具有軟性板的吸附平臺裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種具有軟性板的吸附平臺裝置，藉由一軟性板設(shè)置于承載平臺與工件之間的接口，使工件與該軟性板之間的間隙以及該承載平臺與該軟性板之間的間隙縮小，以避免承載平臺在吸氣過程中氣體大量外泄的問題，提高承載平臺吸附工件的效果，以便于工件在承載平臺進行加工及/或載運。
【專利說明】具有軟性板的吸附平臺裝置
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本實用新型涉及一種平臺裝置，特別是涉及一種具有軟性板的吸附平臺裝置。【【背景技術(shù)】】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)中，加工機臺在對較硬之工件材料例如電路板進行傳輸或加工時，皆需要使工件材料形成較為穩(wěn)固的定位始可進行傳輸或加工。
[0003]圖1繪示現(xiàn)有技術(shù)中吸附平臺裝置100之示意圖。該吸附平臺裝置100包括承載平臺102以及其上的工件104，承載平臺102具有復數(shù)開孔106，該些開孔106互相連通并且連接一真空裝置(未圖標)，工件104設(shè)置于承載平臺102，當真空裝置啟動時，該工件104被吸附于承載平臺102上。
[0004]然而，該工件104系為硬性材料而有翹曲的表面，使得工件104與承載平臺102之間具有孔隙108，特別是在工件104的周緣，其孔隙108更大，導致真空裝置吸氣時，由一部份的開孔106灌入，致使工件104無法被緊密吸附于承載平臺102上。進一步地，當該工件104上形成有多孔洞108時，從外界灌入的氣體110更多，導致工件104的吸附更不穩(wěn)固。因此，需要發(fā)展一種新式的吸附平臺裝置，以解決上述氣體泄漏導致工件吸附不穩(wěn)固的問題。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0005]本實用新型之一目的在于提供一種具有軟性板的吸附平臺裝置，藉由一軟性板設(shè)置于承載平臺與工件之間的接口，使工件與該軟性板之間的間隙以及該承載平臺與該軟性板之間的間隙縮小，以避 免承載平臺在吸氣過程中氣體大量外泄的問題，提高承載平臺吸附工件的效果，以便于工件在承載平臺進行加工及/或載運。
[0006]為達成上述目的，本實用新型之一較佳實施例提供一種具有軟性板的吸附平臺裝置，包括一承載平臺、一軟性板以及一工件。承載平臺具有復數(shù)個第一開孔；軟性板設(shè)置于該承載平臺上，該軟性板具有一第一表面、一第二表面以及形成該第一表面與該第二表面之間的復數(shù)個孔狀結(jié)構(gòu)，該承載平臺承載于該第一表面，并且該承載平臺的第一硬度大于該軟性板的第二硬度，其中至少一部份的該些第一開孔以及至少一部分的該些孔狀結(jié)構(gòu)互相連通；以及工件具有一第三表面，該工件設(shè)置于該軟性板的該第二表面上，使該第三表面接觸該第二表面，藉由至少一部份的該些第一開孔以及至少一部分的該些孔狀結(jié)構(gòu)，以使一吸附力吸附該工件的該第三表面。
[0007]在一實施例中，每一該些孔狀結(jié)構(gòu)的尺寸小于每一該些第一開孔的尺寸。該工件的該第三表面更包括復數(shù)個第二開孔。每一該些孔狀結(jié)構(gòu)的尺寸小于每一該些第二開孔的尺寸。該工件的第三硬度大于該軟性板的該第二硬度。
[0008]根據(jù)上述，本實用新型之具有軟性板的吸附平臺裝置，藉由一軟性板設(shè)置于承載平臺與工件之間的接口，可避免承載平臺在吸氣過程中氣體大量外泄的問題，提高承載平臺吸附工件的效果，以便于工件在承載平臺進行加工及/或載運?！尽緦＠綀D】

【附圖說明】】
[0009]本發(fā)明上述目的、特征及優(yōu)點將結(jié)合以下詳細說明與所附圖式具體呈現(xiàn)。
[0010]圖1繪示現(xiàn)有技術(shù)中吸附平臺裝置之示意圖。
[0011]圖2繪示依據(jù)本實用新型實施例中施加吸附力前之具有軟性板的吸附平臺裝置之示意圖。
[0012]圖3繪示依據(jù)本實用新型實施例中施加吸附力時之具有軟性板的吸附平臺裝置之示意圖。
【【具體實施方式】】
[0013]參考圖2，其繪示依據(jù)本實用新型實施例中施加吸附力前之具有軟性板202的吸附平臺裝置200之示意圖。該吸附平臺裝置200包括一承載平臺204、一軟性板202以及工件206。一承載平臺204具有復數(shù)個第一開孔208。
[0014] 該軟性板202設(shè)置于該承載平臺204上，該軟性板202具有一第一表面202a、一第二表面202b以及形成該第一表面202a與該第二表面202b之間的復數(shù)個孔狀結(jié)構(gòu)210，該承載平臺204承載于該第一表面202a，并且該承載平臺204的第一硬度大于該軟性板202的第二硬度，其中至少一部份的該些第一開孔208以及至少一部分的該些孔狀結(jié)構(gòu)210互相連通。
