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      一種防水電子產(chǎn)品的制作方法

      文檔序號:8089293閱讀:175來源:國知局
      一種防水電子產(chǎn)品的制作方法
      【專利摘要】為克服現(xiàn)有技術(shù)中電子產(chǎn)品防水性能驗(yàn)證過程中需打孔但影響外觀,需更換新外殼導(dǎo)致增加成本,同時(shí)仍無法確認(rèn)電子產(chǎn)品防水性能的問題,本實(shí)用新型提供了一種防水電子產(chǎn)品,包括殼體及電氣部件;其中,殼體包括前殼、后殼及防水圈,防水圈位于前殼和后殼之間,使前殼和后殼形成密閉防水空間,電氣部件位于密閉防水空間內(nèi);前殼和/或后殼上設(shè)有密封測孔以及密封密封測孔的測孔密封件。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的防水電子產(chǎn)品,通過主動(dòng)在殼體上設(shè)置密封測孔,使每個(gè)防水電子產(chǎn)品均能進(jìn)行防水性能測試。同時(shí),由于設(shè)計(jì)有測孔密封件,在密封測試完成后,可將該測孔密封件封堵所述密封測孔,以保證電子產(chǎn)品的外觀性能。
      【專利說明】一種防水電子產(chǎn)品
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種防水電子產(chǎn)品。
      【背景技術(shù)】
      [0002]目前,越來越多的電子產(chǎn)品要求具備良好的防水性能,如圖1所示,一般常見的手段是在電子產(chǎn)品的前殼2、后殼I之間設(shè)置防水圈3,比如,防水圈3組裝到前殼2上,后殼I壓到防水圈3上與前殼2組裝,通過螺釘5與前殼2和后殼I上的螺紋孔4螺紋連接,將后殼I與前殼2鎖緊,從而完成防水外殼的組裝。
      [0003]然而,如何檢測電子產(chǎn)品的防水性能是否良好,目前還沒有很好的方法?,F(xiàn)有防水產(chǎn)品的測試中,一般會(huì)將防水測試的水壓轉(zhuǎn)化成氣壓單位,使用氣壓設(shè)備進(jìn)行測試;但目前的產(chǎn)品由于需要做防水,產(chǎn)品外觀面與產(chǎn)品內(nèi)部全部密封,測試氣壓設(shè)備的插頭無法與電子產(chǎn)品內(nèi)密封腔體導(dǎo)通;只能從產(chǎn)品外觀面打孔通到產(chǎn)品密封腔體內(nèi)部,進(jìn)行測試。采用該種方式,從外觀面打孔后,此機(jī)器打孔的外殼上就留下了孔洞,如果不更換外殼,顯然無法再保證防水性能,一般該外殼就需作廢,需要更換新的外殼,使得成本相對更高,由于組裝過程對機(jī)器防水影響較大,打孔后的機(jī)器更換新的外殼后,防水性能不能得到確認(rèn)。因此,一般采用上述方法對產(chǎn)品進(jìn)行抽檢,但無法真正地對電子產(chǎn)品的防水性能進(jìn)行準(zhǔn)確的評價(jià),出貨給終端消費(fèi)者的防水產(chǎn)品的防水性能要求無法得到確認(rèn)。
      實(shí)用新型內(nèi)容
      [0004]為克服現(xiàn)有技術(shù)中電子產(chǎn)品防水性能驗(yàn)證過程中需打孔但影響外觀,需更換新外殼導(dǎo)致增加成本,同時(shí)仍無法確認(rèn)電子產(chǎn)品防水性能的問題,本實(shí)用新型提實(shí)施例供了一種防水電子產(chǎn)品。
      [0005]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的防水電子產(chǎn)品,包括殼體及電氣部件;其中,所述殼體包括前殼、后殼及防水圈,所述防水圈位于所述前殼和所述后殼之間,使所述前殼和所述后殼形成密閉防水空間,所述電氣部件位于所述密閉防水空間內(nèi);
      [0006]所述前殼和/或所述后殼上設(shè)有密封測孔以及密封所述密封測孔的測孔密封件。
      [0007]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的防水電子產(chǎn)品,通過主動(dòng)在殼體上設(shè)置密封測孔,使每個(gè)防水電子產(chǎn)品均能進(jìn)行防水性能測試。同時(shí),由于設(shè)計(jì)有測孔密封件,在密封測試完成后,可將該測孔密封件封堵所述密封測孔,以保證電子產(chǎn)品的外觀性能,同時(shí),由于進(jìn)一步優(yōu)化設(shè)計(jì)了覆蓋件,還可在保證其密封性能的前提下,保證其外觀的美觀。
