Led網(wǎng)格裝置以及l(fā)ed網(wǎng)格裝置的制造方法
【專利摘要】一種LED網(wǎng)格裝置，包括LED網(wǎng)格和布置所述LED網(wǎng)格的板狀構(gòu)件。所述LED網(wǎng)格具有數(shù)條并排布置的電導(dǎo)線和數(shù)個(gè)LED模塊，每個(gè)LED模塊具有LED封裝，其中，每個(gè)LED封裝耦合至所述電導(dǎo)線中的至少兩條線。每個(gè)LED模塊還具有位于所述LED封裝所耦合的線中的兩條相鄰線之間的導(dǎo)熱元件。導(dǎo)熱元件承載LED封裝，并從LED封裝伸出，導(dǎo)熱元件附著至板狀構(gòu)件。
【專利說(shuō)明】LED網(wǎng)格裝置以及LED網(wǎng)格裝置的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種LED網(wǎng)格裝置以及LED網(wǎng)格裝置的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002] -般而言，通過(guò)采用一組的數(shù)條平行線將數(shù)行LED模塊連接起來(lái)以制造 LED網(wǎng) 格，其中，該組線具有第一寬度，之后將該組線展寬到更大的寬度，由此形成網(wǎng)格。在 US-7942551中公開了這樣的現(xiàn)有技術(shù)LED網(wǎng)格的一個(gè)例子。
[0003] LED網(wǎng)格通常布置在由某種材料形成的板上或者被布置為非常接近所述板，或者 將LED網(wǎng)格布置為夾在兩板之間并且所述板的至少其中之一是透光的，由此形成了 LED網(wǎng) 格裝置。LED的主要問(wèn)題是熱量的抽出。LED的效率取決于它們的溫度。在LED網(wǎng)格中，通 過(guò)所述線抽出大部分熱量。這限制了能夠施加到LED的功率，尤其是在將LED網(wǎng)格布置到 板上或者布置到兩板之間時(shí)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的在于提供減輕現(xiàn)有技術(shù)中的上述問(wèn)題并且允許向LED提供比現(xiàn)有 技術(shù)LED網(wǎng)格中更高的功率的LED網(wǎng)格裝置和LED網(wǎng)格裝置的制造方法。
[0005] 本發(fā)明基于這樣一種認(rèn)知，即，有可能且可有效地將冷卻元件添加到LED封裝。
[0006] 在本發(fā)明的第一方面中，所述目的是通過(guò)一種LED網(wǎng)格裝置實(shí)現(xiàn)的，所述LED網(wǎng)格 裝置包括布置在板狀構(gòu)件上的LED網(wǎng)格，其中，所述LED網(wǎng)格包括多條并排布置的電導(dǎo)線和 多個(gè)LED模塊，每個(gè)LED模塊包括耦合至所述電導(dǎo)線中的至少兩條線的LED封裝，以及置于 所述LED封裝所耦合的所述線中兩條相鄰線之間的導(dǎo)熱元件，其中，導(dǎo)熱元件承載LED封裝 并從LED封裝伸出，并且其中，所述導(dǎo)熱元件附著至所述板狀構(gòu)件。由此提供了作為散熱器 工作的額外的元件。
[0007] 根據(jù)LED網(wǎng)格裝置的實(shí)施例，每個(gè)導(dǎo)熱元件包括承載LED封裝的中間部分以及第 一和第二伸出物，所述伸出物從所述中間部分朝相反方向伸出。這一實(shí)施例為L(zhǎng)ED模塊提 供了增強(qiáng)的支撐。
[0008] 根據(jù)LED網(wǎng)格裝置的實(shí)施例，每個(gè)導(dǎo)熱元件至少在附著到LED封裝的一側(cè)是帶狀 扁平的。將導(dǎo)熱元件的一側(cè)附著到LED封裝上，所述導(dǎo)熱元件的相反側(cè)面向所述板狀構(gòu)件。
[0009] 根據(jù)LED網(wǎng)格裝置的實(shí)施例，每個(gè)導(dǎo)熱元件的所述第一和第二伸出物中的每一個(gè) 的至少第一部分相對(duì)于所述中間部分以一定角度延伸。由此獲得了靈活的安裝條件。
[0010] 根據(jù)LED網(wǎng)格裝置的實(shí)施例，所述第一和第二伸出物中的每一個(gè)的所述至少第一 部分在所述板狀構(gòu)件內(nèi)延伸。換言之，每個(gè)伸出物的至少一部分已插入到板狀構(gòu)件內(nèi)。這 是一種將LED網(wǎng)格安裝到板狀構(gòu)件上的有利方式。
