電路板組件的制作方法
【專(zhuān)利摘要】描述了一種電路板組件。該組件包括模塊(2)，其包括具有第一和第二表面(8，9)的第一基板(7)、設(shè)置在第一基板的第一表面上的第一導(dǎo)電區(qū)域(11)、以及在第一導(dǎo)電區(qū)域中或在第一導(dǎo)電區(qū)域附近并在第一和第二表面之間穿過(guò)第一基板的孔(14)。該組件還包括電路板(3)，其包括具有第一和第二表面(5)的第二基板(4)、設(shè)置在第二基板的第一表面上的第二導(dǎo)電區(qū)域(6)。導(dǎo)電油墨(15)被設(shè)置在孔中和第一與第二基板之間。模塊被安裝于電路板并且被布置使得孔位于第二導(dǎo)電區(qū)域上方或在第二導(dǎo)電區(qū)域附近，并且導(dǎo)電油墨在第一和第二導(dǎo)電區(qū)域之間提供電連接。
【專(zhuān)利說(shuō)明】電路板組件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電路板組件。

【背景技術(shù)】
[0002]電子元件越來(lái)越多地被集成在印刷制品中，如書(shū)、海報(bào)和賀卡，以使印刷制品變的更具互動(dòng)性?；?dòng)性印刷制品的示例在GB2464537A、W02004077286A、W02007035115A和DE19934312672A 中有描述。
[0003]通常，分立器件(如電容)和封裝器件(如微控制器)被安裝到印刷線路板，而印刷線路板被安裝到或被插入到印刷制品中。
[0004]GB2453765A描述了當(dāng)導(dǎo)電膠被用于將諸如發(fā)光二極管的器件附接至支撐在基板上的導(dǎo)電軌道時(shí)可能發(fā)生的問(wèn)題。沉積在導(dǎo)電軌道上的導(dǎo)電膠的分離區(qū)域可能因毛細(xì)管作用被吸引到一起并且因而在軌道之間形成短路。GB2453765A還描述了對(duì)該問(wèn)題的解決方案，即在軌道之間形成防止導(dǎo)電膠流動(dòng)的物理屏障，如狹槽。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明尋求利于將器件集成到制品中，如游戲機(jī)、書(shū)、賀卡、產(chǎn)品包裝以及海報(bào)中。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種電路板組件，包括:模塊，包括具有相反的第一和第二表面的第一基板、設(shè)置在第一基板的第一表面上的第一導(dǎo)電區(qū)域、以及在第一導(dǎo)電區(qū)域中或在第一導(dǎo)電區(qū)域附近并在第一和第二表面之間穿過(guò)第一基板的孔；電路板，包括具有相反的第一和第二表面的第二基板、設(shè)置在第二基板的第一表面上的第二導(dǎo)電區(qū)域；以及設(shè)置在孔中和第一與第二基板之間的導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔z。模塊被安裝于電路板，并且被布置使得孔位于第二導(dǎo)電區(qū)域上方或在第二導(dǎo)電區(qū)域附近，并且導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔z在第一和第二導(dǎo)電區(qū)域之間提供電連接。
[0007]因此，液態(tài)導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔z可被用于與助于將模塊(其中可包括器件)安裝至電路板，例如，利用毛細(xì)管作用。
[0008]導(dǎo)電油墨可包括不導(dǎo)電粘合劑。導(dǎo)電油墨或膠可以是水基的。導(dǎo)電油墨或膠可以是溶劑型的。導(dǎo)電油墨可以為可固化的，例如利用紫外(UV)光。導(dǎo)電油墨或膠可采取糊狀形式，即導(dǎo)電糊膏。
