耐caf能力的pcb板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種耐CAF能力的PCB板，其包括成品的PCB空板，所述PCB空板開設(shè)有至少兩個通孔，所述通孔內(nèi)附著有銅箔，所述銅箔沿所述通孔的開口向外延伸形成銅帽，所述銅帽附著于所述PCB空板的表面，其中，所述銅帽之間還具有附著于所述PCB空板的表面的防水層。由于本實用新型耐CAF能力的PCB板，在銅帽之間還具有附著于所述PCB空板的表面的防水層，使得PCB空板表面于銅帽的邊緣以外的區(qū)域均具有防水層，有效防止了潮氣進入PCB空板內(nèi)部，提高了PCB空板耐CAF的能力，同樣也就提高了PCBA的耐CAF的能力。
【專利說明】 耐CAF能力的PCB板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種PCB板，尤其涉及一種耐CAF能力的PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]電化學(xué)遷移(英文electrochemical migration)在電子互聯(lián)行業(yè)協(xié)會標準IPC-9201S《表面絕緣電阻手冊》中的定義是“在直流電壓偏差影響下在印刷線路板的導(dǎo)電金屬細絲的生長”。這一情況可能出現(xiàn)在外表面、內(nèi)表面或元件填充材料中。
[0003]—種是表面晶枝(Dendrite)目視為帶針刺的水晶結(jié)構(gòu)，或者通俗的說就是，在接了電源的電路之間的毛絨絨的東西。當潮氣(主要為:水蒸氣)與樣品或產(chǎn)品表面離子和/或無機物質(zhì)結(jié)合時，生成電解液，晶枝就會生長。這個電解液和電壓的出現(xiàn)形成了一個小型的電鍍槽，其中的金屬離子就從樣品表面遷移至陰極，并向著測試電力陽極方向生長。
[0004]另一種的電化學(xué)現(xiàn)象是導(dǎo)電性陽極絲CAF(英文:conductive anodic filaments,簡稱:CAF)的生長，這一現(xiàn)象出現(xiàn)在材料內(nèi)部。晶枝(Dendrite)通常由線路板表面發(fā)現(xiàn)的任何或所有金屬組成，而CAF失效通常是金屬鹽(一般為羥基、氯化、或溴化銅)在基材中玻璃纖維或樹脂界面的遷移。
[0005]CAF災(zāi)難性的電器失效發(fā)生在銅鹽細絲將陽極和陰極架橋，在潮濕的環(huán)境下鹽是導(dǎo)電的，并可使先前絕緣良好的銅區(qū)域產(chǎn)生電流大幅增加，從而發(fā)生電路失效。目前在PCB板(英文:Printed circuit board,翻譯:印刷線路板；簡稱:PCB板)業(yè)界幾乎談CAF色變，眾所周知的這種缺陷對電子產(chǎn)品幾乎是致命性的，特別是對PCB板品質(zhì)可靠性要求較高的電子產(chǎn)品如汽車電子、航空電子等。因此許多電子產(chǎn)品的終端客戶對產(chǎn)品的CAF測試條件非常嚴格，一般出貨前的環(huán)境老化測試都需要做到500小時以上，一些甚至要求做到1000小時以上。而在PCB板廠家對于減少CAF的措施都是花費心思，他們采取包括改變材料吸水性、采用開纖玻璃布、改善鉆孔參數(shù)、樹脂凹蝕條件、電路板壓合參數(shù)等、提高CAF檢測頻率、加強電路板清洗、加強烘干等一系列措施，但均達不到徹底解決CAF問題，同時還造成本件強度不足，材料成本、加工成本、測試成本上升等問題的出現(xiàn)，目前據(jù)資料統(tǒng)計CAF導(dǎo)致的PCB板報廢約為15%左右。