[0011] 根據(jù)LED網(wǎng)格裝置的實(shí)施例，每個(gè)導(dǎo)熱元件的所述第一和第二伸出物中的每一 個(gè)的第二部分相對(duì)于設(shè)置所述中間部分的一側(cè)在所述板狀構(gòu)件的相反側(cè)從所述板狀構(gòu)件 伸出。這一實(shí)施例可用于將熱量傳導(dǎo)到板狀構(gòu)件的外面，尤其是在板狀構(gòu)件由隔離材料 (isolating material)制成的情況下。
[0012] 根據(jù)LED網(wǎng)格裝置的實(shí)施例，每個(gè)導(dǎo)熱元件的第一和第二伸出物中的每一個(gè)的至 少第一部分延伸經(jīng)過(guò)LED封裝。每個(gè)導(dǎo)熱元件的第一和第二伸出物中的每一個(gè)的末端部分 平行于所述中間部分延伸并且附著至所述板狀構(gòu)件的表面，其中，LED封裝的發(fā)光表面面向 板狀構(gòu)件的所述表面。這一實(shí)施例提供了一種控制從LED到板狀構(gòu)件的距離的簡(jiǎn)單方式， 所述板狀構(gòu)件在這種情況下通常是透光的。
[0013] 在本發(fā)明的第二方面中，所述目的是通過(guò)一種LED網(wǎng)格裝置的制造方法實(shí)現(xiàn)的， 該方法包括步驟：并排布置數(shù)條電導(dǎo)線，由此形成具有第一寬度的一組線；將數(shù)個(gè)LED封裝 耦合至該組線，從而使得每個(gè)LED封裝耦合至該組線中的至少兩條線，并且使得形成LED封 裝的數(shù)個(gè)平行系列；將相應(yīng)的導(dǎo)熱帶附著到每個(gè)系列的LED封裝；對(duì)每個(gè)帶進(jìn)行修整，從而 為每個(gè)LED封裝形成單獨(dú)的導(dǎo)熱元件；使該組線展寬至大于所述第一寬度的第二寬度；以 及將該組線安裝到板狀構(gòu)件上，并使每個(gè)導(dǎo)熱元件附著到所述板狀構(gòu)件上。
[0014] 也可以通過(guò)所述方法實(shí)現(xiàn)上文闡述的本發(fā)明的目的。所述方法的實(shí)施例提供了與 上文結(jié)合LED網(wǎng)格裝置的實(shí)施例闡述的優(yōu)點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的優(yōu)點(diǎn)。
[0015] 本發(fā)明的這些和其他方面及優(yōu)點(diǎn)將從下文描述的實(shí)施例變得顯而易見并且將參 考其加以闡述。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016] 現(xiàn)在將參考附圖更加詳細(xì)地描述本發(fā)明，其中： 圖la和lb示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的LED網(wǎng)格裝置的第一實(shí)施例； 圖2a到2c示意性地示出了 LED網(wǎng)格裝置的第二實(shí)施例； 圖3a和3b示意性地示出了 LED網(wǎng)格裝置的第三實(shí)施例的一部分； 圖4示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的LED網(wǎng)格裝置的制造方法的實(shí)施例。

【具體實(shí)施方式】
[0017] 參考圖la和lb，本發(fā)明的LED網(wǎng)格裝置100的第一實(shí)施例包括LED網(wǎng)格102以 及LED網(wǎng)格102所附著的板狀構(gòu)件104。在這一實(shí)施例中，所述板狀構(gòu)件104是LED網(wǎng)格 裝置100的底板。在圖la中，從下面，即從板狀元件104的那側(cè)示出了 LED網(wǎng)格裝置100， 但是僅通過(guò)矩形虛線示出了所述板狀元件104。圖lb是從上面斜著看的透視圖。LED網(wǎng) 格102包括數(shù)條并排布置的電導(dǎo)線106和數(shù)個(gè)LED模塊108。每個(gè)LED模塊包括LED封裝 110,其中，將每個(gè)LED封裝110耦合至所述電導(dǎo)線106中的至少兩條線106。每個(gè)LED模 塊還包括位于LED封裝110所附著的所述線中的兩條相鄰線106之間的導(dǎo)熱元件112。導(dǎo) 熱元件112承載著所述LED封裝并且附著至所述板狀構(gòu)件104。所述導(dǎo)熱元件112從所述 LED封裝112伸出。更具體而言，在這一實(shí)施例中，導(dǎo)熱元件112呈扁平帶狀，其具有承載 LED封裝110的中間部分114,以及從所述中間部分114朝相反方向伸出的第一和第二伸出 物116、118。恰好在LED封裝110的頂面提供發(fā)光表面120,而導(dǎo)熱元件112則附著至LED 封裝110的底面?？蛇x地，將通常具有光學(xué)特性的額外的板狀構(gòu)件設(shè)置在LED模塊108的 頂部，其與形成LED網(wǎng)格裝置100的底部的板狀構(gòu)件104平行并與之相對(duì)。
