電路板固定機(jī)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種電路板固定機(jī)構(gòu)。該電路板固定機(jī)構(gòu)包括一殼體以及一定位件；該殼體具有一底面與至少一側(cè)壁，該側(cè)壁彎折地連接該底面，且該側(cè)壁形成一開口；該定位件的一底端設(shè)置在該底面，該定位件的一頂端具有一高度差結(jié)構(gòu)，該高度差結(jié)構(gòu)包括一第一支撐面和一第二支撐面，該第一支撐面形成在該高度差結(jié)構(gòu)的內(nèi)區(qū)域，該第二支撐面環(huán)繞該第一支撐面而形成在該高度差結(jié)構(gòu)的外區(qū)域，該定位件依據(jù)一電路板的穿孔孔徑以該第一支撐面或該第二支撐面抵接該電路板，使得該電路板的一插槽對齊于該殼體的該開口。本實(shí)用新型不需替換零件便能安裝各種尺寸電路板的固定機(jī)構(gòu)，可減少制造成本及提高組裝便利性。
【專利說明】電路板固定機(jī)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型提供一種電路板固定機(jī)構(gòu)，尤指一種適用于多種厚度尺寸電路板的固定機(jī)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板的厚度會隨著板子的層數(shù)和阻抗參數(shù)等變因影響而改變，因此電路板增加新的功能會導(dǎo)致板子的層數(shù)增加，電路板的結(jié)構(gòu)厚度也相應(yīng)變厚。由于電路板的底面設(shè)置在數(shù)個定位柱上，且電路板的頂面具有插槽并對應(yīng)于機(jī)殼開口，若電路板的厚度改變會造成插槽無法正確地對齊機(jī)殼開口。傳統(tǒng)的解決方法是改變機(jī)殼的設(shè)計(jì)，例如更換小型的定位柱或是移動開口位置，使得不同厚度的電路板裝入機(jī)殼內(nèi)仍能使其插槽精確地對齊機(jī)殼的開口處。然而，改變設(shè)計(jì)后的機(jī)殼只能適用于厚度改變的電路板，初始尺寸電路板將無法應(yīng)用在新款機(jī)殼中，這樣會大幅提高產(chǎn)品的制造成本，故如何設(shè)計(jì)出一種可同時組裝不同厚度主機(jī)板且使主機(jī)板的插槽能正對于機(jī)殼開口的固定機(jī)構(gòu)，便為相關(guān)產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展課題。
[0003]因此，需要提供一種電路板固定機(jī)構(gòu)以解決上述問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型提供一種適用于多種厚度尺寸電路板的固定機(jī)構(gòu)，以解決上述的問題。
[0005]本實(shí)用新型公開一種電路板固定機(jī)構(gòu)，該電路板固定機(jī)構(gòu)包括一殼體以及一定位件；該殼體具有一底面與至少一側(cè)壁，該側(cè)壁彎折地連接該底面，且該側(cè)壁形成一開口 ；該定位件的一底端設(shè)置在該底面，該定位件的一頂端具有一高度差結(jié)構(gòu)，該高度差結(jié)構(gòu)包括一第一支撐面和一第二支撐面，該第一支撐面形成在該高度差結(jié)構(gòu)的內(nèi)區(qū)域，該第二支撐面環(huán)繞該第一支撐面而形成在該高度差結(jié)構(gòu)的外區(qū)域，該定位件依據(jù)一電路板的穿孔孔徑以該第一支撐面或該第二支撐面抵接該電路板，使得該電路板的一插槽對齊于該殼體的該開口。
[0006]本實(shí)用新型還公開該第一支撐面與該底端的距離實(shí)質(zhì)大于該第二支撐面與該底端的距離。
[0007]本實(shí)用新型還公開該定位件利用該第一支撐面抵接具有小孔徑的電路板，或者利用該第二支撐面抵接具有大孔徑的電路板，此時該定位件的該第一支撐面插入該穿孔內(nèi)。
[0008]本實(shí)用新型還公開該定位件包含一第一環(huán)形柱體與一第二環(huán)形柱體，該第二環(huán)形柱體以可拆卸方式套設(shè)在該第一環(huán)形柱體。該第一環(huán)形柱體的頂面為該第一支撐面，該第二環(huán)形柱體的頂面為該第二支撐面。