[0009]電路板組件可包括:設(shè)置在第一基板的第一表面上的多個(gè)第一導(dǎo)電區(qū)域；設(shè)置在第二基板的第一表面上的多個(gè)第二導(dǎo)電區(qū)域；在第一導(dǎo)電區(qū)域中或在第一導(dǎo)電區(qū)域附近并且在第一和第二表面之間穿過(guò)第一基板的多個(gè)孔，使得至少一些第一導(dǎo)電區(qū)域具有對(duì)應(yīng)的孔；以及設(shè)置在至少一些孔中以及第一和第二基板之間的導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔z。具有導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔z的至少一些孔位于對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)電區(qū)域上方或在對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)電區(qū)域附近，并且導(dǎo)電油墨在第一和第二導(dǎo)電區(qū)域之間提供電連接。
[0010]第一導(dǎo)電區(qū)域可包括導(dǎo)電油墨、如銀基、銅基或碳基導(dǎo)電油墨。導(dǎo)電油墨可以被印刷，例如，通過(guò)柔性版印刷。導(dǎo)電油墨可包括不導(dǎo)電粘合劑。導(dǎo)電油墨可以是水基的。導(dǎo)電油墨可以是溶劑型的。導(dǎo)電油墨可以是可固化的，例如利用紫外(UV)光。第一導(dǎo)電區(qū)域可包括導(dǎo)電箔。導(dǎo)電箔可以是被壓印的。
[0011]第二導(dǎo)電區(qū)域可包括導(dǎo)電油墨、如銀基、銅基或碳基導(dǎo)電油墨。導(dǎo)電油墨可以被印刷，例如，通過(guò)柔性版印刷。導(dǎo)電油墨可包括不導(dǎo)電粘合劑。導(dǎo)電油墨可以是水基的。導(dǎo)電油墨可以是溶劑型的。導(dǎo)電油墨可以是可固化的，例如利用紫外(UV)光。第一導(dǎo)電區(qū)域可包括導(dǎo)電箔。導(dǎo)電箔可以是被壓印的。
[0012]第一基板和/或第二基板可以是柔性的。第一基板和/或第二基板可包括紙、卡片、硬紙板或其他類(lèi)似的纖維基材料。紙或卡片可包括可成形的紙或卡片。第一基板和/或第二基板可被成形(或“模塑”)。例如，第一基板和/或第二基板可以是壓花的。第一和/或第二柔性基板可包括塑料。例如，基板可包括聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)、聚丙烯(PP)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)。第一柔性基板可包括層壓板，例如包括被一層塑料覆蓋或夾在一層或兩層塑料之間的纖維基材料層。通過(guò)使用纖維基材料，可使用較少的材料，這樣可有利于環(huán)保。纖維基材料可包括再循環(huán)材料。第一基板和/或第二基板可以是剛性的。
[0013]孔可以被配置以促進(jìn)毛細(xì)管作用。例如，孔可以具有Imm的最大直徑或?qū)挾??？卓梢跃哂胁恍∮?0 μ m的直徑或?qū)挾??？卓杀慌渲靡越邮艽罅康挠湍蚰z。例如，孔可具有Imm的最小直徑或?qū)挾取?br> [0014]模塊可進(jìn)一步包括安裝在第一基板上的器件，例如，使用導(dǎo)電膠、油墨或帶。器件可包括半導(dǎo)體管芯。器件可包括微控制器。
[0015]第二基板可支撐一個(gè)或多個(gè)電容式觸摸開(kāi)關(guān)，例如，以用于觸摸板的指尖大小(例如具有0.2_2至2_2之間的面積)的觸摸電極和/或觸摸電極陣列的形式。因此，微控制器和其他器件可被直接安裝或經(jīng)由一個(gè)或多個(gè)其他基板安裝，以形成增強(qiáng)的印刷品(如海報(bào)或賀卡)，用戶(hù)可通過(guò)觸摸對(duì)其提供輸入。
[0016]電路板組件可包括印刷制品或印刷制品的一部分(如封面)。印刷制品可以是賀卡、海報(bào)、書(shū)、產(chǎn)品包裝、銷(xiāo)售點(diǎn)陳列廣告、地圖或小冊(cè)子。
[0017]水基的導(dǎo)電油墨或膠可具有90至300厘泊(cP)之間的涂布粘度。紫外光固化的導(dǎo)電油墨或膠可具有大約250至600cP的涂布粘度。溶劑型導(dǎo)帶油墨或膠可具有100至500cP之間的涂布粘度。
