新型電柜散熱結(jié)構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了新型電柜散熱結(jié)構，包括殼體、設于殼體側(cè)壁的至少一個進風口和設于殼體頂部的N個排風扇，N≥1；所述至少一個進風口包括下部進風口，殼體的高度為H1，下部進風口和殼體底部的間距為H2，H1≥4×H2。本實用新型采用以上結(jié)構，使得殼體內(nèi)熱量及時排出外界，防止殼體內(nèi)電子元器件溫度過高，保障電子元器件的使用壽命，降低維修率。
【專利說明】新型電柜散熱結(jié)構
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及電柜【技術領域】，具體涉及新型電柜散熱結(jié)構。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有的電柜，內(nèi)部散熱只靠位于殼體下端的進線口通風散熱，散熱效果不佳。電柜內(nèi)部的熱量若無法及時散發(fā)出去，會導致電子元器件溫度過高，縮短電子元器件的使用壽命，維修率高。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的在于公開了新型電柜散熱結(jié)構，解決了電柜內(nèi)部無法有效散熱的問題。
[0004]為達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案:
[0005]新型電柜散熱結(jié)構，包括殼體、設于殼體側(cè)壁的至少一個進風口和設于殼體頂部的N個排風扇，NS I ;所述至少一個進風口包括下部進風口，殼體的高度為Hl，下部進風口和殼體底部的間距為H2，Hl≥4XH2。
[0006]進一步，所述N個排風扇的總面積為SI，所述殼體頂部的面積為S2，S2 > 3XS1。
[0007]進一步，所述 進風口還包括上部進風口，該上部進風口和所述殼體頂部的間距為H3，所述殼體的高度Hl滿足Hl > 4XH3。
[0008]進一步，所述進風口還包括中部進風口，該中部進風口位于所述上部進風口和所述下部進風口之間。
[0009]進一步，所述殼體側(cè)壁由門體、與該門體相對的后板和側(cè)板構成，側(cè)板連接門體和后板；所述門體和所述后板分別設有所述下部進風口、所述中部進風口和所述上部進風口 ；所述進風口還包括側(cè)板進風口，該側(cè)板進風口設于所述側(cè)板。
[0010]進一步，所述進風口呈百葉窗結(jié)構。
[0011]進一步，所述進風口和/或殼體由鋁合金或不銹鋼材料制成，表面覆蓋有防水防銹涂層。
[0012]現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果:
[0013]1、本實用新型采用設有專門的進風口和排氣扇的結(jié)構，使得殼體內(nèi)熱量及時排出外界，防止殼體內(nèi)電子元器件溫度過高，保障電子元器件的使用壽命，降低維修率；
[0014]2、采用下部進風口和位于殼體頂部的排氣扇結(jié)構，利用了熱空氣上升的原理，使得殼體內(nèi)熱量及時有效排除；
[0015]3、進風口呈百葉窗結(jié)構，防止昆蟲鼠類、灰層等外界異物進入殼體內(nèi)，保證殼體內(nèi)電子元器件的正常工作；
[0016]4、采用鋁合金或不銹鋼材料，且設有防水防銹涂層的結(jié)構，延長使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】[0017]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1是本實用新型所示新型電柜散熱結(jié)構實施例的結(jié)構示意圖，圖中箭頭表示氣流流向；
[0019]圖中，1-殼體；11_殼體側(cè)壁；111-門體；112_后板；113_側(cè)板；12_殼體底部；13-殼體頂部；21_下部進風口 ；22_上部進風口 ；23_中部進風口 ；24_側(cè)板進風口 ；3-排風扇；4_進線口。
【具體實施方式】
[0020]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。
