電路板、導(dǎo)電膜形成方法和粘合性改進(jìn)劑的制作方法
【專利摘要】在通過光燒結(jié)銅顆粒組成的膜形成的導(dǎo)電膜中，改善該導(dǎo)電膜對基底材料的粘合性。電路板1包括包含導(dǎo)電膜2的電路，以及基板3。該電路板1進(jìn)一步包括在基板3與導(dǎo)電膜2之間的樹脂層4。該基板3由非熱塑性基底材料31制成。該樹脂層4含有熱塑性樹脂。該導(dǎo)電膜2通過光燒結(jié)銅顆粒21組成的膜形成，并由此通過樹脂層4改善導(dǎo)電膜2對基底材料31的粘合性。
【專利說明】電路板、導(dǎo)電膜形成方法和粘合性改進(jìn)劑

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及包括通過光燒結(jié)由銅顆粒組成的膜形成的導(dǎo)電膜的電路板，在基底材料上形成該導(dǎo)電膜的導(dǎo)電膜形成方法，以及改善該導(dǎo)電膜對基底材料的粘合性的粘合性改進(jìn)劑。

【背景技術(shù)】
[0002]迄今為止，存在其中在基板上通過光刻法形成由銅箔組成的電路的電路板(印刷電路板)。光刻法包括蝕刻銅箔的步驟，處理由蝕刻等產(chǎn)生的廢液需要高昂的成本。
[0003]作為無需蝕刻的技術(shù)，以下方法是已知的:其中，使用含有分散在分散載體中的銅顆粒(銅納米顆粒)的銅顆粒分散體(銅墨水)在基板上形成導(dǎo)電膜(參見例如專利文獻(xiàn)1)。根據(jù)這種方法，在基板上形成銅顆粒分散體的液體膜，并將該液體膜干燥以形成由銅顆粒組成的膜。該膜經(jīng)受光燒結(jié)造成的塊化由此形成導(dǎo)電膜。該基板由非熱塑性基底材料如玻璃或聚酰亞胺制成，以使得該材料能夠耐受吸收光能所造成的銅顆粒的發(fā)熱。
[0004]這種導(dǎo)電膜具有低電阻，且對基底材料具有一定程度的粘合性，以使得該膜不會被膠帶剝離。但是，當(dāng)試圖提高導(dǎo)電膜的厚度以便進(jìn)一步降低電阻時，該導(dǎo)電膜很可能被剝離。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:美國專利申請系列第2008/0286488號


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明所要解決的問題
[0008]提出本發(fā)明以解決上述問題，其目的在于改善通過光燒結(jié)由銅顆粒組成的膜而形成的導(dǎo)電膜對該導(dǎo)電膜的基底材料的粘合性。
[0009]解決問題的手段
[0010]本發(fā)明的電路板包括包含導(dǎo)電膜的電路，以及基板，并且其特征在于進(jìn)一步包括:在基板與導(dǎo)電膜之間的樹脂層，該基板由非熱塑性基底材料制成，該樹脂層含有熱塑性樹月旨，并且該導(dǎo)電膜通過光燒結(jié)由銅顆粒組成的膜而形成。
[0011]在這種電路板中，該熱塑性樹脂優(yōu)選選自熱塑性聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹月旨、聚苯硫醚樹脂、聚氨酯樹脂、聚氯乙烯樹脂和苯乙烯樹脂。
[0012]在這種電路板中，優(yōu)選該導(dǎo)電膜被施以鍍敷。
[0013]在這種電路板中，該鍍敷優(yōu)選是電鍍或化學(xué)鍍敷。
[0014]本發(fā)明的粘合性改進(jìn)劑用于在上述電路板中形成樹脂層，并且其特征在于通過在溶劑中溶解熱塑性樹脂來制得。
[0015]本發(fā)明的導(dǎo)電膜形成方法是其中在基底材料上形成導(dǎo)電膜的方法，并且其特征在于包括以下步驟:使用含有熱塑性樹脂的粘合性改進(jìn)劑在非熱塑性基底材料上形成樹脂層，使用銅顆粒分散體在該樹脂層上形成由銅顆粒組成的膜，并對該膜施以光燒結(jié)。
