一種一體化施工升降機變頻控制系統(tǒng)的電控箱的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種一體化施工升降機變頻控制系統(tǒng)的電控箱，包含電控箱本體、設(shè)置在電控箱本體內(nèi)一側(cè)的變頻控制箱、設(shè)置在電控箱本體內(nèi)另一側(cè)的電阻箱、設(shè)置在變頻控制箱和電阻箱之間的隔熱層、設(shè)置在電控箱本體外側(cè)面的多個散熱百葉窗及設(shè)置在電控箱本體外側(cè)底部的多個安裝腳。本實用新型將變頻施工升降機變頻控制箱和電阻箱做成一個整體，解決了變頻控制箱和電阻箱的連接線容易被壓斷的問題，減少了故障發(fā)生率，節(jié)約成本，同時解決了電阻箱會把熱量傳給變頻控制箱的問題。
【專利說明】一種一體化施工升降機變頻控制系統(tǒng)的電控箱
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種一體化施工升降機變頻控制系統(tǒng)電控箱。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的施工升降機變頻控制箱和電阻箱分開設(shè)置，這樣會導(dǎo)致電阻箱到變頻控制箱的連接線容易被壓斷，造成故障，耽誤工地施工，增加成本。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的在于提供一種一體化施工升降機變頻控制系統(tǒng)的電控箱，將變頻施工升降機變頻控制箱和電阻箱做成一個整體，解決了變頻控制箱和電阻箱的連接線容易被壓斷的問題，減少了故障發(fā)生率，節(jié)約成本，同時解決了電阻箱會把熱量傳給變頻控制箱的問題。
[0004]為了達到上述目的，本實用新型通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):一種一體化施工升降機變頻控制系統(tǒng)的電控箱，其特點是，包含電控箱本體、設(shè)置在電控箱本體內(nèi)一側(cè)的變頻控制箱、設(shè)置在電控箱本體內(nèi)另一側(cè)的電阻箱、設(shè)置在變頻控制箱和電阻箱之間的隔熱層、設(shè)置在電控箱本體外側(cè)面的多個散熱百葉窗及設(shè)置在電控箱本體外側(cè)底部的多個安裝腳。
[0005]上述的變頻控制箱包含變頻器、控制板、變壓器、變頻器散熱口及排風(fēng)孔；
[0006]上述的變頻器及控制板分別設(shè)置在變頻控制箱內(nèi)部的兩側(cè)；
[0007]上述的變壓器設(shè)置在變頻器的下方；
[0008]上述的變頻器散熱口設(shè)置在電控箱本體的頂部與變頻器對應(yīng)的位置；
[0009]上述的排風(fēng)孔設(shè)置在變頻控制箱的底部。
[0010]上述的電阻箱包含多個電阻、多個散熱風(fēng)扇及電阻箱散熱口 ；
[0011]上述的多個電阻平行間隔的設(shè)置在電阻箱內(nèi)；
[0012]上述的多個散熱風(fēng)扇間隔設(shè)置在多個電阻的下方；
[0013]上述的電阻箱散熱口設(shè)置在電控箱本體的頂部與多個電阻對應(yīng)的位置。
[0014]上述的隔熱層上分布多個散熱孔。
[0015]上述的多個散熱百葉窗分別設(shè)置在變頻控制箱和電阻箱的對應(yīng)部位。
[0016]上述的電控箱本體的底部分別與變頻控制箱和電阻箱的對應(yīng)部位設(shè)有多個穿線孔。
[0017]上述的電控箱本體的底部還設(shè)有穿線管，所述的穿線管兩端分別連接變頻控制箱底部的穿線孔和電阻箱底部的穿線孔，并且穿過隔熱層。
[0018]本實用新型一種一體化施工升降機變頻控制系統(tǒng)的電控箱與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點:由于設(shè)有隔熱層，防止電阻箱的熱量傳遞給變頻控制箱；由于設(shè)有散熱百葉窗、散熱風(fēng)扇及電阻箱散熱口，有效降低了電阻箱的熱量；由于設(shè)有穿線管和穿線孔，有效的防止變頻控制箱和電阻箱之間的連接線被壓斷?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0019]圖1為本實用新型一種一體化施工升降機變頻控制系統(tǒng)的電控箱的主視圖。
[0020]圖2為本實用新型一種一體化施工升降機變頻控制系統(tǒng)的電控箱的俯視圖。
[0021]圖3為本實用新型一種一體化施工升降機變頻控制系統(tǒng)的電控箱的仰視圖。
[0022]圖4為本實用新型一種一體化施工升降機變頻控制系統(tǒng)的電控箱內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0023]以下結(jié)合附圖，通過詳細說明一個較佳的具體實施例，對本實用新型做進一步闡述。
[0024]如圖1、圖2、圖3及圖4所示，一種一體化施工升降機變頻控制系統(tǒng)的電控箱，包含電控箱本體8、設(shè)置在電控箱本體8內(nèi)一側(cè)的變頻控制箱1、設(shè)置在電控箱本體8內(nèi)另一側(cè)的電阻箱2、設(shè)置在變頻控制箱I和電阻箱2之間的隔熱層3、設(shè)置在電控箱本體8外側(cè)面的多個散熱百葉窗5及設(shè)置在電控箱本體8外側(cè)底部的多個安裝腳6。