[0018]水基或溶劑型導(dǎo)帶油墨可具有15%至80%體積的固體和/或高達(dá)95%重量的固體成分。紫外光固化的導(dǎo)電油墨實(shí)際上可被認(rèn)為是100%體積或重量的固體成分。
[0019]導(dǎo)電油墨或膠，例如第一和/或第二接觸焊盤(pán)和/或接合材料，可具有至少I(mǎi)ym或至少2μπι的厚度。導(dǎo)電油墨或膠可具有至少5 μ m或至少10 μ m的厚度。導(dǎo)電油墨或膠可具有不大于100 μ m或不大于50 μ m的厚度。導(dǎo)電油墨或膠可具有不大于20 μ m或不大于10 μ m的厚度。干的導(dǎo)電油墨，例如通過(guò)柔性版印刷涂布，可具有I和10 μ m之間的厚度。
[0020]根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種制造電路板組件的方法，該方法包括:提供模塊，該模塊包括具有相反的第一和第二表面的第一基板、第一基板的第一表面上的第一導(dǎo)電區(qū)域、以及在第一導(dǎo)電區(qū)域中或在第一導(dǎo)電區(qū)域附近并在第一和第二表面之間穿過(guò)第一基板的孔；提供電路板，該電路板包括具有相反的第一和第~■表面的第~■基板和第~■基板的第一表面上的第二導(dǎo)電區(qū)域。該方法可包括在第二導(dǎo)電區(qū)域上和/或在第二導(dǎo)電區(qū)域附近添加一定量的液態(tài)導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔z。該方法可包括在第一基板的第二表面上在所述孔附近添加導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔z。該方法包括將第一和第二基板放置在一起以便在第一和第二導(dǎo)電區(qū)域之間形成導(dǎo)電路徑。液態(tài)導(dǎo)電油墨的量足夠多以形成導(dǎo)電路徑。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的第三個(gè)方面，提供了一種制造電路板組件的方法，該方法包括:提供模塊，該模塊包括具有相反的第一和第二表面的第一基板、第一基板的第一表面上的第一導(dǎo)電區(qū)域、以及在第一導(dǎo)電區(qū)域中或在第一導(dǎo)電區(qū)域附近并在第一和第二表面之間穿過(guò)第一基板的孔；并提供電路板，該電路板包括具有相反第一和第二表面的第二基板和第二基板的第一表面上的第二導(dǎo)電區(qū)域。該方法包括在孔中提供導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔z，并將第一和第二基板放置在一起。提供導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔z可在將第一和第二基板放置在一起之前或之后進(jìn)行。提供導(dǎo)電油墨可包括將模塊浸入導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔z中。
[0022]提供穿過(guò)第一基板的孔可在將第一導(dǎo)電區(qū)域提供在第一基板的第一表面上之前進(jìn)行。
[0023]該方法可包括固化導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔z，例如，通過(guò)使導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔z干燥。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的第四方面，提供了一種電路板組件，包括:電路板，包括具有相反的第一和第二表面的基板、設(shè)置在第一基板的第一表面上的導(dǎo)電區(qū)域、以及在導(dǎo)電區(qū)域中或在導(dǎo)電區(qū)域附近并在第一和第二表面之間穿過(guò)基板的孔；包括接觸焊盤(pán)的器件；和設(shè)置在孔中和器件與基板之間的導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔z。器件被安裝于電路板，并且被布置使得孔位于接觸焊盤(pán)上方或在接觸焊盤(pán)附近，并且導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔z在接觸焊盤(pán)和導(dǎo)電區(qū)域之間提供電連接。
