電路板和電磁爐的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種電路板，包括：多個發(fā)熱元件，設(shè)置在所述電路板上；多個散熱件，設(shè)置在所述多個發(fā)熱元件中每個發(fā)熱元件的上表面。相應(yīng)地，本實用新型還提供了一種電磁爐。通過本實用新型的技術(shù)方案，將電路板上多個發(fā)熱元件的上表面均設(shè)置散熱件，這樣可以保證發(fā)熱元件的散熱效果，從而延長發(fā)熱元件的使用壽命。
【專利說明】電路板和電磁爐
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及電磁爐設(shè)計【技術(shù)領(lǐng)域】，具體而言，涉及一種電路板和一種電磁爐?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]現(xiàn)有電磁爐電路板上的電子元件普遍是通過風機進行散熱的，除了發(fā)熱量最大的IGBT和橋堆會采用散熱器進行加熱散熱外，其他均通過風機吸入冷風散熱。但對于大體積的元器件，如濾波電容、諧振電容等其發(fā)熱量也較大，僅通過冷風散熱效果也不夠理想，尤其是部分風道布局不盡合理的電磁爐，則這些大元器件散熱不佳，影響其使用壽命。
[0003]因此，如何保證各元器件的散熱效果成為目前亟待解決的技術(shù)問題。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)或相關(guān)技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。
[0005]為此，本實用新型的一個目的在于提出了一種電路板。
[0006]本實用新型的另一個目的在于提出了一種電磁爐。
[0007]為實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實用新型的第一方面的實施例，提出了一種電路板，包括:多個發(fā)熱元件，設(shè)置在所述電路板上；多個散熱件，設(shè)置在所述多個發(fā)熱元件中每個發(fā)熱元件的上表面。
[0008]在該技術(shù)方案中，將電路板上多個發(fā)熱元件的上表面均設(shè)置散熱件，這樣可以保證發(fā)熱元件的散熱效果，從而延長發(fā)熱元件的使用壽命。
[0009]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述散熱件包括多個散熱片，所述多個散熱片按照預設(shè)間隔設(shè)置于所述發(fā)熱元件的上表面。
[0010]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述散熱片通過硅膠粘貼到所述發(fā)熱元件的上表面。
[0011]在該技術(shù)方案中，將散熱片通過導熱且耐高溫的硅膠粘貼到發(fā)熱元件的上表面，這樣不用損壞電子元件，并且散熱片導熱快，可快速吸收電子器件上的熱量，散熱效果良好。
[0012]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述散熱件還包括:散熱器，所述散熱器包括基板和多個散熱片，所述多個散熱片按照預設(shè)間隔設(shè)置于所述基板上。
[0013]在該技術(shù)方案中，散熱件不但可以采用散熱片還可以采用散熱器，在基板上設(shè)置多個散熱片，加大了散熱面積，散熱效果好。
[0014]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述散熱器的基板通過硅膠粘貼到所述發(fā)熱元件的上表面。
[0015]在該技術(shù)方案中，將散熱器的基板通過導熱且耐高溫的硅膠粘貼到發(fā)熱元件的上表面，這樣不用損壞電子元件，并且散熱片導熱快，可快速吸收電子器件上的熱量，散熱效果良好。
[0016]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述基板的面積與所述發(fā)熱元件的上表面的面積相對應(yīng)。
[0017]在該技術(shù)方案中，為了節(jié)省電路板的空間，可以將基板的面積設(shè)置成與發(fā)熱元件的上表面相對應(yīng)，如發(fā)熱元件的上表面是方形，那么可以采用形狀和面積與該方形上表面都相同的基板。這樣使電路板更加精細化，可以適應(yīng)更多的結(jié)構(gòu)設(shè)計裝配。
[0018]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述發(fā)熱元件的發(fā)熱量大于預設(shè)發(fā)熱量。
[0019]在該技術(shù)方案中，可以設(shè)置一個預設(shè)發(fā)熱量，如果某個元件的發(fā)熱量大于這個預設(shè)發(fā)熱量，則可以認為這個元件是發(fā)熱元件，就可以在上面設(shè)置散熱件，從而保證該元件的使用壽命。