[0009]本實(shí)用新型還公開該第一環(huán)形柱體的外表面及該第二環(huán)形柱體的內(nèi)表面具有適配的螺紋結(jié)構(gòu)。該第二環(huán)形柱體利用該螺紋結(jié)構(gòu)相對該第一環(huán)形柱體移動，以調(diào)整該第一支撐面與該第二支撐面的相對高度。[0010]本實(shí)用新型還公開該定位件包含一第一環(huán)形主體與一第二環(huán)形主體，該第二環(huán)形主體一體成型地連接該第一環(huán)形主體。該第一環(huán)形主體的徑向尺寸小于該第二環(huán)形主體的徑向尺寸。該第一環(huán)形主體的頂面為該第一支撐面，該第二環(huán)形主體的頂面為該第二支撐面。
[0011]本實(shí)用新型的電路板固定機(jī)構(gòu)適用于多種不同厚度的電路板，藉由定位件頂端的段差設(shè)計(jì)，電路板可根據(jù)其厚度抵靠在相對應(yīng)的支撐面上，使得電路板的插槽不論其板體厚度都能正對于殼體的開口，意即電路板固定機(jī)構(gòu)不需替換定位件便能使用在各種尺寸的電路板上。定位件較佳地以鉚釘固定在殼體，確保定位件與殼體保持相對靜止以符合精確定位需求。本實(shí)用新型的定位件是豎直形結(jié)構(gòu)，例如具平滑表面的支撐筒，定位件的兩端分別連接殼體與抵接電路板，故定位件和電路板及殼體的接觸面積小，讓電路板上有更多空間配設(shè)電路結(jié)構(gòu)，且殼體僅形成小面積鉚接孔而有較佳的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。此外，本實(shí)用新型定位件的高度差結(jié)構(gòu)不限于前述實(shí)施例所述的僅具有兩個支撐面，可根據(jù)實(shí)際需求設(shè)計(jì)更多數(shù)量的支撐面。相比較先前技術(shù)，本實(shí)用新型提供一種不需替換零件便能安裝各種尺寸電路板的固定機(jī)構(gòu)，可減少制造成本及提高組裝便利性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的電子裝置的示意圖。
[0013]圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的定位件的示意圖。
[0014]圖3與圖4分別為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的定位件配合不同尺寸電路板的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0015]圖5為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的定位件的示意圖。
[0016]圖6與圖7分別為本 實(shí)用新型第二實(shí)施例的定位件配合不同尺寸電路板的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0017]圖8為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的定位件的示意圖。
[0018]圖9與圖10分別為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的定位件配合不同尺寸電路板的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0019]主要組件符號說明:
[0020]10電子裝置
[0021]12電路板
[0022]121穿孔
[0023]13電路板固定機(jī)構(gòu)
[0024]14殼體
[0025]16U6AU6BU6C 定位件
[0026]161底端
[0027]163頂端
[0028]18插槽
[0029]20底面
[0030]22側(cè)壁
[0031]24開口[0032]26高度差結(jié)構(gòu)
[0033]261第一支撐面
[0034]263第二支撐面
[0035]28第一環(huán)形柱體
[0036]30第二環(huán)形柱體
[0037]32固定組件
[0038]321柱體
[0039]323止擋部
[0040]34中空結(jié)構(gòu)
[0041]36螺紋結(jié)構(gòu)
[0042]38第一環(huán)形主體
[0043]40第二環(huán)形主體
[0044]Hl第一支撐面與底端的距離
[0045]H2第二支撐面與底端的距離
