表面處理銅箔和使用它的層疊板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種表面處理銅箔和使用它的層疊板，其中，前述表面處理銅箔很好地附著于樹(shù)脂且經(jīng)蝕刻處理除去銅箔后，樹(shù)脂具有優(yōu)異的透明性。前述表面處理銅箔至少一個(gè)表面的偏斜度Rsk為-0.35～0.53，在觀察點(diǎn)-亮度曲線上，將從標(biāo)記的端部至未畫(huà)有標(biāo)記的部分產(chǎn)生的亮度曲線的頂端平均值Bt和底端平均值Bb的差值記為ΔB（ΔB=Bt-Bb），在觀察點(diǎn)-亮度曲線圖上，亮度曲線與Bt的交叉點(diǎn)中，與前述線狀標(biāo)記最近的交叉點(diǎn)位置所示的值記為t1；以Bt為基準(zhǔn)，距離前述亮度曲線與Bt的交叉點(diǎn)的深度達(dá)0.1ΔB的范圍中，前述亮度曲線與0.1ΔB的交叉點(diǎn)中，與前述線狀標(biāo)記最近的交叉點(diǎn)位置所示的值記為t2；此時(shí)，如式（1）定義的Sv在3.5以上，Sv=（ΔB×0.1）/（t1-t2）--（1）。
【專利說(shuō)明】表面處理銅箔和使用它的層疊板【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及表面處理銅箔和使用它的層疊板，特別涉及適用于對(duì)蝕刻處理銅箔后剩余部分的樹(shù)脂透明性有要求的領(lǐng)域的表面處理銅箔和使用它的層疊板。
【背景技術(shù)】
[0002]在智能手機(jī)和平板電腦等小型電子儀器中，從布線的簡(jiǎn)便性和輕便性角度出發(fā)，采用柔性印刷布線板(以下，稱為FPC)。近年來(lái)，隨著這些電子儀器的高性能化，信號(hào)傳輸速度不斷向高速化發(fā)展，在FPC中阻抗匹配也逐漸成為重要因素。作為應(yīng)對(duì)信號(hào)容量增加的阻抗匹配的措施，作為FPC基材的樹(shù)脂絕緣層(例如聚酰亞胺)正逐步變厚。此外，由于布線的高密度化要求，F(xiàn)PC的多層化進(jìn)一步發(fā)展。另一方面，進(jìn)行FPC與液晶基材連接、裝配IC芯片等操作，此時(shí)，需要透過(guò)層疊板(所述層疊板由銅箔與樹(shù)脂絕緣層組成)中經(jīng)蝕刻銅箔后剩余的樹(shù)脂絕緣層，通過(guò)可見(jiàn)的定位模式進(jìn)行位置調(diào)整，因此，樹(shù)脂絕緣層的可見(jiàn)性變得十分重要。
[0003]此外，作為銅箔與樹(shù)脂絕緣層組成的層疊板的覆銅層疊板，也可以使用表面進(jìn)行過(guò)電鍍粗化處理的壓延銅箔進(jìn)行制造。所述的壓延銅箔通常使用韌銅(含氧量100~500重量ppm)或無(wú)氧銅(含氧量10重量ppm以下)作為材料,將上述材料的鑄件熱軋后,再反復(fù)進(jìn)行冷軋和退火操作至規(guī)定厚度制得。
[0004]作為這樣的技術(shù)，例如，專利文獻(xiàn)I中公開(kāi)了一種涉及覆銅層疊板的發(fā)明，其中，所述的覆銅層疊板由聚酰亞胺薄膜和低粗糙度銅箔層疊而成，蝕刻銅箔后的薄膜對(duì)于波長(zhǎng)600nm的光透過(guò)率在40%以上，霧度(haze)在30%以下，粘接強(qiáng)度在500N/m以上。
[0005]此外,專利文獻(xiàn)2中公開(kāi)了一種涉及COF (Chip-On-Flex)用柔性印刷布線板的發(fā)明，其特征在于，所述的COF用柔性印刷布線板具有由電解銅箔導(dǎo)體層層疊的絕緣層，該導(dǎo)體層經(jīng)過(guò)蝕刻形成電路時(shí)，蝕刻區(qū)域絕緣層的透光性在50%以上，在所述的柔性印刷布線板中，上述電解銅箔與絕緣層粘接的粘接面上具有鎳-鋅合金防銹處理層，該粘接面的表面粗糙度(Rz)為0.05~1.5 μ m，同時(shí)，當(dāng)入射角為60°時(shí)，鏡面光澤度在250以上。