[0015]該工件206具有一第三表面206a，該工件206設(shè)置于該軟性板202的第二表面202b上，使該第三表面206a接觸該第二表面202b，藉由至少一部份的該些第一開孔208以及至少一部分的該些孔狀結(jié)構(gòu)210，以使一吸附力吸附該工件206的該第三表面206a。
[0016]在一實施例中，每一該些孔狀結(jié)構(gòu)210的尺寸小于每一該些第一開孔208的尺寸。換言之，孔狀結(jié)構(gòu)210的密度分布大于第一開孔208的密度分布，以孔狀結(jié)構(gòu)210可廣泛接觸工件206的第三表面206a，以有效吸附該工件206。
[0017]在一實施例中，該工件206的第三表面206a更包括復數(shù)個第二開孔212，并且每一該些孔狀結(jié)構(gòu)210的尺寸小于每一該些第二開孔212的尺寸。由于孔狀結(jié)構(gòu)210分布于軟性板202上，且孔狀結(jié)構(gòu)210的分布密度大于該工件206的第三表面206a之第二開孔212的分布密度，故可利用軟性板202的孔狀結(jié)構(gòu)210有效吸附工件206。
[0018]在一實施例中，該工件206的第三硬度大于該軟性板202的該第二硬度，藉由此軟性板202硬度較低的特性，當為施加吸附力時，該工件206可使該軟性板202適當?shù)叵蛳伦冃?，使工?06與軟性板202緊密接觸，縮小其間的差距。
[0019]參考圖3，其繪示依據(jù)本實用新型實施例中施加吸附力時之具有軟性板202的吸附平臺裝置200之示意圖。當施加吸附力于該承載平臺204時，使工件206與軟性板202更緊密地吸附。當工件206未設(shè)有第二開孔212時，由于軟性板202的孔狀結(jié)構(gòu)210與該承載平臺204的第一開孔208連通，故吸附力(例如真空裝置所產(chǎn)生的吸附力)，使得軟性板202的第二表面202b與工件206緊密吸附。換言之，工件206的周圍可以貼合于軟性板202的第二表面202b上，以使承載平臺204有效地吸附工件206。即使當工件206設(shè)有第二開孔212時，孔狀結(jié)構(gòu)210的分布密度大于該工件206的第三表面206a之第二開孔212的分布密度，故可利用軟性板202的孔狀結(jié)構(gòu)210有效吸附工件206，即孔狀結(jié)構(gòu)210仍可與第二開孔212面積以外的第三表面206a接觸，以形成吸附的效果。[0020]綜上所述，本實用新型之具有軟性板的吸附平臺裝置，藉由一軟性板設(shè)置于承載平臺與工件之間的接口，使工件與該軟性板之間的間隙以及該承載平臺與該軟性板之間的間隙縮小，以避免承載平臺在吸氣過程中氣體大量外泄的問題，提高承載平臺吸附工件的效果，以便于工件在承載平臺進行加工及/或載運。
[0021 ] 以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施例，應當指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種具有軟性板的吸附平臺裝置，包括: 一承載平臺，具有復數(shù)個第一開孔； 一軟性板，設(shè)置于該承載平臺上，該軟性板具有一第一表面、一第二表面以及形成該第一表面與該第二表面之間的復數(shù)個孔狀結(jié)構(gòu)，該承載平臺承載于該第一表面，并且該承載平臺的第一硬度大于該軟性板的第二硬度，其中至少一部份的該些第一開孔以及至少一部分的該些孔狀結(jié)構(gòu)互相連通；以及 一工件，具有一第三表面，該工件設(shè)置于該軟性板的該第二表面上，使該第三表面接觸該第二表面，藉由至少一部份的該些第一開孔以及至少一部分的該些孔狀結(jié)構(gòu)，以使一吸附力吸附該工件的該第三表面。
2.如權(quán)利要求1所述的具有軟性板的吸附平臺裝置，其中每一該些孔狀結(jié)構(gòu)的尺寸小于每一該些第一開孔的尺寸。
3.如權(quán)利要求1所述的具有軟性板的吸附平臺裝置，其中該工件的該第三表面更包括復數(shù)個第二開孔。
4.如權(quán)利要求3所述的具有軟性板的吸附平臺裝置，其中每一該些孔狀結(jié)構(gòu)的尺寸小于每一該些第二開孔的尺寸。
5.如權(quán)利要求1所述的具有軟性板的吸附平臺裝置，其中該工件的第三硬度大于該軟性板的該第二硬度。
【文檔編號】H05K3/00GK203691760SQ201320799145
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年12月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月5日
【發(fā)明者】吳敏郎 申請人:吳敏郎