【具體實(shí)施方式】[0046]請參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的一電子裝置10的示意圖。電子裝置10包含有電路板12與電路板固定機(jī)構(gòu)13,電路板固定機(jī)構(gòu)13包含殼體14以及定位件16。電路板12通常為主機(jī)板，具有數(shù)個插槽18，例如USB接口或網(wǎng)絡(luò)線接口。殼體14具有底面20與數(shù)個側(cè)壁22，側(cè)壁22彎折地連接底面20以形成內(nèi)凹的容置空間。殼體14的其中一個側(cè)壁22上形成多個開口 24，且開口 24的數(shù)量對應(yīng)于插槽18的數(shù)量。電路板12藉由多個定位件16設(shè)置在底面20，使得各插槽18可以正確對齊于相對應(yīng)開口 24。定位件16設(shè)置在電路板12和殼體14之間，用來托高電路板12避免其直接接觸殼體14造成漏電。
[0047]請參閱圖2至圖4，圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的定位件16A的示意圖，圖3與圖4分別為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的定位件16A配合不同尺寸電路板12的結(jié)構(gòu)剖視圖。定位件16A的底端161設(shè)置在殼體14的底面20上，定位件16A的頂端163具有高度差結(jié)構(gòu)26，可根據(jù)電路板12的不同厚度以不同承載面支撐電路板12，確保各種厚度的電路板12的插槽18都能正確對齊開口 24。定位件16A包含第一環(huán)形柱體28與第二環(huán)形柱體30，第二環(huán)形柱體30以可拆卸方式套設(shè)在第一環(huán)形柱體28，第一環(huán)形柱體28的頂面為高度差結(jié)構(gòu)26的第一支撐面261，第二環(huán)形柱體30的頂面為高度差結(jié)構(gòu)26的第二支撐面263 ;換句話說，第一支撐面261形成在高度差結(jié)構(gòu)26的內(nèi)區(qū)域，且第二支撐面263環(huán)繞第一支撐面261而形成在高度差結(jié)構(gòu)26的外區(qū)域。
[0048]如圖3所示，第一支撐面261與底端161的距離Hl實(shí)質(zhì)大于第二支撐面263與底端161的距離H2，意即第一環(huán)形柱體28的結(jié)構(gòu)高度大于第二環(huán)形柱體30的結(jié)構(gòu)高度。圖3的電路板12為一般標(biāo)準(zhǔn)尺寸的主機(jī)板(板體較薄)，穿孔121的孔徑小于第一支撐面261的徑向尺寸，因此當(dāng)電路板12放上定位件16A時，第一支撐面261抵接電路板12以提供向上支撐力。如圖4所示，若電路板12具有較厚的板體，為了確保其插槽18能對齊開口 24，電路板12的穿孔121將具有較大孔徑。穿孔121大于第一支撐面261的徑向尺寸，但小于第二支撐面263的徑向尺寸。電路板12放上定位件16A時，第一支撐面261會插入穿孔121，第二支撐面263則抵接電路板12。對比于圖3所示的薄型電路板，圖4的電路板12相對殼體14下移的高度變化實(shí)質(zhì)等于第一環(huán)形柱體28和第二環(huán)形柱體30的縱向尺寸差。
[0049]除此之外，電路板固定機(jī)構(gòu)13還包含固定組件32，如圖3及圖4所示。固定組件32的數(shù)量對應(yīng)于定位件16的數(shù)量。固定組件32通?？蔀槁萁z或螺栓，定位件16則形成具有內(nèi)螺紋的中空結(jié)構(gòu)34。電路板12放上定位件16后，固定組件32的柱體321可穿設(shè)電路板12的穿孔121并鎖入中空結(jié)構(gòu)34內(nèi)，且固定組件32的止擋部323的尺寸大于穿孔121的孔徑，藉此有效限制電路板12相對殼體14的移動。
[0050]請參閱圖5至圖7，圖5為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的定位件16B的示意圖，圖6與圖7分別為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的定位件16B配合不同尺寸電路板12的結(jié)構(gòu)剖視圖。第二實(shí)施例中與第一實(shí)施例具有相同編號的組件具有相同的結(jié)構(gòu)及功能，在此不再重復(fù)敘明。第二實(shí)施例和第一實(shí)施例的差異在于，定位件16B雖包含第一環(huán)形柱體28與第二環(huán)形柱體30，但是第一環(huán)形柱體28與第二環(huán)形柱體30分別在外表面及內(nèi)表面形成相適配的螺紋結(jié)構(gòu)36，使得第二環(huán)形柱體30可利用螺紋結(jié)構(gòu)36以旋轉(zhuǎn)嵌合方式相對第一環(huán)形柱體28縱向移動，以改變第一支撐面261與第二支撐面263的相對高度。
