二元件基板的接合結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種二元件基板的接合結(jié)構(gòu)，包括第一元件基板、第二元件基板以及導(dǎo)電膠層。第一元件基板具有多個第一接墊，且第一接墊至少具有兩種不同的間距。第二元件基板配置在第一元件基板的一側(cè)且具有多個對應(yīng)第一接墊設(shè)置的第二接墊。導(dǎo)電膠層配置在第一元件基板的第一接墊與第二元件基板的第二接墊之間。第一接墊通過導(dǎo)電膠層與第二接墊電性連接。
【專利說明】二元件基板的接合結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型是有關(guān)于一種接合結(jié)構(gòu)，且特別是有關(guān)于一種二元件基板的接合結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有的技術(shù)中，軟性電路板與顯示面板、觸控面板或印刷電路板之間的電性連接方法多為先在軟性電路板的接墊與顯示面板、觸控面板或印刷電路板的接墊之間配置異方性導(dǎo)電膠(Anisotropic Conductive Film,簡稱ACF)。然后,壓合軟性電路板的接墊、異方性導(dǎo)電膠、與顯示面板、觸控面板或印刷電路板的接墊，以通過異方性導(dǎo)電膠中的導(dǎo)電顆粒電性連接軟性電路板的每一接墊與顯示面板、觸控面板或印刷電路板上對應(yīng)的接墊，以使得軟性電路板與顯示面板、觸控面板或印刷電路板彼此間能電性導(dǎo)通。
[0003]然而，當(dāng)軟性電路板按壓偏移時，由于接墊皆呈等間距(Pitch)排列，因此異方性導(dǎo)電膠只覆蓋部分的接墊，而使得軟性電路板只會與部分覆蓋在異方性導(dǎo)電膠下的接墊電性導(dǎo)通，這是因為軟性電路板的電流方向主要是垂直膜面的方向。因此，未與異方性導(dǎo)電膠接觸的接墊，將導(dǎo)致該處的信號與正常的接觸情況有所差異，而產(chǎn)生阻抗不均，進(jìn)而影響整體接合結(jié)構(gòu)的電壓及電流。此外，由于接墊皆呈等間距排列，因此若要增加導(dǎo)通面積，則需要增加軟性電路板的尺寸(如寬度)，進(jìn)而增加制作成本。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型提供一種二元件基板的接合結(jié)構(gòu)，其具有較佳的導(dǎo)通率。
[0005]本實用新型的二元件基板的接合結(jié)構(gòu)，其包括第一元件基板、第二元件基板以及導(dǎo)電膠層。第一元件基板具有多個第一接墊，其中第一接墊至少具有兩種不同的間距。第二元件基板配置在第一元件基板的一側(cè)且具有多個對應(yīng)第一接墊設(shè)置的第二接墊。導(dǎo)電膠層配置在第一元件基板的第一接墊與第二元件基板的第二接墊之間，其中第一接墊通過導(dǎo)電膠層與第二接墊電性連接。
[0006]在本實用新型的一實施例中，上述的第一接墊至少包括至少一第一連接墊、至少一第二連接墊以及多個第三連接墊。第一連接墊的接觸面積為每一第三連接墊的接觸面積的三倍，而第二連接墊的接觸面積為每一第三連接墊的接觸面積的兩倍。
[0007]在本實用新型的一實施例中，上述的第一接墊與對應(yīng)的第二接墊具有相同的形狀。
[0008]在本實用新型的一實施例中，上述的導(dǎo)電膠層包括銀膠層或異方性導(dǎo)電膠層(Anisotropic Conductive Film,簡稱 ACF)。
[0009]在本實用新型的一實施例中，上述的第一元件基板為顯示面板或觸控面板的基板，而第二元件基板為軟性電路板。
[0010]在本實用新型的一實施例中，上述的第一接墊的材質(zhì)為透明導(dǎo)電材料、金屬材料或是透明導(dǎo)電材料與金屬材料的堆疊，而第二接墊的材質(zhì)為單一金屬或復(fù)合金屬。[0011]在本實用新型的一實施例中，上述的第一元件基板與第二元件基板其中一個為軟性電路板，而其中另一個為印刷電路板。
[0012]在本實用新型的一實施例中，上述的二元件基板的接合結(jié)構(gòu)，還包括:至少一對位刻度尺，配置在第一元件基板或第二元件基板上。
[0013]在本實用新型的一實施例中，上述的對位刻度尺包括多個對位刻度，且每一第一接墊的寬度至少對應(yīng)兩個以上的對位刻度。
[0014]在本實用新型的一實施例中，上述的對位刻度尺的材質(zhì)為透明導(dǎo)電材料、金屬材料或是透明導(dǎo)電材料與金屬材料的堆疊。