[0020]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述電路板上設(shè)置的電路包括:濾波電路和諧振電路。
[0021]根據(jù)本實用新型的一個實施例，所述濾波電路中的發(fā)熱元件包括扼流線圈和濾波電容，所述諧振電路中的發(fā)熱元件包括諧振電容。
[0022]在該技術(shù)方案中，可以在扼流線圈、濾波電容、諧振電容等電子器件上加上散熱件，從而保證這些電子器件散熱良好。
[0023]根據(jù)本實用新型第二方面的實施例提出一種電磁爐，包括:如上述技術(shù)方案中任一項所述的電路板。該電磁爐和上述所述的電路板具有相同的技術(shù)效果，在此不再贅述。
[0024]通過上述技術(shù)方案，可以保證發(fā)熱元件的散熱效果，從而延長發(fā)熱元件的使用壽命O
[0025]本實用新型的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]本實用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0027]圖1示出了根據(jù)本實用新型的實施例的電路板的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2示出了圖1的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3示出了圖1的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖4示出了根據(jù)本實用新型的另一個實施例的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖5示出了根據(jù)本實用新型的實施例散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]其中，圖1至圖5中附圖標記與部件名稱之間的對應(yīng)關(guān)系為:
[0033]I發(fā)熱元件，11扼流線圈，12濾波電容，13諧振電容，2散熱件，21散熱片，221基板。
【具體實施方式】
[0034]為了能夠更清楚地理解本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點，下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進行進一步的詳細描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0035]在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本實用新型，但是，本實用新型還可以采用其他不同于在此描述的其他方式來實施，因此，本實用新型的保護范圍并不受下面公開的具體實施例的限制。
[0036]下面結(jié)合圖1至圖5詳細說明本實用新型的技術(shù)方案。
[0037]如圖1和圖2所示，根據(jù)本實用新型的實施例的電路板，包括:多個發(fā)熱元件1，設(shè)置在電路板上；多個散熱件2，設(shè)置在多個發(fā)熱元件中每個發(fā)熱元件的上表面。
[0038]將電路板上多個發(fā)熱元件I的上表面均設(shè)置散熱件2，這樣可以保證發(fā)熱元件的散熱效果，從而延長發(fā)熱元件的使用壽命。
[0039]在本實用新型的具體實施例中，所述散熱件2包括多個散熱片21，所述多個散熱片21按照預設(shè)間隔設(shè)置于所述發(fā)熱元件I的上表面。
[0040]優(yōu)選地，在本實用新型的具體實施例中，散熱片21通過硅膠粘貼到所述發(fā)熱元件I的上表面。
[0041]在該技術(shù)方案中，將散熱片通過導熱且耐高溫的硅膠粘貼到發(fā)熱元件的上表面，這樣不用損壞電子元件，并且散熱片導熱快，可快速吸收電子器件上的熱量，散熱效果良好。
[0042]在本實用新型的具體實施例中，所述發(fā)熱元件I的發(fā)熱量大于預設(shè)發(fā)熱量。即可以設(shè)置一個預設(shè)發(fā)熱量，如果某個元件的發(fā)熱量大于這個預設(shè)發(fā)熱量，則可以認為這個元件是發(fā)熱元件，就可以在上面設(shè)置散熱件，從而保證該元件的使用壽命。
[0043]如圖3所示，在本實用新型的具體實施例中，電路板上設(shè)置的電路包括:濾波電路和諧振電路。
[0044]其中，根據(jù)元件的發(fā)熱量和預設(shè)發(fā)熱量，判斷出濾波電路中的發(fā)熱元件I包括扼流線圈11和濾波電容12，所述諧振電路中的發(fā)熱元件包括諧振電容13。其中，散熱件2通過箭頭所示的方向分別安裝在扼流線圈11、濾波電容12和諧振電容13上，從而保證這些電子器件散熱良好。