[0021]如圖1所示實施例新型電柜散熱結(jié)構，包括殼體1、設于殼體側(cè)壁11的至少一個進風口和設于殼體頂部13的N個排風扇3，N≥I ;至少一個進風口包括下部進風口 21，殼體I的高度為H1，下部進風口 21和殼體底部12的間距為H2，Hl≥4XH2。本實施例采用設有專門的進風口和排氣扇3的結(jié)構，使得殼體I內(nèi)熱量及時排出外界，防止殼體I內(nèi)電子元器件溫度過高，保障電子元器件的使用壽命，降低維修率；且利用了熱空氣上升的原理，使得殼體I內(nèi)熱量及時有效排除。
[0022]本實施例設有2個排氣扇，該2個排風扇3的總面積為SI，殼體頂部13的面積為S2，S2≥3XS1。進風口還包括上部進風口 22，該上部進風口 22和殼體頂部13的間距為H3，殼體I的高度Hl滿足Hl ^ 4XH3。進風口還包括中部進風口 23，該中部進風口 23位于上部進風口 22和下部進風口 21之間。
[0023]本實施例中的殼體側(cè)壁11由門體111、與該門體111相對的后板112和側(cè)板113構成，側(cè)板113連接門體111和后板112 ;門體111和后板112分別設有下部進風口 21、中部進風口 23和上部進風口 22 ;進風口還包括側(cè)板進風口 24，該側(cè)板進風口 24設于側(cè)板113。
[0024]本實施例中的進風口呈百葉窗結(jié)構，防止昆蟲鼠類、灰層等外界異物進入殼體內(nèi)，保證殼體內(nèi)電子元器件的正常工作。進風口和/或殼體I由鋁合金或不銹鋼材料制成，表面覆蓋有防水防銹涂層，延長使用壽命。
[0025]本實施例中的下部進風口 21和側(cè)板進風口 24位于殼體I的進線口 4的上方。殼體I包括門體13和與該門體13相對的后板14，門體13和后板14分別設有下部進風口 21，排氣扇3安裝在門體13上，上部進風口 22位于后板14上。
[0026]本實施例新型電柜散熱結(jié)構的其它結(jié)構參見現(xiàn)有技術。
[0027]本實用新型并不局限于上述實施方式，如果對本實用新型的各種改動或變型不脫離本實用新型的精神和范圍，倘若這些改動和變型屬于本實用新型的權利要求和等同技術范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型。
【權利要求】
1.新型電柜散熱結(jié)構，其特征在于:包括殼體、設于殼體側(cè)壁的至少一個進風口和設于殼體頂部的N個排風扇，NS I ;所述至少一個進風口包括下部進風口，殼體的高度為H1，下部進風口和殼體底部的間距為H2，H1 3 4XH2 ;所述N個排風扇的總面積為SI，所述殼體頂部的面積為S2，S2≥3XS1。
2.根據(jù)權利要求1所述新型電柜散熱結(jié)構，其特征在于:所述進風口還包括上部進風口，該上部進風口和所述殼體頂部的間距為H3，所述殼體的高度Hl滿足Hl ^ 4XH3。
3.根據(jù)權利要求2所述新型電柜散熱結(jié)構，其特征在于:所述進風口還包括中部進風口，該中部進風口位于所述上部進風口和所述下部進風口之間。
4.根據(jù)權利要求3所述新型電柜散熱結(jié)構，其特征在于:所述殼體側(cè)壁由門體、與該門體相對的后板和側(cè)板構成，側(cè)板連接門體和后板；所述門體和所述后板分別設有所述下部進風口、所述中部進風口和所述上部進風口 ；所述進風口還包括側(cè)板進風口，該側(cè)板進風口設于所述側(cè)板。
5.根據(jù)權利要求1至4任意一項所述新型電柜散熱結(jié)構，其特征在于:所述進風口呈百葉窗結(jié)構。
6.根據(jù)權利要求1所述新型電柜散熱結(jié)構，其特征在于:所述進風口和/或殼體由鋁合金或不銹鋼材料制成，表面覆蓋有防水防銹涂層。
【文檔編號】H05K7/20GK203734983SQ201320574639
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2013年9月16日 優(yōu)先權日:2013年9月16日
【發(fā)明者】李金根 申請人:廣州市賽科自動化控制設備有限公司