柔性基板的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種能維持折彎狀態(tài)的柔性基板。電介質(zhì)主體（12）是具有可撓性的片材。信號線是設置在電介質(zhì)主體（12）上的導體。電介質(zhì)主體（12）在由曲線構(gòu)成的谷線（L21）以及山線（L22）處折彎。
【專利說明】柔性基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及柔性基板，更特定而言，涉及具有可撓性的柔性基板。
【背景技術(shù)】
[0002]作為與現(xiàn)有的柔性基板相關(guān)的發(fā)明，例如已知有專利文獻I所記載的高頻信號線路。該高頻信號線路包括電介質(zhì)主體、信號線以及兩個接地導體。電介質(zhì)主體由多個由可撓性材料制成的電介質(zhì)片層疊而構(gòu)成，并在規(guī)定方向上呈直線狀延伸。信號線是設置在電介質(zhì)片上的線狀導體。兩個接地導體設置在電介質(zhì)片上，并在層疊方向上夾著信號線。由此，信號線以及兩個接地導體形成帶狀線結(jié)構(gòu)。該高頻信號線路例如用于電子設備內(nèi)的兩個電路基板的連接，并且在電子設備內(nèi)以折彎方式使用。
[0003]然而，專利文獻I所記載的高頻信號線路中，由于電介質(zhì)主體上會產(chǎn)生恢復力，因此具有難以維持電介質(zhì)主體的折彎狀態(tài)的問題。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:國際公開第2012/073591號刊物
【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0008]為此，本發(fā)明的目的在于提供一種能維持折彎狀態(tài)的柔性基板。
[0009]解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0010]本發(fā)明的一個方式所涉及的柔性基板的特征在于，包括:具有可撓性的片狀電介質(zhì)主體；以及設置在所述電介質(zhì)主體上的導體，所述電介質(zhì)主體在由曲線構(gòu)成的折線、或者在由包含互不平行的兩根直線在內(nèi)的兩根以上的直線所構(gòu)成的折線處折彎。
[0011]發(fā)明效果
[0012]根據(jù)本發(fā)明，能維持折彎狀態(tài)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是實施方式I所涉及的柔性基板的外觀立體圖。
[0014]圖2是從z軸方向俯視圖1的柔性基板的圖。
[0015]圖3是圖1的柔性基板的分解圖。
[0016]圖4是折彎工序中的柔性基板以及加壓工具的立體圖。
[0017]圖5是比較例所涉及的柔性基板的外觀立體圖。
[0018]圖6是變形例I所涉及的柔性基板的外觀立體圖。
[0019]圖7是從z軸方向俯視圖6的柔性基板的圖。
[0020]圖8是變形例2所涉及的柔性基板的外觀立體圖。
[0021 ] 圖9是從z軸方向俯視圖8的柔性基板的圖。[0022]圖10是變形例3所涉及的柔性基板的外觀立體圖。
[0023]圖11是從z軸方向俯視圖10的柔性基板的圖。
[0024]圖12是變形例4所涉及的柔性基板的外觀立體圖。
[0025]圖13是從z軸方向俯視圖12的柔性基板的圖。
[0026]圖14是變形例5所涉及的柔性基板的外觀立體圖。
[0027]圖15是從z軸方向俯視圖14的柔性基板的圖。
[0028]圖16是變形例6所涉及的柔性基板的外觀立體圖。
