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      一種焊接托盤的制作方法

      文檔序號:8088644閱讀:310來源:國知局
      一種焊接托盤的制作方法
      【專利摘要】一種焊接托盤,包括托盤框架和支撐裝置;所述支撐裝置包括一支撐部件和一可調(diào)連接部件:所述支撐部件包括一支撐面;所述可調(diào)連接部件將所述支撐部件連接在所述托盤框架的側(cè)邊,且所述支撐面與所述托盤框架承載面之間的落差可調(diào)。該焊接托盤可有效解決連接器在焊接時(shí)出現(xiàn)的下垂或翹起的問題,具有良好的通用性。同時(shí)該焊接托盤結(jié)構(gòu)簡單,操作方便,可有效降低成本,提高連接器與印刷電路板的焊接質(zhì)量。
      【專利說明】一種焊接托盤
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及托盤,尤其涉及一種焊接托盤。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著電子焊接技術(shù)的發(fā)展,帶有各種連接器接口的印刷電路板越來越多,比如直插式的USB數(shù)據(jù)卡就是其中之一。連接器有多種形式,常用的如圖1所示的USB連接器,該連接器根據(jù)USB標(biāo)準(zhǔn)接口結(jié)構(gòu)定義,USB連接器在印刷電路板上的放置方式如圖2所示,其中L是USB連接器延伸在印刷電路板下方的調(diào)節(jié)長度。
      [0003]現(xiàn)有技術(shù)中,連接器一般通過手工焊接或者SMT (Surface Mounted Technology,表面貼裝技術(shù))自動貼片焊接到印刷電路板上。如圖2所示,由于連接器有部分外露在印刷電路板邊緣,且有四個(gè)管腳需要SMT焊接在印刷電路板上,另外兩個(gè)插腳直接查到印刷電路板上的通孔中。在使用波峰焊進(jìn)行焊接時(shí),USB連接器在支撐不足或者支撐過量的情況下,容易由于焊錫融化導(dǎo)致下垂或者翹起等異常,產(chǎn)生很大比例的焊接不良,給后續(xù)的工裝和維修帶來麻煩,圖3和圖4所示為USB連接器在焊接過程中分別出現(xiàn)的下垂和上翹。
      [0004]目前解決上述問題的辦法,通常是在焊接托盤上針對連接器的下方臨時(shí)放置墊片,以防止USB連接器在進(jìn)回流焊和波峰焊時(shí)發(fā)生移位。但這類解決方法一般還存在以下問題:
      [0005]效果不佳:按照現(xiàn)有的解決方案,在焊接過程中還是會出現(xiàn)下垂或者翹起等情況。
      [0006]成本高:這類托盤一般通用性差,每個(gè)產(chǎn)品需要各自不同的托盤來支撐貼片過程。根據(jù)目前專用托盤對材料的要求,一般都采用耐高溫又有一定強(qiáng)度的復(fù)合材料,這類托盤一般費(fèi)用為3000元人民幣,一般一條貼片線至少需要10個(gè),則托盤費(fèi)用需要至少3萬元,如果同時(shí)有多條貼片線在工作,則費(fèi)用會繼續(xù)翻倍。
      [0007]功能單一,可操作性差:由于這類托盤很難控制,而且專用托盤無法用于其他項(xiàng)目,給托盤的維護(hù)和存儲帶來不必要的開支。這類托盤無法根據(jù)印刷電路板和焊接器件的實(shí)際高度尺寸準(zhǔn)確調(diào)整,使得過波峰焊焊接后的主板非常容易發(fā)生兩側(cè)歪斜。
      實(shí)用新型內(nèi)容
      [0008]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種焊接托盤,使連接器與印刷電路板的焊接過程中避免出現(xiàn)連接器外沿下垂或者上翹的情況,并可根據(jù)印刷電路板和焊接器件的實(shí)際高度尺寸準(zhǔn)確調(diào)整,提高連接器與印刷電路板的焊接質(zhì)量和通用性。
