一種承載裝置、承載組件以及傳送裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種承載裝置，其具有用于承載PCB板的承載本體，所述承載本體的底面用于與滾輪接觸使得所述承載裝置在滾輪帶動(dòng)下運(yùn)動(dòng)，其中，所述承載本體沿滾輪傳送方向的長(zhǎng)度尺寸不小于相鄰兩滾輪的軸心間距，該種設(shè)置方式防止了操作工人由于失誤而導(dǎo)致小尺寸的PCB板掉落至相鄰兩滾輪之間間隙內(nèi)從而報(bào)廢的情況出現(xiàn)，并且該種設(shè)置方式省去了操作工人拼接PCB板的環(huán)節(jié)，只需將PCB板放置在支撐單元上即可，節(jié)省了人力，并提高了生產(chǎn)效率。
【專利說(shuō)明】一種承載裝置、承載組件以及傳送裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種承載裝置、承載組件以及傳送裝置，屬于PCB板生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB (印制電路板)，又稱印刷電路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。
[0003]隨著電子科技的不斷進(jìn)步，PCB板逐步向小而精的方向發(fā)展，在PCB板生產(chǎn)過(guò)程中，有些客戶要求PCB板的形狀不規(guī)則且尺寸大小也不同，為了提高生產(chǎn)效率，生產(chǎn)中往往先按照客戶要求的PCB板形狀和尺寸將PCB板拼成可批量生產(chǎn)的尺寸，然后直接放置到滾輪上進(jìn)行傳輸，在傳輸過(guò)程中，需要對(duì)某些PCB板的上、下兩個(gè)表面進(jìn)行沉銀、OSP等表面處理，為了使得對(duì)PCB板下表面進(jìn)行的表面處理能夠直接透過(guò)相鄰傳送滾輪的之間的間隙進(jìn)行，目前的PCB板生產(chǎn)線上的傳送滾輪間距設(shè)計(jì)的較大，這樣，在PCB板的實(shí)際傳輸過(guò)程中，如果直接將PCB板放置在傳送滾輪上進(jìn)行傳送時(shí)，非常容易使得小尺寸的PCB板落入滾輪間，而使得傳輸中斷，為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，現(xiàn)有技術(shù)中使用膠帶粘貼拼接的方式將小尺寸的PCB板拼接成較大尺寸的PCB拼板，使PCB拼版可以完全搭接在兩滾輪之間，然而在實(shí)際操作上，常常出現(xiàn)由于操作工人由于粘貼失誤而導(dǎo)致小尺寸的PCB板不慎掉落至兩滾輪的間隙內(nèi)，從而導(dǎo)致PCB板報(bào)廢，甚至出現(xiàn)PCB板卡在兩滾輪之間導(dǎo)致滾輪卡死的情況。而如果重新購(gòu)買(mǎi)或設(shè)計(jì)一套適于傳送小尺寸PCB板的滾輪生產(chǎn)線的話，投入成本無(wú)疑會(huì)大大增加。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]為此，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中PCB板生產(chǎn)線的相鄰傳送滾輪間距大而導(dǎo)致的小尺寸PCB板容易從兩傳送滾輪間隙內(nèi)掉落而導(dǎo)致PCB板報(bào)廢的問(wèn)題，從而提供一種在現(xiàn)有PCB板生產(chǎn)線上使得小尺寸PCB板在傳送過(guò)程中穩(wěn)定性好、不會(huì)從傳送滾輪間隙內(nèi)掉落的承載裝置和PCB板傳送承載組件。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種承載裝置，包括用于承載PCB板的承載本體，所述承載本體的底面用于與滾輪接觸使得所述承載裝置在滾輪帶動(dòng)下運(yùn)動(dòng)，其中，所述承載本體沿滾輪傳送方向的長(zhǎng)度尺寸不小于相鄰兩滾輪的軸心間距。
[0006]一種所述的承載裝置，所述承載本體與滾輪接觸的底面沿滾輪傳送方向的長(zhǎng)度尺寸不小于相鄰兩滾輪的軸心間距。
[0007]一種所述的承載裝置，其所述承載本體與滾輪接觸的底面沿所述滾輪傳送方向的長(zhǎng)度尺寸比兩所述滾輪的軸心間距大2-3mm。
[0008]一種所述的承載裝置，其所述承載本體上成型有上下通透并適于所述PCB板嵌入的空腔。
