印刷線路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種印刷線路板，包括基板和設(shè)置于該基板上的至少2個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)，基準(zhǔn)點(diǎn)包括設(shè)于基板上的銅箔，該銅箔上設(shè)有標(biāo)記印錫；且標(biāo)記印錫的面積小于所述銅箔，在此銅箔上印錫用于貼片識(shí)別參考定位。本實(shí)用新型的印刷線路板將元件定位基準(zhǔn)點(diǎn)改為印錫的結(jié)構(gòu)點(diǎn)，可保證即便印錫偏移但貼片位置和印錫位置同方向及距離發(fā)生偏移，各個(gè)焊腳與錫膏接觸面積相同，過爐時(shí)可有效避免由于元件不同焊腳受到錫膏融化時(shí)表面張力不均衡造成的立碑問題。
【專利說明】印刷線路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印刷電路【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種印刷線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，現(xiàn)有的印刷線路板為了保證印刷線路板在貼片時(shí)的對(duì)貼片的位置能夠精確識(shí)別，在印刷線路板上設(shè)有至少一對(duì)固定的基準(zhǔn)點(diǎn)，也叫mark點(diǎn)，為表面貼裝工藝中的所有步驟提供共同的參考定位，保證了表面貼裝設(shè)備在貼裝時(shí)能精確的定位印刷線路板元件的位置準(zhǔn)確。上述基準(zhǔn)點(diǎn)一般為設(shè)置在印刷線路板的一對(duì)對(duì)角的位置上的獨(dú)立銅皮，銅皮上為空曠區(qū)域，無其它走線、絲印、焊盤、元件等等。
[0003]但是以上述固定的基準(zhǔn)點(diǎn)為參考，在固定基準(zhǔn)點(diǎn)之間的空曠區(qū)域刷錫點(diǎn)、并以錫點(diǎn)為元件的標(biāo)記點(diǎn)進(jìn)行貼裝；由于設(shè)定的基準(zhǔn)點(diǎn)為固定點(diǎn)域，在印刷線路板上加工出基準(zhǔn)點(diǎn)時(shí)以及機(jī)器識(shí)別時(shí)，由于軟板有易變形問題會(huì)導(dǎo)致印錫偏移，而現(xiàn)有的定位點(diǎn)無法體現(xiàn)印錫偏移量，元件貼片時(shí)無法與錫膏完全重疊，元件焊盤與錫膏接觸面積會(huì)有不一致的問題，過爐焊接時(shí)容易產(chǎn)生元件立碑。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的主要目的是彌補(bǔ)上述缺陷，提供一種機(jī)器抓點(diǎn)識(shí)別精度高，且元件定位準(zhǔn)確的印刷電路板。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種印刷線路板，包括基板和設(shè)置于該基板上的至少2個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)，所述基準(zhǔn)點(diǎn)包括設(shè)于所述基板上的銅箔，該銅箔上設(shè)有標(biāo)記印錫；且所述標(biāo)記印錫的面積小于所述銅箔；所述銅箔和標(biāo)記印錫的裸露表面上設(shè)有透明防氧化涂層。
[0006]優(yōu)選地，所述銅箔與標(biāo)記印錫均呈圓形，且同心設(shè)置；
[0007]優(yōu)選地，所述基準(zhǔn)點(diǎn)與所述基板的邊沿的距離大于5mm。
[0008]優(yōu)選地，所述印刷線路板上的貼裝元件均位于以一對(duì)所述基準(zhǔn)點(diǎn)為對(duì)角頂點(diǎn)的矩形范圍內(nèi)。
[0009]優(yōu)選地，所述基準(zhǔn)點(diǎn)與所述印刷線路板上的非基準(zhǔn)點(diǎn)之間的距離大于4mm ；
[0010]所述非基準(zhǔn)點(diǎn)包括測(cè)試點(diǎn)和元件焊盤點(diǎn)。
[0011]優(yōu)選地,所述基準(zhǔn)點(diǎn)的數(shù)量為2個(gè)。