[0016]在該導(dǎo)電膜形成方法中，該熱塑性樹脂優(yōu)選選自熱塑性聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚氨酯樹脂、聚氯乙烯樹脂和苯乙烯樹脂。
[0017]在該導(dǎo)電膜形成方法中，優(yōu)選的是進(jìn)一步包括對光燒結(jié)膜施加鍍敷的步驟。
[0018]在該導(dǎo)電膜形成方法中，該鍍敷優(yōu)選是電鍍或化學(xué)鍍敷。
[0019]本發(fā)明的粘合性改進(jìn)劑是用于上述導(dǎo)電膜形成方法的粘合性改進(jìn)劑，并可以通過在溶劑中溶解熱塑性樹脂來制得。
[0020]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)
[0021]根據(jù)本發(fā)明的電路板，其包括含有熱塑性樹脂的樹脂層，并由此通過該樹脂層改善了導(dǎo)電膜對該基底材料的粘合性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022][圖1]圖1是本發(fā)明的一個實(shí)施方式的電路板的橫截面示意圖。
[0023][圖2]圖2(8)至2(0是按時間順序顯示在用于形成電路板的導(dǎo)電膜形成方法的橫截面示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0024]參照圖1描述本發(fā)明的一個實(shí)施方式的電路板。電路板1包括包含導(dǎo)電膜2的電路和基板3。該電路板1進(jìn)一步包括在基板3和導(dǎo)電膜2之間的樹脂層4。該基板3由非熱塑性基底材料31制成。該樹脂層4含有熱塑性樹脂。該導(dǎo)電膜2通過光燒結(jié)由銅顆粒21組成的膜來形成。在本實(shí)施方式中，導(dǎo)電膜2被施以鍍敷5。鍍敷5是電鍍。鍍敷5還可以是化學(xué)鍍敷。在部分或全部導(dǎo)電膜2中可以省略鍍敷5。
[0025]在樹脂層4的形成中使用粘合性改進(jìn)劑。該粘合性改進(jìn)劑通過在溶劑中溶解熱塑性樹脂來制造。
[0026]將更詳細(xì)地描述電路板1。該電路板1是印刷電路板。該電路包括導(dǎo)電膜2。該導(dǎo)電膜2構(gòu)成例如導(dǎo)線，其在電路元件之間產(chǎn)生電連接。該導(dǎo)電膜2可以構(gòu)成電路元件或其一部分，例如電容器的電極或線圈等。用于形成該導(dǎo)電膜2的銅顆粒21是具有I！?。。?！或更大且小于100?。。。?！的中值粒徑的納米顆粒。通過將基底材料31成型為板形獲得該基板3。該基底材料31是具有非熱塑性和高電阻的材料，其實(shí)例包括但不限于玻璃、非熱塑性聚酰亞胺、陶瓷、熱固性樹脂、硅片等等。該樹脂層4是作為導(dǎo)電膜2的底涂層在該基底材料31上形成的層。樹脂層4中所含熱塑性樹脂的實(shí)例包括但不限于熱塑性聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚氨酯樹脂、聚氯乙烯樹脂、苯乙烯樹脂等等。該樹脂層4不限于單一層，可以層壓不同種類的樹脂制成的多個層。
[0027]施加鍍敷5以提高該導(dǎo)電膜2的厚度。當(dāng)鍍敷5為電鍍時，鍍敷金屬的實(shí)例包括但不限于銅、鎳、錫、鉻、鈕、金、秘、鈷、鐵、銀、鉛、鉬、銥、鋅、銦、釕和錯等。當(dāng)鍍敷5是化學(xué)鍍敷時，鍍敷金屬的實(shí)例包括但不限于銅、錫、銀、鎳、鈀和金等。鍍敷還可以是合金鍍敷。
[0028]將參照圖2(8)至2(0描述用于形成如上配置的電路板1的導(dǎo)電膜形成方法。如圖2(4和2(4中所示，在由基底材料31制成的基板3上，以預(yù)定厚度施加粘合性改進(jìn)劑，并隨后干燥該粘合性改進(jìn)劑的溶劑以形成樹脂層4。
