電子裝置及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的電子裝置具備與電子部件(30)進(jìn)行一體化的第1成型物(10)和在第1成型物(10)的外側(cè)二次成型而成的第2成型物(20)。第1成型物(10)由含有熱固化性樹脂和該熱固化性樹脂中所含的第1添加物的材料構(gòu)成，第2成型物(20)由含有熱塑性樹脂和該熱塑性樹脂中所含的具有能夠與第1添加物進(jìn)行化學(xué)鍵合的反應(yīng)基團(tuán)的第2添加物的材料構(gòu)成，在第1成型物(10)與第2成型物(20)的界面處，第1添加物和第2添加物通過選自共價(jià)鍵、離子鍵、氫鍵、分子間力、分散力、擴(kuò)散中的1種以上的接合作用發(fā)生接合。由此，可以通過傳遞成型法、壓縮成型法等成型手法牢固地確保兩成型物的密合性。
【專利說明】電子裝置及其制造方法
[0001] 相關(guān)申請(qǐng)的交叉參考
[0002] 本發(fā)明基于2012年7月16日提交的日本申請(qǐng)?zhí)?012-158220號(hào)、2012年12月4 日提交的日本申請(qǐng)?zhí)?012-265313和2013年2月21日提交的日本申請(qǐng)?zhí)?013-32194號(hào)， 在此引用其記載內(nèi)容。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003] 本發(fā)明涉及電子裝置及其制造方法。

【背景技術(shù)】
[0004] 有電子部件的一部分或全部被樹脂成型體包覆的電子裝置和電子部件不被樹脂 成型體包覆而固定在樹脂成型體上的電子裝置。另外，還有具備電子部件、由對(duì)該電子部件 進(jìn)行密封的熱固化性樹脂構(gòu)成的第1成型物、由在第1成型物的外側(cè)二次成型而成的熱塑 性樹脂構(gòu)成的第2成型物的電子裝置。
[0005] 作為具備這些電子部件經(jīng)一體化的樹脂成型體的電子裝置的制造方法，有用熱固 化性樹脂將第1成型物一次成型、進(jìn)而用熱塑性樹脂將與第1成型物的至少一部分接合的 第2成型物二次成型的方法。將電子部件與第1成型物一體化。
[0006] 用熱固化性樹脂對(duì)第1成型物進(jìn)行成型的理由在于，熱固化性樹脂的線膨脹系數(shù) 與電子部件相接近和用于從外部對(duì)電子部件進(jìn)行密封的密封性優(yōu)良等，用熱塑性樹脂對(duì)第 2成型物進(jìn)行成型的理由在于，熱固化性樹脂的成型體的尺寸精度高、韌性高等。
[0007] 這種電子裝置中，由熱固化性樹脂構(gòu)成的第1成型物先成型、完成交聯(lián)或聚合等 固化反應(yīng)，因此在其上對(duì)由熱塑性樹脂構(gòu)成的第2成型物進(jìn)行二次成型時(shí)，有熱固化性樹 脂與熱塑性樹脂的密合性小、發(fā)生剝離的情況。
[0008] 因此，有在進(jìn)行至二次成型之后、填充第3樹脂作為填埋該兩成型物的空隙的夾 雜物的方法。但是，此時(shí)，在該兩成型物的空隙中填充夾雜物費(fèi)時(shí)。
[0009] 與其相對(duì)，如專利文獻(xiàn)1記載的那樣，提出了通過使熱塑性樹脂存在于熱固化性 樹脂的第1成型物的表面、從而在二次成型時(shí)在熱塑性樹脂之間進(jìn)行熔敷、提高密合性的 手段的方案。
[0010] 但是，上述專利文獻(xiàn)1需要將預(yù)浸片和熱塑性樹脂（PA)膜層疊，進(jìn)行熱壓成型，從 而獲得在表面具有熱塑性樹脂的第1成型物，從部件損傷的觀點(diǎn)出發(fā)，并不適于對(duì)電子部 件進(jìn)行密封的手段。
[0011] 專利文獻(xiàn)2公開了一種壓力傳感器，其具備一體地設(shè)有壓力檢測用傳感器芯片的 模集成電路和固定有該模集成電路的連接外殼。模集成電路的成型樹脂（mold resin)由 熱固化性樹脂構(gòu)成，連接外殼由熱塑性樹脂構(gòu)成。該壓力傳感器中，成型樹脂與連接外殼的 界面通過被灌封材料覆蓋，從而防止氣體或液體的進(jìn)入，即被密封。
[0012] 也就是說，二次成型中使用的熱塑性樹脂對(duì)熱固化性樹脂的密合性差，因此為了 對(duì)第1成型物與第2成型物的界面進(jìn)行密封，按照在第2成型物的成型之后將第1成型物 與第2成型物的界面覆蓋方式來涂布灌封材料等密封材料。
[0013] 但是，此時(shí)必須確保用于保持所涂布的密封材料的空間、在第2成型物中形成溝 槽等而防止所涂布的密封材料的流出，第1、第2成型物的形狀會(huì)受到限制。另外，在實(shí)現(xiàn)電 子裝置的小型化時(shí)，優(yōu)選不設(shè)置該空間。因此，期望在第2成型物的成型之后不進(jìn)行密封材 料的涂布也可達(dá)成界面的密封。
[0014] 專利文獻(xiàn)3、4公開了通過紫外光照射從固相或液晶相相變至液相、通過可見光照 射或加熱相變至紫外光照射前的相的光響應(yīng)性化合物，進(jìn)而公開了使用該光響應(yīng)性化合物 作為粘合劑。但是，并未公開用于達(dá)成由熱固化性樹脂構(gòu)成的第1成型物與由熱塑性樹脂 構(gòu)成的第2成型物的界面的密封的具體方法。
[0015] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0016] 專利文獻(xiàn)
[0017] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2011-166124號(hào)公報(bào)
[0018] 專利文獻(xiàn)2 :日本專利3620184號(hào)公報(bào)
[0019] 專利文獻(xiàn)3 :日本特開2011-256155號(hào)公報(bào)
[0020] 專利文獻(xiàn)4 :日本特開2011-256291號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0021] 本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其第1目的在于，對(duì)于在由熱固化性樹脂構(gòu)成 的第1成型物的外側(cè)對(duì)由熱塑性樹脂構(gòu)成的第2成型物進(jìn)行二次成型而成的電子裝置，可 以利用傳遞成型法、壓縮成型法等成型手法牢固地確保兩成型物的密合性。另外，第2目的 在于，即便在第2成型物的成型之后不涂布密封材料，也可達(dá)成由熱固化性樹脂構(gòu)成的第1 成型物與由熱塑性樹脂構(gòu)成的第2成型物的界面的密封。
