一種高頻、高速印制線路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高頻、高速印制線路板，它包括印制線路板，在印制線路板裸露在空氣中的部分設(shè)有聚四氟乙烯材料層，在聚四氟乙烯材料層上設(shè)有一套或一片激光鉆孔的鉆帶，所述的鉆帶的孔中心與孔中心間距為0.2mm，所述的鉆帶孔徑大小為0.3mm。本實(shí)用新型高頻、高速印制線路板以解決采用聚四氟乙烯材料制作的高頻、高速印制線路板的阻焊層脫落異常，印制線路板使用的可靠性得以提高。
【專利說明】一種高頻、高速印制線路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印制線路板，具體是指一種高頻、高速印制線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]采用聚四氟乙烯材料制作的高頻、高速印制線路板，由于材料的特性，材料裸露在空氣中會(huì)出現(xiàn)阻焊油墨與材料附著力不夠而阻焊層容易脫落，出現(xiàn)阻焊層脫落的產(chǎn)品需要返工甚至報(bào)廢。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種解決印制線路板中裸露在空氣中的聚四氟乙烯材料容易出現(xiàn)阻焊層掉落的問題、可靠性高的高頻、高速印制線路板。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)出一種高頻、高速印制線路板，它包括印制線路板，在印制線路板裸露在空氣中的部分設(shè)有聚四氟乙烯材料層，在聚四氟乙烯材料層上設(shè)有一套或一片激光鉆孔的鉆帶。
[0005]所述的鉆帶的孔中心與孔中心間距為0.2mm。
[0006]所述的鉆帶孔徑大小為0.3mm。
[0007]本實(shí)用新型高頻、高速印制線路板可以解決采用聚四氟乙烯材料制作的高頻、高速印制線路板的阻焊層脫落異常，印制線路板使用的可靠性得以提高。
[0008]【專利附圖】

【附圖說明】:
[0009]圖1是本實(shí)用新型聞?lì)l、聞速印制線路板的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0010]【具體實(shí)施方式】:
[0011]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面將結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0012]如圖1所不，一種聞?lì)l、聞速印制線路板，它包括印制線路板，在印制線路板裸露在空氣中的部分設(shè)有聚四氟乙烯材料層，在聚四氟乙烯材料層上設(shè)有一套或一片激光鉆孔的鉆帶I。所述的鉆帶的孔中心與孔中心間距為0.2mm。所述的鉆帶孔徑大小為0.3mm。
[0013]本實(shí)用新型高頻、高速印制線路板采用印制線路板裸露在空氣中的聚四氟乙烯材料表面上按一定的鉆孔參數(shù)實(shí)施激光鉆孔作業(yè)，完成激光鉆孔作業(yè)的印制線路板表面粗糖。
[0014]本實(shí)用新型聞?lì)l、聞速印制線路板的工作原理:在現(xiàn)有的聞?lì)l、聞速的印制線路板增加一個(gè)激光鉆孔流程，實(shí)現(xiàn)印制線路板中裸露在空氣中的聚四氟乙烯材料的物理粗化，從而達(dá)到防止阻焊層脫落的異常。
[0015]本實(shí)用新型高頻、高速印制線路板具體制作過程如下:
[0016]1、根據(jù)印制線路板產(chǎn)品的設(shè)計(jì)圖紙，在印制線路板的裸露材料區(qū)域，完成一套激光鉆孔的鉆帶制作，鉆帶制作要求按照2.4-1制作；
[0017]2、按照正常的激光鉆孔作業(yè)，采用合適的參數(shù)，在印制線路板的裸露材料表面形成深度不一的微坑；
[0018]3、通過現(xiàn)有的線路板作業(yè)流程完成整個(gè)印制線路板的制作。
[0019]上述內(nèi)容，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非用于限制本實(shí)用新型的實(shí)施方案，本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，所作出的適當(dāng)變通或修改，都應(yīng)在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種聞?lì)l、聞速印制線路板，包括印制線路板，在印制線路板裸露在空氣中的部分設(shè)有聚四氟乙烯材料層，其特征在于:在聚四氟乙烯材料層上設(shè)有一套或一片激光鉆孔的鉆帶⑴。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻、高速印制線路板，其特征在于:所述的鉆帶的孔中心與孔中心間距為0.2_。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高頻、高速印制線路板，其特征在于:所述的鉆帶孔徑大小為0.3mm .
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK203618209SQ201320585366
【公開日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2013年9月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月23日
【發(fā)明者】劉繼承, 陳春, 林映生, 劉敏 申請(qǐng)人:惠州市金百澤電路科技有限公司