[0012]采用本實(shí)用新型的印刷線路板以基準(zhǔn)點(diǎn)中銅箔上的標(biāo)記印錫為貼裝機(jī)器識(shí)別的參考位置點(diǎn)進(jìn)行貼片；機(jī)器對(duì)帶有標(biāo)記印錫的銅箔的識(shí)別精度也高于空曠銅皮印刷電路板；并且在生產(chǎn)過程中，采用在印刷電路板表面的銅片層上蓋上一層用于印錫的鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)上開設(shè)有對(duì)應(yīng)的網(wǎng)孔，刷錫時(shí)，錫便通過網(wǎng)孔印在電路板的銅片層上；那么上述基準(zhǔn)點(diǎn)中銅箔上的標(biāo)記印錫與用于標(biāo)記元件位置的錫膏點(diǎn)同時(shí)被印制在銅片層上，那么即使標(biāo)記印錫存在偏移誤差，可保證即便印錫偏移但貼片位置和印錫位置同方向及距離發(fā)生偏移，各個(gè)焊腳與錫膏接觸面積相同，過爐時(shí)可有效避免由于元件不同焊腳受到錫膏融化時(shí)表面張力不均衡造成的立碑問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型印刷線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為圖1中基準(zhǔn)點(diǎn)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明?！揪唧w實(shí)施方式】
[0016]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0017]本實(shí)用新型提出一種印刷線路板。
[0018]參見圖1-2，圖1為本實(shí)用新型印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1中基準(zhǔn)點(diǎn)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]本實(shí)用新型的印刷線路板，包括基板10，基板10上設(shè)有至少2個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)20，該基準(zhǔn)點(diǎn)20設(shè)置在基板10上的銅箔21，銅箔21上印有標(biāo)記印錫22 ;且標(biāo)記印錫22的面積小于銅箔32的面積，且銅箔21和標(biāo)記印錫22上還設(shè)有透明防氧化涂層。
[0020]上述標(biāo)記印錫22的尺寸小于銅箔21的面積，形成部分漏銅，是必須要滿足有機(jī)器識(shí)別的抓點(diǎn)。上述標(biāo)記印錫22裸露在外，除了容易被氧化產(chǎn)生顏色、性質(zhì)的變化不能被機(jī)器識(shí)別外，還可能在印刷線路板清洗、絲印等過程中由于物理或者化學(xué)因素而逐漸消損；為了彌補(bǔ)上述缺陷，因此在標(biāo)記印錫22上涂布有防氧化涂層，既能防止因?yàn)楸谎趸兩笫ケ毁N片機(jī)器識(shí)別的問題，還能防止在后續(xù)的各種加工過程中由于各種理化因素導(dǎo)致逐漸消失的問題。
[0021]本實(shí)用新型的上述印刷線路板以基準(zhǔn)點(diǎn)20中銅箔21上的標(biāo)記印錫22為貼裝機(jī)器識(shí)別的參考位置點(diǎn)進(jìn)行貼片；印刷電路板在生產(chǎn)過程中，會(huì)在印刷電路板表面的銅片層上蓋上一層用于印錫的鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)上開設(shè)有對(duì)應(yīng)的網(wǎng)孔，刷錫時(shí)，錫便通過網(wǎng)孔印在電路板的銅片層上；那么本實(shí)用新型中的上述基準(zhǔn)點(diǎn)20中銅箔21上的標(biāo)記印錫22與用于標(biāo)記元件位置的錫膏點(diǎn)同時(shí)被印制在銅片層上，如果標(biāo)記印錫22產(chǎn)生位置偏移，本實(shí)用新型的印刷線路板將元件定位基準(zhǔn)點(diǎn)改為印錫的結(jié)構(gòu)點(diǎn)，可保證即便印錫偏移但貼片位置和印錫位置同方向及距離發(fā)生偏移，各個(gè)焊腳與錫膏接觸面積相同，過爐時(shí)可有效避免由于元件不同焊腳受到錫膏融化時(shí)表面張力不均衡造成的立碑問題。