[0029]如圖2(0中所示，在樹脂層4上形成由銅顆粒分散體制成的液體膜22。該銅顆粒分散體是含有分散在其中的銅顆粒21的液體。在樹脂層4上的液體膜22例如通過印刷法來形成。在印刷法中，銅顆粒分散體用作印刷用墨水，并通過印刷設(shè)備在樹脂層4上印刷預(yù)定圖案以形成具有該圖案的液體膜22。接著，干燥該液體膜22。如圖2((1)中所示，通過干燥液體膜22，銅顆粒21保留在樹脂層4上，由此在樹脂層4上形成由銅顆粒21組成的膜23。
[0030]接著，用光照射由銅顆粒21組成的膜23，并對該膜23施以光燒結(jié)。在光燒結(jié)中，除去膜23中銅顆粒21的表面氧化膜，并燒結(jié)銅顆粒21。如圖2(6)中所示，在燒結(jié)中，銅顆粒21相互熔融并焊接到樹脂層4上。在大氣空氣中在室溫下進(jìn)行光燒結(jié)。用于光燒結(jié)的光源是例如氙燈。激光裝置可用作光源。光燒結(jié)膜24通過光照射經(jīng)受塊化，并被賦予導(dǎo)電性，還粘接到樹脂層4上。
[0031]接著，向光燒結(jié)膜24施加鍍敷5。該鍍敷5是電鍍或化學(xué)鍍敷。在電鍍中，光燒結(jié)膜24浸沒在電鍍液中并充當(dāng)作為晶種層的陰極。在化學(xué)鍍敷中，光燒結(jié)膜24充當(dāng)鍍敷溶液中所含還原劑的氧化反應(yīng)的催化活性晶種層。如圖2(0中所示，鍍敷5能夠提高導(dǎo)電膜2的厚度(提高鍍敷厚度)。
[0032]在該導(dǎo)電膜形成方法中，設(shè)置用于照射由銅顆粒21組成的膜23的光能以便不會對含有熱塑性樹脂的樹脂層4造成破壞，由此導(dǎo)致光燒結(jié)膜24的不充分的塊化，導(dǎo)致高電阻(薄膜電阻由于該膜24具有高電阻但具有導(dǎo)電性，其可以在電鍍中用作晶種層。在化學(xué)鍍敷中，晶種層的電阻從不應(yīng)當(dāng)是一個問題。因此，有可能對光燒結(jié)膜24施加鍍敷。導(dǎo)電膜2的電阻對應(yīng)于鍍敷5造成的本體金屬的電阻值。
[0033]與本實(shí)施方式不同，當(dāng)在非熱塑性基底材料31如玻璃上直接形成由銅顆粒21組成的膜而不形成樹脂層4時，通過光燒結(jié)形成的膜具有令人滿意的對基底材料31的粘合性，其程度使得該膜不能被膠帶剝離，并具有低電阻(薄膜電阻這是因?yàn)楹附拥交撞牧?1上和該膜的塊化充分實(shí)施，因?yàn)檫@能夠提高光燒結(jié)中光的照射能量。必須提高該厚度以進(jìn)一步降低該膜的電阻。但是，本發(fā)明的發(fā)明人通過試驗(yàn)已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，當(dāng)對該膜施加鍍敷以形成導(dǎo)電膜2并由此提高厚度時，從基底材料31剝離鍍敷的導(dǎo)電膜2變得容易。
[0034]據(jù)認(rèn)為，通過鍍敷造成的導(dǎo)電膜2的此類剝離是由于以下作用。如果光燒結(jié)中光的照射能量足夠大，通過光燒結(jié)由銅顆粒21組成的膜而形成的膜具有令人滿意的對基底材料31的粘合性，其程度使得該膜不能被膠帶剝離。但是，由于基底材料31的非熱塑性，銅顆粒21不充分地焊接到基底材料31上。因此，通過對該膜施加鍍敷形成的導(dǎo)電膜2因殘留在導(dǎo)電膜2的鍍覆層內(nèi)部的內(nèi)部應(yīng)力而變得容易從基底材料31上剝離。上述作用是解釋試驗(yàn)結(jié)果的一種理論，不限制本發(fā)明。