[0029]圖17是從z軸方向俯視圖16的柔性基板的圖。
【具體實施方式】
[0030]以下，對本發(fā)明實施方式所涉及的柔性基板進行說明。
[0031](柔性基板的結(jié)構(gòu))
[0032]以下，參照附圖，對本發(fā)明的一個實施方式所涉及的柔性基板10進行說明。圖1是實施方式I所涉及的柔性基板10的外觀立體圖。圖2是從Z軸方向俯視圖1的柔性基板10的圖。圖2中，柔性基板10沒有被折彎。圖3是圖1的柔性基板10的分解圖。圖3中僅記載了柔性基板10的主要部分的結(jié)構(gòu)，省略了主要部分以外的結(jié)構(gòu)。以下，將柔性基板10的層疊方向定義為z軸方向。此外，將從z軸方向俯視時柔性基板10的長邊延伸的方向定義為X軸方向，將柔性基板10的短邊延伸的方向定義為y軸方向。
[0033]柔性基板10例如是在移動電話等電子設備內(nèi)設置有天線的發(fā)送接收電路。如圖1至圖3所示，柔性基板10具備電介質(zhì)主體12、天線部70、連接部72以及信號線74。
[0034]如圖1所示，電介質(zhì)主體12是具有可撓性的矩形片材，通過由多種材料構(gòu)成的多個絕緣體層層疊而構(gòu)成。本實施方式中，電介質(zhì)主體12如圖2所示，是從z軸方向的正方向側(cè)到負方向側(cè)依次層疊保護層14以及電介質(zhì)片18a、18b而構(gòu)成的層疊體。下面，將電介質(zhì)主體12的z軸方向的正方向側(cè)的主面稱作表面，將電介質(zhì)主體12的z軸方向的負方向側(cè)的主面稱作背面。
[0035]如圖1及圖2所示，電介質(zhì)主體12在兩條折線處折彎，從而呈階梯狀。更詳細而言，如圖1及圖2所示，在電介質(zhì)主體12的X軸方向的中央附近沿y軸方向延伸的谷線L21及山線L22處折彎。谷線L21是將電介質(zhì)主體12的表面向里折的線，將電介質(zhì)主體12的y軸方向的正方向側(cè)長邊與y軸方向的負方向側(cè)長邊連接起來。此外，如圖1及圖2所示，在從z軸方向俯視時，谷線L21由彎曲成向X軸方向的負方向側(cè)突出的曲線(圓弧)構(gòu)成。山線L22是將電介質(zhì)主體12的表面向外折的線，將電介質(zhì)主體12的y軸方向的正方向側(cè)長邊與y軸方向的負方向側(cè)長邊連接起來。此外，如圖1及圖2所示，在從z軸方向俯視時，山線L22由彎曲成向X軸方向的負方向側(cè)突出的曲線(圓弧)構(gòu)成。谷線L21位于山線L22的X軸方向的正方向一側(cè)。
[0036]如圖3所示，從z軸方向俯視時，電介質(zhì)片18a、18b的形狀與電介質(zhì)主體12相同。電介質(zhì)片18a、18b由聚酰亞胺、液晶聚合物等具有可撓性的熱塑性樹脂制成。下面，將電介質(zhì)片18a、18b的z軸方向的正方向側(cè)的主面稱作表面，將電介質(zhì)片18a、18b的z軸方向的負方向側(cè)的主面稱作背面。
[0037]天線部70形成于電介質(zhì)片18a的表面，并設置在電介質(zhì)片18a的x軸方向的正方向側(cè)短邊附近。天線部70例如是由漩渦狀的線圈圖案等構(gòu)成的天線。
[0038]連接部72形成于電介質(zhì)片18a的表面,并設置在電介質(zhì)片18a的x軸方向的負方向側(cè)短邊附近。連接部72例如是用于安裝連接器的連接盤電極。
[0039]如圖3所示，信號線74是傳輸高頻信號并設置在電介質(zhì)主體12內(nèi)的線狀導體。本實施方式中，信號線74形成于電介質(zhì)片18b的表面上，經(jīng)由未圖示的通孔導體將天線部70和連接部72連接起來。信號線74與谷線L21以及山線L22相交。信號線74例如由以銀、銅為主要成分的電阻率較小的金屬材料制成。