[0025]這有助于將器件，如半導(dǎo)體管芯或模塊，接合到基板上。
[0026]基板可以是柔性的。基板可包括紙、卡片、硬紙板或其他類(lèi)似的纖維基材料。基板可包括塑料。例如，基板可包括PET、PP或PEN。柔性基板可包括層壓板，例如包括由一層塑料覆蓋或夾在兩層塑料之間的纖維基材料。
[0027]接觸焊盤(pán)可以是接合焊盤(pán)。器件可包括多個(gè)接觸焊盤(pán)，例如二十個(gè)或更多，并且基板上可以提供有對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電區(qū)域，例如接觸焊盤(pán)或?qū)щ娷壍馈?br> [0028]導(dǎo)電區(qū)域可包括導(dǎo)電油墨、導(dǎo)電膠或?qū)щ姴?br> [0029]基板可支撐一個(gè)或多個(gè)電容式觸摸開(kāi)關(guān)，例如，以用于觸摸板的指尖大小(例如具有0.2_2至2_2之間的面積)的觸摸電極和/或觸摸電極陣列的形式。因此，微控制器和其他器件可被直接安裝或經(jīng)由一個(gè)或多個(gè)其他基板安裝以形成增強(qiáng)的印刷品(如海報(bào)或賀卡)，用戶(hù)可通過(guò)觸摸對(duì)其提供輸入。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0030]圖1為電路板組件的一部分的簡(jiǎn)化立體圖；
[0031]圖2為圖1中所示電路板組件的截面圖；
[0032]圖3示出將模塊安裝于柔性電路板的第一方法；
[0033]圖4示出將模塊安裝于柔性電路板的第二方法；以及
[0034]圖5a和5b不出將模塊安裝于柔性電路板的第三方法。

【具體實(shí)施方式】
[0035]圖1示出柔性電路板組件I的一部分。
[0036]也參照?qǐng)D1a和2，電路板組件I包括模塊2和電路板3。電路板3包括具有表面5的柔性基板4，表面5支撐一組接觸焊盤(pán)6 (在本文中也被稱(chēng)為“導(dǎo)電區(qū)域”)。基板4由絕緣材料形成，如卡片、紙或塑料?；?可以采取一張卡片或紙的形式?；?可以是層壓板。在該示例中，只示出了兩個(gè)接觸焊盤(pán)6。然而，可以提供許多接觸焊盤(pán)6，例如二十個(gè)或更多。
[0037]接觸焊盤(pán)6包括導(dǎo)電油墨，如銀基導(dǎo)電油墨，并且可以直接形成在電路板基板4上。接觸焊盤(pán)6可以是被連接至一組導(dǎo)電軌道(未示出)的分離的焊盤(pán)。但是，接觸焊盤(pán)6可以通過(guò)導(dǎo)電軌道的區(qū)段或端部來(lái)提供。在一些示例中，接觸焊盤(pán)6可以由例如直接形成在電路板基板4上的金屬箔來(lái)提供。接觸焊盤(pán)6可以具有至少100 μ m的尺寸(如寬度和/或長(zhǎng)度)。例如，接觸焊盤(pán)6具有Imm和1mm之間的寬度。
[0038]模塊2包括:柔性基板7,例如具有第一表面8和第二表面9的一張卡片或塑料；支撐在基板7的第一表面8上的器件10和一組接觸焊盤(pán)11 (本文中也稱(chēng)為“導(dǎo)電區(qū)域”)。模塊2可以包括覆蓋上述器件的保護(hù)罩12。接觸焊盤(pán)11包括導(dǎo)電油墨，如銀基導(dǎo)電油墨，并且可以直接形成在模塊基板7上。在一些示例中，接觸焊盤(pán)11可以由金屬箔來(lái)提供。接觸焊盤(pán)11可以具有至少100 μ m的尺寸(例如寬度和/或長(zhǎng)度)。例如，接觸焊盤(pán)11具有Imm和1mm之間的寬度。
[0039]器件10包括一組端子13，如接合焊盤(pán)。通常，端子13具有約ΙΟΟμπι的尺寸。然而，端子13可以更大。在這個(gè)示例中，示出了簡(jiǎn)單的雙端子器件10。然而，器件10可具有多個(gè)端子，例如二十個(gè)端子或更多。端子13被電連接至接觸焊盤(pán)11。例如，每個(gè)端子13與相應(yīng)的接觸焊盤(pán)11完全或部分重疊并用導(dǎo)電膠、油墨或帶來(lái)附接(未示出)。