[0035]本發(fā)明的發(fā)明人通過試驗(yàn)已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，與本實(shí)施方式相同，當(dāng)在基底材料31上形成含有熱塑性樹脂的樹脂層4并對通過光燒結(jié)在樹脂層4上形成的膜24施加鍍敷時，形成的導(dǎo)電膜2變得難以剝離。
[0036]據(jù)認(rèn)為，樹脂層4對導(dǎo)電膜2的粘合性的此類改進(jìn)是由于以下作用。當(dāng)對由銅顆粒21組成的膜23施以光燒結(jié)時，該銅顆粒21吸收光能以產(chǎn)生熱，而相鄰于樹脂層4的銅顆粒21牢固地焊接以嵌入樹脂層4。由于光燒結(jié)造成的光燒結(jié)膜24的不充分的塊化，即使在銅顆粒21之間形成空間，該空間被電鍍中沉淀的金屬填充，由此該膜經(jīng)受塊化。通過此類塊化形成的導(dǎo)電膜2防止從樹脂層4上剝離，因?yàn)槔喂毯附拥綐渲瑢?上的銅顆粒21充當(dāng)了錨。上述作用是解釋試驗(yàn)結(jié)果的一種理論，不限制本發(fā)明。
[0037]如由本發(fā)明的發(fā)明人的試驗(yàn)可知，即使在基底材料31上形成不含有熱塑性樹脂的層，通過該層也沒有改善導(dǎo)電膜2的粘合性。
[0038]將詳細(xì)描述該導(dǎo)電膜形成方法中使用的銅顆粒分散體。該銅顆粒分散體包括銅顆粒21、至少一種類型的含有該銅顆粒21的分散載體，以及至少一種類型的分散劑。該分散載體是例如質(zhì)子分散載體或具有30或更高的介電常數(shù)的非質(zhì)子極性分散載體。該分散劑使得銅顆粒21能夠分散在分散載體中，并且是例如具有至少一個酸性官能團(tuán)并且分子量為200或更高且100，000或更低的化合物或其鹽。
[0039]質(zhì)子分散載體的實(shí)例包括但不限于3-甲氧基-3-甲基丁醇、三乙二醇單甲醚、二乙二醇單丁醚、二乙二醇單甲醚、丙二醇單丁醚、乙二醇單己醚、乙二醇單叔丁基醚、2-辛醇、2-甲基戊-2, 4-二醇、乙二醇、丙二醇、1,5-戊二醇、二乙二醇、三乙二醇、甘油和山梨醇坐寸。
[0040]具有30或更高的介電常數(shù)的非質(zhì)子極性分散載體的實(shí)例包括但不限于碳酸丙烯酯、1,3-二甲基-2-咪唑烷酮、六甲基磷酰胺、化甲基吡咯烷酮、化乙基吡咯烷酮、硝基苯、隊(duì)二乙基甲酰胺、隊(duì).二甲基乙酰胺、糠醛、V - 丁內(nèi)酯、亞硫酸乙烯酯、環(huán)丁砜、二甲亞砜、琥珀腈和碳酸乙烯酯等。
[0041]該分散劑具有例如磷酸基、膦酸基、磺酸基、硫酸基或羧基作為酸性官能團(tuán)。
[0042]如上所述，由于本實(shí)施方式的電路板1包括含有熱塑性樹脂的樹脂層4，導(dǎo)電膜2在光燒結(jié)中焊接到該樹脂層4上，由此通過該樹脂層4改善了對基底材料31的粘合性。
[0043]粘合性的改善防止導(dǎo)電膜2剝離，即使對其施加鍍敷5。對導(dǎo)電膜2施加鍍敷5使得該導(dǎo)電膜2經(jīng)歷塊化并提高膜厚度，由此降低了導(dǎo)電膜2的電阻，提高了安培容量。
[0044]根據(jù)本實(shí)施方施的導(dǎo)電膜形成方法，由于使用了通過在溶劑中溶解熱塑性樹脂制得的粘合性改進(jìn)劑，可以容易地形成樹脂層4。由于使用銅顆粒分散體，可以通過印刷法等容易地形成由銅顆粒21組成的膜23，并由此可以通過光燒結(jié)該膜23容易地形成導(dǎo)電膜2
[0045]采用本發(fā)明的導(dǎo)電膜形成方法，作為實(shí)例在基底材料31上形成導(dǎo)電膜2，并測試和評價(jià)由此形成的導(dǎo)電膜2。
[0046]〔實(shí)施例1]