[0040]保護層14是設置在電介質(zhì)主體12的表面上的絕緣體層，覆蓋了電介質(zhì)片18a的大致整個表面。保護層14上設有開口 Hi。連接部72經(jīng)由開口 Hi露出至外部。保護層14由抗蝕材料制成，例如由環(huán)氧樹脂制成。
[0041](柔性基板的制造方法)
[0042]下面，參照附圖，對柔性基板10的制造方法進行說明。圖4是折彎工序中柔性基板10以及加壓工具T1、T2的立體圖。下面，以制作一個柔性基板10的情形為例進行說明，但實際上，通過層疊和切割大型電介質(zhì)片，可同時制作多個柔性基板10。
[0043]首先，準備電介質(zhì)片18a、18b，該電介質(zhì)片18a、18b由熱塑性樹脂形成，且在一個主面的整個表面形成有銅箔(金屬膜)。具體而言，在電介質(zhì)片18a、18b的一個主面上貼附銅箔。另外，對電介質(zhì)片18a、18b的銅箔的表面實施例如用于防銹的鍍鋅，使其平滑化。電介質(zhì)片18a、18b是液晶聚合物。此外，銅箔厚度為IOym?20μπι。
[0044]接著，對形成在電介質(zhì)片18a的表面上的銅箔進行圖案形成，由此，如圖3所示，在電介質(zhì)片18a的表面上形成天線部70以及連接部72。具體而言，在電介質(zhì)片18a的表面的銅箔上印刷形狀與圖3所示的天線部70及連接部72相同的抗蝕劑。然后，對銅箔實施刻蝕處理，從而將未被抗蝕劑覆蓋的那部分銅箔去除。之后，噴淋清洗液從而去除抗蝕劑。由此，利用光刻工序在電介質(zhì)片18a的表面上形成如圖3所示的天線部70以及連接部72。另外，本工序中也可以形成天線部70以及連接部72以外的信號線、接地導體等導體。
[0045]接著，如圖3所示，在電介質(zhì)片18b的表面上形成信號線74。另外，由于信號線74的形成工序與天線部70以及連接部72的形成工序相同，因此省略說明。另外，本工序中也可以形成信號線74以外的信號線、接地導體等導體。
[0046]接著，對電介質(zhì)片18a上要形成通孔導體(未圖示)的位置照射激光束，從而形成貫通孔。然后，在貫通孔中填充導電性糊料，從而形成通孔導體(未圖示)。
[0047]接著,從z軸方向的正方向側(cè)向負方向側(cè)依次層疊電介質(zhì)片18a、18b并壓接。壓接時，對電介質(zhì)片18a、18b實施加熱處理以及加壓處理。由此,使得電介質(zhì)片18a與電介質(zhì)片18b熔接。
[0048]接著，如圖3所示，利用絲網(wǎng)印刷涂布樹脂(抗蝕劑)糊料，從而在電介質(zhì)片18a的表面上形成保護層14。
[0049]接著，如圖4所示，利用加壓工具T1、T2從z軸方向的兩側(cè)夾持平板狀的柔性基板10，由此來將柔性基板10折彎。更詳細而言，加壓工具Tl與柔性基板10的表面相接觸。加壓工具Tl與柔性基板10接觸的接觸面呈階梯狀。此外，加壓工具Τ2與柔性基板10的背面相接觸。加壓工具Τ2與柔性基板10接觸的接觸面呈階梯狀。加壓工具Τ1、Τ2具有從Z軸方向俯視時彎曲成向X軸方向的負方向側(cè)突出的曲線(圓弧)部分，從而與柔性基板10的山線L22和谷線L21的形狀相對應。加壓工具T1、T2內(nèi)置有加熱器。加壓工具Τ1、Τ2在夾持柔性基板10期間被加熱。由于柔性基板10的電介質(zhì)片18a、18b由熱塑性樹脂制成，因此會因加熱而軟化。其結(jié)果，柔性基板10被加工成與加壓工具T1、T2的接觸面相類似的形狀。通過以上工序，得到了圖1所示的柔性基板10。