[0040]合適的模塊和制造這種模塊的方法，在通過(guò)引用被并入本文的GB2472047A中有描述。然而，這些模塊和工序通過(guò)在形成接觸焊盤(pán)11之前或之后在基板中沖出孔14而被改變。
[0041]模塊2在電路板3上，使得模塊基板7介于器件10和電路板基板4之間。
[0042]每個(gè)接觸焊盤(pán)11包括一個(gè)或多個(gè)孔14，孔14在表面8和表面9之間穿過(guò)模塊基板7。每個(gè)孔14被填充有導(dǎo)電油墨或膠15，導(dǎo)電油墨或膠15到達(dá)(甚至可延伸到)模塊接觸焊盤(pán)11并填充模塊2和電路板3之間的空間，以達(dá)到對(duì)應(yīng)的電路板接觸焊盤(pán)6。導(dǎo)電油墨15可包括不導(dǎo)電粘合劑，如聚醋酸乙烯酯(PVA)、硅酮或環(huán)氧樹(shù)脂，以增加粘合力。
[0043]在模塊基板7的第二表面9(或“底側(cè)”)上可以形成另一組接觸焊盤(pán)(未示出)。這可以用于增加接觸面積，并且因此降低接觸電阻。
[0044]導(dǎo)電油墨或膠15可以以若干種不同的方法之一被引入到電路板組件I中。
[0045]參照?qǐng)D1、圖la、圖2和圖3，能夠流動(dòng)的液態(tài)導(dǎo)電油墨或膠15’能夠在將模塊2和電路板3放在一起之前被滴下、使用刀片(或“刮板”)涂布、或通過(guò)例如柔性版印刷、噴墨印刷、石版畫(huà)印刷、絲網(wǎng)印刷或凹版印刷被印刷到電路板接觸焊盤(pán)6上。一旦導(dǎo)電油墨或膠15’已被滴下、涂布或印刷到電路板接觸焊盤(pán)6上，則模塊2和電路板3被對(duì)齊并開(kāi)始接觸。
[0046]當(dāng)導(dǎo)電油墨或膠15’接觸到模塊2的底側(cè)9，其在模塊2和電路板3之間被吸引或擠壓并進(jìn)入孔14中，在一些實(shí)施例中，油墨或膠15’可通過(guò)毛細(xì)管作用被吸引到孔中。在某些實(shí)施例中，導(dǎo)電油墨或膠15’可以被塞入孔14中。導(dǎo)電油墨或膠15’的量和粘度被選擇，以使足夠的導(dǎo)電油墨15’到達(dá)模塊接觸焊盤(pán)11。
[0047]另外地或替代地，導(dǎo)電油墨或膠15’可以被滴下、涂布或印刷在電路板接觸焊盤(pán)6附近，例如在電路板接觸焊盤(pán)6的幾毫米內(nèi)。在這種情況下，導(dǎo)電油墨或膠15’可被吸引或向側(cè)方導(dǎo)向至電路板接觸焊盤(pán)6上，并向上進(jìn)入孔14中。這可在涂布導(dǎo)電油墨或膠15’時(shí)帶來(lái)更大的自由度。
[0048]一個(gè)或多個(gè)狹槽(未示出)和/或屏障(未示出)可以如GB2453765A中所描述的被提供在電路板基板4中，以控制油墨或膠15’的不期望的流動(dòng)并防止短路。
[0049]導(dǎo)電油墨或膠水15’例如通過(guò)使其干燥或通過(guò)使用紅外或紫外輻射而被固化。
[0050](固化的)導(dǎo)電油墨或膠15提供電路板接觸焊盤(pán)6和模塊接觸焊盤(pán)11之間的導(dǎo)電路徑。導(dǎo)電油墨或膠15也可機(jī)械接合模塊2和電路板3。然而，可以提供額外的粘合劑(其可以是不導(dǎo)電的)。
[0051]參照?qǐng)D1、圖la、圖2和圖4，能夠流動(dòng)的液體導(dǎo)電油墨或膠15’能夠在將模塊2和電路基板3放在一起之前或之后被滴下、涂布或印刷到模塊接觸焊盤(pán)6上。
[0052]導(dǎo)電油墨或膠15’被吸引或引導(dǎo)進(jìn)入孔14中。如果模塊2和電路板3已經(jīng)接觸或足夠接近使得模塊2和電路板3之間的間隙被橋接，則導(dǎo)電油墨或膠15’可以繼續(xù)被吸引到和/或擴(kuò)散在接觸焊盤(pán)6上。
[0053]如果模塊2和電路板3未足夠接近，則導(dǎo)電油墨或膠15’的薄膜或彎液面可以保持在模塊2的底側(cè)上，直至模塊2和電路板3足夠接近，在此情況下，導(dǎo)電油墨或膠水15’被吸引或引導(dǎo)到接觸焊盤(pán)6上。
