一種合體散熱器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種合體散熱器，其包括由鋁合金或銅具有高熱導(dǎo)率型材制成的散熱本體，所述散熱本體通過固定部件罩于PCB板之外，且所述散熱本體的內(nèi)頂壁上對(duì)應(yīng)PCB板上的發(fā)熱器件設(shè)置有若干個(gè)凸臺(tái)或凹槽，所述凸臺(tái)或凹槽通過導(dǎo)熱膠緊貼對(duì)應(yīng)的發(fā)熱器件，另外，所述散熱本體表面通過絕緣陽(yáng)極化形成具有絕緣、抗氧化、防腐蝕作用的處理層。上述合體散熱器的散熱本體罩于PCB板之外，凸臺(tái)通過導(dǎo)熱部件緊貼對(duì)應(yīng)的發(fā)熱器件，通過散熱本體和散熱翅片進(jìn)行散熱，在保證散熱效率的同時(shí)，對(duì)PCB板以及發(fā)熱器件起到保護(hù)作用，加強(qiáng)了PCB板的強(qiáng)度，導(dǎo)熱膠具有抗震和微調(diào)間距的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】 一種合體散熱器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種散熱器，尤其涉及一種用于PCB上元器件散熱的合體散熱器。
【背景技術(shù)】
[0002]自從硅集成電路問世以來(lái)，電路的集成度增加了幾個(gè)量級(jí)，相應(yīng)的，每個(gè)芯片產(chǎn)生的熱量也大幅度增加。功率增加，體積縮小，熱密度急劇上升，電子設(shè)備的溫度迅速增高，從而使電子設(shè)備的故障越來(lái)越多。今天，集成電路的散熱問題已成為計(jì)算機(jī)微型化的關(guān)鍵。電子設(shè)備因過熱發(fā)生的故障，使得設(shè)備(或系統(tǒng))性能下降，對(duì)軍事電子系統(tǒng)和設(shè)備可靠性的影響尤為巨大，甚至造成災(zāi)難性后果。因此，為適應(yīng)現(xiàn)代電子設(shè)備的冷卻需要而迅速發(fā)展起來(lái)的散熱技術(shù)，受到了廣泛重視。
[0003]目前，傳統(tǒng)的用于PCB上元器件散熱的散熱器多采用平面散熱器，平面散熱器只能針對(duì)插裝類器件，對(duì)表貼類器件沒法用，并且平面散熱器與空氣接觸面較小，散熱效果不好。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種合體散熱器，以解決現(xiàn)有技術(shù)中平面散熱器存在的上述問題。
[0005]為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0006]一種合體散熱器，其包括散熱本體，其中，所述散熱本體通過固定部件罩于PCB板之外，且所述散熱本體的內(nèi)頂壁上對(duì)應(yīng)PCB板上的發(fā)熱器件設(shè)置有若干個(gè)傳熱結(jié)構(gòu)體，所述傳熱結(jié)構(gòu)體通過導(dǎo)熱部件緊貼對(duì)應(yīng)的發(fā)熱器件。
[0007]特別地，所述散熱本體采用鋁合金或銅具有高熱導(dǎo)率的型材制成，所述散熱本體的表面通過陽(yáng)極化形成處理層，所述處理層具有絕緣、抗氧化、防腐蝕的作用。
[0008]特別地，所述導(dǎo)熱部件為導(dǎo)熱膠，其厚度為0.05?5 mm。
[0009]特別地，所述傳熱結(jié)構(gòu)體為凸臺(tái)或凹槽的任一種或兩種的組合。
[0010]特別地，所述散熱本體的外側(cè)設(shè)置有多個(gè)散熱翅片。
[0011]特別地，所述散熱本體上對(duì)應(yīng)PCB板開設(shè)有若干個(gè)定位孔。
[0012]特別地，所述固定部件包括對(duì)應(yīng)開設(shè)于散熱本體和PCB板上的固定孔，通過固定螺釘穿過固定孔將散熱本體固定于PCB板之外或機(jī)箱上。
[0013]本實(shí)用新型的有益效果為，與現(xiàn)有技術(shù)相比所述合體散熱器具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0014]I)所述合體散熱器的散熱本體罩于PCB板之外，傳熱結(jié)構(gòu)體通過導(dǎo)熱部件緊貼對(duì)應(yīng)的發(fā)熱器件，傳熱結(jié)構(gòu)體通過導(dǎo)熱部件將發(fā)熱器件的熱量傳遞給散熱本體，通過散熱本體和散熱翅片進(jìn)行散熱，在保證散熱效率的同時(shí)，對(duì)PCB板以及發(fā)熱器件起到保護(hù)作用，力口強(qiáng)了 PCB板的強(qiáng)度；
[0015]2)導(dǎo)熱部件采用導(dǎo)熱膠，防止散熱本體與發(fā)熱器件在使用過程中直接碰撞，提高了發(fā)熱器件的抗震性能，同時(shí)可對(duì)散熱本體與發(fā)熱器件之間間隙進(jìn)行微調(diào)；