[0009]一種所述的承載裝置，其所述承載本體上設(shè)置有適于支承PCB板的支撐單元。[0010]一種所述的承載裝置，其所述支撐單元為設(shè)置于所述空腔內(nèi)壁上且向著所述空腔的中心位置突出的至少兩個(gè)凸臺(tái)。
[0011]一種所述的承載裝置，其所述凸臺(tái)與所述空腔一體成型。
[0012]一種所述的承載裝置，其所述凸臺(tái)位于所述空腔內(nèi)壁的底部，所述凸臺(tái)由上至下的厚度不小于0.6mm。
[0013]一種所述的承載裝置，其所述支撐單元為可移動(dòng)地設(shè)于所述空腔側(cè)壁上的至少兩個(gè)凸臺(tái)。
[0014]一種所述的承載裝置，其所述空腔為方形空腔，所述方形空腔在所述PCB板嵌入后與所述PCB板之間留有0.2-2mm的間隙。
[0015]一種所述的承載裝置，其所述方形空腔的四個(gè)所述側(cè)壁上分別設(shè)置一個(gè)所述凸臺(tái)。
[0016]一種所述的承載裝置，其位于相對(duì)所述側(cè)壁上的所述凸臺(tái)2對(duì)稱設(shè)置。
[0017]一種所述的承載裝置，其所述支撐單元為成型于所述空腔側(cè)壁上的卡槽，所述卡槽適于卡裝所述PCB板。
[0018]一種所述的承載裝置，其所述承載本體為方形框體，所述方形框體具有使其放置在所述滾輪上后與所述滾輪的傳送方向平行的表面形狀。
[0019]一種承載組件，包括至少兩個(gè)如權(quán)利要求1-13中任一所述的承載裝置。
[0020]一種承載組件，至少兩個(gè)所述承載裝置成行和/或成列設(shè)置。
[0021]一種承載組件，任意相鄰兩個(gè)所述承載裝置相互之間的最大間距為3-6mm。
[0022]一種承載組件，至少兩個(gè)所述承載裝置拼接為一個(gè)整體。
[0023]一種傳送裝置，包括多個(gè)滾輪以及至少一個(gè)如上述方案所述的承載裝置。
[0024]一種傳送裝置，包括多個(gè)滾輪以及位于所述滾輪上的至少一組如上述方案所述的承載組件。
[0025]本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0026]1.在本實(shí)用新型中，通過(guò)承載本體將PCB支撐住，然后將承載本體放置在向前滾動(dòng)的滾輪上，由于承載本體沿滾輪傳送方向的長(zhǎng)度尺寸不小于相鄰兩滾輪的軸心間距，因此承載本體可以在滾輪作用下平穩(wěn)的向前傳動(dòng)而不會(huì)卡至相鄰兩滾輪之間的間隙內(nèi)，該種設(shè)置方式防止了操作工人由于失誤而導(dǎo)致小尺寸的PCB板掉落至相鄰兩滾輪間隙內(nèi)從而報(bào)廢的情況出現(xiàn)，并且該種設(shè)置方式省去了操作工人拼接PCB板的環(huán)節(jié)，只需將PCB板放置在支撐單元上即可，節(jié)省了人力，并提高了生產(chǎn)效率。
[0027]2.在本實(shí)用新型中，其承載本體沿滾輪傳送方向的長(zhǎng)度尺寸比兩滾輪的軸心間距大2-3mm，該種設(shè)置方式下，承載本體在滾輪上的運(yùn)行更加平穩(wěn)，而且進(jìn)一步防止了承載本體卡至相鄰兩滾輪之間的間隙內(nèi)；另外，上述尺寸設(shè)置使得承載本體的尺寸與兩滾輪的間距尺寸差值滿足一定的范圍，不至于過(guò)大或過(guò)小，便于在PCB板的傳輸過(guò)程中透過(guò)兩滾輪的間距對(duì)所述PCB板進(jìn)行表面處理。
[0028]3.在本實(shí)用新型中，其承載本體成型有上下通透并適于PCB板嵌入的空腔，支撐單元為固設(shè)于空腔側(cè)壁上的至少兩個(gè)凸臺(tái)，本實(shí)用新型通過(guò)將凸臺(tái)設(shè)置在不影響PCB板表面處理的位置，使得PCB板在傳送過(guò)程中，表面處理裝置可以同時(shí)透過(guò)滾輪間的間隙，對(duì)PCB板的上表面和下表面同時(shí)進(jìn)行處理。[0029]4.在本實(shí)用新型中，其凸臺(tái)與空腔為一體成型，該種設(shè)置方式使得承載本體與支撐單元通過(guò)一個(gè)模具即可生產(chǎn)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且節(jié)省了成本。
[0030]5.在本實(shí)用新型中，通過(guò)將凸臺(tái)成型于空腔側(cè)壁的底部，凸臺(tái)之上的空腔適于PCB板嵌入后穩(wěn)定牢靠，該種設(shè)置方式減小了承載本體在垂直方向上的成型尺寸，節(jié)省了承載本體的生產(chǎn)成本，另外，在本實(shí)用新型中，凸臺(tái)由上至下的厚度不小于0.6mm，該種設(shè)置方式保證了凸臺(tái)的強(qiáng)度，有利于凸臺(tái)支承PCB板。