[0054]如GB2453765A中所描述的，一個(gè)或多個(gè)狹槽(未示出)可以被提供在電路板基板4中，例如，在接觸焊盤(pán)5之間，以控制流動(dòng)并防止不期望的短路。
[0055]涂布導(dǎo)電油墨或膠15’的兩個(gè)方法涉及在模塊2和/或電路板3的特定點(diǎn)或區(qū)域中滴下、涂布或印刷導(dǎo)電油墨15’。這可有助于控制油墨的使用量及其位置。然而，可以使用涂布導(dǎo)電油墨或膠水15’的其他方法。
[0056]參照?qǐng)D1、圖la、圖2、圖5a，模塊2被浸入液態(tài)導(dǎo)電油墨或膠的池16中。一旦模塊2被移開(kāi)，液態(tài)導(dǎo)電油墨或膠15’會(huì)在孔14中聚結(jié)，而多余的油墨可從模塊2的其余部分流掉。
[0057]參照?qǐng)D1、圖la、圖2、圖5b，模塊2和電路板3被對(duì)準(zhǔn)并接觸，于是導(dǎo)電油墨或膠15’被吸在模塊2和電路板3之間。
[0058]如果需要，可以在模塊2和/或電路板3上形成合適的防油墨層或防膠層，以幫助定位導(dǎo)電油墨或膠15’。
[0059]通過(guò)毛細(xì)管作用的流動(dòng)或粘性流動(dòng)可通過(guò)調(diào)整油墨或膠的粘度和/或表面能而被促進(jìn)。與孔的直徑一起，具有合適的流動(dòng)特性的油墨或膠可以通過(guò)常規(guī)實(shí)驗(yàn)來(lái)找到。
[0060]模塊2和電路板組件I可以以基本相同的方式組裝，例如，使用連續(xù)片式工藝或其他大容量工藝，其可以使用印刷和/或印染工藝(如在GB2472047A中所描述的)來(lái)執(zhí)行?？梢允褂萌嵝园嬗∷⒐に??？梢允褂米シ艡C(jī)器人。
[0061]模塊2和電路板組件I (包括模塊2)可在同一車(chē)間甚至在相同的生產(chǎn)線被組裝。這可有助于簡(jiǎn)單地制造電路板組件I。
[0062]此外，相同或相似類(lèi)型的材料可用于第一和第二基板，從而可有助于降低機(jī)械應(yīng)力。
[0063]應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)上文所述的實(shí)施例做出許多改變。
[0064]導(dǎo)電油墨無(wú)需用于接觸焊盤(pán)和/或軌道。例如，可以使用脫金屬薄膜，其中覆蓋塑料薄膜(如PET)的一層金屬(如鋁)通過(guò)掩蔽并隨后蝕刻被部分除去(即脫金屬化)以尚開(kāi)電極和軌道。
[0065]孔可以被提供在電路板中，并且例如半導(dǎo)體管芯或模塊(無(wú)孔)的器件可以被安裝在電路板上。導(dǎo)電油墨或膠以與前述方式相同或類(lèi)似的方式被提供于電路板。
[0066]第一和/或第二基板無(wú)需是平的?；蹇杀怀尚?或“被模塑”)，例如被壓花和/或被成型。因此，器件可以采取三維(即非平面)物體的形式，如計(jì)算機(jī)鼠標(biāo)?；蹇梢杂煽沙尚蔚募埢蚩ㄆ纬?，如Billerud FibreForm(RTM)。
[0067]第一和/或第二基板可具有不同的輪廓形狀。例如，基板無(wú)需具有直邊緣，但可以具有彎曲邊緣。第一和/或第二基板可包括狹槽，狹縫，孔(與基板的尺寸相比相對(duì)較小)和/或口(與基板的尺寸相比相對(duì)較大)。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板組件,包括: 模塊，包括具有第一和第二表面的第一基板、設(shè)置在所述第一基板的所述第一表面上的第一導(dǎo)電區(qū)域、以及在所述第一導(dǎo)電區(qū)域中或在所述第一導(dǎo)電區(qū)域附近并在所述第一和第二表面之間穿過(guò)所述第一基板的孔； 電路板，包括具有第一和第二表面的第二基板、設(shè)置在所述第二基板的所述第一面表上的第二導(dǎo)電區(qū)域；和 設(shè)置在所述孔中和所述第一與第二基板之間的導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔z； 