      [0008]優(yōu)選地,還包括一覆蓋件;所述覆蓋件設(shè)置在所述測孔密封件外。采用該種方式,在保證其密封性能的同時(shí),還可將密封測孔及測孔密封件遮住,起到裝飾的作用。
      [0009]優(yōu)選地,所述測孔密封件為一密封膠柱,所述密封膠柱封堵所述密封測孔;所述覆蓋件設(shè)置在所述密封測孔外。采用該種方式,可以有效地密封其密封測孔,密封性能優(yōu)異,同時(shí)保證其電子產(chǎn)品外觀的美觀性。
      [0010]優(yōu)選地,所述測孔密封件為一防水雙面膠,所述防水雙面膠粘貼在所述密封測孔外;所述覆蓋件粘貼在所述防水雙面膠上。采用該種方式,其實(shí)施簡單,其密封性能優(yōu)異,同時(shí)也可保證其電子產(chǎn)品外觀的美觀性。
      [0011]優(yōu)選地,所述防水雙面膠與覆蓋件的外形一致。
      [0012]優(yōu)選地,所述覆蓋件包括電子產(chǎn)品的商標(biāo)或廠家名稱或吉祥物。采用該種覆蓋件,密封測孔被完全遮住,設(shè)計(jì)非常巧妙,毫無打孔后的痕跡。
      [0013]優(yōu)選地,所述密封測孔設(shè)置在所述前殼上商標(biāo)的下方。
      [0014]優(yōu)選地,所述前殼、后殼上對應(yīng)設(shè)有螺紋孔,通過螺釘與所述螺紋孔的配合,實(shí)現(xiàn)前殼與后殼間的螺紋連接;
      [0015]其中,所述前殼上的螺紋孔設(shè)置在所述防水雙面膠下,同樣通過所述防水雙面膠密封和遮擋。采用該種方式,在保證其螺釘起到緊固作用的同時(shí),還能起到防水作用,同時(shí)還可將上述螺釘遮擋在防水雙面膠下。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0016]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中提供的一種防水電子產(chǎn)品分解示意圖;
      [0017]圖2是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中提供的防水電子產(chǎn)品分解示意圖;
      [0018]圖3是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中提供的組裝后的防水電子產(chǎn)品立體示意圖;
      [0019]圖4是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】中提供的前殼未貼防水雙面膠和覆蓋件的主視示意圖;
      [0020]圖5是圖2中提供的防水雙面膠放大示意圖;
      [0021]圖6是圖2中提供的覆蓋件放大示意圖。
      [0022]其中,1、后殼;2、前殼;3、防水圈;4、螺紋孔;5、螺釘;6、密封測孔;7、測孔密封
      件;8、覆蓋件;21、觸摸屏。
      【具體實(shí)施方式】
      [0023]為了使本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。
      [0024]實(shí)施例
      [0025]本例將對本實(shí)用新型提供的防水電子產(chǎn)品進(jìn)行具體說明,如圖2-圖4所示,其包括殼體及電氣部件;其中,所述殼體包括前殼2、后殼I及防水圈3,所述防水圈3位于所述前殼2和所述后殼I之間,使所述前殼2和所述后殼I形成密閉防水空間,所述電氣部件位于所述密閉防水空間內(nèi);
      [0026]所述前殼2和/或所述后殼I上設(shè)有密封測孔6以及密封所述密封測孔6的測孔密封件7。
      [0027]該密封測孔6可以設(shè)置在所述前殼2上,也可以設(shè)置在所述后殼I上,當(dāng)然,在前殼2、后殼I上均設(shè)置密封測孔6也是可以的。
      [0028]關(guān)于前殼2和后殼I之間的連接,一般采用卡扣的方式連接,此種方式為可拆卸的連接。用戶一般可以拆卸其后殼I (或稱后蓋),可以自行插入或卸載SIM卡、SD卡及電池。目前大部分的手機(jī)、平板電腦類的產(chǎn)品都采用上述方式。但此種方式的密封效果較差,因此優(yōu)選的方式是采用螺釘5緊固連接前殼2和后殼I的方式將兩者連接,具體地,如圖所示,所述前殼2、后殼I上對應(yīng)設(shè)有螺紋孔4,通過螺釘5與所述螺紋孔4的配合,實(shí)現(xiàn)前殼2與后殼I間的螺紋連接;裝配時(shí)將螺釘5依次穿入上述螺紋孔4內(nèi),將前殼2和后殼I螺紋連接。采用此種方式,其連接更緊固可靠。
