電子元件散熱裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種電子元件散熱裝置，包括隔離層、導(dǎo)熱膠粘結(jié)層散熱本體、繞性熱輻射涂層隔離部；所述隔離層、導(dǎo)熱膠粘結(jié)層、散熱本體和繞性熱輻射涂層依次堆疊在電子元件的熱源部位或與熱源部位靠近的位置；所述散熱本體至少包括導(dǎo)熱部；所述導(dǎo)熱部與所述隔離層通過所述導(dǎo)熱膠粘結(jié)層相粘合；所述隔離部設(shè)置在所述散熱本體的表面且所述隔離部的表面涂覆繞性熱輻射涂層。本實(shí)用新型利用設(shè)置在散熱本體表面的隔離部增加了散熱面積，同時(shí)改善了局部空氣流通，提高了散熱裝置的熱傳導(dǎo)效果。
【專利說明】電子元件散熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及散熱裝置，尤其涉及一種光學(xué)元件或功率半導(dǎo)體等多種電子元件或電子、電器制品的冷卻用的散熱片。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著高集成以及高性能電子設(shè)備的快速發(fā)展，電子元器件體積越來越小，工作的速度和效率要求越來越高，相應(yīng)的，電子元器件的發(fā)熱量也越來越大，目前已知的金屬類導(dǎo)熱散熱組件已經(jīng)受到其材料與自身導(dǎo)熱散熱極限的限制，必須采用先進(jìn)的導(dǎo)熱散熱工藝和性能優(yōu)異的導(dǎo)熱散熱材料來有效的帶走熱量，保證電子類產(chǎn)品有效工作。
[0003]在均熱片或散熱片技術(shù)中，為加快導(dǎo)熱效果，采用高導(dǎo)熱金屬材料制成。目前的散熱片多由鋁合金，黃銅或青銅做成板材，片狀，多片狀等。雖然達(dá)到快速散熱的效果，但具有電子元器件中還是會(huì)存在較為明顯的熱點(diǎn)區(qū)域。
[0004]現(xiàn)有均熱形狀多為一個(gè)整片平面，但如要加大散熱面需要向四周擴(kuò)張，容易對(duì)IC邊緣元件有干涉。也有均熱片為槽狀鋸齒形的，這樣散熱片向四周擴(kuò)張，只需要再面上增加槽狀齒形貼片，但此類型的散熱片會(huì)受到機(jī)構(gòu)空間的限制。
[0005]為了更好的進(jìn)行散熱，通常采用石墨導(dǎo)熱散熱材料，因其特有的低密度(相對(duì)于金屬而言)和高導(dǎo)熱散熱系數(shù)及低熱阻，石墨具有優(yōu)異的均熱導(dǎo)熱散熱效果。一般通常是將石墨導(dǎo)熱散熱片粘結(jié)在需要散熱的物體表面。傳統(tǒng)粘結(jié)方式是用膠水將石墨片粘結(jié)，這種粘結(jié)方式操作比較復(fù)雜，而且需要再粘結(jié)時(shí)具體作業(yè)，由于石墨具有易碎及片狀剝離特性，不僅容易出現(xiàn)石墨片粉末掉落和粘結(jié)不牢固的現(xiàn)象，還會(huì)大大減緩操作速度，降低生產(chǎn)效率而且極易出現(xiàn)石墨片變形或者破裂現(xiàn)象，難以保證品質(zhì)。另外，也有將石墨片表面粘結(jié)金屬片，這同樣帶來操作復(fù)雜、粘結(jié)不牢等問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型為了解決上述各問題而提出，目的在于提供不受冷卻對(duì)象的零部件形狀與配制等限制且容易制造的一種均熱片。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述設(shè)計(jì)目的，本實(shí)用新型的電子元件散熱裝置包括隔離層、導(dǎo)熱膠粘結(jié)層、散熱本體、繞性熱輻射涂層和隔離部；所述隔離層、導(dǎo)熱膠粘結(jié)層、散熱本體和繞性熱輻射涂層依次堆疊在電子元件的熱源部位或與熱源部位靠近的位置；所述散熱本體至少包括導(dǎo)熱部；所述導(dǎo)熱部與所述隔離層通過所述導(dǎo)熱膠粘結(jié)層相粘合；所述隔離部設(shè)置在所述散熱本體的表面且所述隔離部的表面涂覆繞性熱輻射涂層。
[0008]優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱部包括至少一個(gè)呈曲線狀的粗糙面；所述繞性熱輻射涂層涂覆在所述粗糙面上，所述隔離部設(shè)置在所述繞性熱輻射涂層上。
[0009]優(yōu)選地，所述隔離部為凸起的肋條。
[0010]優(yōu)選地，所述肋條的厚度為Imm?3mm,且所述肋條相互平行。
[0011]優(yōu)選地，所述隔離部為線型凹槽。[0012]優(yōu)選地，所述線型凹槽的深度為Imm?3mm，且所述凹槽相互平行。
