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      散熱裝置制造方法

      文檔序號:8085220閱讀:147來源:國知局
      散熱裝置制造方法
      【專利摘要】本實用新型提供一種散熱裝置,其設置在主板上,其包括:第一散熱器,其固定于所述主板上,所述第一散熱器設置于所述風扇的風流方向上;第二散熱器,其固定于所述主板上且位于所述風扇的風流方向上,所述第二散熱器相對所述第一散熱器遠離所述風扇;以及擋風板,其與主板垂直,所述擋風板固定于所述第一散熱器及所述第二散熱器之間,所述擋風板開設一缺口,所述缺口的大小與所述第二散熱器端面相同。借由上述設置,本實用新型可以以最小的成本達到優(yōu)化風流量管理。
      【專利說明】散熱裝置
      【【技術領域】】
      [0001]本實用新型是一種散熱裝置,尤其是一種適用于多節(jié)點服務器的散熱裝置。
      【【背景技術】】
      [0002]系統(tǒng)流場的管理在電子產(chǎn)品散熱領域中占有很大的重要性,好的管理可以使系統(tǒng)零件溫度優(yōu)化,以最低的成本得到良好溫度管理。隨著中央處理器等電子元件的輸出功率和工作頻率的不斷提高,其相應產(chǎn)生的熱量也明顯增多,若不及時排除其產(chǎn)生的熱量,將導致熱量累計引起溫度升高,而嚴重影響電子元件的正常運行。為此,業(yè)界通常在這些發(fā)熱兀件表面安裝一散熱器進行輔助散熱,同時在散熱器的一端加裝一風扇,以加強散熱效果。傳統(tǒng)的散熱器為了兼顧一些對散熱需求不是很高的電子元件的需要,會將所述對散熱需求不高的電子元件設置在所述散熱器的一側(cè)以便所述風扇的風能有一部分能吹向所述對散熱需求不高的電子元件,然而如此設置往往由于吹向所述對散熱需求不高的電子元件的風超出了其本身的散熱的需求而導致了風量的浪費,從而降低了散熱裝置的散熱效果,且,內(nèi)存模塊的散熱需求有漸漸下降的趨勢,這意味著內(nèi)存模塊需要的風流量越來越低,相對地,CPU可以得到更多的風流量。
      [0003]有鑒于此 ,本實用新型提供一種散熱裝置,其可以以最小的成本達到優(yōu)化風流量管理。
      【實用新型內(nèi)容】
      [0004]本實用新型的主要目的在于提供一種散熱裝置,其可以以最小的成本達到優(yōu)化風
      流量管理。
      [0005]為達上述目的,本實用新型提供一種散熱裝置,其設置在主板上,其特征在于,包括:第一散熱器,其固定于所述主板上,所述第一散熱器設置于所述風扇的風流方向上;第二散熱器,其固定于所述主板上且位于所述風扇的風流方向上,所述第二散熱器相對所述第一散熱器遠離所述風扇;以及擋風板,其與主板垂直,所述擋風板固定于所述第一散熱器及所述第二散熱器之間,所述擋風板開設一缺口,所述缺口的大小與所述第二散熱器端面相同。
      [0006]優(yōu)選地,所述第一散熱器通過固定件固定于固定板上,所述第二散熱器通過固定件固定于所述主板上。
      [0007]優(yōu)選地,所述擋風板設對應所述第一散熱器以及所述第二散熱器的固定件設有匹配的套筒,所述擋風板通過套筒套于所述第一散熱器以及所述第二散熱器的固定件上從而固定于所述第一散熱器及所述第二散熱器之間。
      [0008]優(yōu)選地,所述套筒上間隔開設有若干個通孔。
      [0009]與現(xiàn)有技術相比較,本實用新型的散熱裝置通過設置擋風板將一部分流向所述第一散熱器以及所述第二散熱器兩側(cè)用于對一些散熱要求不高的元件進行散熱的風流通過阻擋引導流向所述第一散熱器以及所述第二散熱器與風扇相對的端面,增加了所述第一散熱器以及所述第二散熱器的風流量,實現(xiàn)以最小的成本達到優(yōu)化風流量管理,另外通過擋風板上設置對應散熱器上固定件的套筒,從而無需額外增加固定件,節(jié)省零件成本。
      【【專利附圖】

      【附圖說明】】
      [0010]圖1為本實用新型散熱裝置的組裝示意圖。