其中所述模塊被安裝于所述電路板，并且被布置使得所述孔位于所述第二導(dǎo)電區(qū)域上方或在所述第二導(dǎo)電區(qū)域附近，并且所述導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔z在第一和第二導(dǎo)電區(qū)域之間提供電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，包括: 設(shè)置在所述第一基板的所述第一表面上的多個(gè)第一導(dǎo)電區(qū)域； 設(shè)置在所述第二基板的所述第一表面上的多個(gè)第二導(dǎo)電區(qū)域； 在所述第一導(dǎo)電區(qū)域中或在所述第一導(dǎo)電區(qū)域附近并在所述第一和第二表面之間穿過(guò)所述第一基板的多個(gè)孔，使得所述第一導(dǎo)電區(qū)域中的一些具有對(duì)應(yīng)的孔； 設(shè)置在至少一些所述孔中和所述第一與第二基板之間的導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔z， 其中具有導(dǎo)電油墨的至少一些所述孔位于對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)電區(qū)域上方或鄰近對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)電區(qū)域，并且所述導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔z在第一和第二導(dǎo)電區(qū)域之間提供電連接。
3.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的電路板組件，其中所述第一導(dǎo)電區(qū)域包括導(dǎo)電油墨。
4.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的電路板組件，其中所述第二導(dǎo)電區(qū)域包括導(dǎo)電油墨。
5.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的電路板組件，其中所述第一基板是柔性的。
6.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的電路板組件，其中所述第一基板包括紙、卡片、硬紙板和/或塑料。
7.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的電路板組件，其中所述第二基板是柔性的。
8.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的電路板組件，其中所述第二基板包括紙、卡片、硬紙板和/或塑料。
9.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的電路板組件，其中所述孔具有Imm的最大寬度。
10.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的電路板組件，進(jìn)一步包括:安裝于所述第一基板上的器件。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電路板組件，所述器件包括半導(dǎo)體管芯。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的電路板組件，其中所述器件包括微控制器。
13.根據(jù)前述任一權(quán)利要求所述的電路板組件，其中所述電路板組件包括支撐印刷標(biāo)記的印刷制品或印刷制品的一部分。