[0031 ] 6.在本實(shí)用新型中，其空腔為方形空腔，方形空腔在PCB板嵌入后與PCB板之間留有0.2-2mm的間隙，該種設(shè)置方式使得操作工人可以方便地放置和從空腔內(nèi)取出PCB板。
[0032]7.在本實(shí)用新型中，其支撐單元為可移動(dòng)地設(shè)于空腔側(cè)壁上的至少兩個(gè)凸臺(tái)，通過(guò)凸臺(tái)的移動(dòng)可以放置不同形狀的PCB板，使得本實(shí)用新型的通用性增強(qiáng)，該種設(shè)置方式可以節(jié)省模具的開(kāi)發(fā)，大大降低生產(chǎn)成本。
[0033]8.在本實(shí)用新型中，位于相對(duì)所述側(cè)壁上的所述凸臺(tái)對(duì)稱設(shè)置，對(duì)稱設(shè)置使得PCB板的運(yùn)行更加平穩(wěn)。
[0034]9.本實(shí)用新型還提供了一種包括至少兩個(gè)承載裝置的承載組件，其通過(guò)將至少兩個(gè)承載裝置成行和/或成列設(shè)置在滾輪上，從而提高了 PCB板的生產(chǎn)效率。
[0035]10.本實(shí)用新型還提供了一種傳送裝置，其包括多個(gè)滾輪以及至少一個(gè)承載裝置或至少一組承載組件，承載裝置沿滾輪傳送方向的長(zhǎng)度尺寸不小于相鄰兩滾輪的軸心間距，任意相鄰的兩滾輪之間留有間隙，該間隙滿足下方的表面處理裝置對(duì)位于承載裝置上的PCB板進(jìn)行表面處理。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0036]為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明，其中
[0037]圖1是本實(shí)用新型的所述承載裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖2是圖1沿C-C向剖視圖；
[0039]圖3是本實(shí)用新型的所述傳送承載組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0040]圖中附圖標(biāo)記表示為:1-承載本體、2-凸臺(tái)、3-空腔。
【具體實(shí)施方式】
[0041]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的【具體實(shí)施方式】?jī)H用于說(shuō)明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限制本實(shí)用新型。
[0042]實(shí)施例1
[0043]如圖1所示，本實(shí)施例一種承載裝置，所述承載裝置具有用于承載PCB板的承載本體1，所述承載本體I的底面用于與滾輪接觸使得所述承載裝置在滾輪帶動(dòng)下運(yùn)動(dòng)，其中，所述承載本體I沿滾輪傳送方向的長(zhǎng)度尺寸不小于相鄰兩滾輪的軸心間距，本實(shí)施例的承載裝置通過(guò)所述承載本體I將PCB板支撐住，然后將所述承載本體I放置在向前滾動(dòng)的滾輪上，由于所述承載本體I沿所述滾輪傳送方向的長(zhǎng)度尺寸不小于相鄰兩所述滾輪的軸心間距，因此所述承載本體I可以在所述滾輪作用下平穩(wěn)的向前傳動(dòng)而不會(huì)卡至相鄰兩所述滾輪之間的間隙內(nèi)。[0044]具體地，在本實(shí)施例中，所述承載本體I與滾輪接觸的底面沿滾輪傳送方向的長(zhǎng)度尺寸不小于相鄰兩滾輪的軸心間距。
[0045]進(jìn)一步地，在本實(shí)施例中，所述承載本體I與滾輪接觸的底面沿所述滾輪傳送方向的長(zhǎng)度尺寸比兩所述滾輪的軸心間距大2-3mm，在該種設(shè)置方式下，所述承載本體I在所述滾輪上的運(yùn)行更加平穩(wěn)，而且進(jìn)一步防止了所述承載本體I卡至相鄰兩所述滾輪之間的間隙內(nèi)。另外，上述尺寸的設(shè)置使得所述承載本體I與滾輪接觸的底面沿滾輪傳送方向的長(zhǎng)度尺寸與兩所述滾輪的間距尺寸差值滿足一定的范圍，不至于過(guò)大或過(guò)小，便于在PCB板的傳輸過(guò)程中透過(guò)兩滾輪的之間間隙對(duì)所述PCB板進(jìn)行表面處理。