[0050](效果)
[0051]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的柔性基板10，能夠維持折彎的狀態(tài)。圖5是比較例所涉及的柔性基板100的外觀立體圖。
[0052]如圖5所示，比較例所涉及的柔性基板100在谷線LlOl以及山線L102處折彎。谷線LlOl以及山線L102是在y軸方向上延伸的直線。因此，若因從x軸方向進行按壓等原因在柔性基板100上產(chǎn)生向X軸方向的恢復力，則柔性基板100會有恢復成平板狀的趨勢。因此，在比較例所涉及的柔性基板100中，可能會因該恢復力而恢復成平板狀。
[0053]而在柔性基板10中，電介質(zhì)主體12在由曲線構(gòu)成的谷線L21以及山線L22處折彎。由此，如以下說明的那樣，即使在柔性基板10上產(chǎn)生恢復力，也會抑制柔性基板10恢復成平板狀。
[0054]在谷線L21呈圓弧的情況下，為了使柔性基板10變形成平板狀，需要使被谷線L21和山線L22所夾的區(qū)域在y軸方向上延伸。即，需要有使介質(zhì)主體12中被凹線L21和凸線L22所夾的區(qū)域向y軸方向兩側(cè)拉伸的力。
[0055]這里，在谷線L21上產(chǎn)生向谷線L21的法線方向的恢復力F1、F2?；謴土l是較谷線L21的y軸方向中心更靠y軸方向的正方向側(cè)位置上產(chǎn)生的恢復力。恢復力F2是較谷線L21的y軸方向中心更靠y軸方向的負方向側(cè)位置上產(chǎn)生的恢復力。恢復力Fl能夠分解為y軸分量FlsinQ和X軸分量-Flcos Θ。同樣，恢復力F2能夠分解為y軸分量_F2sin Θ和X軸分量-F2C0S Θ。Θ是恢復力F1、F2與X軸所成的鈍角。由此，通過恢復力F1、F2，將電介質(zhì)主體12中被谷線L21和山線L22所夾的區(qū)域向y軸方向的兩側(cè)拉伸。然而，通過恢復力F1、F2向y軸方向兩側(cè)拉伸的力較小。因此，電介質(zhì)主體12中被谷線L21和山線L22所夾的區(qū)域無法充分地伸展。因此，柔性基板10難以通過恢復力恢復成平板狀。
[0056]此外，在山線L22呈圓弧的情況下，為了使柔性基板10變形成平板狀，需要使被谷線L21和山線L22所夾的區(qū)域在y軸方向上收縮。即，需要有使電介質(zhì)主體12中被谷線L21和山線L22所夾的區(qū)域向y軸方向壓縮的力。
[0057]這里，在山線L22上產(chǎn)生向山線L22的法線方向的恢復力F3、F4。恢復力F3是較山線L22的Y軸方向中心更靠I軸方向的正方向側(cè)位置上產(chǎn)生的恢復力?；謴土4是較山線L22的y軸方向中心更靠y軸方向的負方向側(cè)位置上產(chǎn)生的恢復力?；謴土3能夠分解為I軸分量_F3sin Θ和X軸分量F3cos Θ。同樣，恢復力F4能夠分解為y軸分量_F4sin Θ和X軸分量F4cos Θ。Θ是恢復力F3、F4與x軸所成的鈍角。由此，通過恢復力F3、F4，將電介質(zhì)主體12中被谷線L21和山線L22所夾的區(qū)域向y軸方向壓縮。然而，通過恢復力F3、F4向y軸方向壓縮的力較小。因此，電介質(zhì)主體12中被谷線L21和山線L22所夾的區(qū)域無法充分地壓縮。因此，柔性基板10難以通過恢復力恢復成平板狀。
[0058]如上所述，通過維持柔性基板10折彎的狀態(tài)來抑制柔性基板10的谷線L21以及山線L22上信號線74的特性阻抗的變動。
