所述外殼一體成型。
[0007]優(yōu)選地，所述卡片具有卡勾結(jié)構(gòu)，所述陶瓷基體對(duì)應(yīng)所述卡勾的位置設(shè)有掛耳，所述卡勾與掛耳扣接用以將所述外殼與所述陶瓷基體固定。
[0008]基于上述技術(shù)方案的公開(kāi)，本實(shí)用新型提供的所述屏蔽罩固定的濾波器其陶瓷基體的上表面和前端面通過(guò)焊錫與外殼聯(lián)接，在包裝以及運(yùn)輸?shù)倪^(guò)程中不會(huì)發(fā)生形變，產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)良；通過(guò)卡片將外殼與陶瓷基體固定，使得該濾波器在后續(xù)SMT化錫后不會(huì)移動(dòng)，電氣性能穩(wěn)定；且在使用該濾波器時(shí)不需要在PCB板面上設(shè)計(jì)單獨(dú)的外殼焊接位置，工藝流程簡(jiǎn)單。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型提出的一種屏蔽罩固定的濾波器的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為本實(shí)用新型提出的一種屏蔽罩固定的濾波器的側(cè)視圖；
[0011]圖3為本實(shí)用新型提出的一種屏蔽罩固定的濾波器的主視圖。
[0012]附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0013]1-陶瓷基體，2-外殼，11-上表面，12-前端面，13-側(cè)面，21-上表面焊接部分，22-屏蔽部分，23-前端面焊接部分，24-卡片?！揪唧w實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳述。
[0015]請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型提供了一種屏蔽罩固定的濾波器，包括陶瓷基體I與外殼2。
[0016]請(qǐng)參閱圖1和圖2，所述陶瓷基體I的上表面11與前端面12通過(guò)焊錫與所述外殼2連接，連接分別如上表面焊接部分21和前端面焊接部分23所示。屏蔽部分22在前端面12側(cè)。
[0017]請(qǐng)參閱圖2和圖3，所述外殼2相對(duì)所述陶瓷基體I的兩側(cè)面13的位置延伸設(shè)有卡片24，所述外殼2通過(guò)所述卡片24固定于所述陶瓷基體I的兩側(cè)面13。
[0018]本實(shí)施例中，所述卡片24與所述外殼2 —體成型，且所述卡片24具有卡勾(未圖示)結(jié)構(gòu)，所述陶瓷基體I對(duì)應(yīng)所述卡勾的位置設(shè)有掛耳(未圖示)，所述卡勾與掛耳扣接用以將所述外殼2與所述陶瓷基體I固定，但卡勾與掛耳僅為外殼2和陶瓷基體I的其中一種配合固定方式，并不為此為限。
[0019]綜上，所述屏蔽罩固定的濾波器其陶瓷基體I的上表面11和前端面12通過(guò)焊錫與外殼2聯(lián)接，在包裝以及運(yùn)輸?shù)倪^(guò)程中不會(huì)發(fā)生形變，產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)良；通過(guò)卡片24將外殼2與陶瓷基體I固定，使得該濾波器在后續(xù)SMT化錫后不會(huì)移動(dòng)，電氣性能穩(wěn)定；且在使用該濾波器時(shí)不需要在PCB板面上設(shè)計(jì)單獨(dú)的外殼焊接位置，工藝流程簡(jiǎn)單。
[0020]以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種屏蔽罩固定的濾波器，其特征在于，包括陶瓷基體與外殼，所述陶瓷基體的上表面與前端面通過(guò)焊錫與所述外殼連接，所述外殼相對(duì)所述陶瓷基體兩側(cè)面的位置延伸設(shè)有卡片，所述外殼通過(guò)所述卡片固定于所述陶瓷基體的兩側(cè)面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種屏蔽罩固定的濾波器，其特征在于，所述卡片與所述外殼一體成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種屏蔽罩固定的濾波器，其特征在于，所述卡片具有卡勾結(jié)構(gòu)，所述陶瓷基體對(duì)應(yīng)所述卡勾的位置設(shè)有掛耳，所述卡勾與掛耳扣接用以將所述外殼與所述陶瓷基體固定。
【文檔編號(hào)】H05K9/00GK203434255SQ201320573084
【公開(kāi)日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年9月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月16日
【發(fā)明者】劉亞?wèn)|, 陳榮達(dá) 申請(qǐng)人:蘇州艾福電子通訊有限公司