[0046]再進(jìn)一步地，在上述基礎(chǔ)上，本實(shí)施例的所述承載本體I上成型有上下通透并適于所述PCB板嵌入的空腔3，此處所說(shuō)的“嵌入”是指，所述PCB板可容易地放置在所述空腔3內(nèi)，并且放置后，所述PCB板的四周邊緣與所述空腔3的內(nèi)壁之間留有較小的間隙，該間隙使得所述PCB板可以較容易地從所述空腔3中取出。
[0047]在上述基礎(chǔ)上，如圖1所示，本實(shí)施例的所述承載本體I上設(shè)置有適于支承所述PCB板的支撐單元，該設(shè)置使得所述PCB板放置在所述承載本體I上以及從所述承載本體I上的所述空腔3中取出時(shí)更加方便，而且通過(guò)所述支撐單元的設(shè)置使得所述PCB板在隨所述承載本體I傳送時(shí)更加平穩(wěn)，有利于提高PCB板表面處理效果。
[0048]進(jìn)一步地，在本實(shí)施例中，如圖1所示，所述支撐單元為設(shè)置于所述空腔3內(nèi)壁上且向著所述空腔3中心位置突出的至少兩個(gè)凸臺(tái)2，本實(shí)施例通過(guò)將所述凸臺(tái)2設(shè)置在不影響PCB板表面處理的位置，然后在所述滾輪上下兩個(gè)方向均設(shè)置PCB板表面處理裝置，這樣使得PCB板在所述滾輪上傳送過(guò)程中，不僅位于上方的所述PCB板表面處理裝置可以對(duì)所述PCB板上表面進(jìn)行表面處理，而且，位于下方的所述PCB板表面處理裝置可以透過(guò)所述滾輪的間隙對(duì)所述PCB板的下表面進(jìn)行表面處理，此處所說(shuō)表面處理包括但不限于沉銀、OSP表面處理。
[0049]作為本實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式，所述凸臺(tái)2與所述空腔3 —體成型，該種設(shè)置方式使得所述承載本體I與所述支撐單元可以通過(guò)一個(gè)模具成型，這樣減少了模具的開(kāi)模次數(shù)、節(jié)省了生產(chǎn)成本并且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
[0050]進(jìn)一步地，如圖2所示，所述凸臺(tái)2位于所述空腔3內(nèi)壁的底部，所述凸臺(tái)2的底面與所述空腔3的下邊緣平行，當(dāng)然，并不限于所述凸臺(tái)2底面與所述空腔3下邊緣平行的方式，所述凸臺(tái)2的底面位置也可以稍高于所述空腔3的下邊緣位置，但是在本實(shí)施例中，所述凸臺(tái)2由上至下的厚度(圖2中B距離)不小于0.6mm,該種設(shè)置保證了所述凸臺(tái)2的強(qiáng)度，有利于所述凸臺(tái)更好地支撐所述PCB板。所述凸臺(tái)2上表面至所述空腔3的上邊緣的距離(圖2中A距離)適于所述PCB板嵌入所述空腔3并且在PCB板的下表面與所述凸臺(tái)2上表面接觸后，所述PCB板的上表面與所述空腔3的上邊緣平行或者稍低于所述空腔3的上邊緣。
[0051 ] 作為本實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式，如圖1所示，所述空腔3為方形空腔，但所述空腔3不限于方形空腔，也可以為圓形空腔，三角形空腔，甚至可以為不規(guī)則形狀的空腔。在本實(shí)施例中，所述方形空腔在所述PCB板嵌入后，其四壁分別與所述PCB板之間留有0.2-2mm的間隙，該間隙尺寸滿足一定的范圍，不至于過(guò)大或過(guò)小，便于所述PCB板的放入和取出。
[0052]進(jìn)一步地，在本實(shí)施例中，所述方形空腔的四個(gè)所述側(cè)壁上分別設(shè)置一個(gè)所述凸臺(tái)2，并且位于相對(duì)所述側(cè)壁上的所述凸臺(tái)2對(duì)稱設(shè)置，對(duì)稱設(shè)置的所述凸臺(tái)2不僅使得PCB板的運(yùn)行時(shí)更加平穩(wěn)，而且該種所述凸臺(tái)2的設(shè)置方式通用性更強(qiáng)，適于多種尺寸，多種規(guī)格的PCB板放置。
[0053]作為本實(shí)施例的優(yōu)選實(shí)施方式，所述承載本體I為方形框體，但本實(shí)施例不限于所述承載本體I只能為方形框體，同樣的，所述承載本體I也可以為圓形框體、三角形框體或者不規(guī)則形框體。在本實(shí)施例中，所述方形框體具有使其放置在所述滾輪上后與所述滾輪的傳送方向平行的表面形狀。
[0054]實(shí)施例2