[0006]此外，專利文獻(xiàn)3中公開(kāi)了一種涉及印刷電路用銅箔處理方法的發(fā)明，其特征在于，所述印刷電路用銅箔處理方法中，在銅箔表面通過(guò)銅-鈷-鎳合金電鍍粗化處理后，形成鈷-鎳合金電鍍層，進(jìn)一步形成鋅-鎳合金電鍍層。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)1:日本專利公開(kāi)公報(bào)2004-98659號(hào)
[0010]專利文獻(xiàn)2:W02003/096776號(hào)公報(bào)
[0011]專利文獻(xiàn)3:日本專利公報(bào)第2849059號(hào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] 專利文獻(xiàn)I中，經(jīng)過(guò)黑化處理或電鍍處理后，通過(guò)有機(jī)處理劑對(duì)粘接性進(jìn)行改良處理得到的低粗糙度銅箔，對(duì)于覆銅層疊板撓性有要求的用途，可能產(chǎn)生由于金屬疲勞導(dǎo)致斷線的情況以及樹(shù)脂透視性差的情況。
[0013]此外，專利文獻(xiàn)2中，所述的銅箔未進(jìn)行粗化處理，用于制作COF用柔性印刷布線板以外的用途時(shí)，銅箔與樹(shù)脂的粘接強(qiáng)度低，粘接不充分。
[0014]進(jìn)一步地,專利文獻(xiàn)3記載的處理方法,可采用Cu-Co-Ni對(duì)銅箔進(jìn)行微細(xì)加工,但是對(duì)于該銅箔與樹(shù)脂粘接再經(jīng)蝕刻除去銅箔后的樹(shù)脂無(wú)法實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的透明性。
[0015]本發(fā)明提供一種與樹(shù)脂良好粘接，并且經(jīng)蝕刻除去銅箔后樹(shù)脂的透明性優(yōu)異的表面處理銅箔和使用它的層疊板。
[0016]本
【發(fā)明者】們經(jīng)過(guò)深入研究的結(jié)果，將銅箔從處理面一側(cè)粘接在聚酰亞胺基板上再除去所述銅箔(所述銅箔通過(guò)表面處理使該銅箔表面的偏斜度Rsk控制在規(guī)定范圍內(nèi))，將附有標(biāo)記的印刷物置于聚酰亞胺基板的下面，用CXD照相機(jī)透過(guò)聚酰亞胺基板拍攝該印刷物，通過(guò)得到的該標(biāo)記部分的圖像繪出觀察點(diǎn)-亮度曲線，著重關(guān)注在曲線上所畫(huà)的標(biāo)記端部附近的亮度曲線的斜率，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，控制該亮度曲線的斜率，在不受基板樹(shù)脂膜種類和基板樹(shù)脂膜厚度影響的情況下，影響經(jīng)蝕刻除去銅箔后樹(shù)脂的透明性。
[0017]以上述知識(shí)為基礎(chǔ)完成的本發(fā)明的一個(gè)方面中，根據(jù)JISB0601-2001，前述表面處理銅箔至少一個(gè)表面的偏斜度Rsk值為-0.35?0.53，將進(jìn)行過(guò)表面處理的前述銅箔的表面一側(cè)粘接到聚酰亞胺樹(shù)脂基板的兩面后，經(jīng)蝕刻除去前述兩面的銅箔，將印刷有線狀標(biāo)記的印刷物鋪到露出的前述聚酰亞胺基板的下面，采用CCD照相機(jī)透過(guò)前述聚酰亞胺基板拍攝前述印刷物，此時(shí)，對(duì)于前述拍攝得到的圖像，沿著觀察到的前述線狀標(biāo)記的延伸方向和垂直方向測(cè)定每個(gè)觀察點(diǎn)的亮度，制作觀察點(diǎn)-亮度曲線，在所述的觀察點(diǎn)-亮度曲線上，將從前述標(biāo)記的端部至未畫(huà)有前述標(biāo)記的部分產(chǎn)生的亮度曲線的頂端平均值Bt和底端平均值Bb的差值記為ΛΒ ( AB=Bt-Bb),在觀察點(diǎn)-亮度曲線圖上，亮度曲線與Bt的交叉點(diǎn)中，與前述線狀標(biāo)記最近的交叉點(diǎn)位置所示的值記為tl ;以Bt為基準(zhǔn)，距離前述亮度曲線與Bt的交叉點(diǎn)的深度達(dá)0.1ΔΒ的范圍中，前述亮度曲線與0.1ΔΒ的交叉點(diǎn)中，與前述線狀標(biāo)記最近的交叉點(diǎn)位置所示的值記為t2，此時(shí)，如式(I)定義的Sv在3.5以上，
[0018]Sv= ( ΛΒΧ0.1) / (tl_t2) (I)。
[0019]本發(fā)明所涉及的表面處理銅箔的另一實(shí)施方式中，前述表面處理銅箔的前述表面的偏斜度Rsk為-0.30?0.39，前述亮度曲線中由式(I)定義的Sv為3.9以上。
[0020]進(jìn)一步地，本發(fā)明所涉及的表面處理銅箔的另一實(shí)施方式中，前述亮度曲線中由式(I)定義的Sv為5.0以上。
[0021]進(jìn)一步地，本發(fā)明所涉及的表面處理銅箔的另一實(shí)施方式中，前述表面的TD的平均粗糙度Rz為0.20?0.64 μ m,前述表面粗化粒子的三維表面積A與二維表面積B的比值A(chǔ)/B 為 1.0 ?1.7。
[0022]進(jìn)一步地，本發(fā)明所涉及的表面處理銅箔的另一實(shí)施方式中，所述的TD的平均粗糙度 Rz 為 0.26 ?0.62 μ m。
[0023]進(jìn)一步地，本發(fā)明所涉及的表面處理銅箔的另一實(shí)施方式中，前述的A/B為1.0?
1.6。
[0024]進(jìn)一步地，在本發(fā)明的另一方面中，提供一種本發(fā)明的表面處理銅箔與樹(shù)脂基板層疊而構(gòu)成的層疊板。[0025]進(jìn)一步地，在本發(fā)明的另一方面中，提供一種使用本發(fā)明的表面處理銅箔的印刷布線板。
[0026]進(jìn)一步地，在本發(fā)明的另一方面中，提供一種使用本發(fā)明的印刷布線板的電子儀器。
[0027]進(jìn)一步地，在本發(fā)明的另一方面中，提供一種制造由2個(gè)以上印刷布線板連接的印刷布線板的方法，其中，所述方法將2個(gè)以上的本發(fā)明的印刷布線板連接。
[0028]進(jìn)一步地，在本發(fā)明的另一方面中，提供一種制造由2個(gè)以上印刷布線板連接的印刷布線板的方法，其中，所述方法包括將至少I個(gè)本發(fā)明的印刷布線板與另一個(gè)本發(fā)明的印刷布線板或本發(fā)明的印刷布線板以外的印刷布線板連接的步驟。
[0029]進(jìn)一步地，在本發(fā)明的另一方面中，提供一種使用I個(gè)以上的印刷布線板的電子儀器，所述印刷布線板連接有至少I個(gè)本發(fā)明的印刷布線板。
[0030]通過(guò)本發(fā)明，可提供一種可以與樹(shù)脂良好粘接，并且經(jīng)蝕刻除去銅箔后的樹(shù)脂的透明性優(yōu)異的表面處理銅箔和使用它的層疊板。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0031]圖1是銅箔表面的偏斜度Rsk值分別為正值和負(fù)值時(shí)，蝕刻除去銅箔后聚酰亞胺(PD的表面形態(tài)示意圖。
[0032]圖2是定義Bt和Bb的示意圖。
[0033]圖3是定義tl、t2和Sv的示意圖。