      [0009]為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供了一種焊接托盤,包括:托盤框架和支撐
      裝置;
      [0010]所述支撐裝置包括一支撐部件和一可調(diào)連接部件:所述支撐部件包括一支撐面;
      [0011]所述可調(diào)連接部件將所述支撐部件連接在所述托盤框架的側(cè)邊,且所述支撐面與所述托盤框架承載面之間的落差可調(diào)。
      [0012]較佳地,[0013]所述托盤框架包括一矩形的外框架,所述外框架包括兩個(gè)橫向的支撐梁和兩個(gè)縱向的支撐梁;
      [0014]所述支撐部件包括具有所述支撐面的支撐部及位于所述支撐部兩端的兩個(gè)連接部,且所述兩個(gè)連接部包括與所述支撐面具有落差的兩個(gè)連接面;
      [0015]所述可調(diào)連接部件將所述兩個(gè)連接部與橫向或縱向的兩個(gè)支撐梁分別連接,且通過改變所述兩個(gè)連接部的連接面與所述兩個(gè)支撐梁之間的落差,來調(diào)節(jié)所述支撐面與所述托盤框架承載面之間的落差。
      [0016]較佳地,
      [0017]所述可調(diào)連接部件包括鎖定元件和兩個(gè)螺釘柱;
      [0018]所述兩個(gè)螺釘柱分別依次穿過所述兩個(gè)連接部連接面上的通孔和兩個(gè)支撐梁上的通孔;
      [0019]所述鎖定元件將所述兩個(gè)連接部和所述兩個(gè)支撐梁相對于相應(yīng)的螺釘柱鎖定,且鎖位位置可調(diào)。
      [0020]較佳地,
      [0021]所述鎖定元件包括套設(shè)于所述螺釘柱上且位于所述連接部的連接面與所述支撐梁之間的彈簧,以及配合所述彈簧將所述支撐梁鎖定的螺母。
      [0022]較佳地,
      [0023]所述支撐部件呈“ ”字形,所述“ ”字形中部為具有支撐面的所述支撐部,支撐部兩端為彎折狀的兩個(gè)連接部,所述兩個(gè)連接部的連接面平行與所述支撐面且低于所述支撐面。
      [0024]較佳地,
      [0025]所述支撐部件的支撐面上還設(shè)置有一組或多組限制焊接對象移動的定位釘,每組定位釘包括至少2個(gè)定位釘。
      [0026]較佳地,
      [0027]所述焊接托盤還包括:金屬壓條,所述金屬壓條上設(shè)有壓條定位柱,所述金屬壓條通過所述壓條定位柱固定在兩個(gè)支撐梁上的壓條定位孔上。
      [0028]較佳地,
      [0029]所述支撐面位于所述托盤框架承載面的上方或下方。
      [0030]較佳地,
      [0031]所述橫向支撐梁上設(shè)有托盤定位孔,所述托盤框架還包括加固支撐條。
      [0032]較佳地,
      [0033]所述托盤框架用于承載印刷電路板;所述焊接托盤的材料為耐高溫材料;
      [0034]所述支撐部件的支撐面用于支撐需要焊接在所述印刷電路板上且伸出于所述印刷電路板外的連接器。
      [0035]上述方案的焊接托盤可以根據(jù)連接器延伸部分與印刷電路板相對長度的大小,準(zhǔn)確調(diào)節(jié)支撐裝置的支撐面與托盤框架承載面之間的落差高度,有效解決連接器在焊接時(shí)出現(xiàn)的下垂或翹起的問題,具有良好的通用性。且該焊接托盤結(jié)構(gòu)簡單,操作方便,可有效降低成本,提高連接器與印刷電路板的焊接質(zhì)量?!緦@綀D】

      【附圖說明】
      [0036]圖1為連接器示意圖;
      [0037]圖2為連接器與印刷電路板連接示意圖;
      [0038]圖3、圖4為連接器焊接后發(fā)生歪斜示意圖;
      [0039]圖5為實(shí)施例一中托盤框架結(jié)構(gòu)俯視圖;
      [0040]圖6為實(shí)施例一中的支撐裝置俯視圖;
      [0041]圖7為實(shí)施例一中支撐裝置側(cè)視圖;