[0022] 根據(jù)本發(fā)明的第1方式，電子裝置具備與電子部件進(jìn)行一體化的第1成型物和在 第1成型物的外側(cè)二次成型而成的第2成型物。第1成型物由含有熱固化性樹脂和該熱 固化性樹脂中所含的第1添加物的材料構(gòu)成，第2成型物由含有熱塑性樹脂和該熱塑性樹 脂中所含的具有能夠與第1添加物發(fā)生接合反應(yīng)的反應(yīng)基團(tuán)或骨架的第2添加物的材料構(gòu) 成。進(jìn)而，在第1成型物與第2成型物的界面處，第1添加物和第2添加物通過選自共價(jià)鍵、 離子鍵、氫鍵、分子間力（范德華力）、分散力、擴(kuò)散中的1種以上的接合作用發(fā)生接合。
[0023] 由此，構(gòu)成第1成型物的熱固化性樹脂、構(gòu)成第2成型物的熱塑性樹脂各自含有的 第1添加物和第2添加物通過選自共價(jià)鍵、離子鍵、氫鍵、分子間力（范德華力）、分散力、擴(kuò) 散中的1種以上的接合作用發(fā)生了接合，因此可以通過傳遞成型法、壓縮成型法等成型手 法牢固地確保兩成型物的密合性。
[0024] 根據(jù)本發(fā)明的第2方式，具備與電子部件進(jìn)行一體化的第1成型物和在第1成型 物的外側(cè)二次成型而成的第2成型物的電子裝置的制造方法具有以下工序：第1準(zhǔn)備工序， 其中，準(zhǔn)備由含有熱固化性樹脂和該熱固化性樹脂中所含的第1添加物的材料構(gòu)成的第1 成型材料作為第1成形物的原料；第2準(zhǔn)備工序，其中，準(zhǔn)備由含有熱塑性樹脂和該熱塑性 樹脂中所含的具有能夠與第1添加物發(fā)生接合反應(yīng)的反應(yīng)基團(tuán)或骨架的第2添加物的材料 構(gòu)成的第2成型材料作為第2成形物的原料；第1成型工序，其中，使第1成型材料熱固化 而形成第1成型物；以及第2成型工序，其中，通過在第1成型物的外側(cè)配置第2成型材料 來形成第2成型物，同時(shí)通過該第2成型物的成型熱，在第1成型物與第2成型物的界面處 通過選自共價(jià)鍵、離子鍵、氫鍵、分子間力（范德華力）、分散力、擴(kuò)散中的1種以上的接合作 用將第1添加物和第2添加物接合。
[0025] 由此，構(gòu)成第1成型物的熱固化性樹脂、構(gòu)成第2成型物的熱塑性樹脂通過選自共 價(jià)鍵、離子鍵、氫鍵、分子間力（范德華力）、分散力、擴(kuò)散中的1種以上的接合作用將各自所 含的第1添加物和第2添加物發(fā)生接合，因此可以通過傳遞成型法、壓縮成型法等成型手法 牢固地確保兩成型物的密合性。
[0026] 根據(jù)本發(fā)明的第3方式，電子裝置具備與電子部件進(jìn)行一體化的第1成型物和在 第1成型物的外側(cè)二次成型而成的含有熱塑性樹脂的第2成型物。第1成型物由含有熱固 化性樹脂和分散在該熱固化性樹脂中的由熱塑性樹脂構(gòu)成的第1添加樹脂的材料構(gòu)成，第 1添加樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度或軟化點(diǎn)低于第2成型物的成型溫度、且熱分解溫度高于第2 成型物的成型溫度，在第1成型物與第2成型物的界面處，第1添加樹脂與構(gòu)成第2成型物 的熱塑性樹脂發(fā)生熔合而一體化。
[0027] 由此，由于第1成型物中含有的第1添加樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度或軟化點(diǎn)低于第2 成型物的成型溫度、且熱分解溫度高于第2成型物的成型溫度，因此在進(jìn)行二次成型時(shí)，存 在于第1成型物表面的第1添加樹脂發(fā)生熔融、與第2成型物側(cè)的熔融了的熱塑性樹脂混 合，在二次成型之后熔合而成為一體化的狀態(tài)。因此，可以通過傳遞成型法、壓縮成型法等 成型手法牢固地確保兩成型物的密合性。
[0028] 根據(jù)本發(fā)明的第4方式，具備與電子部件進(jìn)行進(jìn)行一體化的第1成型物和在第1 成型物的外側(cè)二次成型而成的含有熱塑性樹脂的第2成型物的電子裝置的制造方法具有 以下工序：第1準(zhǔn)備工序，其中，準(zhǔn)備第1成型材料作為第1成型物的原料，所述第1成型材 料含有熱固化性樹脂和分散在該熱固化性樹脂中的由熱塑性樹脂構(gòu)成的第1添加樹脂，該 第1添加樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度或軟化點(diǎn)低于第2成型物的成型溫度、且熱分解溫度高于 第2成型物的成型溫度；第2準(zhǔn)備工序，其中，準(zhǔn)備含有熱塑性樹脂的第2成型材料作為第 2成型物的原料；第1成型工序，其中，使第1成型材料熱固化而形成第1成型物；以及第2 成型工序，其中，通過在第1成型物的外側(cè)配置第2成型材料來形成第2成型物，同時(shí)通過 該第2成型物的成型熱，在第1成型物與第2成型物的界面處，使第1添加樹脂與構(gòu)成第2 成型物的熱塑性樹脂發(fā)生熔融而一體化。
[0029] 由此，由于第1成型物中含有的第1添加樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度或軟化點(diǎn)低于第2 成型物的成型溫度、且熱分解溫度高于第2成型物的成型溫度，因此在第2成型工序中，存 在于第1成型物表面的第1添加樹脂發(fā)生熔融、與第2成型物側(cè)的熔融了的熱塑性樹脂混 合，在二次成型之后熔合而成為一體化的狀態(tài)。因此，可以通過傳遞成型法、壓縮成型法等 成型手法牢固地確保兩成型物的密合性。
[0030] 根據(jù)本發(fā)明的第5方式，電子裝置的制造方法具備以下工序：準(zhǔn)備第1成型物的第 1成型物準(zhǔn)備工序，其中，在第1成型物的表面上存在通過紫外光照射從固相或液晶相相變 至液相、通過可見光照射或加熱從液相相變至紫外光照射前的相的光響應(yīng)性化合物，并且 光響應(yīng)性化合物通過紫外光照射變成液相；第2成型物成型工序，在將第1成型物設(shè)置于成 型模具的內(nèi)部的狀態(tài)下，將液狀的熱塑性樹脂注入到成型模具的內(nèi)部、使其接觸于第1成 型物的表面，同時(shí)通過使液狀的熱塑性樹脂固化，從而對(duì)第2成型物進(jìn)行成型的；以及相變 工序，將液狀的熱塑性樹脂注入到成型模具的內(nèi)部之后，對(duì)與第2成型物接觸的第1成型物 的表面進(jìn)行可見光照射或加熱，從而使光響應(yīng)性化合物從液相相變至固相或液晶相。