[0047]具有耐熱性的聚酰亞胺膜(由011￠0., 11:(1.以商品名“1^叩1:011 (注冊商標(biāo))200^^制造)用作基底材料31。含有聚酰亞胺樹脂(熱塑性樹脂)(其含有嵌段共聚的聚酰亞胺作為主要組分)的聚酰亞胺墨水用作粘合性改進(jìn)劑。該粘合性改進(jìn)劑通過旋涂法施加在基底材料31上并隨后在大氣空氣下在1001至2501下干燥30分鐘以干燥該溶劑，形成0.5 9 III厚的樹脂層4。在該樹脂層4上，銅顆粒分散體(由1別1撤狀0^110^100.，110.以商品名“01-0104”制造)通過懸浮法施加并隨后在大氣空氣下在1001下干燥30分鐘，接著使用具有氙燈的快速照射裝置進(jìn)行光燒結(jié)以制造樣品基板。每次以0.51/0.112或更高且301/(^2或更低的范圍內(nèi)的照射能量進(jìn)行光燒結(jié)0.1.118至并進(jìn)行照射一次或幾次，直到獲得具有大約1,00(^0/ 口或更小的薄膜電阻的導(dǎo)電膜。
[0048]接著，進(jìn)行電解鍍銅溶液的電解槽的初始建浴。電解鍍銅是其中鍍敷金屬為銅的電鍍。該電鍍液的組成如下:作為二價(jià)銅離子供應(yīng)源的120克/升的五水合硫酸銅，180克/升的硫酸，25卯III的鹽酸，和純凈水(余量)。
[0049]在10重量％的硫酸中對樣品基板施以預(yù)處理，并隨后立即用純水洗滌。樣品基板隨后浸沒在上述電解鍍銅液中，并在251的液體溫度和4.0^/?2的陰極電流密度的條件下對樣品基板施以電解鍍銅。該樣品基板用純水洗滌并干燥。樣品基板中導(dǎo)電膜2的鍍敷厚度為 10 9 III。
[0050]通過畫格膠帶法(113 1(5600)測試導(dǎo)電膜2的粘合性。在該試驗(yàn)中，通過在表面中進(jìn)行切割，在導(dǎo)電膜2的測試表面上形成格子圖案的25個方塊，并向切割方塊施加膠帶，并剝離壓敏性膠帶(￠^68811^6-8611811:1^6 ￡1(111681^6 ，隨后觀察測試表面。在25個方塊中，保持未被剝離的方塊數(shù)量為25。
[0051][實(shí)施例2]
[0052]以與實(shí)施例1相同的方式制造測試基板，不同的是將樹脂層4的厚度設(shè)定為1 4 I通過畫格膠帶法測試導(dǎo)電膜2的粘合性。在25個方塊中，保持未被剝離的方塊數(shù)量為25。
[0053]〔實(shí)施例3]
[0054]以與實(shí)施例2相同的方式制造測試基板，不同的是將樹脂層4的厚度設(shè)定為2 4 ！11。通過畫格膠帶法測試導(dǎo)電膜2的粘合性。在25個方塊中，保持未被剝離的方塊數(shù)量為25。
[0055]〔實(shí)施例4]
[0056]以與實(shí)施例3相同的方式制造測試基板，不同的是用含有聚酰胺酰亞胺樹脂(熱塑性樹脂)的樹脂溶液作為粘合性改進(jìn)劑，將樹脂層4的厚度設(shè)定為0.3 9 %并將導(dǎo)電膜2的鍍敷厚度設(shè)定為5 9 1通過畫格膠帶法測試導(dǎo)電膜2的粘合性。在25個方塊中，保持未被剝離的方塊數(shù)量為25。
[0057]〔實(shí)施例5]
[0058]以與實(shí)施例4相同的方式制造測試基板，不同的是用含有聚酰亞胺清漆(熱塑性樹脂)的另一種樹脂溶液作為粘合性改進(jìn)劑。通過畫格膠帶法測試導(dǎo)電膜2的粘合性。在25個方塊中，保持未被剝離的方塊數(shù)量為25。
[0059]〔實(shí)施例6]
[0060]以與實(shí)施例5相同的方式制造測試基板，不同的是用含有聚酯(熱塑性樹脂)的另一種樹脂溶液作為粘合性改進(jìn)劑并將樹脂層4的厚度設(shè)定為1 9 ！11。通過畫格膠帶法測試導(dǎo)電膜2的粘合性。在25個方塊中，保持未被剝離的方塊數(shù)量為25。
[0061][實(shí)施例7]