[0015]基于上述，由于本實用新型的第一元件基板的第一接墊至少具有兩種不同的間距，因此當(dāng)?shù)诙鍓汉掀浦恋谝辉迳蠒r，第二元件基板上的第二接墊仍能夠有效地接觸第一元件基板的第一接墊，以維持二元件基板的接合結(jié)構(gòu)的導(dǎo)通率。此外，相較于現(xiàn)有的具有相同間距大小的接墊而言，本實用新型的第一接墊的設(shè)計可有效增加接觸面積。因此，本實用新型不需額外增加成本來選擇較寬的第二元件基板，即可增加二元件基板的接合結(jié)構(gòu)的導(dǎo)通面積。
[0016]為讓本實用新型的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1A為本實用新型的一實施例的一種二元件基板的接合結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0018]圖1B為圖1A的第一元件基板的示意圖；
[0019]圖1C為圖1A的第二元件基板的示意圖；
[0020]圖2為本實用新型的另一實施例的一種二元件基板的接合結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0021]圖3為本實用新型的實施例三的一種二元件基板的接合結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0022]附圖標(biāo)記說明:
[0023]IOaUObUOc:二元件基板的接合結(jié)構(gòu)；
[0024]100a、IOOb:第一元件基板；
[0025]110a、I IOb:第一接墊；
[0026]112a、112b:第一連接墊；
[0027]114a、114b:第二連接墊；
[0028]116a、116b:第三連接墊；
[0029]200a:第二元件基板；
[0030]210a:第二接墊；
[0031]212a:第四連接墊；
[0032]214a:第五連接墊；
[0033]216a:第六連接墊；
[0034]300:導(dǎo)電膠層；
[0035]400:對位刻度尺；
[0036]401、402、403、404、405、406、407、408、409、410:對位刻度；
[0037]P1、P2、P3:間距。【具體實施方式】
[0038]圖1A為本實用新型的一實施例的一種二元件基板的接合結(jié)構(gòu)的示意圖。圖1B為圖1A的第一元件基板的示意圖。圖1C為圖1A的第二元件基板的示意圖。請同時參考圖1A、圖1B與圖1C，在本實施例中，二元件基板的接合結(jié)構(gòu)IOa包括第一元件基板100a、第二元件基板200a以及導(dǎo)電膠層300。
[0039]第一元件基板IOOa具有多個第一接墊I IOa,特別是，第一接墊I IOa至少具有兩種不同的間距(圖1A與圖1B中示意地示出三個不同的間距P1、P2、P3)。第二元件基板200a配置在第一元件基板IOOa的一側(cè)且具有多個對應(yīng)第一接墊IlOa設(shè)置的第二接墊210a。導(dǎo)電膠層300配置在第一元件基板IOOa的第一接墊IlOa與第二元件基板200a的第二接墊210a之間，其中第一接墊IlOa通過導(dǎo)電膠層300與第二接墊210a電性連接。
[0040]詳細(xì)來說，第一元件基板IOOa例如是顯示面板或是觸控面板的基板(例如是硬質(zhì)基板)，而這些第一接墊IlOa的材質(zhì)包括透明導(dǎo)電材料、金屬材料或是透明導(dǎo)電材料與金屬材料的堆疊。第一接墊IlOa至少包括至少一第一連接墊112a (圖1B中示意地示出一個)、至少一第二連接墊114a (圖1B中示意地示出二個)以及多個第三連接墊116a (圖1B中示意地示出五個)。需說明的是，本實施例為了增加接墊的接觸面積，因此將具有相同功能的接墊整合成一具有較大接合面積的接墊，如第一連接墊112a與第二連接墊114a。此處，第一連接墊112a的接觸面積為每一第三連接墊116a的接觸面積的三倍，而第二連接墊114a的接觸面積為每一第三連接墊116a的接觸面積的兩倍。
[0041]如圖1A與圖1B所示，此處所述的間距P1、P2、P3是由每一第一接墊IlOa的中心線至相鄰的第一接墊IlOa的中心線之間的距離。更具體來說，間距Pl大于間距P2，而間距P2大于間距P3。此處，第一接墊IlOa具有不同間距P1、P2、P3，但呈等間隔排列，但并不加以限制，其中的間隔距離也可有不同間隔距離的設(shè)計。
[0042]如圖1A與圖1C所示，第一接墊IlOa與對應(yīng)的第二接墊210a具有相同的形狀。SP，第二接墊210a至少是由對應(yīng)第一連接墊112a、第二連接墊114a及第三連接墊116a的第四連接墊212a、第五連接墊214a及第六連接墊216a所組成。在本實施例中，第二元件基板200a例如是軟性電路板，而第二接墊210a的材質(zhì)包括單一金屬或復(fù)合金屬。當(dāng)通過壓合的方式將第二元件基板200a壓合至第一元件基板IOOa上時，導(dǎo)電膠層300例如是銀膠層或異方性導(dǎo)電膠層，可對應(yīng)電性連接第一接墊IlOa的第一連接墊112a、第二連接墊114a、第三連接墊116a與第二接墊210a的第四連接墊212a、第五連接墊214a、第六連接墊216a。