[0051]如圖6所示，電路板12為一般尺寸的主機(jī)板(板體較薄)，穿孔121的孔徑小于第一支撐面261的徑向尺寸，定位件16B會以第一支撐面261抵接電路板12，并通過固定組件32穿設(shè)電路板12且鎖附在定位件16B的中空結(jié)構(gòu)34，完成薄型電路板12的組裝。另一方面，如圖7所示，當(dāng)電路板12的板體較厚，穿孔121的孔徑會大于第一支撐面261的徑向尺寸但小于第二支撐面263的徑向尺寸，電路板12直接抵靠在定位件16B的第二支撐面263上。固定組件32穿設(shè)電路板12及插入中空結(jié)構(gòu)34，以將電路板12固定在定位件16B上。特別的是，第二實(shí)施例的電路板固定機(jī)構(gòu)13可根據(jù)電路板12的板體尺寸相應(yīng)調(diào)整第一環(huán)形柱體28和第二環(huán)形柱體30的相對位置，使得任何尺寸電路板12皆可適用于本實(shí)用新型的電路板固定機(jī)構(gòu)13，確保插槽18能精準(zhǔn)對齊殼體14的開口 24。
[0052]請參閱圖8至圖10，圖8為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的定位件16C的示意圖，圖9與圖10分別為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的定位件16C配合不同尺寸電路板12的結(jié)構(gòu)剖視圖。第三實(shí)施例中與前述實(shí)施例具有相同編號的組件具有相同的結(jié)構(gòu)及功能，在此不再重復(fù)敘明。第三實(shí)施例和前述實(shí)施例的差異在于，定位件16C包含第一環(huán)形主體38與第二環(huán)形主體40，且第一環(huán)形主體38及第二環(huán)形主體40以一體成型方式相連接。此外，第一環(huán)形主體38的徑向尺寸小于第二環(huán)形主體40的徑向尺寸，第一環(huán)形主體38的結(jié)構(gòu)高度大于第二環(huán)形主體40的結(jié)構(gòu)高度，故第一環(huán)形主體38的頂面為第一支撐面261，第二環(huán)形主體40的頂面為第二支撐面263。
[0053]如圖9所示，電路板12為一般尺寸的主機(jī)板(板體較薄)，穿孔121的孔徑小于第一支撐面261的徑向尺寸，故定位件16C以第一支撐面261支撐電路板12。如圖10所示，電路板12的板體較厚，穿孔121的孔徑介于第一支撐面261及第二支撐面263的徑向尺寸之間，電路板12放上定位件16C時，第一環(huán)形主體38會插入電路板12的穿孔121，由第二環(huán)形主體40的頂面(第二支撐面263)抵接電路板12。使用第一及第二實(shí)施例的定位件16A與16B時，使用者要根據(jù)電路板12的厚度組裝或拆除多余的環(huán)形柱體；第三實(shí)施例的定位件16C可包含具有多個支撐面的高度差結(jié)構(gòu)26，使用者不需隨電路板12的厚度改變定位件16C的結(jié)構(gòu)，故第三實(shí)施例進(jìn)一步提供了便捷的操作方式。[0054]綜上所述，本實(shí)用新型的電路板固定機(jī)構(gòu)適用于多種不同厚度的電路板，藉由定位件頂端的段差設(shè)計(jì)，電路板可根據(jù)其厚度抵靠在相對應(yīng)的支撐面上，使得電路板的插槽不論其板體厚度都能正對于殼體的開口，意即電路板固定機(jī)構(gòu)不需替換定位件便能使用在各種尺寸的電路板上。定位件較佳地以鉚釘固定在殼體，確保定位件與殼體保持相對靜止以符合精確定位需求。本實(shí)用新型的定位件是豎直形結(jié)構(gòu)，例如具平滑表面的支撐筒，定位件的兩端分別連接殼體與抵接電路板，故定位件和電路板及殼體的接觸面積小，讓電路板上有更多空間配設(shè)電路結(jié)構(gòu)，且殼體僅形成小面積鉚接孔而有較佳的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。