      [0042]圖8為實(shí)施例一中焊接托盤整體結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0043]圖9為實(shí)施例二中連接器與印刷電路板連接示意圖;
      [0044]圖10為實(shí)施例二中焊接托盤整體結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0045]圖11為實(shí)施例三中金屬壓條側(cè)視圖;
      [0046]圖12為實(shí)施例三中連接器、印刷電路板及焊接托盤的整體安裝示意圖。
      [0047]附圖標(biāo)記說明 [0048]I—支撐梁上的通孔2—壓條定位孔
      [0049]3——托盤定位孔4、19——橫向的支撐梁
      [0050]5、7——縱向支撐梁6——加固支撐條
      [0051]8——定位釘9——壓條定位柱
      [0052]10—支撐裝置的連接面上的通孔12—螺釘柱
      [0053]13-螺母14-彈簧
      [0054]15——金屬壓條16——支撐裝置
      [0055]17——連接器18——托盤框架
      [0056]19—印刷電路板α—連接器下垂示意角
      [0057]β—連接器上翹示意角
      [0058]L—連接器位于印刷電路板下方的調(diào)節(jié)長度
      [0059]M—連接器位于印刷電路板上方的調(diào)節(jié)長度
      【具體實(shí)施方式】
      [0060]為使本申請的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,下文中將結(jié)合附圖對本申請的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是,在不沖突的情況下,本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互任意組合。
      [0061]實(shí)施例一
      [0062]本實(shí)用新型是為解決連接器焊接過程中用以出現(xiàn)連接器外沿下垂或者上翹的問題而提出的,其中連接器一端可以連接有USB接口或其它類型的接口,本實(shí)施例以圖2所示的連接器17為例,詳細(xì)說明本實(shí)用新型的焊接托盤,圖2中的連接器17的延伸部分位于印刷電路板19的下方。
      [0063]如圖5至圖8所示,本實(shí)施所提供的焊接托盤包括托盤框架18和支撐裝置16,托盤框架18用于承載印刷電路板,焊接托盤的整體架構(gòu)可由金屬等耐高溫材料制成。
      [0064]支撐裝置16,包括一支撐部件和一可調(diào)連接部件。
      [0065]支撐部件包括一支撐面,支撐部件的支撐面用于支撐需要焊接在印刷電路板上且伸出于印刷電路板外的連接器17。支撐部件包括具有支撐面的支撐部及位于支撐部兩端的兩個(gè)連接部,且兩個(gè)連接部包括與支撐面具有落差的兩個(gè)連接面??烧{(diào)連接部件將支撐部件連接在托盤框架18的側(cè)邊,且支撐面與托盤框架18承載面之間的落差可調(diào)。
      [0066]托盤框架18包括一矩形的外框架,外框架包括兩個(gè)橫向的支撐梁4、19和兩個(gè)縱向的支撐梁5、7。
      [0067]可調(diào)連接部件將兩個(gè)連接部與兩個(gè)橫向或縱向的支撐梁分別連接,且通過改變兩個(gè)連接部的連接面與兩個(gè)支撐梁之間的落差,來調(diào)節(jié)支撐面與托盤框架18承載面之間的落差。
      [0068]其中落差的大小可以根據(jù)連接器延伸印刷電路板19下方的長度來確定,即圖2中L的大小來確定。