而且機(jī)器對(duì)帶有標(biāo)記印錫22的銅箔21的識(shí)別精度也高于空曠銅皮，因此以本實(shí)用新型的基準(zhǔn)點(diǎn)20作為參考點(diǎn)定位的準(zhǔn)確度也高于現(xiàn)有的基準(zhǔn)點(diǎn)的準(zhǔn)確度，那么貼裝元件時(shí)便能更加準(zhǔn)確，過回焊爐時(shí)就不容易由于元件兩邊受到的錫膏表面張力不同而產(chǎn)生立碑問題。
[0022]在上述實(shí)施方式中，為了更進(jìn)一步保證上述基準(zhǔn)點(diǎn)20更加便于機(jī)器識(shí)別的抓點(diǎn)，上述銅箔21與標(biāo)記印錫22均為圓形形狀，且同圓心設(shè)置，且銅箔21的半徑大于標(biāo)記印錫22的1.5倍半徑；并且當(dāng)銅箔21的半徑為標(biāo)記印錫22的半徑的2.8倍時(shí)，設(shè)備識(shí)別效果更好。
[0023]更進(jìn)一步地，現(xiàn)有的印刷線路板上的基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量一般有兩對(duì)，分別設(shè)置于印刷線路板的4個(gè)角的位置，但是本實(shí)用新型的上述基準(zhǔn)點(diǎn)20在使用時(shí)只需一對(duì)即可，且為了“防呆”，基準(zhǔn)點(diǎn)20不關(guān)于印刷線路板中心對(duì)稱。
[0024]因?yàn)樵谟∷⒕€路板的絲印過程中，印刷線路板極易被放反，倘若基準(zhǔn)點(diǎn)20關(guān)于印刷線路板對(duì)稱，那么當(dāng)印刷線路板被放反時(shí)，基準(zhǔn)點(diǎn)20的位置仍然與正放時(shí)是相同的，那么機(jī)器便以此時(shí)基準(zhǔn)點(diǎn)20的位置進(jìn)行操作，便會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤加工的問題。因此，當(dāng)基準(zhǔn)點(diǎn)20不關(guān)于印刷線路板中心對(duì)稱時(shí)，那么反置時(shí)的基準(zhǔn)點(diǎn)20的位置便會(huì)與正置時(shí)的位置不一樣，機(jī)器便能識(shí)別錯(cuò)誤，那么便能避免錯(cuò)誤加工的問題。
[0025]進(jìn)一步地，在上述實(shí)施方式中，為了保證標(biāo)記時(shí)能被機(jī)器抓取識(shí)別，基準(zhǔn)點(diǎn)20邊沿的距離與印刷線路板邊的距離大于5mm，因?yàn)槿绻∮?mm，貼片機(jī)器的軌道會(huì)將基準(zhǔn)點(diǎn)20遮住，出現(xiàn)基準(zhǔn)點(diǎn)20太過靠邊導(dǎo)致機(jī)器無法抓取的情形。
[0026]且為了保證上述基準(zhǔn)點(diǎn)20能滿足為盡量多的貼裝元件進(jìn)行定位，在上述實(shí)施方式中，所有貼裝元件均位于以一對(duì)基準(zhǔn)點(diǎn)20為對(duì)角頂點(diǎn)的矩形范圍中。
[0027]進(jìn)一步地，在上述實(shí)施方式中，印刷線路板上優(yōu)選可以設(shè)置2個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)20。當(dāng)2個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)20不以電路板的中心對(duì)稱，同時(shí)更進(jìn)一步地，當(dāng)采用2個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)20時(shí)，也能進(jìn)一步解決“防呆”的問題；當(dāng)印刷線路板被反置時(shí)，那么點(diǎn)的位置便會(huì)與機(jī)器預(yù)定的識(shí)別位置區(qū)域不相同，那么機(jī)器便無法在預(yù)定的區(qū)域識(shí)別定位。當(dāng)產(chǎn)生識(shí)別不到的情形時(shí)，便可以判定為印刷電路板被反置，或者錯(cuò)誤放置，那么根據(jù)這一情況便可以解決實(shí)現(xiàn)“防呆”的效果。