[0055]作為實(shí)施例1的可替換方式，本實(shí)施例與實(shí)施例1區(qū)別之處在于:所述支撐單元為可移動(dòng)地設(shè)于所述空腔3側(cè)壁上的至少兩個(gè)凸臺(tái)2，本實(shí)施例中，通過(guò)移動(dòng)變換所述凸臺(tái)2的相對(duì)位置可以放置不同形狀的PCB板，該種設(shè)置進(jìn)一步增強(qiáng)了本實(shí)用新型的承載裝置的通用性，實(shí)現(xiàn)了只開(kāi)發(fā)一種模具即可滿足多種規(guī)格的PCB板使用的目的，大大降低了生產(chǎn)成本。
[0056]在本實(shí)施例中，可移動(dòng)的所述凸臺(tái)2設(shè)為三個(gè)，分別設(shè)置在所述空腔3不同的側(cè)壁上。
[0057]實(shí)施例3
[0058]作為實(shí)施例1和實(shí)施例2的可替換方式，本實(shí)施例與實(shí)施例1以及實(shí)施2的區(qū)別之處在于:
[0059]所述支撐單元為成型于所述空腔3側(cè)壁上的卡槽，所述卡槽適于卡裝所述PCB板。
[0060]進(jìn)一步地，在本實(shí)施例中，所述方形空腔的相鄰的兩側(cè)壁上或者相對(duì)的兩側(cè)壁上分別各成型一個(gè)所述卡槽，使用時(shí)，先將所述PCB板的一側(cè)卡入到其中一個(gè)所述卡槽中，然后通過(guò)角度調(diào)整，再下壓將所述PCB板的另一側(cè)卡入到另外一個(gè)所述卡槽中，從而使PCB板平穩(wěn)地放置在承載本體I內(nèi)。
[0061]實(shí)施例4
[0062]如圖3所示，本實(shí)施例提供一種承載組件，包括至少兩個(gè)實(shí)施例1-3中任一所述的
承載裝置。
[0063]其中，至少兩個(gè)所述承載裝置成行和/或成列設(shè)置，需要說(shuō)明的是，圖3中示出了兩行兩列的排布，此僅僅是為說(shuō)明本實(shí)施而作的舉例，并非對(duì)本實(shí)施例的限定，實(shí)際上，成行和/或成列設(shè)置的承載裝置的數(shù)量可以為多個(gè)，在此并不對(duì)數(shù)量作限制。通過(guò)將多個(gè)承載裝置成行和/或成列設(shè)置在所述滾輪上，從而進(jìn)一步提高了 PCB板的生產(chǎn)效率。
[0064]進(jìn)一步地，在本實(shí)施例中，相鄰兩個(gè)所述承載裝置相互之間的最大間距為3-6mm。
[0065]作為上述相鄰兩個(gè)所述承載裝置設(shè)置方式的可替換方式，在本實(shí)施例中，還可以將至少兩個(gè)所述承載裝置拼接為一個(gè)整體。
[0066]實(shí)施例5
[0067]本實(shí)施例提供了一種PCB板傳送裝置，其包括多個(gè)如上述實(shí)施例中所述的滾輪以及至少一個(gè)如上述實(shí)施例中所述的承載裝置，多個(gè)所述滾輪并排設(shè)置，并且相鄰兩個(gè)所述滾輪之間留有相同的間隙，該間隙的大小以滿足所述滾輪下方設(shè)置的表面處理裝置能夠?qū)λ鰸L輪上的PCB板進(jìn)行表面處理為宜。
[0068]實(shí)施例6[0069]本實(shí)施例提供了一種PCB板傳送裝置，其包括多個(gè)如上述實(shí)施例中所述的滾輪以及至少一組如實(shí)施例4所述的承載組件，多個(gè)所述滾輪并排設(shè)置，并且相鄰兩個(gè)所述滾輪之間留有相同的間隙，該間隙的大小以滿足所述滾輪下方設(shè)置的表面處理裝置能夠?qū)λ鰸L輪上的PCB板進(jìn)行表面處理為宜。
[0070]顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之中。
【權(quán)利要求】
1.一種承載裝置，其特征在于:包括用于承載PCB板的承載本體(1)，所述承載本體(1)的底面用于與滾輪接觸以使得所述承載裝置在滾輪帶動(dòng)下運(yùn)動(dòng)，所述承載本體(1)沿滾輪傳送方向的長(zhǎng)度尺寸不小于相鄰兩滾輪的軸心間距。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載裝置，其特征在于:所述承載本體(1)與滾輪接觸的底面沿滾輪傳送方向的長(zhǎng)度尺寸不小于相鄰兩滾輪的軸心間距。