      [0069]實(shí)際操作過程中,印刷電路板19放置在托盤框架18上,托盤框架18用來對印刷電路板19做支撐,將連接器17外露部分墊在支撐部件的支撐面上,根據(jù)連接器延伸印刷電路板19下方的長度L,設(shè)定好支撐面與托盤框架18承載面之間的落差高度,可以根據(jù)實(shí)際情況準(zhǔn)確調(diào)節(jié)托盤框架,防止連接器在焊接過程中下垂或翹起。
      [0070]較佳地,
      [0071]可調(diào)連接部件包括鎖定元件和兩個(gè)螺釘柱12,兩個(gè)螺釘柱12分別依次穿過兩個(gè)連接部連接面上的通孔10和兩個(gè)支撐梁上的通孔1,設(shè)有通孔的支撐梁一般為相對的兩個(gè)支撐梁。鎖定元件將兩個(gè)連接部和兩個(gè)支撐梁相對于相應(yīng)的螺釘柱12鎖定,且鎖位位置可調(diào)。
      [0072]由于各連接器的型號不同,連接器外露部分的厚度也不同,連接器延伸印刷電路板19下方的高度也不同,因此對于不同類型的連接器,可以調(diào)節(jié)支撐面與托盤框架18承載面之間的落差高度。通過調(diào)節(jié)鎖定元件和螺釘柱12的位置,可以達(dá)到調(diào)節(jié)支撐面與托盤框架18承載面之間的落差高度的目的,使托盤框架18可以適應(yīng)不同厚度的連接器,使其具有良好的通用性。
      [0073]較佳地,
      [0074]鎖定元件包括套設(shè)于螺釘柱12上且位于連接部的連接面與支撐梁之間的彈簧14,以及配合彈簧14將所述支撐梁鎖定的螺母13。
      [0075]在其它實(shí)施例中,還可以用其它彈性部件代替彈簧14。通過在螺釘柱12上套設(shè)彈簧14等彈性部件,可以是調(diào)節(jié)效果更加理想,是調(diào)節(jié)后的各部件的貼合效果更佳。此外,在其它實(shí)施例中,連接部還可以用一螺母鎖定(配合螺釘柱頭),支撐梁可以用兩個(gè)螺母鎖定。
      [0076]較佳地,
      [0077]支撐部件呈字形,“J~L”字形中部為具有支撐面的支撐部,支撐部兩端為彎折狀的兩個(gè)連接部,兩個(gè)連接部的連接面平行與支撐面且低于支撐面。
      [0078]支撐部件的支撐面上還設(shè)置有一組或多組限制焊接對象移動的定位釘8,每組定位釘8包括至少2個(gè)定位釘8,支撐部件的支撐面上還設(shè)置有一組或多組用于固定焊接對象的定位釘8,每組連接器定位釘8的間隙與連接器外露部分的寬度相適應(yīng),以能將連接器外露部分固定在支撐梁上為準(zhǔn)。連接器定位釘8可以對需要焊接的連接器進(jìn)行加緊和定位,以防托盤過波峰焊時(shí)出現(xiàn)滑動和移位。
      [0079]較佳地,[0080] 橫向支撐梁上設(shè)有托盤定位孔3,托盤定位孔3可設(shè)置多個(gè),供托盤過焊爐時(shí)定位使用。托盤框架18還包括加固支撐條6。
      [0081 ] 本實(shí)施例中的焊接托盤應(yīng)用于帶有USB等接口的連接器與印刷電路板19焊接時(shí),根據(jù)連接器延伸印刷電路板19下方的調(diào)節(jié)長度,準(zhǔn)確調(diào)整支撐面與托盤框架18承載面之間的落差高度,以使連接器和印刷電路板19板整體處于相對平行狀態(tài),不會發(fā)生兩側(cè)歪斜避免了現(xiàn)有托盤調(diào)節(jié)精度不準(zhǔn)確以及通用性較差的問題。
      [0082]下面通過附圖詳細(xì)說明本實(shí)實(shí)施例的焊接托盤的結(jié)構(gòu)及安裝示意圖。
      [0083]如圖5至圖8所示,托盤框架18包括呈矩形結(jié)構(gòu)的托盤框架18,托盤框架18設(shè)有橫向的支撐梁4、19和縱向的支撐梁5、7。支撐裝置16為一“”字形結(jié)構(gòu),兩端各有一個(gè)通孔10,供螺釘柱12穿過?!啊弊中蔚闹窝b置16的支撐面上設(shè)有對應(yīng)每個(gè)連接器的連接器定位釘8,定位釘8可由耐高溫的金屬制成,用以固定連接器17,防止連接器17過焊爐時(shí)由于焊錫高溫融化的表面張力導(dǎo)致移位。連接器17定位釘8的寬度可參照連接器17的實(shí)體寬度確定,每組器定位釘8包括至少2個(gè)定位釘。