[0059]此外，在柔性基板10中，電介質(zhì)主體12由熱塑性樹脂制成。由此，在圖4所示的折彎工序中，能夠通過加熱來使電介質(zhì)主體12軟化。然后，利用加壓工具Tl、T2對軟化后的電介質(zhì)主體12進行加壓，從而能在電介質(zhì)主體12的谷線L21附近以及山線L22附近進行伸展。由此，能夠如圖1所示，在由曲線構(gòu)成的谷線L21以及山線L22處將柔性基板10折彎。
[0060](變形例I)
[0061]以下，參照附圖，對變形例I所涉及的柔性基板IOa進行說明。圖6是變形例I所涉及的柔性基板IOa的外觀立體圖。圖7是從z軸方向俯視圖6的柔性基板IOa的圖。另夕卜，圖7中，柔性基板IOa沒有被折彎。
[0062]柔性基板IOa與柔性基板10的不同在于谷線L21以及山線L22的形狀。因此，以下對谷線L21以及山線L22進行說明，而對于其它結(jié)構(gòu)則省略說明。
[0063]谷線L21由互不平行的兩根直線al、a2連接而成。直線al在y軸方向的正方向側(cè)逐漸向X軸方向的正方向側(cè)傾斜，以此方式相對于I軸方向傾斜。直線a2在y軸方向的負方向側(cè)逐漸向X軸方向的正方向側(cè)傾斜，以此方式相對于I軸方向傾斜。
[0064]山線L22由互不平行的兩根直線all、al2連接而成。直線all在y軸方向的正方向側(cè)逐漸向X軸方向的正方向側(cè)傾斜，以此方式相對于y軸方向傾斜。直線al2在y軸方向的負方向側(cè)逐漸向X軸方向的正方向側(cè)傾斜，以此方式相對于I軸方向傾斜。
[0065]在上述結(jié)構(gòu)的柔性基板IOa中，電介質(zhì)主體12在由曲線構(gòu)成的谷線L21以及山線L22處折彎。由此，如以下說明的那樣，即使在柔性基板IOa上產(chǎn)生恢復力，也會抑制柔性基板IOa恢復成平板狀。
[0066]在谷線L21由互不平行的直線al、a2構(gòu)成的情況下，為了使柔性基板10變形為平板狀，需要使將直線al與直線a2所形成的角、和直線all與直線al2所形成的角連接起來的部分(以下稱為接合部分P)在I軸方向上伸展。即，需要將電介質(zhì)主體12中的接合部分P向y軸方向兩側(cè)拉伸的力。
[0067]這里，在谷線L21上產(chǎn)生向谷線L21的法線方向的恢復力F1、F2。恢復力Fl是較谷線L21的y軸方向中心更靠y軸方向的正方向側(cè)位置上產(chǎn)生的恢復力?；謴土2是較谷線L21的y軸方向中心更靠y軸方向的負方向側(cè)位置上產(chǎn)生的恢復力?；謴土l能夠分解為y軸分量FlsinQ和X軸分量-Flcos Θ。同樣，恢復力F2能夠分解為y軸分量_F2sin Θ和X軸分量-F2cos0。這樣,通過恢復力Fl、F2使接合部分P向y軸方向兩側(cè)拉伸。然而，通過恢復力F1、F2向y軸方向兩側(cè)拉伸的力較小。因此，接合部分P無法充分地伸展。因此,柔性基板10難以通過恢復力恢復成平板狀。
[0068]在山線L22由互不平行的直線all、al2構(gòu)成的情況下，為了使柔性基板10變形為平板狀，需要使接合部分P在y軸方向上收縮。即，需要使電介質(zhì)主體12中的接合部分P向y軸方向壓縮的力。
[0069]這里，在山線L22上產(chǎn)生向山線L22的法線方向的恢復力F3、F4?；謴土3是較山線L22的Y軸方向中心更靠I軸方向的正方向側(cè)位置上產(chǎn)生的恢復力?；謴土4是較山線L22的y軸方向中心更靠y軸方向的負方向側(cè)位置上產(chǎn)生的恢復力。恢復力F3能夠分解為I軸分量F3sin Θ和X軸分量F3cos Θ。同樣，恢復力F4能夠分解為y軸分量_F4sin Θ和X軸分量F4cos0。由此,利用恢復力F3、F4使接合部分P向y軸方向壓縮。然而,通過恢復力？3、？4向7軸方向壓縮的力較小。因此，接合部分P無法充分地壓縮。因此，柔性基板10難以通過恢復力恢復成平板狀。