[0031] 由此，在第2成型物成型工序中，存在于第1成型物表面的液相的光響應(yīng)性化合物 與液狀的熱塑性樹脂發(fā)生混合之后，熱塑性樹脂發(fā)生固化，同時(shí)在相變工序中，光響應(yīng)性化 合物相變至流動(dòng)性低于固相或液相的液晶相，從而將第1成型物和第2成型物接合。
[0032] 因此，即便在第2成型物的成型之后不涂布密封材料，也可達(dá)成由熱固化性樹脂 構(gòu)成的第1成型物與由熱塑性樹脂構(gòu)成的第2成型物的界面的密封。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0033] 關(guān)于本發(fā)明的上述目的及其他目的、特征或優(yōu)點(diǎn)，一邊參照附圖，一邊通過下述的 詳細(xì)敘述變得更為明確。附圖中：
[0034] 圖1是表示本發(fā)明第1實(shí)施方式的電子裝置的概略截面構(gòu)成的圖。
[0035] 圖2是表示本發(fā)明實(shí)施例1的成型品的概略平面構(gòu)成的圖。
[0036] 圖3是表示本發(fā)明實(shí)施例1的成型品的概略截面構(gòu)成的圖。
[0037] 圖4是表示作為本發(fā)明第2實(shí)施方式的電子裝置的壓力傳感器的概略截面構(gòu)成的 圖。
[0038] 圖5A是示意地表示第2實(shí)施方式的成型樹脂的內(nèi)部的圖。
[0039] 圖5B是示意地表示在圖5A所示的成型樹脂中配置有連接樹脂部材料的狀態(tài)的 圖。
[0040] 圖5C是示意地表示第2實(shí)施方式的成型樹脂與連接樹脂部的界面附近的圖。 [0041]圖6A是表示作為添加樹脂的苯氧基樹脂的化學(xué)結(jié)構(gòu)式的圖。
[0042] 圖6B是表示作為添加樹脂的熱塑性環(huán)氧樹脂的部分化學(xué)結(jié)構(gòu)式的圖。
[0043] 圖6C是表示作為添加樹脂的熱塑性環(huán)氧樹脂的部分化學(xué)結(jié)構(gòu)式的圖。
[0044] 圖7A是示意地表示在本發(fā)明第3實(shí)施方式的成型樹脂中配置有連接樹脂部材料 的狀態(tài)的圖。
[0045] 圖7B是示意地表示第3實(shí)施方式的成型樹脂與連接樹脂部的界面附近的圖。
[0046] 圖8是表示作為本發(fā)明第4實(shí)施方式的電子裝置的壓力傳感器的概略截面構(gòu)成的 圖。
[0047] 圖9 (a)?（d)是表不圖8所不的壓力傳感器的制造工序的圖。
[0048] 圖10(a)?（d)分別是圖9(a)?（d)中的區(qū)域Al?A4的示意圖。
[0049] 圖11是表示作為本發(fā)明第5實(shí)施方式的電子裝置的壓力傳感器的制造工序的一 部分的圖。
[0050] 圖12 (a)、(b)是表示作為本發(fā)明第6實(shí)施方式的電子裝置的壓力傳感器的制造工 序的一部分的圖。
[0051] 圖13(a)?（c)是表示圖12之后的壓力傳感器的制造工序的圖。
[0052] 圖14(a)?（c)是表示作為本發(fā)明第7實(shí)施方式的電子裝置的壓力傳感器的制造 工序的一部分的圖。

【具體實(shí)施方式】
[0053] 以下基于【專利附圖】

【附圖說明】本發(fā)明的實(shí)施方式。其中，在以下各圖中，對(duì)于相互間相同或均 等的部分，為了實(shí)現(xiàn)說明的簡化，在圖中帶有相同符號(hào)。
[0054](第1實(shí)施方式）
[0055] 參照?qǐng)D1對(duì)本發(fā)明的第1實(shí)施方式的電子裝置進(jìn)行敘述。本實(shí)施方式的電子裝置 大體上具備對(duì)電子部件30進(jìn)行密封的第1成型物10和在第1成型物10的外側(cè)二次成型 而成的第2成型物20而構(gòu)成。
[0056] 首先，電子部件30是IC芯片或電容器等無源元件等，該電子部件30介由未圖示 的芯片焊接材料搭載在引線框40上。在此，引線框40是典型的由Cu或42合金等構(gòu)成的 板狀物。另外，電子部件30和引線框40通過金或鋁等構(gòu)成的焊線50來連線、進(jìn)行電連接。
[0057] 第1成型物10主要由熱固化性樹脂構(gòu)成，通過傳遞成型法等來形成。另外，在構(gòu) 成該第1成型物10的熱固化性樹脂中，從調(diào)節(jié)線膨脹系數(shù)等的方面出發(fā)，還可混合由二氧 化硅等構(gòu)成的填充物。
[0058] 在此，電子部件30、引線框40和焊線50通過第1成型物10被密封，在引線框40 中，與電子部件30相反側(cè)的部位從第1成型物10突出。
[0059] 在該引線框40中的從第1成型物10突出的突出部上，通過焊接等連接有接線銷 60的一端側(cè)。該接線銷60是由Cu系金屬等構(gòu)成的棒狀物，用于將電子部件30和引線框 40與外部電連接。
[0060] 第2成型物20主要由熱塑性樹脂構(gòu)成，通過注塑成型等來形成。該第2成型物20 以相對(duì)于第1成型物10的一部分與第1成型物10的外表面直接接觸的狀態(tài)、按照將該第 1成型物10的外側(cè)密封的方式來設(shè)置。
[0061] 與此同時(shí)，第2成型物20將引線框40與接線銷60的焊接部密封。如此，第2成 型物20和接線銷60在本電子裝置中構(gòu)成用于進(jìn)行與外部電連接的連接構(gòu)件。
[0062] 進(jìn)而，接線銷60的另一端側(cè)在設(shè)于第2成型物20的開口部21處露出。該開口部 21作為該連接構(gòu)件中的卡口被構(gòu)成。也就是說，在該開口部21內(nèi)將第2成型物20安裝在 外部的配線構(gòu)件中，同時(shí)相對(duì)于該外部的配線構(gòu)件連接接線銷60。
[0063] 在此，第1成型物10由含有上述熱固化性樹脂和該熱固化性樹脂中進(jìn)一步所含的 第1添加物的材料構(gòu)成。進(jìn)而，第2成型物20由含有上述熱塑性樹脂和該熱塑性樹脂進(jìn)一 步所含的具有能夠與第1添加物發(fā)生接合反應(yīng)的反應(yīng)基團(tuán)或骨架的第2添加物的材料構(gòu) 成。
[0064] 進(jìn)而，在第1成型物10與第2成型物20的界面處，第1添加物和第2添加物通過 選自共價(jià)鍵、離子鍵、氫鍵、分子間力（范德華力）、分散力、擴(kuò)散中的1種以上的接合作用發(fā) 生接合。在此，共價(jià)鍵等相互作用是指選自共價(jià)鍵、離子鍵、氫鍵、分子間力（范德華力）、分 散力、擴(kuò)散中的1種以上的接合作用。該接合通過形成第2成型物20的二次成型時(shí)的成型 熱而發(fā)生。