[0028]并且更重要地，在上述2個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)之外還可以進(jìn)一步增加基準(zhǔn)點(diǎn)20的數(shù)量，用于滿足上述基準(zhǔn)點(diǎn)20在出現(xiàn)其中一個(gè)損壞或者無法抓點(diǎn)的情形時(shí)，還可以用第3個(gè)實(shí)現(xiàn)替代，同樣可以滿足參考定位的需求。當(dāng)然，參考上述做法，上述基準(zhǔn)點(diǎn)20還可以設(shè)置多個(gè)備用，但是設(shè)置數(shù)量太多以后機(jī)器在識(shí)別時(shí)會(huì)增加識(shí)別判斷時(shí)間和準(zhǔn)確度，因此數(shù)量為3至4個(gè)時(shí)比較合適。
[0029]更進(jìn)一步地,為了防止上述基準(zhǔn)點(diǎn)20與相近的非基準(zhǔn)點(diǎn)(如:測(cè)試點(diǎn)或者元件焊盤點(diǎn)，除基準(zhǔn)點(diǎn)20以外的標(biāo)記點(diǎn))被機(jī)器誤判，優(yōu)選基準(zhǔn)點(diǎn)20與最近的非基準(zhǔn)點(diǎn)之間的距離要大于4mm，從而避免機(jī)器將非基準(zhǔn)點(diǎn)與基準(zhǔn)點(diǎn)20誤判，從而產(chǎn)生錯(cuò)誤操作。相比現(xiàn)有的印刷線路板的空曠銅片作為的基準(zhǔn)點(diǎn)20與非基準(zhǔn)點(diǎn)之間需要至少6mm的距離，由于采用本實(shí)用新型的做法，基準(zhǔn)點(diǎn)20被機(jī)器的識(shí)別精度增加，且與非基準(zhǔn)點(diǎn)的區(qū)別也更加明顯。因此可以減小基準(zhǔn)點(diǎn)與非基準(zhǔn)點(diǎn)之間的距離，更加利于印刷線路上的精細(xì)操作，并能使得對(duì)于基板的耗材減少，同時(shí)更加利于小型化和集成化。
[0030]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷線路板，包括基板和設(shè)置于該基板上的至少2個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)，其特征在于，所述基準(zhǔn)點(diǎn)包括設(shè)于所述基板上的銅箔，該銅箔上設(shè)有標(biāo)記印錫；且所述標(biāo)記印錫的面積小于所述銅箔； 所述銅箔和標(biāo)記印錫的裸露表面上設(shè)有透明防氧化涂層。
2.如權(quán)利要求1中任意一項(xiàng)所述的印刷線路板，其特征在于，所述基準(zhǔn)點(diǎn)與所述基板的邊沿的距離大于5mm。
3.如權(quán)利要求1或2所述的印刷線路板，其特征在于，所述印刷線路板上的貼裝元件均位于以一對(duì)所述基準(zhǔn)點(diǎn)為對(duì)角頂點(diǎn)的矩形范圍內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1或2中任意一項(xiàng)所述的印刷線路板，其特征在于，所述基準(zhǔn)點(diǎn)與所述印刷線路板上的非基準(zhǔn)點(diǎn)之間的距離大于4mm ； 所述非基準(zhǔn)點(diǎn)包括測(cè)試點(diǎn)和元件焊盤點(diǎn)。
5.如權(quán)利要求4所述的印刷線路板，其特征在于，所述基準(zhǔn)點(diǎn)的數(shù)量為2個(gè)。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK203708617SQ201320778401
【公開日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2013年11月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月29日
【發(fā)明者】陳振華, 黃河 申請(qǐng)人:深圳市凱木金科技有限公司