[0034]圖4是評(píng)價(jià)亮度曲線的斜率時(shí)，拍攝裝置的組成和亮度曲線的斜率的測(cè)定方法的示意圖。
[0035]圖5a是評(píng)價(jià)Rz時(shí)，比較例I的銅箔表面的SEM觀察照片。
[0036]圖5b是評(píng)價(jià)Rz時(shí)，實(shí)施例1的銅箔表面的SEM觀察照片。
[0037]圖5c是評(píng)價(jià)Rz時(shí)，實(shí)施例2的銅箔表面的SEM觀察照片。
[0038]圖6是實(shí)施例中使用的異物的外觀照片。
[0039]圖7是實(shí)施例中使用的異物的外觀照片。
【具體實(shí)施方式】
[0040](表面處理銅箔的形態(tài)及其制造方法)
[0041]本發(fā)明中使用的銅箔為用于與樹(shù)脂基板粘接后制作層疊體，再經(jīng)蝕刻除去而使用的銅箔。
[0042]本發(fā)明中使用的銅箔可以使用電解銅箔或壓延銅箔。通常，為提高與樹(shù)脂基板粘接的表面(即表面處理一側(cè)的表面)層疊后銅箔的剝離強(qiáng)度，也可以對(duì)脫脂后的銅箔表面進(jìn)行節(jié)瘤狀的電沉積的粗化處理。雖然在制造時(shí)電解銅箔已具有凸凹，但經(jīng)過(guò)粗化處理后電解銅箔的凸部增大，可進(jìn)一步增加凸凹感。本發(fā)明中，可以采用銅-鈷-鎳合金電鍍或銅-鎳-磷合金電鍍等合金電鍍、優(yōu)選通過(guò)銅合金電鍍進(jìn)行所述粗化處理。作為粗化處理的前處理，通?？梢赃M(jìn)行銅電鍍等，作為粗化處理后的后處理，為防止電沉積物脫落，通常也可進(jìn)行銅電鍍等。
[0043]對(duì)于本發(fā)明中使用的銅箔，也可以在進(jìn)行粗化處理后或省略粗化處理，再于表面施加耐熱電鍍層和/或防銹電鍍層。在本發(fā)明中，必要時(shí)也可包括與如上所述的耐熱電鍍層、防銹電鍍層相關(guān)的公知的處理。
[0044]此外，對(duì)于本發(fā)明中使用的銅箔厚度，無(wú)特殊限定的必要，例如為Iym以上、2μπι以上、3 μ m以上、5 μ m以上；例如為3000 μ m以下、1500 μ m以下、800 μ m以下、300 μ m以下、150 μ m以下、IOOym以下、70ym以下、50ym以下、40ym以下。
[0045]此外，本發(fā)明申請(qǐng)中的壓延銅箔為含有Ag、Sn、In、T1、Zn、Zr、Fe、P、N1、S1、Te、Cr、Nb、V、B、Co等元素中的一種以上的銅合金箔。上述元素的濃度提高(例如，合計(jì)10質(zhì)量％以上)，有時(shí)導(dǎo)電率降低。壓延銅箔的導(dǎo)電率優(yōu)選為50%IACS以上，進(jìn)一步優(yōu)選為60%IACS以上，最優(yōu)選為80%IACS以上。此外，壓延銅箔中包括使用韌銅(JISH3100C1100)或無(wú)氧銅(JIS H3100C1020)制造的銅箔。
[0046]此外，本申請(qǐng)發(fā)明中使用的電解銅箔的制造條件如下所示:
[0047]<電解液組成>
[0048]銅:100g/L
[0049]硫酸:100g/L
[0050]氯:10~IOOppm
[0051]整平劑I (雙(3-磺丙基)二硫化物):10~30ppm
[0052]整平劑2 (胺化合物):10~30ppm
[0053]上述胺化合物可以使用以下化學(xué)式所示的胺化合物。
[0054](化I)
[0055]
【權(quán)利要求】