[0062]以與實(shí)施例6相同的方式制造測試基板，不同的是用無堿玻璃(由1110011)01'社6(1以商品名“2八XV’制造)作為基底材料31。通過畫格膠帶法測試導(dǎo)電膜2的粘合性。在25個方塊中，保持未被剝離的方塊數(shù)量為25。
[0063]〔實(shí)施例8]
[0064]以與實(shí)施例7相同的方式制造測試基板，不同的是用含有聚苯硫醚樹脂(熱塑性樹脂)的樹脂溶液作為粘合性改進(jìn)劑，并將樹脂層4的厚度設(shè)定為0.391通過畫格膠帶法測試導(dǎo)電膜2的粘合性。在25個方塊中，保持未被剝離的方塊數(shù)量為23。
[0065]〔實(shí)施例9]
[0066]以與實(shí)施例8相同的方式制造測試基板，不同的是用鈉玻璃作為基底材料31，用含有聚氨酯樹脂(熱塑性樹脂)——其含有聚氨酯/ 二氧化硅混雜型樹脂作為主要成分——的樹脂溶液作為粘合性改進(jìn)劑，并將樹脂層4的厚度設(shè)定為1 9 ！11。通過畫格膠帶法測試導(dǎo)電膜2的粘合性。在25個方塊中，保持未被剝離的方塊數(shù)量為5。
[0067]〔實(shí)施例10]
[0068]以與實(shí)施例9相同的方式制造測試基板，不同的是用含有聚氨酯樹脂(熱塑性樹脂)的另一種樹脂溶液作為粘合性改進(jìn)劑。通過畫格膠帶法測試導(dǎo)電膜2的粘合性。在25個方塊中，保持未被剝離的方塊數(shù)量為5。
[0069][實(shí)施例11]
[0070]以與實(shí)施例9相同的方式制造測試基板，不同的是用含有聚氨酯樹脂(熱塑性樹脂)的另一種樹脂溶液作為粘合性改進(jìn)劑。通過畫格膠帶法測試導(dǎo)電膜2的粘合性。在25個方塊中，保持未被剝離的方塊數(shù)量為5。
[0071][實(shí)施例12]
[0072]以與實(shí)施例11相同的方式制造測試基板，不同的是用與實(shí)施例7中相同的無堿玻璃作為基底材料31，用含有聚氯乙烯樹脂(熱塑性樹脂)的氯乙烯樹脂基粘合劑作為粘合性改進(jìn)劑。通過畫格膠帶法測試導(dǎo)電膜2的粘合性。在25個方塊中，保持未被剝離的方塊數(shù)量為5。
[0073]〔實(shí)施例13]
[0074]以與實(shí)施例12相同的方式制造測試基板，不同的是用含有苯乙烯樹脂(熱塑性樹脂)的苯乙烯樹脂基粘合劑作為粘合性改進(jìn)劑。通過畫格膠帶法測試導(dǎo)電膜2的粘合性。在25個方塊中，保持未被剝離的方塊數(shù)量為5。
[0075]〔實(shí)施例14]
[0076]進(jìn)行化學(xué)鍍銅液的電解槽的初始建浴。該鍍敷液的組成如下:作為二價(jià)銅離子供應(yīng)源的2.0克/升的五水合硫酸銅，作為還原劑的5.0克/升的甲醛，作為螯合劑的30.0克/升的乙二胺四乙酸(￡01%，作為邱調(diào)節(jié)劑的9.6克/升的氫氧化鈉，和純水(余量)。鍍敷液的邱(201 )調(diào)節(jié)至12.8。
[0077]以與實(shí)施例4相同的方式，制造施加鍍敷前的測試基板。樣品基板用純水洗滌，并隨后浸沒在上述化學(xué)鍍銅液中，并在液體溫度為501的條件下向樣品基板施加化學(xué)鍍銅。樣品基板用純水洗滌并干燥。導(dǎo)電膜2的鍍敷厚度為5 9 ！11。通過畫格膠帶法測試導(dǎo)電膜2的粘合性。在25個方塊中，保持未被剝離的方塊數(shù)量為25。
[0078]〔實(shí)施例15]
[0079]以與實(shí)施例14相同的方式制造測試基板，不同的是用與實(shí)施例5中相同的樹脂溶液作為粘合性改進(jìn)劑。通過畫格膠帶法測試導(dǎo)電膜2的粘合性。在25個方塊中，保持未被剝離的方塊數(shù)量為25。
[0080]〔實(shí)施例16]