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的承載裝置，其特征在于:所述承載本體(1)與滾輪接觸的底面沿滾輪傳送方向的長(zhǎng)度尺寸比兩滾輪的軸心間距大2-3mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的承載裝置，其特征在于:所述承載本體(1)上成型有上下通透并適于所述PCB板嵌入的空腔(3 )。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的承載裝置，其特征在于:所述承載本體(1)上設(shè)置有用于支撐所述PCB板的支撐單元。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的承載裝置，其特征在于:所述支撐單元為設(shè)置于所述空腔(3)內(nèi)壁上且向著所述空腔(3)的中心位置突出的至少兩個(gè)凸臺(tái)(2)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的承載裝置，其特征在于:所述凸臺(tái)(2)與所述空腔(3)—體成型。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的承載裝置，其特征在于:所述凸臺(tái)(2)位于所述空腔(3)內(nèi)壁的底部，所述凸臺(tái)(2)由上至下的厚度不小于0.6mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求 5所述的承載裝置，其特征在于:所述支撐單元為可移動(dòng)地設(shè)于所述空腔(3)側(cè)壁上的至少兩個(gè)凸臺(tái)(2)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的承載裝置，其特征在于:所述空腔(3)為方形空腔，所述方形空腔在所述PCB板嵌入后與所述PCB板之間留有0.2-2mm的間隙。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的承載裝置，其特征在于:所述方形空腔的四個(gè)所述側(cè)壁上分別設(shè)置一個(gè)所述凸臺(tái)(2)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的承載裝置，其特征在于:位于相對(duì)所述側(cè)壁上的所述凸臺(tái)(2)對(duì)稱設(shè)置。
13.根據(jù)權(quán)利要求5所述的承載裝置，其特征在于:所述支撐單元為成型于所述空腔(3)側(cè)壁上的卡槽，所述卡槽適于卡裝所述PCB板。
14.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的承載裝置，其特征在于:所述承載本體(1)為方形框體，所述方形框體具有使其放置在所述滾輪上后與所述滾輪的傳送方向平行的表面形狀。
15.一種承載組件，其特征在于:包括至少兩個(gè)如權(quán)利要求1-13中任一所述的承載裝置。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的承載組件，其特征在于:至少兩個(gè)所述承載裝置成行和/或成列設(shè)置。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的承載組件，其特征在于:任意相鄰兩個(gè)所述承載裝置相互之間的最大間距為3_6mm。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的承載組件，其特征在于:至少兩個(gè)所述承載裝置拼接為一個(gè)整體。
19.一種傳送裝置，其特征在于:包括多個(gè)滾輪以及位于所述滾輪上的至少一個(gè)如權(quán)利要求1-14中任一所述的承載裝置。
20.一種傳送裝置，其特征在于:包括多個(gè)滾輪以及位于所述滾輪上的至少一組如權(quán)利要求15-18中任一項(xiàng)所述的承載組件。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK203608457SQ201320605629
【公開(kāi)日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2013年9月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月26日
【發(fā)明者】李曉, 楊潤(rùn)伍, 鄭文浩 申請(qǐng)人:北大方正集團(tuán)有限公司, 珠海方正科技多層電路板有限公司