[0065] 如此，根據(jù)本電子裝置，構(gòu)成第1成型物10的熱固化性樹脂、構(gòu)成第2成型物20的 熱塑性樹脂各自含有的第1添加物和第2添加物通過選自共價(jià)鍵、離子鍵、氫鍵、分子間力 (范德華力）、分散力、擴(kuò)散中的1種以上的接合作用發(fā)生接合，因此可以通過適于電子部件 的密封的傳遞成型法、壓縮成型法等一次成型手法牢固地確保兩成型物10、20的密合性。
[0066] 這種本電子裝置的制造方法如下所述。首先準(zhǔn)備由熱固化性樹脂和其中所含的第 1添加物構(gòu)成的第1成型材料作為第1成型物10的原料（第1準(zhǔn)備工序）。
[0067] 另外，準(zhǔn)備由熱塑性樹脂和該熱塑性樹脂中所含的具有能夠與第1添加物發(fā)生接 合反應(yīng)的反應(yīng)基團(tuán)或骨架的第2添加物構(gòu)成的第2成型材料作為第2成型物20的原料（第 2準(zhǔn)備工序）。
[0068] 進(jìn)而，按照將電子部件30密封的方式，使第1成型材料熱固化而形成第1成型物 10 (第1成型工序）。本實(shí)施方式中，在引線框40上搭載電子部件30,通過引線接合法來形 成焊線50。進(jìn)而，將其投入到未圖示的一次成型用的金屬模具中，通過傳遞成型法等來形成 第1成型物10。
[0069] 接著，通過焊接等將該引線框40中的從第1成型物10突出的突出部與接線銷60 的一端側(cè)連接。進(jìn)而，將其投入到二次成型用的未圖示的金屬模具中。
[0070] 進(jìn)而，在第2成型工序中，按照使第2成型材料直接接觸于第1成型物10的外表 面的方式，在第1成型物10的外側(cè)配置第2成型材料，從而形成第2成型物20。與此同時(shí)， 通過該第2成型物20的成型熱，在第1成型物10與第2成型物20的界面處，第1添加物 和第2添加物通過選自共價(jià)鍵、離子鍵、氫鍵、分子間力（范德華力）、分散力、擴(kuò)散中的1種 以上的接合作用發(fā)生接合。
[0071] 如此，形成第2成型物20而制成連接構(gòu)件，完成本實(shí)施方式的電子裝置。其中，作 為上述未圖示的金屬模具，當(dāng)然是使用具有與最終的各成型物10、20的外形相對(duì)應(yīng)的空腔 的模具。
[0072] 其中，在本電子裝置中，先用由熱固化性樹脂構(gòu)成的第1成型物10將電子部件30 密封之后，進(jìn)而用由熱塑性樹脂構(gòu)成的第2成型物20進(jìn)行密封。如果立刻用熱塑性樹脂對(duì) 搭載于引線框40上且用焊線50連接的電子部件30進(jìn)行密封時(shí)，則由于高粘度的熱塑性樹 脂而易于發(fā)生線50的流動(dòng)等對(duì)部件造成的損傷。
[0073] 為了避免這種情況，為了防止對(duì)上述部件的損傷，電子部件30首先用由熱固化性 樹脂構(gòu)成的第1成型物10密封，之后用由熱塑性樹脂構(gòu)成的第2成型物20將其外側(cè)密封。
[0074] 進(jìn)而，構(gòu)成第1成型物10的熱固化性樹脂是使主劑和固化劑發(fā)生反應(yīng)而成，因此 本實(shí)施方式的第1成型物10中，優(yōu)選將這些主劑和固化劑偏離當(dāng)量比（10 :1〇)地進(jìn)行混 合。
[0075] 如此，在第1成型物10中，將這些主劑和固化劑中的剩余物作為第1添加物。進(jìn) 而，第2成型物20中的第2添加物只要是具有能夠與作為該剩余物的第1添加物發(fā)生接合 反應(yīng)的反應(yīng)基團(tuán)或骨架即可。
[0076] 此時(shí)，以由主劑和固化劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而成的熱固化性樹脂中的該主劑或固化劑 作為剩余物，將其作為第1添加物時(shí)，可以是不用準(zhǔn)備該主劑和固化劑以外的其他材料作 為第1添加物的簡單的構(gòu)成。
[0077] 例如，構(gòu)成第1成型物10的熱固化性樹脂的主劑和固化劑中的主劑是作為剩余物 的第1添加物時(shí)，作為第2成型物20中的第2添加物，只要是與該主劑進(jìn)行反應(yīng)，則也可以 是與第1成型物10的主劑相同的主劑或固化劑，進(jìn)而第1成型物10的主劑和固化劑也可 以是不同種的樹脂。
[0078] 另外，例如構(gòu)成第1成型物10的熱固化性樹脂的主劑和固化劑中的固化劑是作為 剩余物的第1添加物時(shí)，作為第2添加物，只要是與該固化劑發(fā)生反應(yīng)，則也可以是與第1 成型物10的主劑相同的主劑，進(jìn)而也可以是與第1成型物10的主劑不同種的樹脂。
[0079] 具體地說，作為構(gòu)成第1成型物10的熱固化性樹脂的主劑，可舉出耐濕性、耐化學(xué) 試劑性、尺寸穩(wěn)定性、電、機(jī)械和熱特性優(yōu)良的環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、不飽和聚酯樹脂等。其 中，當(dāng)考慮到通用性或密封性等時(shí)，優(yōu)選環(huán)氧樹脂。
[0080] 另外，作為構(gòu)成第1成型物10的熱固化性樹脂的固化劑，可舉出具有氨基（NH2S) 或羥基（OH基）的通常的化合物。可以將這些主劑或固化劑作為成為上述剩余物的第1添 加物、第2添加物進(jìn)行使用。
[0081] 另外，作為構(gòu)成第2成型物20的熱塑性樹脂，可舉出耐濕性、耐化學(xué)試劑性、尺寸 穩(wěn)定性、電、機(jī)械和熱特性優(yōu)良的PPS(聚苯硫醚）、PBT(聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯）、PES(聚 醚砜）、PC (聚碳酸酯）、苯氧基樹脂等。
[0082] 另外，第1添加物和第2添加物是通過第2成型物20的成型熱而相互間發(fā)生化學(xué) 反應(yīng)的物質(zhì)，考慮到該兩添加物的化學(xué)反應(yīng)性時(shí)，只要是化學(xué)領(lǐng)域的本領(lǐng)域技術(shù)人員、則可 容易地進(jìn)行選擇，因此除上述以外，當(dāng)然也可以是各種組合。
[0083] 接著，基于以下的各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明第1實(shí)施方式更為具體地進(jìn)行敘述。