[0006]通常我們將剛生產(chǎn)出的PCB板叫成品的PCB空板，將連接有器件的PCB空板叫PCBA (英文:Printed Circuit Board Assembly ;簡稱:PCBA,也就是說 PCBA 是 PCB 空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程)，因此PCB板與PCB空板通常是相同的，僅叫法不同，或者說PCB板是相對于PCB空板更為廣義的一種叫法，結(jié)合上述關(guān)于CAF的介紹可知，PCB空板內(nèi)有潮氣是引起CAF的主要因素之一，由于PCB空板上都會開設(shè)多個通孔，潮氣極易通過這些通孔的開口邊緣及以外的區(qū)域進入到PCB空板的內(nèi)部，從而引起CAF，進而導(dǎo)致PCB空板報廢；具體地，結(jié)合圖1a及圖1b可知，PCB空板100'開設(shè)有多個通孔10'，這些通孔10'內(nèi)附著有銅箔11'，銅箔11'沿通孔10'的開口向外延伸形成銅帽11a'，銅箔11'的形成一般通過沉銅工藝完成，銅帽Ila'附著于所述PCB空板100'的表面，銅帽Ila'一方面使得附著于通孔10'內(nèi)壁的銅箔11'被鉚合于通孔10'內(nèi)以及避免銅箔11'在通孔10'的開口處與本體分離，另一方面銅帽Ila'增強了器件與通孔10'內(nèi)銅箔11'的電性連接效果；本 申請人:通過大量的社會調(diào)研及生產(chǎn)實踐，發(fā)現(xiàn)當環(huán)境潮濕時，潮氣就極易通過銅帽Ila'的邊緣以外的區(qū)域進入到PCB空板的內(nèi)部從而引起CAF，進而導(dǎo)致PCB空板100'報廢；值得注意的是，由于PCB空板的具體結(jié)構(gòu)為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所熟知的，因此:圖1a給出的僅是通孔及銅帽在PCB空板的簡化結(jié)構(gòu)示意圖，圖1b僅給出了銅箔的剖面線。
[0007]基于上述引起CAF的原因，本 申請人:通過不懈的努力及大量的生產(chǎn)實踐，提出了能有效防止潮氣進入PCB空板內(nèi)的技術(shù)方案，以解決上述技術(shù)問題。
實用新型內(nèi)容
[0008]本實用新型的目的在于提供一種能有效防止潮氣進入PCB空板內(nèi)部的耐CAF能力的PCB板。
[0009]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種耐CAF能力的PCB板，其包括成品的PCB空板，所述PCB空板開設(shè)有至少兩個通孔，所述通孔內(nèi)附著有銅箔，所述銅箔沿所述通孔的開口向外延伸形成銅帽，所述銅帽附著于所述PCB空板的表面，其中，所述銅帽之間還具有附著于所述PCB空板的表面的防水層。
[0010]較佳地，所述防水層為固化形成的樹脂層；利用固化形成的樹脂層作為防水層，操作簡單，原料來源方便且成本低，實用性強。
[0011]較佳地，所述防水層與所述銅帽位于同一平面。
[0012]較佳地，所述防水層覆蓋所述PCB空板的阻焊層。
[0013]較佳地，所述PCB空板的阻焊層覆蓋所述防水層。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實用新型耐CAF能力的PCB板，在銅帽之間還具有附著于所述PCB空板的表面的防水層，使得PCB空板表面于銅帽的邊緣以外的區(qū)域均具有防水層，有效防止了潮氣進入PCB空板內(nèi)部，提高了 PCB空板耐CAF的能力，同樣也就提高了 PCBA的耐CAF的能力。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1a是現(xiàn)有的PCB空板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖1b是沿圖1中A'-A'線的剖視圖。
[0017]圖2a是本實用新型耐CAF能力的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2b是沿圖2a中A-A線的剖視圖。
【具體實施方式】
[0019]現(xiàn)在參考附圖描述本實用新型的實施例，附圖中類似的元件標號代表類似的元件。