[0013]本實(shí)用新型提供的均熱片的有益效果在于:因?yàn)椴簧婕案淖兩崞蚓鶡崞w的形狀，因此不會(huì)受限于電子產(chǎn)品的機(jī)構(gòu)空間，因而可以靈活的設(shè)計(jì)散熱片，可依據(jù)實(shí)用需要調(diào)整散熱片的厚度和形狀等；背膠，涂層固化，成型容易，降低加工報(bào)廢的成本。因產(chǎn)品具有可繞性，排除了石墨片易碎及片狀剝離問題，加大現(xiàn)場(chǎng)操作性與降低現(xiàn)場(chǎng)報(bào)廢率。散熱基板表面粗糙結(jié)構(gòu)，在相同長(zhǎng)、寬下增加了散熱表面積，具有更好的表面輻射性能。另外，本實(shí)用新型所述繞性熱輻射涂層是具有紅外輻射效應(yīng)，可增加熱傳導(dǎo)與熱輻射的效果。
[0014]本實(shí)用新型提供的均熱片由于熱輻射涂層上設(shè)置有隔離部，一方面可以增加均熱片的整體散熱面積，另一方面在均熱片的表面形成了可供空氣流通的空間，在均熱片與熱源緊密接觸的結(jié)構(gòu)中，可以起到微觀通風(fēng)孔的作用，改善局部空間的空氣流通條件，改善均熱片的熱傳導(dǎo)性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型的電子元件散熱裝置的第一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型的電子元件散熱裝置的第二個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖
[0017]圖3為本實(shí)用新型的電子元件散熱裝置的第三個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖4為本實(shí)用新型的電子元件散熱裝置的第一個(gè)，第二個(gè)和第三個(gè)實(shí)施例的表面外觀示意圖。
[0019]圖5為本實(shí)用新型的電子元件散熱裝置的第四個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面通過附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0021]圖1為本實(shí)用新型的電子元件散熱裝置的第一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，本實(shí)用新型的電子元件散熱裝置包括隔離層11、導(dǎo)熱膠粘結(jié)層12、散熱本體13、繞性熱輻射涂層14和隔離部15 ;所述隔離層11、導(dǎo)熱膠粘結(jié)層12、散熱本體13和繞性熱輻射涂層14依次堆疊在電子元件的熱源部位或與熱源部位靠近的位置；所述散熱本體13至少包括導(dǎo)熱部；所述導(dǎo)熱部與所述隔離層11通過所述導(dǎo)熱膠粘結(jié)層12相粘合；所述隔離部15設(shè)置在所述散熱本體13的表面且所述隔離部15的表面涂覆繞性熱輻射涂層14。本實(shí)施例在散熱本體的表面設(shè)置隔離部15，一方面增加了散熱本體的面積，增強(qiáng)了散熱本體的散熱性能，另一方通過隔離部15散熱本體表面預(yù)留一定的空氣流通通道，改善了散熱本體13周邊的空氣對(duì)流情況，尤其是，當(dāng)本實(shí)用新型的散熱裝置與其他電子元器件在狹小的空間緊密貼合的時(shí)，能夠保持散熱本體周圍的空氣對(duì)流，加速空氣流動(dòng)，提高散熱本體的熱傳導(dǎo)性能。需要說明的是，如圖1所示，所述隔離部15為凸起的肋條。優(yōu)選地，所述肋條的厚度為Imm?3mm，且所述肋條相互平行。這樣的結(jié)構(gòu)一方面可以使散熱裝置在整體上保持平整，且增大了散熱本體的散熱面積，一方面留下相對(duì)通暢的空氣流通通道，能夠獲得了更好的散熱效果。另外，隔離部15也可以選擇為設(shè)置在散熱本體表面的線型凹槽。線型凹槽的深度為Imm?3mm，且所述凹槽相互平行。這樣的結(jié)構(gòu)一方面可以使散熱裝置在整體上保持平整，且增大了散熱本體的散熱面積，一方面留下相對(duì)通暢的空氣流通通道，能夠更好的提升熱傳導(dǎo)效果。[0022]圖2為本實(shí)用新型的電子元件散熱裝置的第二個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，本實(shí)用新型的電子元件散熱裝置包括隔離層11、導(dǎo)熱膠粘結(jié)層12、散熱本體13、繞性熱輻射涂層14和隔離部15 ;所述隔離層11、導(dǎo)熱膠粘結(jié)層12、散熱本體13和繞性熱輻射涂層14依次堆疊在電子元件的熱源部位或與熱源部位靠近的位置；所述散熱本體13至少包括導(dǎo)熱部；所述導(dǎo)熱部與所述隔離層11通過所述導(dǎo)熱膠粘結(jié)層12相粘合；所述導(dǎo)熱部包括至少一個(gè)呈曲線狀的粗糙面；所述繞性熱輻射涂層涂覆14在所述粗糙面上，所述隔離部15設(shè)置在所述繞性熱輻射涂層14上。