[0070](變形例2)
[0071]以下，參照附圖，對變形例2所涉及的柔性基板IOb進行說明。圖8是變形例2所涉及的柔性基板IOb的外觀立體圖。圖9是從z軸方向俯視圖8的柔性基板IOb的圖。另外，圖9中，柔性基板IOb沒有被折彎。
[0072]柔性基板IOb與柔性基板IOa的不同在于谷線L21以及山線L22的形狀。因此，以下對谷線L21以及山線L22進行說明，而對于其它結(jié)構(gòu)則省略說明。
[0073]谷線L21由四根直線al~a4依次連接而成。直線al、a3在y軸方向的正方向側(cè)逐漸向X軸方向的正方向側(cè)傾斜，以此方式相對于I軸方向傾斜。直線a2、a4在y軸方向的負方向側(cè)逐漸向X軸方向的正方向側(cè)傾斜，以此方式相對于I軸方向傾斜。即，谷線L21呈蜿蜓狀。
[0074]山線L22由四根直線all~al4依次連接而成。直線all、al3在y軸方向的正方向側(cè)逐漸向X軸方向的正方向側(cè)傾斜，以此方式相對于I軸方向傾斜。直線al2、al4在y軸方向的負方向側(cè)逐漸向X軸方向的正方向側(cè)傾斜，以此方式相對于y軸方向傾斜。即，山線L22呈蜿蜒狀。
[0075]以上那樣的柔性基板IOb與柔性基板IOa同樣，也能維持折彎的狀態(tài)。
[0076](變形例3)
[0077]以下，參照附圖，對變形例3所涉及的柔性基板IOc進行說明。圖10是變形例3所涉及的柔性基板IOc的外觀立體圖。圖11是從z軸方向俯視圖10的柔性基板IOc的圖。另外，圖11中，柔性基板I Oc沒有被折彎。
[0078]柔性基板IOc與柔性基板10的不同在于谷線L21以及山線L22的形狀。因此，以下對谷線L21以及山線L22進行說明，而對于其它結(jié)構(gòu)則省略說明。
[0079]谷線L21由彎曲成向X軸方向的負方向側(cè)突出的兩根曲線(圓弧)bl、b2依次連接而成。山線L22由彎曲成向X軸方向的負方向側(cè)突出的兩根曲線(圓弧)bll、bl2依次連接--? 。
[0080]以上那樣的柔性基板IOc與柔性基板10同樣，也能維持折彎的狀態(tài)。
[0081](變形例4)
[0082]以下，參照附圖，對變形例4所涉及的柔性基板IOd進行說明。圖12是變形例4所涉及的柔性基板IOd的外觀立體圖。圖13是從ζ軸方向俯視圖12的柔性基板IOd的圖。另外，圖12中，柔性基板IOd沒有被折彎。
[0083]柔性基板IOd與柔性基板10的不同在于谷線L21以及山線L22的形狀。因此，以下對谷線L21以及山線L22進行說明，而對于其它結(jié)構(gòu)則省略說明。
[0084]谷線L21由彎曲成向X軸方向的負方向側(cè)突出的曲線bl、以及彎曲成向X軸方向的正方向側(cè)突出的曲線b3依次連接而成。山線L22由彎曲成向X軸方向的負方向側(cè)突出的曲線bll、以及彎曲成向X軸方向的正方向側(cè)突出的曲線bl3依次連接而成。
[0085]以上那樣的柔性基板IOd與柔性基板IOc同樣，也能維持折彎的狀態(tài)。
[0086](變形例5)
[0087]以下，參照附圖，對變形例5所涉及的柔性基板IOe進行說明。圖14是變形例5所涉及的柔性基板IOe的外觀立體圖。圖15是從ζ軸方向俯視圖14的柔性基板IOe的圖。另外，圖15中，柔性基板IOe沒有被折彎。
[0088]柔性基板IOe與柔性基板IOa的不同在于電介質(zhì)主體12上設有孔O。谷線L21以及山線L22被孔O斷開。