[0025]變頻控制箱I包含變頻器11、控制板12、變壓器13、變頻器散熱口 14及排風(fēng)孔15 ；變頻器11及控制板12分別設(shè)置在變頻控制箱I內(nèi)部的兩側(cè)；變壓器13設(shè)置在變頻器11的下方；變頻器散熱口 14設(shè)置在電控箱本體8的頂部與變頻器11對應(yīng)的位置；排風(fēng)孔15設(shè)置在變頻控制箱I的底部。
[0026]電阻箱2包含多個電阻21、多個散熱風(fēng)扇22及電阻箱散熱口 23 ;多個電阻21平行間隔的設(shè)置在電阻箱2內(nèi)；多個散熱風(fēng)扇22間隔設(shè)置在多個電阻21的下方，有利于電阻21的熱量發(fā)散，并且保護散熱風(fēng)扇22 ;電阻箱散熱口 23設(shè)置在電控箱本體8的頂部與多個電阻21對應(yīng)的位置。
[0027]隔熱層3 (泡沫材料、纖維材料、鋁箔卷材等)上分布多個散熱孔31。多個散熱百葉窗5分別設(shè)置在變頻控制箱I和電阻箱2的對應(yīng)部位。電控箱本體8的底部分別與變頻控制箱I和電阻箱2的對應(yīng)部位設(shè)有多個穿線孔4。電控箱本體8的底部還設(shè)有穿線管7，所述的穿線管7兩端分別連接變頻控制箱I底部的穿線孔4和電阻箱2底部的穿線孔4，并且穿過隔熱層3。有效降低了電阻箱2到變頻控制箱I的熱量傳遞。本實施例中安裝腳6的高度為150mm，這樣可以增加散熱風(fēng)扇的出風(fēng)量，有利于電阻21上熱量的散發(fā)。
[0028]盡管本實用新型的內(nèi)容已經(jīng)通過上述優(yōu)選實施例作了詳細介紹，但應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到上述的描述不應(yīng)被認(rèn)為是對本實用新型的限制。在本領(lǐng)域技術(shù)人員閱讀了上述內(nèi)容后，對于本實用新型的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)由所附的權(quán)利要求來限定。
【權(quán)利要求】
1.一種一體化施工升降機變頻控制系統(tǒng)的電控箱，其特征在于，包含:電控箱本體(8)、設(shè)置在電控箱本體(8)內(nèi)一側(cè)的變頻控制箱(I)、設(shè)置在電控箱本體(8)內(nèi)另一側(cè)的電阻箱(2)、設(shè)置在變頻控制箱(I)和電阻箱(2)之間的隔熱層(3)、設(shè)置在電控箱本體(8)外側(cè)面的多個散熱百葉窗(5)及設(shè)置在電控箱本體(8)外側(cè)底部的多個安裝腳(6)。
2.如權(quán)利要求1所述的電控箱，其特征在于，所述的變頻控制箱(I)包含變頻器(11)、控制板(12)、變壓器(13)、變頻器散熱口( 14)及排風(fēng)孔(15); 所述的變頻器(11)及控制板(12)分別設(shè)置在變頻控制箱(I)內(nèi)部的兩側(cè)； 所述的變壓器(13)設(shè)置在變頻器(11)的下方； 所述的變頻器散熱口(14)設(shè)置在電控箱本體(8)的頂部與變頻器(11)對應(yīng)的位置； 所述的排風(fēng)孔(15)設(shè)置在變頻控制箱(I)的底部。
3.如權(quán)利要求1所述的電控箱，其特征在于，所述的電阻箱(2)包含多個電阻(21)、多個散熱風(fēng)扇(22)及電阻箱散熱口(23)； 所述的多個電阻(21)平行間隔的設(shè)置在電阻箱(2)內(nèi)； 所述的多個散熱風(fēng)扇(22)間隔設(shè)置在多個電阻(21)的下方； 所述的電阻箱散熱口(23)設(shè)置在電控箱本體(8)的頂部與多個電阻(21)對應(yīng)的位置。
4.如權(quán)利要求1所述的電控箱，其特征在于，所述的隔熱層(3)上分布多個散熱孔(31)。
5.如權(quán)利要求1所述的電控箱，其特征在于，所述的多個散熱百葉窗(5)分別設(shè)置在變頻控制箱(I)和電阻箱(2)的對應(yīng)部位。
6.如權(quán)利要求1所述的電控箱，其特征在于，所述的電控箱本體(8)的底部分別與變頻控制箱(I)和電阻箱(2)的對應(yīng)部位設(shè)有多個穿線孔(4)。
7.如權(quán)利要求1所述的電控箱，其特征在于，所述的電控箱本體(8)的底部還設(shè)有穿線管(7)，所述的穿線管(7)兩端分別連接變頻控制箱(I)底部的穿線孔(4)和電阻箱(2)底部的穿線孔(4)，并且穿過隔熱層(3)。
【文檔編號】B66B1/34GK203728345SQ201320861085
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2013年12月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月25日
【發(fā)明者】陳章一, 宋杰, 吳金岳 申請人:江蘇三上機電制造股份有限公司