[0081]以與實(shí)施例15相同的方式制造測試基板，不同的是用與實(shí)施例8中相同的無堿玻璃作為基底材料31，用與實(shí)施例8中相同的樹脂溶液作為粘合性改進(jìn)劑，并將導(dǎo)電膜2的鍍敷厚度設(shè)定為19111。通過畫格膠帶法測試導(dǎo)電膜2的粘合性。在25個方塊中，保持未被剝離的方塊數(shù)量為3。
[0082]上述實(shí)施例1至13表明使用含有熱塑性樹脂的粘合性改進(jìn)劑允許在光燒結(jié)膜上施加電鍍，并提高導(dǎo)電膜2的厚度。實(shí)施例14至16表明使用含有熱塑性樹脂的粘合性改進(jìn)劑允許在光燒結(jié)膜上施加化學(xué)鍍敷，并提高導(dǎo)電膜2的厚度。
[0083](對比例1)
[0084]以與實(shí)施例1相同的方式制造測試基板，不同的是用含有以環(huán)氧混合物(熱固性樹脂)作為主要成分的樹脂溶液取代粘合性改進(jìn)劑作為不含熱塑性樹脂的底漆，干燥后的底漆膜設(shè)定為1 0 111,并將導(dǎo)電膜2的鍍敷厚度設(shè)定為5 0 I該導(dǎo)電膜2在鍍敷過程中剝落。
[0085](對比例2)
[0086]以與對比例1相同的方式制造測試基板，不同的是用含有以環(huán)氧樹脂混合物(熱固性樹脂)作為主要成分的另一種樹脂溶液作為底漆。該導(dǎo)電膜2在鍍敷過程中剝落。
[0087](對比例3)
[0088]以與對比例2相同的方式制造測試基板，不同的是用含有以氧化鈦?zhàn)鳛橹饕煞值臒o機(jī)溶液作為底漆。該導(dǎo)電膜2在鍍敷過程中剝落。
[0089](對比例4)
[0090]以與對比例1相同的方式制造測試基板，不同的是用與實(shí)施例7中相同的無堿玻璃作為基底材料31。該導(dǎo)電膜2在鍍敷過程中剝落。
[0091](對比例5)
[0092]以與對比例4相同的方式制造測試基板，不同的是用與對比例2中相同的樹脂溶液作為底漆。該導(dǎo)電膜2在鍍敷過程中剝落。
[0093](對比例6)
[0094]以與對比例5相同的方式制造測試基板，不同的是用與對比例3中相同的無機(jī)溶液作為底漆。該導(dǎo)電膜2在鍍敷過程中剝落。
[0095](對比例7)
[0096]以與對比例6相同的方式制造測試基板，不同的是用具有氨基基團(tuán)的硅烷偶聯(lián)劑作為底漆并將底漆的厚度設(shè)定為0.1 4 III。該導(dǎo)電膜2在鍍敷過程中剝落。
[0097](對比例8)
[0098]以與對比例7相同的方式制造測試基板，不同的是用具有另一環(huán)氧基團(tuán)的另一種硅烷偶聯(lián)劑作為底漆。該導(dǎo)電膜2在鍍敷過程中剝落。
[0099](對比例9)
[0100]以與對比例6相同的方式制造測試基板，不同的是用鈉玻璃作為基底材料31，并且含有雙酚八類型環(huán)氧樹脂(熱固性樹脂)作為主要成分的樹脂溶液用作底漆。該導(dǎo)電膜2在鍍敷過程中剝落。
[0101](對比例10)
[0102]以與對比例9相同的方式制造測試基板，不同的是用含有以雙酚八類型環(huán)氧樹脂(熱固性樹脂)和烷氧基硅烷作為主要成分的另一種二液反應(yīng)型樹脂溶液作為底漆。該導(dǎo)電膜2在鍍敷過程中剝落。
[0103](對比例11)
[0104]以與對比例10相同的方式制造測試基板，不同的是用含有以環(huán)氧樹脂(熱固性樹脂)和烷氧基硅烷作為主要成分的另一種樹脂溶液作為底漆。該導(dǎo)電膜2在鍍敷過程中剝落。
[0105](對比例12)
[0106]以與對比例11相同的方式制造測試基板，不同的是用含有以熱固性樹脂作為主要成分的另一種二液反應(yīng)型樹脂溶液作為底漆。該導(dǎo)電膜2在鍍敷過程中剝落。