[0023]如圖2所示，所述繞性熱輻涂層14隨著粗糙面的起伏而起伏，所述繞行熱輻射涂層14的厚度基本保持均勻。所述隔離層11可以選用隔離紙層制成，全部或部分地堆疊在電子元件的熱源上,使散熱本體13與電子元件之間保持電絕緣性并對(duì)電子元件起到一定的防護(hù)作用。
[0024]另外，如圖2所示，所述隔離部15可以選擇為凸起的肋條。所述肋條設(shè)置在所述繞性熱輻射涂層14上，使得散熱本體13的表面(指散熱裝置整體的表面，也可能包含了繞性熱輻射涂層14)整體上呈現(xiàn)曲面狀。所述肋條15 —方面增加了散熱裝置整體上的散熱面積，另一方面使得本實(shí)用新型的電子元件散熱裝置在與熱源或其他電子器件緊密接觸時(shí)，能保持局部空間的空氣流通條件，加速熱量的傳導(dǎo)和空氣流通，能夠帶來更好的散熱效果。另外所述肋條優(yōu)選為相互平行，且其厚度為Imm?3mm。選擇Imm?3mm的有益效果是,一方面可以仍然使本實(shí)用的電子元件散熱裝置整體上保持平整，但是在局部空間可以使得空氣流通，改善散熱效果。
[0025]另外，所述粗糙面的粗糙度為2μπι?ΙΟμπι。選用這個(gè)粗糙度區(qū)間的好處是在保持散熱本體13宏觀結(jié)構(gòu)和形狀的情況下,增大散熱本體13微觀上的表面積，即散熱面積，以達(dá)到更好的散熱效果。
[0026]另外，優(yōu)選地，可以在所述粗糙面上涂覆繞性熱輻射涂層14，以增加散熱本體13的散熱效果。所述繞性熱輻射涂層可以以均勻的厚度堆疊在所述粗糙面上，這樣可以使散熱本體13保持散熱面積不變，達(dá)到更好的散熱效果。
[0027]所述散熱本體13有低比熱的金屬或合金制成。采用低比熱金屬或合金的好處是，在同等條件下，低比熱金屬或合金的吸收熱量或散發(fā)熱量的速度比較快，有利于熱量的快速傳導(dǎo)和散發(fā)。本實(shí)用新型采用一般實(shí)驗(yàn)條件下(例如常溫25攝氏度，一個(gè)大氣壓，正常的空氣濕度等，后不贅述)比熱容為0.3J/g/C?0.9J/g/C的金屬或合金材料組成。優(yōu)選地，本實(shí)用新型采用銅或合金銅或銅的混合物作為制備散熱本體13的材料。采用銅作為散熱本體13的制備材料的其他好處是，同等條件下，銅具有比較低的比熱容，另外，也具比較好的延展性。另外，利用鋁制備散熱本體13也是可以的。
[0028]圖3為本實(shí)用新型的電子元件散熱裝置的第三個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)與第一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)大體是相似的。不同之處在于，本實(shí)用新型的電子元件散熱裝置的散熱本體13包括導(dǎo)熱部；所述導(dǎo)熱部與所述隔離層11通過所述導(dǎo)熱膠粘結(jié)層12相粘合；所述導(dǎo)熱部包括兩個(gè)呈曲線狀的粗糙面；所述兩個(gè)粗糙面上涂覆繞性熱輻射涂層14，且所述導(dǎo)熱膠粘結(jié)層12與所述導(dǎo)熱部的其中之一的涂覆有繞性熱輻射涂層14的粗糙面相互嵌合。這種結(jié)構(gòu)使得本實(shí)用新型的散熱本體13具有更大的散熱面積，并且使得散熱本體13與熱源(導(dǎo)熱膠粘結(jié)層與隔離層相接觸，相當(dāng)于熱源)的熱傳導(dǎo)面積更大，更有利于熱量的快速傳導(dǎo)和散發(fā)。
[0029]圖4為本實(shí)用新型的電子元件散熱裝置的第一個(gè)，第二個(gè)和第三個(gè)實(shí)施例的外觀示意圖或俯視圖。如圖4所示，本實(shí)用新型的電子元件散熱裝置的散熱本體13上包括隔離部15，所述隔離部大體上相互平行。所述隔離部15可以是凸起的肋條，也可以是線型的凹槽，根據(jù)實(shí)際需要而設(shè)計(jì)。
[0030]圖5為本實(shí)用新型的電子元件散熱裝置的第四個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示，本實(shí)用新型的電子元件散熱裝置包括隔離層11、導(dǎo)熱膠粘結(jié)層12、散熱本體13、繞性熱輻射涂層14和隔離部；所述隔離層11、導(dǎo)熱膠粘結(jié)層12、散熱本體13和繞性熱輻射涂層14依次堆疊在電子元件的熱源部位或與熱源部位靠近的位置；所述散熱本體13至少包括導(dǎo)熱部；所述導(dǎo)熱部與所述隔離層11通過所述導(dǎo)熱膠粘結(jié)層12相粘合；所述導(dǎo)熱部包括至少一個(gè)呈曲線狀的粗糙面；所述繞性熱輻射涂層14涂覆在所述粗糙面上，所述隔離部15設(shè)置在所述繞性熱輻射涂層14上。需要注意的是，本實(shí)施例中的隔離部15為散熱本體13表面的線型凹槽；優(yōu)選地，所述線型凹槽的深度為Imm?3mm，且所述線型凹槽相互平行。線型凹槽的表面可以涂覆繞性熱輻射涂層14，以增加散熱的效果。