      [0029]所謂的電氣部件主要包括PCB板(英文全稱:Printed Circuit Board,中文全稱:印刷線路板)、電池(圖中未示出)等,一般在手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品中,在殼體內(nèi)還設(shè)有攝像頭、SM卡插槽、SD卡插槽、音頻輸出端子、USB等直接設(shè)置在PCB板上或連接至PCB板上的部件。在前殼2上則設(shè)有露出音頻輸出端子的音頻孔和露出USB的USB孔等,因均與本實(shí)用新型關(guān)聯(lián)度不大,因此本例中沒有細(xì)說。
      [0030]一般在前殼2上設(shè)有顯示屏,關(guān)于顯示屏,其一般可以采用IXD(英文全稱:LiquidCrystal Display,中文全稱:液晶顯示屏)或者LED (英文全稱:Light Emitting Diode,中文全稱:發(fā)光二極管)顯示屏,或者本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的其他顯示屏,本例中并不對其進(jìn)行具體改進(jìn),因此,不再贅述。
      [0031]一般還在前殼2上設(shè)有觸摸屏21,觸摸屏21(英文全稱:Touch Screen)又稱為“觸控屏”、“觸控面板”,是一種可接收觸摸信息的傳感裝置,當(dāng)接觸了屏幕上的圖形按鈕時(shí),屏幕上的傳感器層可根據(jù)預(yù)先編程的程式驅(qū)動(dòng)各種連結(jié)裝置,用以取代機(jī)械式的按鈕面板。根據(jù)原理的不同,分為電阻式、電容式、表面聲波式、振波感應(yīng)式、紅外線式、投射電容式等等。根據(jù)觸控點(diǎn)的多少,可以分為單點(diǎn)式、多點(diǎn)式等等。如,現(xiàn)有常見的觸摸屏21,一般為如下的結(jié)構(gòu):其包括從下至上依次層疊的傳感器層、膠層和保護(hù)面板。本例中觸摸屏21可以采用本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的各種結(jié)構(gòu),本例中優(yōu)選采用支持多點(diǎn)觸發(fā)的電容屏。因其為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知,不再細(xì)述。
      [0032]關(guān)于觸摸屏21和顯示屏,可以將其分開設(shè)置,也可以將其集成為一體式,當(dāng)集成為一體式時(shí),所述的觸摸屏21包括其顯示屏。
      [0033]所述密封測孔6具體的形狀并不限定,一般可以根據(jù)測試氣壓設(shè)備的插頭的形狀進(jìn)行限定,比如所述測試孔為圓孔或者方孔,或者也可以為三角形孔,或者其他不規(guī)則的形狀。優(yōu)選地,所述密封測孔6為圓孔,其直徑為l-3mm。在本實(shí)施例中,所述密封測孔6為圓孔,且直徑為3mm。
      [0034]關(guān)于該測孔密封件7,也并不限于具體的形式,只要其能起到密封封堵該密封測孔6即可。下面將列舉兩種具體結(jié)構(gòu)進(jìn)行解釋說明。
      [0035]作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式,如圖2及圖6所示,還包括一覆蓋件8 ;所述覆蓋件8設(shè)置在所述測孔密封件7外。采用該種方式,在保證其密封性能的同時(shí),還可將密封測孔6及測孔密封件7遮住,起到裝飾的作用。對于該覆蓋件8也并不限定何種形狀,何種尺寸,只要其可以設(shè)置在測孔密封件7外,能遮擋住密封測孔6和測孔密封件7即可。當(dāng)然,最好是該覆蓋件8能進(jìn)一步起到美化防水電子產(chǎn)品的外觀,如果不能美化,也建議至少不要在外觀上顯得突兀不合理,影響美觀。當(dāng)然,美化并不是必須的。
      [0036]作為進(jìn)一步優(yōu)選的實(shí)施方式,此處給出了一種測孔密封件7,所述測孔密封件7為一密封膠柱,所述密封膠柱封堵所述密封測孔6 ;所述覆蓋件8設(shè)置在所述密封測孔6外。采用該種方式,可以有效地密封其密封測孔6,密封性能優(yōu)異,同時(shí)保證其電子產(chǎn)品外觀的美觀性。[0037]如圖2、圖5所示,本例給出了作為另一種優(yōu)選的實(shí)施方式,如圖2、圖5中的所述測孔密封件7為一防水雙面膠,所述防水雙面膠粘貼在所述密封測孔6外;所述覆蓋件8粘貼在所述防水雙面膠上。采用該種方式,其實(shí)施簡單,其密封性能優(yōu)異,同時(shí)也可保證其電子產(chǎn)品外觀的美觀性。其中,所述防水雙面膠與覆蓋件8的外形一致。