[0084] (實(shí)施例1)
[0085] 本例中，如圖2、圖3所示，制作均為細(xì)長板狀的作為第1成型物10的板片Pl和作 為第2成型物20的板片P2部分重疊而密合的成型品P1、P2,進(jìn)行剝離試驗(yàn)，從而確認(rèn)了該 密合部P3的接合強(qiáng)度。
[0086] 其中，圖2和圖3中，將板片P1、P2的各部和密合部P3的尺寸的一例（單位：mm) 示于圖中。預(yù)先闡述它們的一個(gè)尺寸例時(shí)，板片Pl是長度為49mm、寬度為12. 0mm、厚度為 I. 5mm，板片P2是長度為50mm、寬度為12. 0mm、厚度為3. 0mm，密合部P3的長度為12mm。
[0087] [第1成型材料的制備]
[0088] 相對(duì)于當(dāng)量比為10 :10,以10 :7將作為主劑的雙酚A型環(huán)氧樹脂（環(huán)氧當(dāng)量為 188)和具有PPS骨架的胺固化劑（以下稱作PPS骨架胺）混合，進(jìn)而按照使第1成型材料 整體為100wt%時(shí)的二氧化硅比率達(dá)到75wt%的方式混合了平均粒徑為10微米的球狀二 氧化硅。利用l〇〇°C的開放輥對(duì)其混煉5分鐘，獲得了作為第1成型材料的熱固化性組合 物。在此，作為剩余物的雙酚A型環(huán)氧樹脂相當(dāng)于第1添加物。
[0089] 另外，本例的PPS骨架胺的制作方法如下所述。以N，N-二甲基乙酰胺為反應(yīng)溶劑， 以當(dāng)量比為SH基：Cl基=I :1. 1的比例裝入二硫代二苯硫醚和對(duì)氯硝基苯。升溫至60°C 之后，以當(dāng)量比為SH :碳酸鉀=I :1. 1的比例添加了碳酸鉀之后，在120°C下使其反應(yīng)5小 時(shí)。將反應(yīng)溶液投入到離子交換水中進(jìn)行再沉淀，通過過濾獲得固形物。進(jìn)而，用熱乙醇對(duì) 固形物進(jìn)行洗滌之后將其干燥，獲得了兩末端具有硝基的苯硫醚低聚物。
[0090] 接著，以異丙醇為反應(yīng)溶劑，裝入具有硝基的苯硫醚低聚物和鈀碳（重量比，具有 硝基的苯硫醚低聚物：鈀碳=1 :〇. 05)。升溫至70°C之后，用1小時(shí)的時(shí)間添加水合肼（當(dāng) 量比，硝基：水合肼=1 :4)。進(jìn)而，當(dāng)在80°C下使其反應(yīng)5小時(shí)時(shí)，末端的硝基被還原成氨 基。通過熱過濾將鈀碳除去之后進(jìn)行冷卻，從而固形物析出。通過過濾將固形物取出之后 將其干燥，從而獲得了兩末端具有氨基的苯硫醚低聚物。該兩末端具有氨基的苯硫醚低聚 物是PPS骨架胺。
[0091] [第2成型材料的制備]
[0092] 使用雙軸混煉機(jī)在290°C、200rpm的條件下對(duì)DIC制PPS Z230(商品名）配合 5wt %的新日鐵住金化學(xué)制苯氧基樹脂YP50 (商品名），獲得了熱塑性組合物作為第2成型 材料。在此，苯氧基樹脂相當(dāng)于第2添加物。
[0093] [-次成型]
[0094] 通過傳遞成型將上述固化性組合物成型為圖2、圖3所示的板片Pl的形狀之后，通 過固化工序在180°C下對(duì)其固化3小時(shí)，獲得了作為目標(biāo)的板片P1。
[0095] [二次成型]
[0096] 使用上述第2成型材料，對(duì)板片P1，在成型溫度：320°C、金屬模具溫度：130°C、填 充時(shí)間：0. 5sec (30mm/sec)、注塑/冷卻：15sec/15sec、保壓：50MPa的條件下進(jìn)行了二次 成型。由此，制作了本實(shí)施例1中接合于板片Pl的狀態(tài)的板片P2。
[0097] [接合強(qiáng)度的確認(rèn)]
[0098] 作為比較例，使用以當(dāng)量比（=10 :10))混合了雙酚A型環(huán)氧樹脂和PPS骨架胺 的物質(zhì)作為第1成型材料，制作了與圖2、圖3所示的成型品PU P2相同的材料。此時(shí)，作 為第1添加物的雙酚A型環(huán)氧樹脂和作為第2添加物的苯氧基樹脂發(fā)生反應(yīng)。
[0099] 進(jìn)而，對(duì)于密合部P3的接合強(qiáng)度，通過兩板片PU P2的長度方向、即圖2、圖3的 左右方向上的抗拉強(qiáng)度進(jìn)行確認(rèn)時(shí)，上述比較例的接合強(qiáng)度是很微弱的力、在密合部P3發(fā) 生剝離，而本實(shí)施例的成型品中未發(fā)生該剝離，取而代之發(fā)生了板片Pl的破壞。如此，本實(shí) 施例1中確認(rèn)了大幅度的強(qiáng)度的提高。
[0100] (實(shí)施例2)
[0101] 作為第1成型材料，使用了相對(duì)于當(dāng)量比10 :1〇、以7:10混合了雙酚A型環(huán)氧樹 脂和PPS骨架胺的材料，除此之外，利用與上述實(shí)施例1相同的步驟制作了成型品PU P2。 此時(shí)，第1添加物是作為剩余物的PPS骨架胺，作為第2成型材料的第2添加物的苯氧基樹 脂與其發(fā)生反應(yīng)。另外，通過本實(shí)施例2也確認(rèn)了與實(shí)施例1同樣的大幅度的強(qiáng)度提高。
[0102] (實(shí)施例3)
[0103] 上述實(shí)施例1、2中，使用DIC制苯酚系固化劑（OH當(dāng)量為104)TD2131代替PPS骨 架胺，進(jìn)而作為催化劑添加〇. 2phr的三苯基膦而制作了板片P1，除此之外，與上述實(shí)施例 1、2同樣地制作了成型品PU P2。通過本實(shí)施例3也確認(rèn)了與實(shí)施例1同樣的大幅度的強(qiáng) 度提高。
[0104] 其中，上述實(shí)施例1?3中作為第1成型物10的熱固化性樹脂使用了雙酚A型環(huán) 氧樹脂，但也可取而代之使用通用多官能系環(huán)氧樹脂，此時(shí)也可期待強(qiáng)度提高。
[0105] (第2實(shí)施方式）
[0106] 對(duì)本發(fā)明的第2實(shí)施方式進(jìn)行敘述。本實(shí)施方式是作為電子裝置顯示對(duì)于搭載于 車輛的壓力傳感器Sl的應(yīng)用例。該壓力傳感器Sl對(duì)被發(fā)動(dòng)機(jī)吸入的空氣的壓力（吸氣壓） 或供給至發(fā)動(dòng)機(jī)的燃料的壓力等進(jìn)行檢測。首先，參照?qǐng)D4,對(duì)本壓力傳感器Sl進(jìn)行敘述。