[0016]3)散熱本體表面經(jīng)過絕緣陽(yáng)極化處理形成具有絕緣、抗氧化、防腐蝕作用的處理層，同時(shí)對(duì)PCB板上的電子器件起到屏蔽效果。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】I提供的合體散熱器的正面立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】I提供的合體散熱器的背面立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖3是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】I提供的合體散熱器的導(dǎo)熱示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖并通過【具體實(shí)施方式】來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
[0021]請(qǐng)參閱圖1至圖3所示，本實(shí)施例中，一種合體散熱器包括由鋁合金型材制成的散熱本體I，所述散熱本體I整體呈開口的盒體結(jié)構(gòu)，其上設(shè)置有多個(gè)固定孔2，對(duì)應(yīng)所述固定孔2于PCB板上也開設(shè)有固定孔，固定螺釘穿過所述固定孔2罩于PCB板之外，且所述散熱本體I的內(nèi)頂壁上對(duì)應(yīng)PCB板上的發(fā)熱器件4設(shè)置有若干個(gè)凸臺(tái)3，所述凸臺(tái)3通過導(dǎo)熱膠5緊貼對(duì)應(yīng)的發(fā)熱器件4之上。所述導(dǎo)熱膠5的厚度為I mm，且所述散熱本體I上配合PCB板的元器件開設(shè)有若干個(gè)定位孔6，
[0022]所述散熱本體I的外側(cè)設(shè)置有多個(gè)散熱翅片7，提高其散熱性能，且所述散熱本體I的表面經(jīng)過絕緣陽(yáng)極化處理形成具有絕緣、抗氧化、防腐蝕作用的處理層，同時(shí)對(duì)PCB板上的電子器件起到屏蔽效果。
[0023]所述各個(gè)凸臺(tái)3的高度根據(jù)對(duì)應(yīng)發(fā)熱器件4的高度設(shè)置，當(dāng)然也可根據(jù)發(fā)熱器件4的需要設(shè)置為凹槽。只需使散熱本體I安裝后，散熱本體I上的凸臺(tái)或凹槽和發(fā)熱器件4通過導(dǎo)熱膠5可緊密貼合即可。
[0024]以上實(shí)施例只是闡述了本實(shí)用新型的基本原理和特性，本實(shí)用新型不受上述事例限制，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種合體散熱器，其包括散熱本體，其特征在于，所述散熱本體通過固定部件罩于PCB板之外，且所述散熱本體的內(nèi)頂壁上對(duì)應(yīng)PCB板上的發(fā)熱器件設(shè)置有若干個(gè)傳熱結(jié)構(gòu)體，所述傳熱結(jié)構(gòu)體通過導(dǎo)熱部件緊貼對(duì)應(yīng)的發(fā)熱器件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合體散熱器，其特征在于，所述散熱本體采用鋁合金或銅型材的任一種，其表面通過陽(yáng)極化形成用于絕緣、抗氧化或防腐蝕的處理層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合體散熱器，其特征在于，所述導(dǎo)熱部件為導(dǎo)熱膠，其厚度為0.05 ?5 mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合體散熱器，其特征在于，所述傳熱結(jié)構(gòu)體為凸臺(tái)或凹槽的任一種或兩種的組合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2任一項(xiàng)所述的合體散熱器,其特征在于,所述散熱本體的外側(cè)設(shè)置有多個(gè)散熱翅片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合體散熱器，其特征在于，所述散熱本體上對(duì)應(yīng)PCB板開設(shè)有若干個(gè)定位孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的合體散熱器，其特征在于，所述固定部件包括對(duì)應(yīng)開設(shè)于散熱本體和PCB板上的固定孔，通過固定螺釘穿過固定孔將散熱本體固定于PCB板之外或機(jī)箱上。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK203523231SQ201320663319
【公開日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2013年10月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月25日
【發(fā)明者】應(yīng)朝暉, 朱玉丹, 林利劍, 潘一峰, 王永康, 陳懿 申請(qǐng)人:無(wú)錫市同步電子科技有限公司