      [0084]支撐裝置16放置在矩形托盤框架18的左右兩端的下方,使支撐裝置的連接面上的通孔10和托盤框架18支撐梁上的通孔I相對齊。
      [0085]支撐裝置16的高度根據(jù)所焊接的連接器和印刷電路板19的相對高度確定。旋動螺母13可壓緊或松開彈性部件,以調(diào)節(jié)支撐梁與托盤框架18的落差高度。在本實(shí)施例中,連接器外露部分低于印刷電路板19,則按照圖5所示的調(diào)節(jié)方法設(shè)置高度,使之連接器位置高度L相適應(yīng)。
      [0086]通過上述方案,可以非常精確的調(diào)整支撐裝置16的支撐面與托盤框架18承載面之間的落差高度,徹底解決了連接器在焊接時(shí)出現(xiàn)的下垂或翹起的問題。
      [0087]實(shí)施例二
      [0088]本實(shí)施例以圖9中的連接器為例,本實(shí)施例與實(shí)施例一類似,具有實(shí)施例一所有功能,相同之處不再詳述。
      [0089]與實(shí)施例一不同之處是連接器的延伸部分位于印刷電路板19的上方,如圖9所示,其中M是連接器延伸部分與印刷電路板19的調(diào)節(jié)長度,本實(shí)施例中支撐裝置16的支撐面與托盤框架18承載面之間的落差高度應(yīng)根據(jù)M的大小進(jìn)行調(diào)整。
      [0090]如圖9和圖10所示,支撐裝置16的支撐面可以調(diào)節(jié)到托盤框架18承載面的上方,也可以調(diào)節(jié)在托盤框架18承載面的下方。在支撐裝置16進(jìn)行調(diào)節(jié)是,托盤框架18需要保證有足夠的間隙能夠使支撐裝置16上下移動,以使支撐裝置16的支撐面能夠處于托盤框架18承載面的上方或者下方。
      [0091]由上述實(shí)施例一和實(shí)施例二可以看出,通過測量連接器相對于印刷電路板19的高度L和M,調(diào)節(jié)鎖定元件和兩個(gè)螺釘柱12,可以非常精確的調(diào)整支撐裝置16的支撐面的上下高度,同時(shí)在螺釘柱12上套設(shè)彈簧14可以是調(diào)節(jié)后的部件貼合更牢固,避免了連接器在焊接時(shí)發(fā)生的下垂和翹起等異常問題。可調(diào)節(jié)距離L、M可以根據(jù)連接器相對于印刷電路板19的高度測量出來,完全達(dá)到了精確化控制。此外,支撐裝置16上的定位釘8保證了連接器在過波峰焊或回流焊時(shí)不會發(fā)生左右移位,很好的保證了連接器的焊接效果。
      [0092]實(shí)施例三
      [0093]如圖11所示,本實(shí)施例的焊接托盤還包括金屬壓條15,金屬壓條15上設(shè)有壓條定位柱9,金屬壓條15通過壓條定位柱9固定在兩個(gè)支撐梁上的壓條定位孔上。
      [0094]如圖12所示,實(shí)際操作中,印刷電路板19放置在托盤框架18上,連接器需要與印刷電路板19焊接的部分放置在印刷電路板19上,連接器的延伸部分放置在支撐裝置16上,再將該金屬壓條15壓在印刷電路板19與連接焊接的部分上方,通過金屬壓條15上設(shè)有的壓條定位柱9固定在托盤框架18支撐梁4、19上的壓條定位孔上,壓條定位孔附近應(yīng)設(shè)有一定的空隙,以供該金屬壓條15定位使用。通過增加該金屬壓條15,可以使得連接器在焊接過程更加平穩(wěn),避免產(chǎn)生位置偏移,造成下垂或者翹起等異常。
      [0095]由以上圖示和文字所述,本實(shí)用新型的焊接托盤操作方便,簡化了操作員的作業(yè)要求,同時(shí)對一塊拼版的多塊印刷電路板19上的連接器的壓合位置能完全保證一致,可有效解決帶有連接器的印刷電路板19加工過程中存在的缺陷。同時(shí),本實(shí)用新型能夠根據(jù)連接器相對印刷電路板19的延伸部分的不同情況做出相應(yīng)的調(diào)節(jié),具有一定的通用性,避免了現(xiàn)有方案不通用的問題。