[0107] 如圖4所示，壓力傳感器Sl具備模集成電路100、連接外殼200和外罩300。模集 成電路I 00具備作為電子部件的傳感器芯片30、引線框40和成型樹脂10,傳感器芯片30 與成型樹脂10 -體化。
[0108] 傳感器芯片30由膜片等構(gòu)成、對(duì)壓力進(jìn)行檢測，使進(jìn)行該檢測的一端側(cè)的部位從 成型樹脂10突出，用成型樹脂10將另一端側(cè)的部位密封。
[0109] 引線框40在成型樹脂10的內(nèi)部介由未圖示的焊線等與傳感器芯片30電連接。另 夕卜，引線框40的一端側(cè)部分從成型樹脂10露出。
[0110] 該成型樹脂10是由環(huán)氧樹脂等熱固化性樹脂成型而成的第1成型物，通過傳遞成 型法或壓縮成型法等一次成型手法來形成。對(duì)該成型樹脂10的詳細(xì)情況在后敘述。
[0111] 進(jìn)而，成型樹脂10將引線框40的大部分包覆而密封。另外，雖未圖示，但在成型 樹脂10中內(nèi)置有作為電子部件的信號(hào)處理電路用IC等。
[0112] 連接外殼200以連接樹脂部20為基礎(chǔ)構(gòu)成。該連接樹脂部20相當(dāng)于第2成型物， 由作為主成分含有PPS (聚苯硫醚）或PBT (聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯）等熱塑性樹脂的樹脂 構(gòu)成。
[0113] 進(jìn)而，連接外殼200具備連接樹脂部20、用該連接樹脂部20密封的接線銷60而構(gòu) 成。接線銷60的一端側(cè)與從成型樹脂10露出的引線框40的一端側(cè)部分電連接。
[0114] 進(jìn)而，該接線銷60與引線框40的連接部和成型樹脂10的外側(cè)用連接樹脂部20 密封。在此，成型樹脂10中的由連接樹脂部20形成的密封部位成為與連接樹脂部20直接 接觸的狀態(tài)。另外，成型樹脂10的傳感器芯片30側(cè)從連接樹脂部20露出。
[0115] 另外，接線銷60的另一端側(cè)露出至在連接外殼20中設(shè)置于連接樹脂部20相反側(cè) 的連接部201內(nèi)。該露出的接線銷60的另一端側(cè)與外部電連接。
[0116] 這些模集成電路100和連接外殼200通過傳遞成型法或壓縮成型法等模具成型法 來形成。詳細(xì)情況在后敘述，具體地說采用下述方法：使用金屬模具通過熱固化將成型樹脂 10 -次成型之后，使用金屬模具通過熱成型在成型樹脂10的外側(cè)來對(duì)連接樹脂部20進(jìn)行 二次成型。
[0117] 外罩300是連接于連接外殼200的金屬制外殼。外罩300具有向傳感器芯片30 導(dǎo)入壓力介質(zhì)的壓力導(dǎo)入通路301和收容連接外殼200的一部分的收容部302。壓力導(dǎo)入 通路301作為外罩300的中空部被構(gòu)成。收容部302在與壓力導(dǎo)入通路301相反側(cè)的部位 上作為開口部被構(gòu)成。
[0118] 外罩300在將連接外殼200的模集成電路100側(cè)的部分收容在收容部302內(nèi)的狀 態(tài)下，通過鉚接將外罩300的一部分303與連接外殼200連接。在外罩300與連接外殼200 之間存在O型環(huán)304,通過該O型環(huán)304將外罩300與連接外殼200之間密封。
[0119] 本實(shí)施方式的壓力傳感器Sl進(jìn)而對(duì)于成型樹脂10和連接樹脂部20采用以下的 構(gòu)成。
[0120] 如圖5A、圖5C所示，作為第1成型物的成型樹脂10由含有環(huán)氧樹脂等熱固化性樹 脂11和分散并混合在該熱固化性樹脂11中的第1添加樹脂12的材料構(gòu)成。在此，熱固化 性樹脂11中根據(jù)需要以調(diào)節(jié)線膨脹系數(shù)等為目的、混合無機(jī)填充物等。
[0121] 第1添加樹脂11是熱塑性樹脂，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度或軟化點(diǎn)低于作為第2成型物 的連接樹脂部20的成型溫度、且熱分解溫度高于連接樹脂部20的成型溫度。例如，當(dāng)連接 樹脂部20由PPS構(gòu)成時(shí)，其成型溫度為300?340°C左右。
[0122] 作為構(gòu)成這種第1添加樹脂11的熱塑性樹脂，可舉出苯氧基樹脂或熱塑性環(huán)氧 樹脂等。苯氧基樹脂具有圖6A所示的化學(xué)結(jié)構(gòu)，軟化點(diǎn)為65?160°C左右、熱分解溫度為 350 °C左右。
[0123] 另外，熱塑性環(huán)氧樹脂典型地是混合了圖6B所示的成分和圖6C所示的成分的樹 月旨。在此，圖6B、圖6C中的Rl?R4為氫或烷基。關(guān)于該熱塑性環(huán)氧樹脂，軟化點(diǎn)為80? 150°C左右、顯著的熱分解溫度為350°C左右。
[0124] 在成型樹脂10中，熱固化性樹脂10和第1添加樹脂11通過以粉末狀態(tài)進(jìn)行混 煉、以溶液狀態(tài)進(jìn)行混合，從而成為上述分散、混合狀態(tài)。在此，熱固化性樹脂10與第1添 加樹脂11的混合比以重量比計(jì)為99 :1?1 :99、特別是一次添加樹脂11為比80 :20多的 配合比時(shí)，在固化物的相結(jié)構(gòu)中，相當(dāng)于海島結(jié)構(gòu)的海和島的成分替換，海（基質(zhì)成分）變 成1次側(cè)添加樹脂11，因此在熔敷中處于優(yōu)勢(shì)的狀態(tài)，從而優(yōu)選。
[0125] 進(jìn)而，如圖5C所示，在成型樹脂10與連接樹脂部20的界面處，第1添加樹脂11與 構(gòu)成連接樹脂部20的熱塑性樹脂21熔合而一體化。在此，由苯氧基樹脂或熱塑性環(huán)氧樹 脂等構(gòu)成的第1添加樹脂11與由PPS或PBT等構(gòu)成的連接樹脂部20的熱塑性樹脂21具 有相容性，因此通過成型熱發(fā)生熔融，在該界面處與熱塑性樹脂21進(jìn)行一體化。
[0126] 接著，敘述本壓力傳感器Sl的制造方法。首先，作為第1成型物的成型樹脂10的 原料，準(zhǔn)備含有熱固化性樹脂11和分散在其中的第1添加樹脂12的第1成型材料（第1 準(zhǔn)備工序）。該第1成型材料通過上述的粉末混煉或溶液混合等來準(zhǔn)備。另一方面，準(zhǔn)備含 有熱塑性樹脂的第2成型材料20a (參照?qǐng)D5B)作為第2成型物的原料（第2準(zhǔn)備工序）。