      [0038]具體實(shí)施時(shí),所述覆蓋件8包括電子產(chǎn)品的商標(biāo)或廠家名稱或吉祥物等。優(yōu)選采用其商標(biāo)。采用該種覆蓋件8,密封測孔6被完全遮住,設(shè)計(jì)非常巧妙,毫無打孔后的痕跡。t匕如,一般商標(biāo)設(shè)置在前殼2上,若設(shè)有顯示屏,一般將商標(biāo)設(shè)置在顯示屏的上方,則可將密封測孔6設(shè)置在所述前殼2上商標(biāo)的下方。當(dāng)然,也可將該密封測孔6設(shè)置在后殼I上,然后用防水雙面膠封堵該密封測孔6,然后用商標(biāo)、吉祥物或者其他圖案粘貼在該防水雙面膠上。
      [0039]其中,作為優(yōu)選的方式,所述前殼2上的螺紋孔4設(shè)置在所述防水雙面膠下,同樣通過所述防水雙面膠密封和遮擋。采用該種方式,在保證其螺釘5起到緊固作用的同時(shí),還能起到防水作用,同時(shí)還可將上述螺釘5遮擋在防水雙面膠下。
      [0040]其密封性能測試和產(chǎn)品安裝過程如下,產(chǎn)品在將電氣部件裝入前殼2、后殼I后,將測試設(shè)備的測試插頭插入通過殼體上面的密封測孔6,將測試設(shè)備與電子產(chǎn)品的密閉防水空間連通,待測試完成后,將防水雙面膠貼到密封測孔6外,再將覆蓋件8通過防水雙面膠貼到殼體上;將密封測孔6遮擋住,從而完成防水外殼的組裝。
      [0041]綜上所述,本例提供的防水電子產(chǎn)品,通過主動(dòng)在殼體上設(shè)置密封測孔6,使每個(gè)防水電子產(chǎn)品均能進(jìn)行防水性能測試。同時(shí),由于設(shè)計(jì)有測孔密封件7,在密封測試完成后,可將該測孔密封件7封堵所述密封測孔6,以保證電子產(chǎn)品的外觀性能,同時(shí),由于進(jìn)一步優(yōu)化設(shè)計(jì)了覆蓋件8,還可在保證其密封性能的前提下,保證其外觀的美觀。
      [0042]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種防水電子產(chǎn)品,包括殼體及電氣部件; 所述殼體包括前殼、后殼及防水圈,所述防水圈位于所述前殼和所述后殼之間,使所述前殼和所述后殼形成密閉防水空間,所述電氣部件位于所述密閉防水空間內(nèi); 其特征在于,所述前殼和/或所述后殼上設(shè)有密封測孔以及密封所述密封測孔的測孔密封件。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防水電子產(chǎn)品,其特征在于,還包括一覆蓋件;所述覆蓋件設(shè)置在所述測孔密封件外。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防水電子產(chǎn)品,其特征在于,所述測孔密封件為一密封膠柱,所述密封膠柱封堵所述密封測孔;所述覆蓋件設(shè)置在所述密封測孔外。
      4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的防水電子產(chǎn)品,其特征在于,所述測孔密封件為一防水雙面膠,所述防水雙面膠粘貼在所述密封測孔外;所述覆蓋件粘貼在所述防水雙面膠上。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防水電子產(chǎn)品,其特征在于,所述防水雙面膠與覆蓋件的外形一致。
      6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防水電子產(chǎn)品,其特征在于,所述覆蓋件包括電子產(chǎn)品的商標(biāo)或廠家名稱或吉祥物。
      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的防水電子產(chǎn)品,其特征在于,所述密封測孔設(shè)置在所述前殼上商標(biāo)的下方。
      8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的防水電子產(chǎn)品,其特征在于,所述前殼、后殼上對應(yīng)設(shè)有螺紋孔,通過螺釘與所述螺紋孔的配合,實(shí)現(xiàn)前殼與后殼間的螺紋連接; 其中,所述前殼上的螺紋孔設(shè)置在所述防水雙面膠下,并通過所述防水雙面膠密封和遮擋。
      【文檔編號】H05K5/06GK203691817SQ201320881703
      【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年12月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月30日
      【發(fā)明者】王治國 申請人:比亞迪股份有限公司
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