[0045]當然，根據(jù)預設(shè)發(fā)熱量的不同，判斷出的發(fā)熱元件也會有所不同，這樣，加入的散熱件的數(shù)量也會有所不同。如圖1所示和圖4所示，用戶可以根據(jù)需要選擇在某些發(fā)熱元件上任意加上散熱件I。
[0046]圖5示出了根據(jù)本實用新型的實施例散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0047]如圖5所示，根據(jù)本實用新型的一個實施例的散熱件2包括:散熱器，散熱器包括基板221和多個散熱片21，多個散熱片21按照預設(shè)間隔設(shè)置于基板221上。
[0048]在該技術(shù)方案中，散熱件不但可以采用散熱片還可以采用散熱器，在基板上設(shè)置多個散熱片，加大了散熱面積，散熱效果好。
[0049]在本實用新型的具體實施例中，散熱器的基板221通過硅膠粘貼到發(fā)熱元件I的上表面。
[0050]在該技術(shù)方案中，將散熱器的基板通過導熱且耐高溫的硅膠粘貼到發(fā)熱元件的上表面，這樣不用損壞電子元件，并且散熱片導熱快，可快速吸收電子器件上的熱量，散熱效果良好。
[0051]優(yōu)選地，在本實用新型的具體實施例中，基板221的面積與發(fā)熱元件I的上表面的面積相對應(yīng)。
[0052]在該技術(shù)方案中，為了節(jié)省電路板的空間，可以將基板的面積設(shè)置成與發(fā)熱元件的上表面相對應(yīng)，如發(fā)熱元件的上表面是方形，那么可以采用形狀和面積與該方形上表面都相同的基板。這樣使電路板更加精細化，可以適應(yīng)更多的結(jié)構(gòu)設(shè)計裝配。
[0053]根據(jù)本實用新型第二方面的實施例提出一種電磁爐，包括:如上述技術(shù)方案中任一項所述的電路板。該電磁爐和上述電路板具有相同的技術(shù)效果，在此不再贅述。
[0054]以上結(jié)合附圖詳細說明了本實用新型的技術(shù)方案，通過本實用新型的技術(shù)方案，可以保證發(fā)熱元件的散熱效果，從而延長發(fā)熱元件的使用壽命。
[0055]在本說明書的描述中，術(shù)語“一個實施例”、“一些實施例”、“具體實施例” “示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或?qū)嵗６?，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0056]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板，其特征在于，包括: 多個發(fā)熱元件，設(shè)置在所述電路板上； 多個散熱件，設(shè)置在所述多個發(fā)熱元件中每個發(fā)熱元件的上表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述散熱件包括多個散熱片，所述多個散熱片按照預設(shè)間隔設(shè)置于所述發(fā)熱元件的上表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述散熱片通過硅膠粘貼到所述發(fā)熱元件的上表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述散熱件還包括: 散熱器，所述散熱器包括基板和多個散熱片，所述多個散熱片按照預設(shè)間隔設(shè)置于所述基板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述散熱器的基板通過硅膠粘貼到所述發(fā)熱元件的上表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板，其特征在于，所述基板的面積與所述發(fā)熱元件的上表面的面積相對應(yīng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的電路板，其特征在于，所述發(fā)熱元件的發(fā)熱量大于預設(shè)發(fā)熱量。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板上設(shè)置的電路包括: 濾波電路和諧振電路。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，所述濾波電路中的發(fā)熱元件包括扼流線圈和濾波電容，所述諧振電路中的發(fā)熱元件包括諧振電容。
10.一種電磁爐，其特征在于，包括:如權(quán)利要求1至9中任一項所述的電路板。
【文檔編號】H05K7/20GK203618146SQ201320674713
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年10月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月29日
【發(fā)明者】陳美譽, 王云峰, 李新峰 申請人:美的集團股份有限公司, 佛山市順德區(qū)美的電熱電器制造有限公司