[0018] 將導(dǎo)熱元件112電隔離，它們已經(jīng)通過(guò)適當(dāng)?shù)母街椒ǜ街搅税鍫顦?gòu)件104上， 所述附著方法可以取決于板狀構(gòu)件104的材料。例如，通過(guò)(例如）粘合劑將導(dǎo)熱元件112 附著到板狀構(gòu)件104上，通過(guò)焊接接頭、熱粘膠或者任何熱生效互連將導(dǎo)熱元件112附著到 LED封裝110上。導(dǎo)熱元件112充分提高了 LED模塊108的表面積并且充分提高了向周圍 環(huán)境的散熱。優(yōu)選地，板狀構(gòu)件104也是導(dǎo)熱的，但這不是必須的。
[0019] 圖2a到2c示出了第二實(shí)施例，其在很多方面都與第一實(shí)施例類似。因而，LED網(wǎng) 格裝置200的第二實(shí)施例包括LED網(wǎng)格202以及LED網(wǎng)格202所附著的形成了底板的板狀 構(gòu)件204。LED網(wǎng)格202包括數(shù)條并排布置的電導(dǎo)線206以及數(shù)個(gè)LED模塊208,每個(gè)模塊 包括耦合至線206的LED封裝210以及置于兩條相鄰線206之間的導(dǎo)熱元件212。導(dǎo)熱元 件212承載著LED封裝210,并且附著至板狀構(gòu)件204。所述導(dǎo)熱元件具有中間部分214以 及第一和第二伸出物216、218。
[0020] 但是，導(dǎo)熱元件212的形狀和附著與第一實(shí)施例不同?？梢哉J(rèn)為每個(gè)伸出物具有 從中間部分214延伸的第一部分220、222以及從第一部分220、222延伸的作為末端部分的 第二部分224、226。使導(dǎo)熱元件212彎曲，從而使所述第一和第二伸出物216、218中的每 一個(gè)的第一部分220、222相對(duì)于中間部分214以一定角度延伸。更具體而言，所述角度約 為90度。第二部分224、226大致平行于中間部分214延伸。第一和第二伸出物216、218 中的每一個(gè)的第一部分220、222在板狀構(gòu)件204內(nèi)延伸，第二部分224、226相對(duì)于設(shè)置中 間部分214的一側(cè)在板狀構(gòu)件204的相反側(cè)、即在板狀構(gòu)件204的背面或底面從板狀構(gòu)件 204伸出。替換性地，第二部分224、226相對(duì)于第一部分220、222并不彎曲，而是平行于第 一部分220、222延伸。也就是說(shuō)，導(dǎo)熱元件212呈訂書釘型。
[0021] 在板狀構(gòu)件204被熱隔離時(shí)，LED網(wǎng)格裝置200的第二實(shí)施例尤其有用，其中，使 所生成的熱量沿導(dǎo)熱元件212通過(guò)板狀構(gòu)件204傳輸，并在板狀構(gòu)件204的背面散發(fā)至周 圍環(huán)境中。
[0022] 彎曲的末端部分224、226確保了 LED模塊208很好地錨固在板狀構(gòu)件204上，因 而沒(méi)有必要使用粘合劑。但是，根據(jù)板狀構(gòu)件204的材料，LED模塊208也能夠利用訂書釘 形導(dǎo)熱元件被很好地附著。
[0023] 參考圖3a和3b，LED網(wǎng)格裝置300的與第一和第二實(shí)施例共享很多特征的第三實(shí) 施例包括LED網(wǎng)格302以及LED網(wǎng)格302所附著的板狀構(gòu)件304。但是，在這一實(shí)施例中， 板狀構(gòu)件304是頂板，下文中將對(duì)此做進(jìn)一步描述。LED網(wǎng)格302包括數(shù)條并排布置的電導(dǎo) 線306以及數(shù)個(gè)LED模塊308,每個(gè)模塊包括耦合至線306的LED封裝310以及置于兩條相 鄰線306之間的導(dǎo)熱元件312。但是，出于簡(jiǎn)單的原因，只示出了一個(gè)LED模塊308。導(dǎo)熱 元件312承載著LED封裝310并且附著至板狀構(gòu)件304。所述導(dǎo)熱元件312具有中間部分 314以及第一和第二伸出物316、318。