[0127] 進(jìn)而，按照將作為電子部件的傳感器芯片30密封的方式使第1成型材料熱固化， 形成作為第1成型物的成型樹脂1〇(第1成型工序）。具體地說，在引線框40上搭載電子 部件30,將其投入到未圖示的一次成型用的金屬模具中，通過傳遞成型法等對(duì)成型樹脂10 進(jìn)行成型。如此，形成圖5A所示的成型樹脂10。
[0128] 接著，形成通過焊接等連接了該引線框40和接線銷60的工件，接著如圖5B、圖5C 所示，進(jìn)行第2成型工序。該第2成型工序中，將該工件投入到二次成型用的未圖示的金屬 模具中。
[0129] 接著，在第2成型工序中，在成型樹脂10及其他應(yīng)該進(jìn)行包覆的接線銷60等的外 側(cè)配置第2成型材料20a，對(duì)其進(jìn)行加熱、成型，從而形成作為第2成型物的連接樹脂部20。
[0130] 另外，在該第2成型工序中，通過成型熱，從而成型樹脂10中的第1添加樹脂11 和構(gòu)成連接樹脂部20的熱塑性樹脂21發(fā)生熔融。因此，如圖5C所示，在成型樹脂10與連 接樹脂部20的界面處，第1添加樹脂12與構(gòu)成連接樹脂部20的熱塑性樹脂21以液體狀 態(tài)進(jìn)行一體化。
[0131] 如此，通過第2成型工序形成連接樹脂部20,同時(shí)成型樹脂10和連接樹脂部20在 這兩者10、20的界面處接合。由此，完成本實(shí)施方式的壓力傳感器S1。
[0132] 然而，根據(jù)通過本實(shí)施方式，成型樹脂10中含有的第1添加樹脂12的玻璃化轉(zhuǎn)變 溫度或軟化點(diǎn)低于連接樹脂部20的成型溫度、且熱分解溫度高于連接樹脂部20的成型溫 度。
[0133] 因此，在上述第2成型工序時(shí)，存在于成型樹脂10表面的第1添加樹脂12發(fā)生熔 融、與連接樹脂部20側(cè)的熔融了的熱塑性樹脂21混合，在該二次成型之后熔合而成為一體 化的狀態(tài)。進(jìn)一步說，第1添加樹脂12是相互間以液體狀態(tài)與構(gòu)成連接樹脂部20的熱塑 性樹脂21相混合的樹脂、是具有所謂的相容性的樹脂。
[0134] 進(jìn)而，通過該成型樹脂10與連接樹脂部20的界面處的兩樹脂12、21的熔融、一體 化來進(jìn)行該界面的接合。因此，可以通過沒有部件損傷、適于電子部件的密封的傳遞成型 法、壓縮成型法等一次成型手法牢固地確保兩成型物10、20的密合性。
[0135] (第3實(shí)施方式）
[0136] 參照?qǐng)D7A、圖7B敘述本發(fā)明第3實(shí)施方式的電子裝置的主要部分。本實(shí)施方式以 下述不同點(diǎn)為中心進(jìn)行敘述：在部分地改變上述第2實(shí)施方式中作為第2成型物的連接樹 脂部20的方面有所不同。
[0137] 本實(shí)施方式中，與上述第2實(shí)施方式同樣，連接樹脂部20含有熱塑性樹脂作為主 成分。但是，本實(shí)施方式中，在使構(gòu)成該連接樹脂部20的熱塑性樹脂為含有成為基體的由 熱塑性樹脂構(gòu)成的基體樹脂21和分散并混合在該基體樹脂21中的由熱塑性樹脂構(gòu)成的第 2添加樹脂22的材料來進(jìn)行構(gòu)成的方面，與上述第2實(shí)施方式不同。
[0138] 在此，基體樹脂21與上述第2實(shí)施方式同樣，是PPS或PBT等熱塑性樹脂。另外， 第2添加樹脂22由與第1添加樹脂12相同的熱塑性樹脂構(gòu)成，例如由上述苯氧基樹脂或 熱塑性環(huán)氧樹脂等構(gòu)成。
[0139] 進(jìn)而，如圖7B所示，在作為第1成型物的成型樹脂10與作為第2成型物的連接樹 脂部20的界面處，作為相同樹脂的第1添加樹脂12與第2添加樹脂22發(fā)生熔合而一體化。
[0140] 這種本實(shí)施方式的壓力傳感器基于上述第2實(shí)施方式所示的制造方法而制造。在 此，本實(shí)施方式中，在第2準(zhǔn)備工序中準(zhǔn)備含有基體樹脂21和分散并混合在該基體樹脂 21中的第2添加樹脂22的材料作為第2成型物原料的含有熱塑性樹脂的第2成型材料 20a(參照?qǐng)D7A)。該第2成型材料通過粉末的混煉或溶液的混合等來進(jìn)行準(zhǔn)備。
[0141] 進(jìn)而，本實(shí)施方式的制造方法中也是進(jìn)行上述相同的第1成型工序成型成型樹脂 10之后，與上述同樣地進(jìn)行第2成型工序。該第2成型工序中，首先如圖7A所示，在成型樹 脂10及其他應(yīng)該進(jìn)行包覆的接線銷60等的外側(cè)配置第2成型材料20a。進(jìn)而，通過對(duì)第2 成型材料20a進(jìn)行加熱、熔融而成型，從而形成連接樹脂部20。
[0142] 此時(shí)，在第2成型工序中使基體樹脂21熔融、形成所需形狀的連接樹脂部20,通過 該成型熱，成型樹脂10中的第1添加樹脂11和構(gòu)成連接樹脂部20的熱塑性樹脂21發(fā)生 熔融。
[0143] 因此，如圖7B所示，在成型樹脂10與連接樹脂部20的界面處，由相同的熱塑性樹 脂構(gòu)成的第1添加樹脂12和第2添加樹脂22以液體狀態(tài)進(jìn)行一體化。
[0144] 另外，此時(shí)在該界面處，第1添加樹脂12和連接樹脂部20的基體樹脂21也以液 體狀態(tài)進(jìn)行一體化。但是，作為相同樹脂的第1添加樹脂12和第2添加樹脂22的相容性 更優(yōu)良，因此第1添加樹脂12與第2添加樹脂22的一體化優(yōu)先地進(jìn)行。
[0145] 如此，本實(shí)施方式中也是通過第2成型工序來形成連接樹脂部20,同時(shí)在這兩者 10、20的界面處將成型樹脂10與連接樹脂部20接合。由此，完成本實(shí)施方式的壓力傳感 器。
[0146] 另外，根據(jù)本實(shí)施方式，發(fā)揮與上述第1實(shí)施方式相同的效果。進(jìn)而，通過使由與 第1添加樹脂12相同的熱塑性樹脂構(gòu)成的第2添加樹脂22含有在作為第2成型物的連接 樹脂部20中，從而在兩成型物10、20的界面處，兩添加樹脂12、22之間易于發(fā)生熔融而一 體化。
[0147] (第4實(shí)施方式）
[0148] 本實(shí)施方式是將本發(fā)明應(yīng)用于搭載于車輛中的壓力傳感器。該壓力傳感器對(duì)被發(fā) 動(dòng)機(jī)吸入的空氣的壓力（吸氣壓）或供給至發(fā)動(dòng)機(jī)的燃料的壓力等進(jìn)行檢測。
[0149] 如圖8所示，壓力傳感器S2具備模集成電路410、連接外殼420和外罩430。
[0150] 模集成電路410具備作為電子部件的傳感器芯片411、引線框412和成型樹脂 413,將傳感器芯片411與成型樹脂413 -體化。