14.一種方法，包括: 提供模塊，該模塊包括具有第一和第二表面的第一基板、所述第一基板的所述第一表面上的第一導(dǎo)電區(qū)域、以及在所述第一導(dǎo)電區(qū)域中或在所述第一導(dǎo)電區(qū)域附近并在所述第一和第二表面之間穿過(guò)所述第一基板的孔； 提供電路板，該電路板包括具有第一和第二表面的第二基板和所述第二基板的所述第一表面上的第二導(dǎo)電區(qū)域； 在所述第二導(dǎo)電區(qū)域上和/或在所述第二導(dǎo)電區(qū)域附近添加一定量的液態(tài)導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔z和/或在所述第一基板的所述第二表面上在所述孔附近添加導(dǎo)電油墨；并且將所述第一和第二基板放置在一起，以在所述第一和第二導(dǎo)電區(qū)域之間形成導(dǎo)電路徑， 其中所述液態(tài)導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔z的量足夠多以形成所述導(dǎo)電路徑。
15.一種方法，包括: 提供模塊，該模塊包括具有第一和第二表面的第一基板、所述第一基板的所述第一表面上的第一導(dǎo)電區(qū)域、以及在所述第一導(dǎo)電區(qū)域中或在所述第一導(dǎo)電區(qū)域附近并在所述第一和第二表面之間穿過(guò)所述第一基板的孔； 提供電路板，該電路板包括具有第一和第二表面的第二基板、所述第二基板的所述第一表面上的第二導(dǎo)電區(qū)域； 在所述孔中提供導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔z；并且 將所述第一和第二基板放置在一起。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中提供所述導(dǎo)電油墨或膠在將所述第一和第二基板放置在一起之后進(jìn)行。
17.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的方法，其中提供所述導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔z在將所述第一和第二基板放置在一起之前進(jìn)行。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中提供所述導(dǎo)電油墨或膠包括:將所述模塊浸入所述導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔z中。
19.根據(jù)權(quán)利要求14至18中任一項(xiàng)所述的電路板組件，其中提供穿過(guò)所述第一基板的所述孔在將所述第一導(dǎo)電區(qū)域提供在所述第一基板的所述第一表面上之前進(jìn)行。
20.根據(jù)權(quán)利要求14至19中任一項(xiàng)所述的電路板組件，進(jìn)一步包括:固化所述導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔z。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中固化所述導(dǎo)電油墨包括使所述導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔z干燥。
22.—種電路板組件,包括: 電路板，包括具有相反的第一和第二表面的第一基板、設(shè)置在所述第一基板的所述第一表面上的導(dǎo)電區(qū)域、以及在所述導(dǎo)電區(qū)域中或在所述導(dǎo)電區(qū)域附近并在所述第一和第二表面之間穿過(guò)所述第一基板的孔； 器件，包括接觸焊盤(pán)；和 設(shè)置在所述孔中和所述器件與所述基板之間的導(dǎo)電油墨和導(dǎo)電膠； 其中所述器件被安裝于所述電路板，并且被布置使得所述孔位于所述接觸焊盤(pán)上方或在所述接觸焊盤(pán)附近，并且所述導(dǎo)電油墨或?qū)щ娔z在接觸焊盤(pán)和導(dǎo)電區(qū)域之間提供電連接。
【文檔編號(hào)】H05K3/40GK104272883SQ201380023103
【公開(kāi)日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2013年2月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月2日
【發(fā)明者】凱特·斯通 申請(qǐng)人:諾瓦利亞公司