[0024] 與第二實(shí)施例類似，每個(gè)伸出物具有相對(duì)于中間部分314以一定角度延伸的第一 部分320、322以及與所述中間部分平行延伸的作為末端部分的第二部分324、326。但是，所 述角度優(yōu)選小于90度，并且所述第一部分320、322中的每一個(gè)延伸經(jīng)過(guò)LED封裝310。第 一和第二伸出物316、318中的每一個(gè)的末端部分324、326平行于中間部分314延伸，并且 附著至板狀構(gòu)件304的底表面，其中，LED封裝310的發(fā)光表面328面向板狀構(gòu)件304的所 述底表面。換言之，導(dǎo)熱元件312的作用就像一個(gè)杯子，其中，將LED模塊308布置在杯子 的底部，而板狀構(gòu)件304則是杯子的蓋。在這一第三實(shí)施例中，板狀構(gòu)件304是透光的，并 且具有光學(xué)特性，例如，簡(jiǎn)單的透明性或者更通常而言具有漫射性。但是，作為替代，板狀構(gòu) 件304可以具有反射性，從而使光在相反方向上射出。
[0025] 導(dǎo)熱兀件312可以設(shè)置有光反射頂表面，從而將光朝向板狀構(gòu)件304反射。
[0026] 參考圖4,通過(guò)一系列說(shuō)明制造過(guò)程的相繼步驟的圖像示出了一種LED網(wǎng)格裝置 的制造方法的實(shí)施例。所述方法包括并排布置數(shù)條電導(dǎo)線406,由此形成具有第一寬度D1 的一組線407 ;將數(shù)個(gè)LED封裝410耦合至該組線407,使得每個(gè)LED封裝410耦合至該組線 407中的至少兩條線406并且使得形成LED封裝410的數(shù)個(gè)平行系列（parallel series); 以及為每個(gè)LED封裝提供導(dǎo)熱元件412,由此獲得LED網(wǎng)格402。應(yīng)當(dāng)指出，能夠按照這些 步驟在文中的出現(xiàn)順序執(zhí)行這些步驟，也可以根據(jù)所述組件是如何制作的而按照不同的順 序執(zhí)行這些步驟。例如，可以將LED封裝置于固定裝置內(nèi)，并提供線406和導(dǎo)熱元件412。
[0027] 所述方法還包括將LED網(wǎng)格402展寬至第二寬度D2,其中，D2大于D1 ;以及將LED 網(wǎng)格402安裝到板狀構(gòu)件404上，包括將每個(gè)導(dǎo)熱元件412附著到板狀構(gòu)件404上。由此 制造出LED網(wǎng)格裝置400。
[0028] 為每個(gè)LED封裝410提供導(dǎo)熱元件412的操作包括將相應(yīng)的導(dǎo)熱帶409附著至每 個(gè)系列的LED封裝410 ;以及對(duì)每個(gè)帶409進(jìn)行修整，從而為每個(gè)LED封裝410形成單獨(dú)的 導(dǎo)熱元件412。替換性的但是不太優(yōu)選的是，各導(dǎo)熱元件412被預(yù)先修整并分別附著到LED 封裝410。此外，作為替代，首先并排布置線406,之后將導(dǎo)熱帶409置于線406之間，之后 將LED封裝410安裝到所述線上以及所述導(dǎo)熱帶409上。作為另一替代，將所述LED封裝底 朝上置于固定裝置內(nèi)，之后將導(dǎo)熱帶409安裝到所述LED封裝上，最后將線406安裝到LED 封裝上。不同的替代方案提供了不同的優(yōu)點(diǎn)。
[0029] 就LED封裝410的放置而言，將它們布置為使得它們?cè)谒稣箤捴蟀凑找?guī)則的 間隔分布，并且使得展寬后的LED網(wǎng)格402在與線406的長(zhǎng)度方向垂直的方向上包括至少 一行LED封裝410,所述LED封裝410每隔一個(gè)相鄰線406之間的間隙進(jìn)行跨置。
[0030] 在對(duì)導(dǎo)熱帶409進(jìn)行修整時(shí)，將第一和第二伸出物留在每個(gè)導(dǎo)熱元件412上，其 中，所述伸出物從導(dǎo)熱元件的中間部分伸出，所述中間部分承載著LED封裝410。