[0043]由于本實施例的第一元件基板IOOa的第一接墊IlOa具有不同的間距P1、P2、P3，因此當(dāng)?shù)诙?00a壓合偏移至第一元件基板IOOa上時，第二元件基板200a上的第二接墊210a仍能夠有效地接觸第一元件基板IOOa的第一接墊110a，可維持二元件基板的接合結(jié)構(gòu)IOa的導(dǎo)通率，并提高產(chǎn)品的可靠度。此外，相較于現(xiàn)有的具有相同間距大小的接墊而言，本實施例的第一接墊IlOa的設(shè)計可有效增加接觸面積。因此，本實施例不需額外增加成本來選擇較寬的第二元件基板，即可增加二元件基板的接合結(jié)構(gòu)IOa的導(dǎo)通面積。
[0044]圖2為本實用新型的另一實施例的一種二元件基板的接合結(jié)構(gòu)的示意圖。本實施例沿用前述實施例的元件標(biāo)號與部分內(nèi)容，其中采用相同的標(biāo)號來表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說明。關(guān)于省略部分的說明可參照前述實施例，本實施例不再重復(fù)贅述。
[0045]請參考圖2，本實施例的二元件基板的接合結(jié)構(gòu)IOb與前述實施例的二元件基板的接合結(jié)構(gòu)IOa主要的差異是在于:本實施例的第一元件基板IOOb具體化為印刷電路板，而第一接墊IlOb的第一連接墊112b、第二連接墊114b、第三連接墊116b的材質(zhì)為單一金
屬或或復(fù)合金屬。
[0046]值得一提的是，在本實施例中，第一元件基板IOOb為印刷電路板，第二元件基板200a為軟性電路板。但，本實施例并不限定第一元件基板IOOb與第二元件基板200a的形態(tài)。在其他未示出的實施例中，也可以是第一元件基板為軟性電路板，第二元件基板為印刷電路板，仍屬于本實用新型可采用的技術(shù)方案，不脫離實用新型所欲保護(hù)的范圍。
[0047]圖3為本實用新型的實施例三的一種二元件基板的接合結(jié)構(gòu)的示意圖。本實施例沿用前述實施例的元件標(biāo)號與部分內(nèi)容，其中采用相同的標(biāo)號來表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說明。關(guān)于省略部分的說明可參照前述實施例，本實施例不再重復(fù)贅述。
[0048]請參考圖3，本實施例的二元件基板的接合結(jié)構(gòu)IOc與前述實施例的二元件基板的接合結(jié)構(gòu)IOa主要的差異是在于:二元件基板的接合結(jié)構(gòu)IOc還包括至少一對位刻度尺400，其中對位刻度尺400配置在第一元件基板IOOa上。當(dāng)然，在其它未示出的實施例中，對位刻度尺也可配置在第二元件基板上，在此并不加以限制。
[0049]詳細(xì)來說，請參考圖3，本實施例的對位刻度尺400包括多個對位刻度401、402、403、404、405、406、407、408、409、410，且每一第一接墊IlOa的寬度至少對應(yīng)兩個以上的對位刻度，如對位刻度408、409。此處，對位刻度尺400的材質(zhì)例如是透明導(dǎo)電材料、金屬材料或是透明導(dǎo)電材料與金屬材料的堆疊。當(dāng)?shù)诙?00a壓合偏移至第一元件基板IOOa上時，可經(jīng)由對位刻度尺400精準(zhǔn)地判斷第一接墊IlOa (如第二連接墊114a、第三連接墊116a)與第二接墊210a (如第五連接墊214a、第六連接墊216a)之間的偏移量。接著，可經(jīng)由對位刻度401?410來左右調(diào)整第二接墊210a的位置，可提升第二元件基板200a與第一元件基板IOOa之間的壓合對位精準(zhǔn)度，并可同時利用對位刻度401?410，檢查完成壓合的各連接墊(如第二連接墊114a、第三連接墊116a)壓合重疊區(qū)域是否足夠，例如是達(dá)至IJ1/2連接墊寬度以上，以作為確認(rèn)良品的功用；另外，還可以在第一元件基板IOOa上配置多個對位刻度尺400，這樣可以更提高對位精準(zhǔn)度。
[0050]綜上所述，由于本實用新型的第一元件基板的第一接墊至少具有兩種不同的間距，因此當(dāng)?shù)诙鍓汉掀浦恋谝辉迳蠒r，第二元件基板上的第二接墊仍能夠有效地接觸第一元件基板的第一接墊，以維持二元件基板的接合結(jié)構(gòu)的導(dǎo)通率，并提高產(chǎn)品的可靠度。再者，相較于現(xiàn)有的具有相同間距大小的接墊而言，本實用新型的第一接墊的設(shè)計可有效增加接觸面積。因此，本實用新型不需額外增加成本來選擇較寬的第二元件基板，即可增加二元件基板的接合結(jié)構(gòu)的導(dǎo)通面積。此外，本實用新型也可通過設(shè)置對位刻度尺來提高第一元件基板與第二元件基板之間的壓合對位精準(zhǔn)度。