1.一種表面處理銅箔，其中，根據(jù)Jis B0601-2001，前述表面處理銅箔的至少一個(gè)表面的偏斜度Rsk值為-0.35~0.53，將進(jìn)行過(guò)表面處理的前述銅箔的表面一側(cè)粘接到聚酰亞胺樹(shù)脂基板的兩面后，經(jīng)蝕刻除去前述兩面的銅箔，將印刷有線狀標(biāo)記的印刷物鋪到露出的前述聚酰亞胺基板的下面，采用CCD照相機(jī)透過(guò)前述聚酰亞胺基板拍攝前述印刷物，此時(shí)，對(duì)于前述拍攝得到的圖像，沿著觀察到的前述線狀標(biāo)記的延伸方向和垂直方向測(cè)定每個(gè)觀察點(diǎn)的亮度，制作觀察點(diǎn)-亮度曲線，在前述觀察點(diǎn)-亮度曲線上，將從前述標(biāo)記的端部至未畫(huà)有前述標(biāo)記的部分產(chǎn)生的亮度曲線的頂端平均值Bt和底端平均值Bb的差值記為ΔΒ ( ΛB=Bt-Bb),在觀察點(diǎn)-亮度曲線圖上，亮度曲線與Bt的交叉點(diǎn)中，與前述線狀標(biāo)記最近的交叉點(diǎn)位置所示的值記為tl ;以Bt為基準(zhǔn)，距離前述亮度曲線與Bt的交叉點(diǎn)的深度達(dá)0.1 Λ B的范圍中，前述亮度曲線與0.1 Λ B的交叉點(diǎn)中，與前述線狀標(biāo)記最近的交叉點(diǎn)位置所示的值記為t2 ;此時(shí)，如式(I)定義的Sv在3.5以上，
Sv= ( ΔΒΧΟ.1) / (tl-t2) (I)。
2.如權(quán)利要求1所述的表面處理銅箔，其中，前述表面處理銅箔的前述表面的偏斜度Rsk 為-0.30 ~0.39。
3.如權(quán)利要求1或2所述的表面處理銅箔，其中，前述亮度曲線中由式(I)所定義的Sv為3.9以上。
4.如權(quán)利要求1或2所述的表面處理銅箔，其中，前述亮度曲線中由式(I)所定義的Sv為5.0以上。
5.如權(quán)利要求1~4中任意一項(xiàng)所述的表面處理銅箔，其中，前述表面的TD的平均粗糙度Rz為0.20~0.64 μ m,前述表面的三維表面積A與二維表面積B的比值A(chǔ)/B為1.0~1.7。
6.如權(quán)利要求5所述的表面處理銅箔，其中，前述TD的平均粗糙度Rz為0.26~0.62 μ m。
7.如權(quán)利要求5或6所述的表面處理銅箔，其中，前述A/B為1.0~1.6。
8.一種層疊板，其中，前述層疊板由權(quán)利要求1~7中任意一項(xiàng)所述的表面處理銅箔與樹(shù)脂基板層疊而構(gòu)成。
9.一種印刷布線板，其中，所述印刷布線板使用權(quán)利要求1~7中任意一項(xiàng)所述的表面處理銅箔。
10.一種電子儀器，其中，所述電子儀器使用權(quán)利要求9中所述的印刷布線板。
11.一種制造由2個(gè)以上印刷布線板連接的印刷布線板的方法，其中，所述方法將2個(gè)以上的權(quán)利要求9中所述的印刷布線板連接。
12.一種制造由2個(gè)以上印刷布線板連接的印刷布線板的方法，其中，所述方法包括將至少I個(gè)權(quán)利要求9中所述的印刷布線板與另一個(gè)權(quán)利要求9中所述的印刷布線板或權(quán)利要求9所述的印刷布線板以外的印刷布線板連接的步驟。
13.一種電子儀器，其中，所述電子儀器使用I個(gè)以上至少連接有I個(gè)權(quán)利要求11或12中所述的方法制造的印刷布線板。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK103918355SQ201380002912
【公開(kāi)日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2013年11月11日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月9日
【發(fā)明者】新井英太, 三木敦史, 新井康修, 中室嘉一郎 申請(qǐng)人:Jx日礦日石金屬株式會(huì)社