一種用于hdi板電鍍能力測(cè)試模塊的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種用于HDI板電鍍能力測(cè)試模塊，包括：線路板和位于所述線路板兩對(duì)立側(cè)的第一工作邊和第二工作邊，所述第一工作邊上設(shè)置有一由若干鏤空孔圍成的測(cè)試區(qū)域，所述測(cè)試區(qū)域中設(shè)置有通過(guò)線路互相連通的孔深測(cè)試板、孔厚測(cè)試板、線寬測(cè)試板和焊盤測(cè)試板。本實(shí)用新型通過(guò)在線路板的工作邊上對(duì)應(yīng)設(shè)置有互相之間連接的孔深測(cè)試板、孔厚測(cè)試板、線寬測(cè)試板和焊盤測(cè)試板，從而實(shí)現(xiàn)在電鍍后能夠快速檢測(cè)出線路板內(nèi)的最小孔深度能力和孔銅厚度、表面鍍層厚度及電鍍的均勻性，而且不會(huì)損壞線路板內(nèi)的PCB。本實(shí)用新型所述線路板大大提高了工作效率提高，節(jié)省了生產(chǎn)成本，尤其是所有PCB板在做微切片時(shí)不影響產(chǎn)品的質(zhì)量。
【專利說(shuō)明】—種用于HDI板電鍍能力測(cè)試模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印制線路板制作技術(shù)，具體涉及的是一種用于HDI板電鍍能力測(cè)試模塊，特別是在電鍍后不需要進(jìn)行切片，即可對(duì)其進(jìn)行測(cè)試的PCB板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]電鍍是指經(jīng)過(guò)電解方式使金屬沉積在指定部分，以形成均勻、致密、良好的電鍍層，增強(qiáng)線路的導(dǎo)通性和導(dǎo)熱性。線路板電鍍后要求增加的銅層必須均勻，厚度必須達(dá)到要求，否則就會(huì)產(chǎn)鍍層厚度達(dá)不要求，信號(hào)傳輸不穩(wěn)定，不耐高電壓，以及導(dǎo)線發(fā)熱等問(wèn)題，從而嚴(yán)重影響廣品的品質(zhì)。
[0003]現(xiàn)有的電鍍技術(shù)中，為了確保電鍍的均勻性和厚度達(dá)到要求，在電鍍完成后通常需要采用微切片進(jìn)行確認(rèn)，以檢測(cè)出PCB板內(nèi)的最小孔深度能力和孔銅厚度、表面鍍層厚度及電鍍的均勻性，但是每次微切片分析都需報(bào)廢一塊PCB板，從而導(dǎo)致生產(chǎn)成本較高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]為此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種無(wú)需進(jìn)行微切片，即可進(jìn)行HDI板電鍍能力測(cè)試模塊，以解決現(xiàn)有PCB板電鍍后測(cè)試需要損壞PCB板，導(dǎo)致生產(chǎn)成本過(guò)高的問(wèn)題。
[0005]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。
[0006]一種用于HDI板電鍍能力測(cè)試模塊，包括:線路板(10)和位于所述線路板(10)兩對(duì)立側(cè)的第一工作邊(20)和第二工作邊(30)，所述第一工作邊(20)上設(shè)置有一由若干鏤空孔(41)圍成的測(cè)試區(qū)域(40)，所述測(cè)試區(qū)域(40)中設(shè)置有通過(guò)線路互相連通的孔深測(cè)試板(42)、孔厚測(cè)試板(43)、線寬測(cè)試板和焊盤測(cè)試板(46)。
[0007]優(yōu)選地，所述孔深測(cè)試板(42)上設(shè)置有若干用于測(cè)試電鍍孔深度能力且直徑為
0.2mm的孔深測(cè)試孔(421)。
[0008]優(yōu)選地，所述孔厚測(cè)試板(43)上設(shè)置有若干用于測(cè)試孔壁銅層厚度且直徑為
1.0mm的孔厚測(cè)試孔(431)。
[0009]優(yōu)選地，所述線寬測(cè)試板用于測(cè)試線路的電鍍均勻性，其包括有縱向線寬測(cè)試板
(44)和橫向線寬測(cè)試板(45)。
[0010]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于:本實(shí)用新型提供的用于HDI板電鍍能力測(cè)試模塊，通過(guò)在線路板的工作邊上對(duì)應(yīng)設(shè)置有互相之間連接的孔深測(cè)試板、孔厚測(cè)試板、線寬測(cè)試板和焊盤測(cè)試板，從而實(shí)現(xiàn)在電鍍后能夠快速檢測(cè)出線路板內(nèi)的最小孔深度能力和孔銅厚度、表面鍍層厚度及電鍍的均勻性，而且不會(huì)損壞線路板內(nèi)的PCB。本實(shí)用新型所述線路板大大提高了工作效率提高，節(jié)省了生產(chǎn)成本，尤其是所有PCB板在做微切片時(shí)不影響產(chǎn)品的質(zhì)量。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型用于HDI板電鍍能力測(cè)試模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；[0012]圖2為圖1中測(cè)試區(qū)域的放大示意圖。