[0089]以上那樣的柔性基板IOe與柔性基板IOa同樣，也能維持折彎的狀態(tài)。
[0090](變形例6)
[0091]以下，參照附圖，對變形例6所涉及的柔性基板IOf進行說明。圖16是變形例6所涉及的柔性基板IOf的外觀立體圖。圖17是從Z軸方向俯視圖16的柔性基板IOf的圖。另外，圖17中，柔性基板IOf沒有被折彎。
[0092]柔性基板IOf與柔性基板IOe的不同在于直線al、all的位置。在柔性基板IOf中，直線al、all較直線a2、al2向x軸方向的正方向側(cè)偏移。
[0093]以上那樣的柔性基板IOf與柔性基板IOe同樣，也能維持折彎的狀態(tài)。
[0094](其它實施方式)
[0095]本發(fā)明所涉及的柔性基板不限于柔性基板10、10a?10f，可以在其宗旨范圍內(nèi)進行變更。
[0096]保護層14通過絲網(wǎng)印刷而形成，但也可以通過光刻工序形成。
[0097]谷線L21由兩根直線al、a2或四根直線al?a4構(gòu)成，但谷線L21的結(jié)構(gòu)不限于此。谷線L21只要由包含互不平行的兩根直線在內(nèi)的兩根以上的直線構(gòu)成即可。只要谷線L21包含互不平行的兩根直線，柔性基板就能維持折彎的狀態(tài)。
[0098]同樣，山線L22由兩根直線all、al2或四根直線all?al4構(gòu)成，但山線L22的結(jié)構(gòu)不限于此。山線L22只要由包含互不平行的兩根直線在內(nèi)的兩根以上的直線構(gòu)成即可。只要山線L22包含互不平行的兩根直線，柔性基板就能維持折彎的狀態(tài)。
[0099]另外，假設了柔性基板10、IOa?IOf為發(fā)送接收電路，但也可以是線形的高頻信號線路。
[0100]此外，信號線74與谷線L21以及山線L22相交，但也可以不與谷線L21以及山線L22相交。
[0101]此外，柔性基板10、IOa?IOf上也可以僅設置谷線L21或山線L22的某一方。
[0102]此外，電介質(zhì)主體12也可以不是層疊體，而是一層片材。
[0103]此外，電介質(zhì)12也可以例如是由磁性體片材構(gòu)成的磁性體主體。
[0104]工業(yè)上的實用性
[0105]如上所述，本發(fā)明適用于柔性基板，尤其在能夠維持折彎狀態(tài)這一方面較為優(yōu)異。
[0106]標號說明
[0107]L 21 谷線
[0108]L 22 山線
[0109]10，10 a?10 f 柔性基板
[0110]12電介質(zhì)主體
[0111]18 a、18 b 電介質(zhì)片
[0112]70天線部
[0113]72連接部
[0114]74信號線
【權(quán)利要求】
1.一種柔性基板，其特征在于，包括: 具有可撓性的片狀主體；以及 設置在所述主體上的導體， 所述主體在由曲線構(gòu)成的折線、或者在由包含互不平行的兩根直線在內(nèi)的兩根以上的直線所構(gòu)成的折線處折彎。
2.如權(quán)利要求1所述的柔性基板，其特征在于， 所述主體由熱塑性樹脂制成。
3.如權(quán)利要求1或2所述的柔性基板，其特征在于， 所述主體上設有孔， 所述折線被所述孔斷開。
【文檔編號】H05K1/02GK203618213SQ201320665542
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年10月25日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月26日
【發(fā)明者】用水邦明 申請人:株式會社村田制作所