[0020]如圖2a及圖2b所示，本實用新型耐CAF能力的PCB板100包括成品的PCB空板100a，所述PCB空板IOOa開設(shè)有至少兩個通孔10，所述通孔10內(nèi)附著有銅箔11，所述銅箔11沿所述通孔11的開口向外延伸形成銅帽11a，所述銅帽Ila附著于所述PCB空板IOOa的表面，所述銅帽Ila之間還具有附著于所述PCB空板IOOa的表面的防水層12，使得PCB空板IOOa表面于銅帽Ila的邊緣以外的區(qū)域均具有防水層12，該防水層12有效防止了潮氣進入PCB空板IOOa內(nèi)部，提高了 PCB空板IOOa耐CAF的能力。以下繼續(xù)結(jié)合圖2a及圖2b，對本實用新型耐CAF能力的PCB板100作進一步詳細的說明:
[0021]較佳者，所述防水層12為固化形成的樹脂層；利用固化形成的樹脂層作為防水層，操作簡單，原料來源方便且成本低，實用性強。
[0022]較佳者，所述防水層12與所述銅帽Ila位于同一平面。
[0023]較佳者，所述防水層12覆蓋所述PCB空板IOOa的阻焊層；具體地，阻焊層一般又稱綠油層，是PCB空板上較常見的一層結(jié)構(gòu)，阻焊層的主要作用在于保護不需要或不該被焊接的部位被焊錫連接上，阻焊層的具體結(jié)構(gòu)及工作原理，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員是熟知的，在此不再作詳細的說明。
[0024]較佳者，所述PCB空板IOOa的阻焊層覆蓋所述防水層12。結(jié)合圖2a及圖2b可知，由于本實用新型耐CAF能力的PCB板100，在銅帽Ila之間還具有附著于所述PCB空板IOOa的表面的防水層12，使得PCB空板IOOa表面于銅帽Ila的邊緣以外的區(qū)域均具有防水層12，有效防止了潮氣進入PCB空板IOOa內(nèi)部，提高了 PCB空板IOOa耐CAF的能力，同樣也就提高了 PCBA的耐CAF的能力。
[0025]另，本實用新型所涉及的PCB空板100a、通孔10、銅箔11及銅帽Ila的具體結(jié)構(gòu)及工作原理，均為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所熟知的，在此不再作詳細的說明。值得注意的是，由于PCB空板IOOa的具體結(jié)構(gòu)為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所熟知的，因此:圖2a給出的僅是通孔10、銅帽Ila及防水層12在PCB空板IOOa上的簡化結(jié)構(gòu)示意圖，圖2b僅給出了銅箔11及防水層12的剖面線。
[0026]以上所揭露的僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，當然不能以此來限定本實用新型之權(quán)利范圍，因此依本實用新型申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種耐CAF能力的PCB板，包括成品的PCB空板，所述PCB空板開設(shè)有至少兩個通孔，所述通孔內(nèi)附著有銅箔，所述銅箔沿所述通孔的開口向外延伸形成銅帽，所述銅帽附著于所述PCB空板的表面，其特征在于:所述銅帽之間還具有附著于所述PCB空板的表面的防水層。
2.如權(quán)利要求1所述的耐CAF能力的PCB板，其特征在于:所述防水層為固化形成的樹脂層。
3.如權(quán)利要求1所述的耐CAF能力的PCB板，其特征在于:所述防水層與所述銅帽位于同一平面。
4.如權(quán)利要求1所述的耐CAF能力的PCB板，其特征在于:所述防水層覆蓋所述PCB空板的阻焊層。
5.如權(quán)利要求1所述的耐CAF能力的PCB板，其特征在于:所述PCB空板的阻焊層覆蓋所述防水層。
【文檔編號】H05K1/02GK203537662SQ201320657062
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年10月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月23日
【發(fā)明者】楊樂, 俞中燁 申請人:廣東生益科技股份有限公司