一種走線印制板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種走線印制板，包括基板、焊接孔和穿線孔，導(dǎo)線從印制板底面旁路穿線孔穿出，引入至接線焊接孔中，焊接在金屬化焊盤內(nèi)，基板上設(shè)有的焊接孔間隔相等排列；本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有的技術(shù)產(chǎn)品有漏錫的問題，采用在焊盤外圍設(shè)環(huán)槽且環(huán)槽內(nèi)設(shè)有環(huán)氧樹脂膠的方式，因此就避免了漏錫造成多個(gè)焊接孔的連接。
【專利說明】一種走線印制板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印制電路板領(lǐng)域，具體涉及一種走線印制板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，導(dǎo)線從印制板底面旁路穿線孔穿出，引入至接線焊接孔中，焊接在金屬化焊盤內(nèi)，能起到有效保護(hù)焊接點(diǎn)的作用，還可避免導(dǎo)線束、捆扎、打彎角度導(dǎo)線間相互堆積發(fā)生干涉，焊接時(shí)容易有漏錫的問題，造成兩個(gè)或多個(gè)焊接孔形成電連接，導(dǎo)致導(dǎo)線的短路發(fā)生點(diǎn)火的現(xiàn)象。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]針對(duì)以上現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實(shí)用新型提供了一種走線印制板，這樣避免了漏錫造成多個(gè)焊接孔的連接。
[0004]本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]一種走線印制板，包括基板、焊接孔和穿線孔，導(dǎo)線從印制板底面旁路穿線孔穿出，引入至接線焊接孔中，焊接在金屬化焊盤內(nèi)，基板上設(shè)有的焊接孔間隔相等排列，每個(gè)焊盤外圍設(shè)有環(huán)槽。
[0006]環(huán)槽為圓環(huán)形。
[0007]環(huán)槽內(nèi)設(shè)有環(huán)氧樹脂膠。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果為:針對(duì)現(xiàn)有的技術(shù)產(chǎn)品有漏錫的問題，采用在焊盤外圍設(shè)環(huán)槽且環(huán)槽內(nèi)設(shè)有環(huán)氧樹脂膠的方式，因此就避免了漏錫造成多個(gè)焊接孔的連接。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2為本實(shí)用新型的剖視圖。
[0011]圖中:1為基板；2為焊接孔；3為穿線孔；4為導(dǎo)線；5為焊盤；6為環(huán)槽；7為環(huán)氧樹脂膠。
【具體實(shí)施方式】
[0012]以下結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0013]本實(shí)用新型提供了一種走線印制板，包括基板、焊接孔和穿線孔，導(dǎo)線從印制板底面旁路穿線孔穿出，引入至接線焊接孔中，焊接在金屬化焊盤內(nèi)，基板上設(shè)有的焊接孔間隔相等排列，每個(gè)焊盤外圍設(shè)有環(huán)槽，環(huán)槽為圓環(huán)形，環(huán)槽內(nèi)設(shè)有環(huán)氧樹脂膠。
[0014]在焊盤外圍設(shè)有環(huán)槽，環(huán)槽為圓環(huán)形，環(huán)槽內(nèi)設(shè)有環(huán)氧樹脂膠，環(huán)氧樹脂膠之間可以連接也可以有間隙，這樣絕緣性能很好，因此就避免了因漏錫造成多個(gè)焊接孔的連接而造成電路板的損壞。
[0015]本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有的技術(shù)產(chǎn)品有漏錫的問題，采用在焊盤外圍設(shè)環(huán)槽且環(huán)槽內(nèi)設(shè)有環(huán)氧樹脂膠的方式，因此就避免了漏錫造成多個(gè)焊接孔的連接。
【權(quán)利要求】
1.一種走線印制板，包括基板、焊接孔和穿線孔，導(dǎo)線從印制板底面旁路穿線孔穿出，引入至接線焊接孔中，焊接在金屬化焊盤內(nèi)，其特征是，基板上設(shè)有的焊接孔間隔相等排列，每個(gè)焊盤外圍設(shè)有環(huán)槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種走線印制板，其特征是，環(huán)槽為圓環(huán)形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種走線印制板，其特征是，環(huán)槽內(nèi)設(shè)有環(huán)氧樹脂膠。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK203675443SQ201320699363
【公開日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2013年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月6日
【發(fā)明者】張仁軍 申請(qǐng)人:廣德寶達(dá)精密電路有限公司