[0051]最后應(yīng)說明的是:以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本實用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種二元件基板的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 第一元件基板，具有多個第一接墊，其中所述第一接墊至少具有兩種不同的間距； 第二元件基板，配置在該第一元件基板的一側(cè)且具有多個對應(yīng)所述第一接墊設(shè)置的第二接墊；以及 導(dǎo)電膠層，配置在該第一元件基板的所述第一接墊與該第二元件基板的所述第二接墊之間，其中所述第一接墊通過該導(dǎo)電膠層與所述第二接墊電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二元件基板的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一接墊至少包括至少一第一連接墊、至少一第二連接墊以及多個第三連接墊，該第一連接墊的接觸面積為各該第三連接墊的接觸面積的三倍，而該第二連接墊的接觸面積為各該第三連接墊的接觸面積的兩倍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二元件基板的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一接墊與對應(yīng)的所述第二接墊具有相同的形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二元件基板的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電膠層為銀膠層或異方性導(dǎo)電膠層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二元件基板的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一元件基板為顯示面板或觸控面板的基板，而該第二元件基板為軟性電路板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的二元件基板的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一接墊的材質(zhì)為透明導(dǎo)電材料、金屬材料或是透明導(dǎo)電材料與金屬材料的堆疊，而所述第二接墊的材質(zhì)為單一金屬或復(fù)合金屬。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二元件基板的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一元件基板與該第二元件基板其中一個為軟性電路板，而其中另一個為印刷電路板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二元件基板的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括: 至少一對位刻度尺，配置在該第一元件基板或該第二元件基板上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的二元件基板的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該對位刻度尺包括多個對位刻度，且各該第一接墊的寬度至少對應(yīng)兩個以上的所述對位刻度。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的二元件基板的接合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該對位刻度尺的材質(zhì)為透明導(dǎo)電材料、金屬材料或是透明導(dǎo)電材料與金屬材料的堆疊。
【文檔編號】H05K1/11GK203563258SQ201320649681
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年10月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月21日
【發(fā)明者】郭毓峰, 賴世榮, 林聰輝, 楊達(dá)和 申請人:勝華科技股份有限公司