一種新型電子元件散熱結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型電子元件散熱結構，包括電子元件和散熱器，所述電子元件設置于封裝體內(nèi)部，所述封裝體上表面設置有散熱板，緊貼散熱板上表面設置散熱器，所述散熱器為波紋狀熱管，波紋狀熱管內(nèi)設置有流體。所述電子元件與封裝體通過螺栓結構固定連接，所述散熱板緊貼電子元件上表面，所述電子元件與散熱板之間設有絕緣導熱硅脂層。本實用新型結構簡單，占用空間面積小，散熱效果佳，可以有效延長電子元件的使用壽命。
【專利說明】 一種新型電子元件散熱結構
【技術領域】
[0001 ] 本實用新型涉及電路板散熱領域，具體涉及一種新型電子元件散熱結構。
【背景技術】
[0002]電路板上由于整合了大量的電子元件，工作時會釋放大量熱量，造成電路板溫度升高，局部區(qū)域溫度過高會影響電子元件的工作穩(wěn)定性，因此需要提高電路板的散熱效果，降低工作溫度，保證其穩(wěn)定性，延長使用壽命。
[0003]常見的散熱方式是在電路板上加裝散熱片，并將需要重點散熱的電子元件安裝在散熱片上，通過散熱片將電路板及電子元件的熱量快速吸收，并通過其散熱面將熱量傳遞出去，從而達到降溫效果，但傳統(tǒng)的散熱片形狀僅為一個整片的平面，其結構簡單，但占用空間量大，且散熱效果有限。
實用新型內(nèi)容
[0004]為克服上述現(xiàn)有技術的不足，本實用新型的目的在于提供結構簡單，占空間面積小，散熱效果好的一種新型電子元件散熱結構。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術方案是:一種新型電子元件散熱結構，包括電子元件和散熱器，所述電子元件設置于封裝體內(nèi)部，所述封裝體上表面設置有散熱板，緊貼散熱板上表面設置散熱器，所述散熱器為波紋狀熱管，波紋狀熱管內(nèi)設置有流體。
[0006]進一步，所述電子元件與封裝體通過螺栓結構固定連接。
[0007]進一步，所述散熱板緊貼電子元件上表面。
[0008]進一步，所述波紋狀熱管板的表面積大于所述散熱板。
[0009]進一步，所述電子元件與散熱板之間設有絕緣導熱硅脂層。
[0010]本實用新型采用上述技術方案的有益效果是:本實用新型產(chǎn)品通過在電子元件的封裝體上部設置散熱板和波紋狀熱管，波紋狀熱管內(nèi)設置有流體，通過流體進一步發(fā)揮散熱功效。本實用新型結構簡單，占用空間面積小，散熱效果佳，可以有效延長電子元件的使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0012]圖中:1.電子元件，2.波紋狀熱管，3.封裝體，4.流體，5.散熱板。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的說明，但不構成對本實用新型的任何限制。
[0014]如圖1所示，為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術方案是:一種新型電子元件散熱結構，包括電子元件I和散熱器，所述電子元件I設置于封裝體3內(nèi)部，所述封裝體3上表面設置有散熱板5，緊貼散熱板5上表面設置散熱器，所述散熱器為波紋狀熱管2，波紋狀熱管2內(nèi)設置有流體4。
[0015]進一步，電子元件I與封裝體3通過螺栓結構固定。
[0016]進一步，所述散熱板5緊貼電子元件I上表面。
[0017]進一步，所述波紋狀熱管板2的表面積大于所述散熱板5。
[0018]進一步，所述電子元件I與散熱板5之間設有絕緣導熱硅脂層。
[0019]使用本實用新型產(chǎn)品時，由于在電子元件I的封裝體3上部設置散熱板5和波紋狀熱管2，波紋狀熱管2內(nèi)設置有流體4，通過流體4進一步發(fā)揮散熱功效。本實用新型結構簡單，占用空間面積小，散熱效果佳，可以有效延長電子元件的使用壽命。
[0020]本行業(yè)的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。
【權利要求】
1.一種新型電子元件散熱結構，包括電子元件(I)和散熱器，所述電子元件(I)設置于封裝體(3)內(nèi)部，其特征在于:所述封裝體(3)上表面設置有散熱板(5)，緊貼散熱板(5)上表面設置散熱器，所述散熱器為波紋狀熱管(2)，波紋狀熱管(2)內(nèi)設置有流體(4)。
2.根據(jù)權利要求1所述的新型電子元件散熱結構，其特征在于:電子元件(I)與封裝體(3)通過螺栓結構固定連接。
3.根據(jù)權利要求1所述的新型電子元件散熱結構，其特征在于:所述散熱板(5)緊貼電子元件(I)上表面。
4.根據(jù)權利要求1所述的新型電子元件散熱結構，其特征在于:所述波紋狀熱管板(2)的表面積大于所述散熱板(5)。
5.根據(jù)權利要求1所述的新型電子元件散熱結構，其特征在于:所述電子元件(I)與散熱板(5)之間設有絕緣導熱硅脂層。
【文檔編號】H05K7/20GK203788620SQ201320860372
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2013年12月25日 優(yōu)先權日:2013年12月25日
【發(fā)明者】黃俊超 申請人:湖南湘梅花電子陶瓷有限公司