[0031] 將每個(gè)導(dǎo)熱元件412形成為預(yù)定形狀，這意味著形成了所述伸出物中的至少一 個(gè)。為了得到上文所述的LED網(wǎng)格裝置200的第二實(shí)施例，使所述第一和第二伸出物216、 218彎曲從而相對(duì)于中間部分214以一定角度延伸，所述角度通常為直角。在將LED網(wǎng)格 402安裝到板狀構(gòu)件404上時(shí)，驅(qū)使每個(gè)導(dǎo)熱元件412穿過(guò)板404,從而在板404的背面從 板404伸出。在板404的所述背面，使每個(gè)伸出物216、218的末端部分224、226相對(duì)于伸 出物216、218的其余部分彎曲，以確保該組線407的安裝。
[0032] 為了得到LED網(wǎng)格裝置300的第三實(shí)施例，使導(dǎo)熱元件412的每個(gè)伸出物316、 318彎曲，從而相對(duì)于中間部分314以一定角度延伸并經(jīng)過(guò)LED封裝410 ;并且使每個(gè)伸出 物316、318的末端部分彎曲，從而平行于所述中間部分314延伸。使這些末端部分例如通 過(guò)粘合劑或焊料附著至板404的背面。
[0033] 為了得到LED網(wǎng)格裝置100的第一實(shí)施例，使導(dǎo)熱元件保持扁平，并簡(jiǎn)單地將其膠 粘或焊接到板404的頂表面上。
[0034] 可選地,上述實(shí)施例中的任何一個(gè)的LED網(wǎng)格裝置還設(shè)置有額外的板狀構(gòu)件，其 在相對(duì)于所述板狀構(gòu)件的相反側(cè)附著到所述LED網(wǎng)格。
[0035] 已經(jīng)描述了所附權(quán)利要求中限定的根據(jù)本發(fā)明的LED網(wǎng)格裝置和LED網(wǎng)格裝置的 制造方法的上述實(shí)施例。只應(yīng)將這些實(shí)施例視作僅僅是非限制性的例子。本領(lǐng)域技術(shù)人員 應(yīng)當(dāng)理解，在所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的范圍內(nèi)，很多修改和替代實(shí)施例都是可能的。
[0036] 應(yīng)當(dāng)注意的是，出于本申請(qǐng)的目的，尤其是就所附權(quán)利要求而言，"包括"一詞不排 除其他元件或步驟，詞語(yǔ)"一"不排除復(fù)數(shù)，這本身對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言就是顯而易見 的。
【權(quán)利要求】
1. 一種LED網(wǎng)格裝置，包括布置在板狀構(gòu)件上的LED網(wǎng)格，其中，所述LED網(wǎng)格包括多 條并排布置的電導(dǎo)線以及多個(gè)LED模塊，每個(gè)LED模塊包括： - 耦合至所述電導(dǎo)線中的至少兩條線的LED封裝，以及 - 置于所述LED封裝所耦合的線中兩條相鄰線之間的導(dǎo)熱元件， 其中，所述導(dǎo)熱元件承載所述LED封裝，并且從所述LED封裝伸出，并且 其中，所述導(dǎo)熱元件附著至所述板狀構(gòu)件。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED網(wǎng)格裝置，其中，每個(gè)導(dǎo)熱元件包括承載LED封裝的中間 部分以及第一和第二伸出物，所述第一和第二伸出物從所述中間部分朝相反的方向伸出。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED網(wǎng)格裝置，其中，每個(gè)導(dǎo)熱元件是帶狀扁平的，并且 其中，所述導(dǎo)熱元件的一側(cè)附著至所述LED封裝，所述導(dǎo)熱元件的相反側(cè)面向所述板狀構(gòu) 件。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED網(wǎng)格，其中，每個(gè)導(dǎo)熱元件的所述第一和第二伸出物中的 每一個(gè)的至少第一部分相對(duì)于所述中間部分以一定角度延伸。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED網(wǎng)格裝置，其中，所述第一和第二伸出物中的每一個(gè)的至 少第一部分在所述板狀構(gòu)件內(nèi)延伸。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的LED網(wǎng)格裝置，其中，每個(gè)導(dǎo)熱元件的所述第一和第二伸 出物中的每一個(gè)的第二部分相對(duì)于設(shè)置所述中間部分的一側(cè)在所述板狀構(gòu)件的相反側(cè)從 所述板狀構(gòu)件伸出。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED網(wǎng)格裝置，其中，每個(gè)導(dǎo)熱元件的第一和第二伸出物中的 每一個(gè)的至少第一部分延伸經(jīng)過(guò)所述LED封裝，并且其中，每個(gè)導(dǎo)熱元件的第一和第二伸 出物中的每一個(gè)的末端部分平行于所述中間部分延伸并且附著至所述板狀構(gòu)件的表面，其 中，所述LED封裝的發(fā)光表面面對(duì)所述板狀構(gòu)件的表面。