      [0011]圖2為本實用新型散熱裝置的分解示意圖。
      【【具體實施方式】】
      [0012]請參閱圖1所示,本實用新型一種散熱裝置,在本實施例中,其應用于一多節(jié)點服務器內(nèi)為其內(nèi)部的電子元件散熱,所述散熱裝置設置在主板I上用于對主板I上設置的CPU、記憶體等電子等需要散熱元件進行散熱,所述主板I的一端設置一風扇(未示)通過加快空氣流動的方式帶走主板1上各電子元件的產(chǎn)生的熱量。
      [0013]在本實用新型中,所述散熱裝置包括第一散熱器2、一第二散熱器3,以及一擋風板4。
      [0014]所述第一散熱器2通過固定件21固定于主板I上且位于所述風扇的風流方向上,用于一高散熱需求的電子元件散熱,例如CPU。
      [0015]所述第二散熱器3通過固定件31固定于主板上且位于所述風扇的風流方向上,所述第二散熱器3相對所述第一散熱器2遠離所述風扇,用于為主板I上的另一高散熱需求的電子元件散熱。
      [0016]所述擋風板4與主板I垂直,其固定于所述第一散熱器2及所述第二散熱器3之間用于將流向所述第一散熱器2以及所述第二散熱器3的兩側(cè)的風流導向所述第一散熱器2以及所述第二散熱器3,在本實施例中,所述擋風板4固定于所述第一散熱器2以及所述第二散熱器3的固定件21、31上,所述擋風板4對應所述第一散熱器2以及所述第二散熱器3的固定件21、31設有匹配的套筒41,所述擋風板4進一步于開設一缺口 42,所述缺口42的大小與所述第二散熱器2端面相同,從而避免阻擋風扇的風流吹向所述第二散熱器3。所述各套筒41上間隔開設有若干個通孔43,增加透風性。
      [0017]在使用時,風扇產(chǎn)生的風流會有一部分流向所述第一散熱器2以及所述第二散熱器3兩側(cè)的風流用于對一些散熱要求不高的元件進行散熱,在本實施例中以記憶體(未示)為列,但由于受到所述擋風板4的阻擋,這一部分風流會被引導流向所述第一散熱器2以及所述第二散熱器3與風扇相對的端面,增加了所述第一散熱器2以及所述第二散熱器3的風流量,借此達到了合理引導風流,提供最佳的散熱效果,實現(xiàn)了以最小的成本達到優(yōu)化風流量管理的目的。
      [0018]綜上所述,上述各實施例及圖示僅為本實用新型之較佳實施例而已,當不能以之限定本實用新型實施之范圍,即大凡依本實用新型申請專利范圍所作之均等變化與修飾,皆應屬本實用新型專利涵蓋之范圍內(nèi)。
      【權利要求】
      1.一種散熱裝置,其設置在主板上,所述主板的一端設置一風扇,其特征在于,包括: 第一散熱器,其固定于所述主板上,所述第一散熱器設置于所述風扇的風流方向上; 第二散熱器,其固定于所述主板上且位于所述風扇的風流方向上,所述第二散熱器相對所述第一散熱器遠離所述風扇;以及 擋風板,其與所述主板垂直,所述擋風板固定于所述第一散熱器及所述第二散熱器之間,所述擋風板開設一缺口,所述缺口的大小與所述第二散熱器端面相同。
      2.根據(jù)權利要求1所述的散熱裝置,其特征在于,所述第一散熱器通過固定件固定于固定板上,所述第二散熱器通過固定件固定于所述主板上。
      3.根據(jù)權利要求2所述的散熱裝置,其特征在于,所述擋風板設對應所述第一散熱器以及所述第二散熱器的固定件設有匹配的套筒,所述擋風板通過套筒套于所述第一散熱器以及所述第二散熱器的固定件上從而固定于所述第一散熱器及所述第二散熱器之間。
      4.根據(jù)權利要求3所述的散熱裝置,其特征在于,所述套筒上間隔開設有若干個通孔。
      【文檔編號】H05K7/20GK203708729SQ201320704063
      【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年11月8日 優(yōu)先權日:2013年11月8日
      【發(fā)明者】陳少宇, 曾文鍵, 詹國強 申請人:昆達電腦科技(昆山)有限公司, 神達電腦股份有限公司
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