[0107]上述對比例1至12表明使用不含熱塑性樹脂的底漆取代粘合性改進(jìn)劑不能實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電膜2對底漆的充分粘合性，并且無法對底漆施加鍍敷。
[0108]本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式的配置，可以在不背離本發(fā)明的精神或范圍的情況下進(jìn)行各種修改。例如，基底材料31的表面形狀不限于平板形狀，可以是任意三維形狀。
[0109]符號說明
[0110]1:電路板
[0111]2:導(dǎo)電膜
[0112]21:銅顆粒
[0113]3:基板
[0114]31:基底材料
[0115]4:樹脂層
[0116]5:鍍敷
【權(quán)利要求】
1.電路板，包含包括導(dǎo)電膜的電路，以及基板，所述電路板進(jìn)一步包含: 在所述基板與所述導(dǎo)電膜之間的樹脂層，其中 所述基板由非熱塑性基底材料制成， 所述樹脂層含有熱塑性樹脂，并且 所述導(dǎo)電膜通過對由銅顆粒組成的膜進(jìn)行光燒結(jié)而形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中所述熱塑性樹脂選自熱塑性聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚氨酯樹脂、聚氯乙烯樹脂和苯乙烯樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板，其中所述導(dǎo)電膜被施以鍍敷。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板，其中所述鍍敷是電鍍或化學(xué)鍍敷。
5.一種粘合性改進(jìn)劑，其用于根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電路板中的樹脂層的形成中，其通過在溶劑中溶解熱塑性樹脂制得。
6.一種導(dǎo)電膜形成方法，其中在基底材料上形成導(dǎo)電膜，所述方法包括以下步驟: 使用含有熱塑性樹脂的粘合性改進(jìn)劑在非熱塑性基底材料上形成樹脂層， 使用銅顆粒分散體在所述樹脂層上形成由銅顆粒組成的膜，和 對所述膜施以光燒結(jié)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電膜形成方法，其中所述熱塑性樹脂選自熱塑性聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚氨酯樹脂、聚氯乙烯樹脂和苯乙烯樹脂。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的導(dǎo)電膜形成方法，其包括對光燒結(jié)的膜施加鍍敷的步驟。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的導(dǎo)電膜形成方法，其中所述鍍敷是電鍍或化學(xué)鍍敷。
10.一種粘合性改進(jìn)劑，其用于根據(jù)權(quán)利要求6至9中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電膜形成方法中，其通過在溶劑中溶解熱塑性樹脂來制得。
【文檔編號】H05K1/09GK104303609SQ201380025631
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2013年2月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月27日
【發(fā)明者】川戶祐一, 三田倫廣, 前田祐介, 工藤富雄 申請人:日本石原化學(xué)株式會社