8. -種LED網(wǎng)格裝置的制造方法，包括步驟： - 并排布置多條電導(dǎo)線，由此形成具有第一寬度的一組線； - 將數(shù)個(gè)LED封裝耦合至該組線，使得每個(gè)LED封裝耦合至該組線中的至少兩條線， 并且使得形成LED封裝的數(shù)個(gè)平行系列； - 為每個(gè)LED封裝提供導(dǎo)熱元件，由此形成LED網(wǎng)格； - 將所述LED網(wǎng)格展寬至第二寬度，所述第二寬度大于所述第一寬度；以及 - 將所述LED網(wǎng)格安裝到板狀構(gòu)件上，并將每個(gè)導(dǎo)熱元件附著到所述板狀構(gòu)件上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，為每個(gè)LED封裝提供導(dǎo)熱元件的步驟包括步驟： - 將相應(yīng)的導(dǎo)熱帶附著到每個(gè)系列的LED封裝上；以及 - 對(duì)每個(gè)帶進(jìn)行修整，從而為每個(gè)LED封裝形成單獨(dú)的導(dǎo)熱元件。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，對(duì)每個(gè)帶進(jìn)行修整從而為每個(gè)LED封裝形成單 獨(dú)的導(dǎo)熱元件的步驟包括保留從承載LED封裝的中間部分朝相反方向伸出的第一和第二 伸出物的步驟。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，還包括將每個(gè)導(dǎo)熱元件形成為預(yù)定形狀的步驟。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，將每個(gè)導(dǎo)熱元件形成為預(yù)定形狀的步驟包括 使所述第一和第二伸出物中的每一個(gè)的至少第一部分發(fā)生彎曲從而相對(duì)于所述中間部分 以一定角度延伸的步驟。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，將所述LED網(wǎng)格安裝到板狀構(gòu)件上的步驟包括 將所述第一和第二伸出物中的每一個(gè)的第一部分引入到所述板狀構(gòu)件內(nèi)的步驟。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中，將每個(gè)導(dǎo)熱元件形成為預(yù)定形狀的步驟包括 執(zhí)行將所述第一和第二伸出物中的每一個(gè)的第一部分引入到所述板狀構(gòu)件內(nèi)從而使得每 個(gè)伸出物的末端部分相對(duì)于設(shè)置所述中間部分的一側(cè)在所述板狀構(gòu)件的相反側(cè)從所述板 狀構(gòu)件伸出的步驟。
15. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，將每個(gè)導(dǎo)熱元件形成為預(yù)定形狀的步驟包括 步驟： - 使所述第一和第二伸出物中的每一個(gè)的至少第一部分彎曲，從而相對(duì)于所述中間 部分以一定角度延伸經(jīng)過(guò)所述LED封裝；以及 - 使每個(gè)導(dǎo)熱元件的所述第一和第二伸出物中的每一個(gè)的末端部分彎曲，從而使其 平行于所述中間部分延伸； 其中，使每個(gè)導(dǎo)熱元件附著至所述板狀構(gòu)件的步驟包括使所述末端部分附著到所述板 狀構(gòu)件的表面上的步驟，其中，LED封裝的發(fā)光表面面向所述板狀構(gòu)件的所述表面。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK104221484SQ201380020537
【公開日】2014年12月17日 申請(qǐng)日期:2013年4月2日 優(yōu)先權(quán)日:2012年4月19日
【發(fā)明者】S.P.R.里邦, D.A.徹斯塔科夫 申請(qǐng)人:皇家飛利浦有限公司