此外，本實(shí)用新型定位件的高度差結(jié)構(gòu)不限于前述實(shí)施例所述的僅具有兩個支撐面，可根據(jù)實(shí)際需求設(shè)計(jì)更多數(shù)量的支撐面。相比較先前技術(shù)，本實(shí)用新型提供一種不需替換零件便能安裝各種尺寸電路板的固定機(jī)構(gòu)，可減少制造成本及提高組裝便利性。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板固定機(jī)構(gòu)，其特征在于，該電路板固定機(jī)構(gòu)包括: 一殼體，該殼體具有一底面與至少一側(cè)壁，該側(cè)壁彎折地連接該底面，且該側(cè)壁形成一開口 ；以及 一定位件，該定位件的一底端設(shè)置在該底面，該定位件的一頂端具有一高度差結(jié)構(gòu)，該高度差結(jié)構(gòu)包括一第一支撐面和一第二支撐面，該第一支撐面形成在該高度差結(jié)構(gòu)的內(nèi)區(qū)域，該第二支撐面環(huán)繞該第一支撐面而形成在該高度差結(jié)構(gòu)的外區(qū)域，該定位件依據(jù)一電路板的穿孔孔徑以該第一支撐面或該第二支撐面抵接該電路板，使得該電路板的一插槽對齊于該殼體的該開口。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板固定機(jī)構(gòu)，其特征在于，該第一支撐面與該底端的距離實(shí)質(zhì)大于該第二支撐面與該底端的距離。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板固定機(jī)構(gòu)，其特征在于，該定位件利用該第一支撐面抵接具有小孔徑的電路板。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板固定機(jī)構(gòu)，其特征在于，該定位件利用該第二支撐面抵接具有大孔徑的電路板，且該定位件的該第一支撐面插入該穿孔內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板固定機(jī)構(gòu)，其特征在于，該定位件還具有一中空結(jié)構(gòu)，該電路板固定機(jī)構(gòu)還包括一固定組件，該固定組件穿設(shè)該電路板的該穿孔以插入該中空結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板固定機(jī)構(gòu)，其特征在于，該定位件包括一第一環(huán)形柱體與一第二環(huán)形柱體，該第二環(huán)形柱體以可拆卸方式套設(shè)在該第一環(huán)形柱體，該第一環(huán)形柱體的頂面為該第一支撐面，該第二環(huán)形柱體的頂面為該第二支撐面。
7.如權(quán)利要求6所述的電路板固定機(jī)構(gòu)，其特征在于，該第一環(huán)形柱體的外表面及該第二環(huán)形柱體的內(nèi)表面具有適配的螺紋結(jié)構(gòu)，該第二環(huán)形柱體利用該螺紋結(jié)構(gòu)相對該第一環(huán)形柱體移動，以調(diào)整該第一支撐面與該第二支撐面的相對高度。
8.如權(quán)利要求1所述的電路板固定機(jī)構(gòu)，其特征在于，該定位件包括一第一環(huán)形主體與一第二環(huán)形主體，該第二環(huán)形主體一體成型地連接該第一環(huán)形主體，該第一環(huán)形主體的徑向尺寸小于該第二環(huán)形主體的徑向尺寸，該第一環(huán)形主體的頂面為該第一支撐面，該第二環(huán)形主體的頂面為該第二支撐面。
9.如權(quán)利要求1所述的電路板固定機(jī)構(gòu)，其特征在于，該定位件的該底端以鉚釘固定在該殼體的該底面上。
10.如權(quán)利要求1所述的電路板固定機(jī)構(gòu)，其特征在于，該定位件為一豎直形結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】H05K7/12GK203482553SQ201320621251
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年10月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月9日
【發(fā)明者】朱重興 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司, 緯創(chuàng)資通（中山）有限公司