[0031]另外需要注意的是，在第一，第二和第三實(shí)施例中，散熱本體13的形狀為表面平坦(散熱本體是大體平坦的基板，或者表面有一定的粗糙度)，在其他實(shí)施例中，散熱本體13可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)計(jì)成其他形狀，本實(shí)用新型并不限定散熱本體13的形狀。
[0032]第一實(shí)施例和第二實(shí)施例中描述的結(jié)構(gòu)或技術(shù)特征可以應(yīng)用在第三實(shí)施例中，例如散熱本體表面的粗糙面及粗糙度，散熱本體的材質(zhì)等。本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)明白，這些說明是舉例說明，其具體的技術(shù)特征可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整，組合。
[0033]本實(shí)用新型提供的均熱片的有益效果在于:因?yàn)椴簧婕案淖兩崞蚓鶡崞w的形狀，因此不會(huì)受限于電子產(chǎn)品的機(jī)構(gòu)空間，因而可以靈活的設(shè)計(jì)散熱片，可依據(jù)實(shí)用需要調(diào)整散熱片的厚度和形狀等；背膠，涂層固化，成型容易，降低加工報(bào)廢的成本。因產(chǎn)品具有可繞性，排除了石墨片易碎及片狀剝離問題，加大現(xiàn)場(chǎng)操作性與降低現(xiàn)場(chǎng)報(bào)廢率。散熱基板表面粗糙結(jié)構(gòu)，在相同長(zhǎng)、寬下增加了散熱表面積，具有更好的表面輻射性能。
[0034]本實(shí)用新型提供的均熱片由于熱輻射涂層上設(shè)置有隔離部，一方面可以增加均熱片的整體散熱面積，另一方面在均熱片的表面形成了可供空氣流通的空間，在均熱片與熱源緊密接觸的結(jié)構(gòu)中，可以起到局部通風(fēng)孔的作用，改善局部空間的空氣流通條件，改善均熱片的熱傳導(dǎo)性能。
[0035]以上所述的【具體實(shí)施方式】，對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】而已，并不用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子元件散熱裝置，包括隔離層(11)、導(dǎo)熱膠粘結(jié)層(12)、散熱本體(13)、繞性熱輻射涂層(14)和隔離部(15);所述隔離層(11 )、導(dǎo)熱膠粘結(jié)層(12)、散熱本體(13)和繞性熱輻射涂層(14)依次堆疊在電子元件的熱源部位或與熱源部位靠近的位置；所述散熱本體(13)至少包括導(dǎo)熱部；所述導(dǎo)熱部與所述隔離層(11)通過所述導(dǎo)熱膠粘結(jié)層(12)相粘合；所述隔離部(15)設(shè)置在所述散熱本體(13)的表面且所述隔離部(15)的表面涂覆繞性熱輻射涂層(14)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱部包括至少一個(gè)呈曲線狀的粗糙面；所述繞性熱輻射涂層(14)涂覆在所述粗糙面上，所述隔離部(15)設(shè)置在所述繞性熱輻射涂層(14)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元件散熱裝置，其特征在于，所述隔離部為凸起的肋條。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件散熱裝置，其特征在于，所述肋條的厚度為Imm?3mm，且所述肋條相互平行。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元件散熱裝置，其特征在于，所述隔離部為線型凹槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子元件散熱裝置，其特征在于，所述線型凹槽的深度為Imm?3mm,且所述凹槽相互平行。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK203633041SQ201320787352
【公開日】2014年6月4日 申請(qǐng)日期:2013年12月3日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月3日
【發(fā)明者】王智立 申請(qǐng)人:昆山立茂國際貿(mào)易有限公司