      [0096]以上所述僅為本申請的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本申請,對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本申請的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種焊接托盤,其特征在于,包括: 托盤框架和支撐裝置; 所述支撐裝置包括一支撐部件和一可調(diào)連接部件:所述支撐部件包括一支撐面;所述可調(diào)連接部件將所述支撐部件連接在所述托盤框架的側(cè)邊,且所述支撐面與所述托盤框架承載面之間的落差可調(diào)。
      2.如權(quán)利要求1所述的焊接托盤,其特征在于, 所述托盤框架包括一矩形的外框架,所述外框架包括兩個(gè)橫向的支撐梁和兩個(gè)縱向的支撐梁; 所述支撐部件包括具有所述支撐面的支撐部及位于所述支撐部兩端的兩個(gè)連接部,且所述兩個(gè)連接部包括與所述支撐面具有落差的兩個(gè)連接面; 所述可調(diào)連接部件將所述兩個(gè)連接部與橫向或縱向的兩個(gè)支撐梁分別連接,且通過改變所述兩個(gè)連接部的連接面與所述兩個(gè)支撐梁之間的落差,來調(diào)節(jié)所述支撐面與所述托盤框架承載面之間的落差。
      3.如權(quán)利要求2所述的焊接托盤,其特征在于, 所述可調(diào)連接部件包括鎖定元件和兩個(gè)螺釘柱; 所述兩個(gè)螺釘柱分別依次穿過所述兩個(gè)連接部連接面上的通孔和兩個(gè)支撐梁上的通 孔; 所述鎖定元件將所述兩個(gè)連接部和所述兩個(gè)支撐梁相對于相應(yīng)的螺釘柱鎖定,且鎖位位置可調(diào)。
      4.如權(quán)利要求3所述的焊接托盤,其特征在于, 所述鎖定元件包括套設(shè)于所述螺釘柱上且位于所述連接部的連接面與所述支撐梁之間的彈簧,以及配合所述彈簧將所述支撐梁鎖定的螺母。
      5.如權(quán)利要求2所述的焊接托盤,其特征在于, 所述支撐部件呈字形,所述字形中部為具有支撐面的所述支撐部,支撐部兩端為彎折狀的兩個(gè)連接部,所述兩個(gè)連接部的連接面平行與所述支撐面且低于所述支撐面。
      6.如權(quán)利要求1至5中任一權(quán)利要求所述的焊接托盤,其特征在于, 所述支撐部件的支撐面上還設(shè)置有一組或多組限制焊接對象移動的定位釘,每組定位釘包括至少2個(gè)定位釘。
      7.如權(quán)利要求1至5中任一權(quán)利要求所述的焊接托盤,其特征在于, 還包括:金屬壓條,所述金屬壓條上設(shè)有壓條定位柱,所述金屬壓條通過所述壓條定位柱固定在兩個(gè)支撐梁上的壓條定位孔上。
      8.如權(quán)利要求1至5中任一權(quán)利要求所述的焊接托盤,其特征在于, 所述支撐面位于所述托盤框架承載面的上方或下方。
      9.如權(quán)利要求1至5中任一權(quán)利要求所述的焊接托盤,其特征在于, 所述橫向支撐梁上設(shè)有托盤定位孔,所述托盤框架還包括加固支撐條。
      10.如權(quán)利要求1至5中任一權(quán)利要求所述的焊接托盤,其特征在于, 所述托盤框架用于承載印刷電路板;所述焊接托盤的材料為耐高溫材料; 所述支撐部件的支撐面用于支撐需要焊接在所述印刷電路板上且伸出于所述印刷電路板外的連接器 。
      【文檔編號】H05K3/34GK203827615SQ201320854559
      【公開日】2014年9月10日 申請日期:2013年12月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月23日
      【發(fā)明者】馮玉文 申請人:中興通訊股份有限公司
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