[0013]圖中標(biāo)識(shí)說(shuō)明:線路板10、第一工作邊20、定位孔21、第二工作邊30、定位孔31、測(cè)試區(qū)域40、鏤空孔41、孔深測(cè)試板42、孔深測(cè)試孔421、孔厚測(cè)試板43、孔厚測(cè)試孔431、縱向線寬測(cè)試板44、橫向線寬測(cè)試板45、焊盤測(cè)試板46。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0015]請(qǐng)參閱圖1、圖2所示，圖1為本實(shí)用新型用于HDI板電鍍能力測(cè)試模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1中測(cè)試區(qū)域的放大示意圖。本實(shí)用新型提供的是一種用于HDI板電鍍能力測(cè)試模塊，主要用于解決現(xiàn)有PCB板電鍍后測(cè)試需要損壞PCB板，導(dǎo)致生產(chǎn)成本過(guò)高的問(wèn)題，本實(shí)用新型無(wú)需破壞線路板上有效線路部分，而且同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電鍍后孔深度能力、孔壁銅層厚度、電鍍均勻性以及焊盤鍍層厚度測(cè)試。
[0016]其中本實(shí)用新型所述的PCB板，主要包括有:線路板10和位于該線路板10兩對(duì)立側(cè)的第一工作邊20和第二工作邊30。所述線路板10為有效線路板，其表面對(duì)應(yīng)設(shè)置有生產(chǎn)所需要的有效線路圖形，不適合從該部分進(jìn)行切片。
[0017]在第二工作邊30的兩側(cè)各設(shè)置有一個(gè)定位孔31,第一工作邊20的兩側(cè)各設(shè)置有一個(gè)定位孔21，通過(guò)所述的定位孔可以將線路板10進(jìn)行對(duì)應(yīng)固定，以便于進(jìn)行后續(xù)的電鍍。
[0018]本實(shí)施例在第一工作邊20上還設(shè)置有一個(gè)測(cè)試區(qū)域40，該測(cè)試區(qū)域40由多個(gè)鏤空孔41按照矩形圍成，主要是方便在電鍍后可以方便的將該測(cè)試區(qū)域40從第一工作邊20上取下。
[0019]測(cè)試區(qū)域40中設(shè)置有通過(guò)線路互相連通的孔深測(cè)試板42、孔厚測(cè)試板43、線寬測(cè)試板和焊盤測(cè)試板46。所述孔深測(cè)試板42上設(shè)置有若干用于測(cè)試電鍍孔深度能力且直徑為0.2mm的孔深測(cè)試孔421 ;孔厚測(cè)試板43上設(shè)置有若干用于測(cè)試孔壁銅層厚度且直徑為
1.0mm的孔厚測(cè)試孔431 ;所述線寬測(cè)試板用于測(cè)試線路的電鍍均勻性，其包括有縱向線寬測(cè)試板44和橫向線寬測(cè)試板45 ;所述焊盤測(cè)試板46包括IC焊盤和測(cè)試孔焊盤，其主要用于檢測(cè)電鍍的鍍層厚度。
[0020]綜上所述，本實(shí)用新型用于HDI板電鍍能力測(cè)試模塊能更快的檢測(cè)出板內(nèi)的最小孔深度能力和孔銅厚度、表面鍍層厚度及電鍍的均勻性，且不會(huì)損壞單無(wú)板內(nèi)的有效PCB部分。與以往的技術(shù)相比，本實(shí)用新型提高了工作效率，節(jié)約了公司生產(chǎn)成本，且所有PCB都可以做微切片而不影響產(chǎn)品的質(zhì)量。
[0021]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于HDI板電鍍能力測(cè)試模塊，其特征在于，包括:線路板(10)和位于所述線路板(10)兩對(duì)立側(cè)的第一工作邊(20)和第二工作邊(30)，所述第一工作邊(20)上設(shè)置有一由若干鏤空孔(41)圍成的測(cè)試區(qū)域(40)，所述測(cè)試區(qū)域(40)中設(shè)置有通過(guò)線路互相連通的孔深測(cè)試板(42)、孔厚測(cè)試板(43)、線寬測(cè)試板和焊盤測(cè)試板(46)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于HDI板電鍍能力測(cè)試模塊，其特征在于，所述孔深測(cè)試板(42)上設(shè)置有若干用于測(cè)試電鍍孔深度能力且直徑為0.2mm的孔深測(cè)試孔(421)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于HDI板電鍍能力測(cè)試模塊，其特征在于，所述孔厚測(cè)試板(43)上設(shè)置有若干用于測(cè)試孔壁銅層厚度且直徑為1.0mm的孔厚測(cè)試孔(431)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于HDI板電鍍能力測(cè)試模塊，其特征在于，所述線寬測(cè)試板用于測(cè)試線路的電鍍均勻性，其包括有縱向線寬測(cè)試板(44)和橫向線寬測(cè)試板(45)。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK203523138SQ201320602426
【公開日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2013年9月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月24日
【發(fā)明者】郭小飛 申請(qǐng)人:深圳誠(chéng)和電子實(shí)業(yè)有限公司