[0151] 傳感器芯片411具有由膜片等構(gòu)成、對(duì)壓力進(jìn)行檢測的傳感部。本實(shí)施方式的傳 感器芯片411配置在形成于成型樹脂413的開口部413a內(nèi)、通過粘合劑固定在成型樹脂 413上、對(duì)導(dǎo)入至開口部413a內(nèi)的壓力介質(zhì)的壓力進(jìn)行檢測。
[0152] 引線框412介由傳感器芯片411和焊線等電連接，一端側(cè)部分從成型樹脂413露 出。
[0153] 成型樹脂413是由環(huán)氧樹脂等熱固化性樹脂成型的一次成型體。該成型樹脂413 也相當(dāng)于第1成型物。成型樹脂413將引線框412的大部分包覆、密封。另外，雖未圖示， 但成型樹脂413中內(nèi)置有作為電子部件的信號(hào)處理電路用1C。
[0154] 連接外殼420是與模集成電路410-體地成型的二次成型體。連接外殼420由 PPS(聚苯硫醚）或PBT(聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯）等熱塑性樹脂構(gòu)成。該連接外殼420也 相當(dāng)于第2成型物。
[0155] 連接外殼420 -體地形成有外部連接器所連接的連接部421和對(duì)接頭423與模集 成電路410進(jìn)行包覆的包覆部422。
[0156] 連接部421是向外部輸出傳感信號(hào)的部分、內(nèi)部是空洞的筒狀，在其內(nèi)部配置有 接頭423的一端側(cè)部分423a。接頭423的另一端側(cè)部分423b與模集成電路410的引線框 412電連接。
[0157] 包覆部422對(duì)連接于引線框412的接頭423和模集成電路410的連接部421側(cè)的 部分進(jìn)行包覆，將模集成電路410的傳感器芯片411側(cè)的部分露出。
[0158] 外罩430是連接于連接外殼420的金屬制外殼。外罩430具有向傳感器芯片411 的傳感部導(dǎo)入壓力介質(zhì)的壓力導(dǎo)入通路431和收容連接外殼420的一部分的收容部432。 壓力導(dǎo)入通路431作為外罩430的中空部被構(gòu)成。收容部432在與壓力導(dǎo)入通路431的相 反側(cè)部位上作為開口部被構(gòu)成。
[0159] 外罩430在將連接外殼420的模集成電路410側(cè)的部分收容在收容部432內(nèi)的狀 態(tài)下，通過將外罩430的一部分433鉚接，從而與連接外殼420相連接。在外罩430與連接 外殼420之間存在O型環(huán)434,通過該O型環(huán)434將外罩430與連接外殼420之間密封。
[0160] 這種構(gòu)成的壓力傳感器S2中，本實(shí)施方式中按照光響應(yīng)性化合物至少存在于表 面上的方式對(duì)模集成電路410的成型樹脂413進(jìn)行成型。進(jìn)而，模集成電路410和連接外 殼420為存在于成型樹脂413表面的光響應(yīng)性化合物和構(gòu)成連接外殼420的熱塑性樹脂相 混合的狀態(tài)，通過相互的分子之間的纏繞來形成兩者的接合。如此，按照壓力介質(zhì)不進(jìn)入模 集成電路410與連接外殼420之間的方式將模集成電路410與連接外殼420的界面密封。
[0161] 在此，光響應(yīng)性化合物是通過紫外光照射從固相或液晶相相變至液相、同時(shí)通過 可見光照射或加熱從液相相變至紫外光照射前的相（固相或液相）的化合物。
[0162] 作為這種光響應(yīng)性化合物，可舉出具有偶氮苯基、為反式體時(shí)是固相或液晶相、為 順式體時(shí)是液相的化合物。一般來說，已知偶氮苯如下述的反應(yīng)式（1)所示，通過紫外光照 射從反式體異構(gòu)化成順式體、通過可見光照射或加熱從順式體異構(gòu)化成反式體。

【權(quán)利要求】
1. 一種電子裝置，其特征在于， 其具備與電子部件（30)進(jìn)行一體化的第1成型物（10)和在所述第1成型物的外側(cè)二 次成型而成的第2成型物（20)， 所述第1成型物由含有熱固化性樹脂和該熱固化性樹脂中所含的第1添加物的材料構(gòu) 成， 所述第2成型物由含有熱塑性樹脂和該熱塑性樹脂中所含的具有能夠與所述第1添加 物發(fā)生接合反應(yīng)的反應(yīng)基團(tuán)或骨架的第2添加物的材料構(gòu)成， 在所述第1成型物與所述第2成型物的界面處，所述第1添加物和所述第2添加物通 過選自共價(jià)鍵、離子鍵、氨鍵、分子間力、分散力、擴(kuò)散中的1種W上的接合作用發(fā)生接合。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于， 所述第1成型物是將所述熱固化性樹脂中的主劑和固化劑偏離當(dāng)量比地混合而成的， 該些主劑和固化劑中的剩余物成為所述第1添加物， 所述第2添加物具有能夠與作為所述剩余物的所述第1添加物發(fā)生接合反應(yīng)的反應(yīng)基 團(tuán)或骨架。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子裝置，其特征在于，所述第1成型物按照將電子部件 密封的方式來設(shè)置。
4. 一種電子裝置的制造方法，其為具備與電子部件（30)進(jìn)行一體化的第1成型物 (10)和在所述第1成型物的外側(cè)二次成型而成的第2成型物（20)的電子裝置的制造方法， 其特征在于，具有W下工序： 第1準(zhǔn)備工序，其中，準(zhǔn)備由含有熱固化性樹脂和該熱固化性樹脂中所含的第1添加物 的材料構(gòu)成的第1成型材料作為所述第1成型物的原料； 第2準(zhǔn)備工序，其中，準(zhǔn)備由含有熱塑性樹脂和該熱塑性樹脂中所含的具有能夠與所 述第1添加物發(fā)生接合反應(yīng)的反應(yīng)基團(tuán)或骨架的第2添加物的材料構(gòu)成的第2成型材料作 為所述第2成型物的原料； 第1成型工序，其中，使所述第1成型材料熱固化而形成所述第1成型物；W及 第2成型工序，其中，通過在所述第1成型物的外側(cè)配置所述第2成型材料來形成所述 第2成型物，同時(shí)通過該第2成型物的成型熱，在所述第1成型物與所述第2成型物的界面 處，通過選自共價(jià)鍵、離子鍵、氨鍵、分子間力、分散力、擴(kuò)散中的1種W上的接合作用將所 述第1添加物和所述第2添加物接合。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，在所述第1成型工序中， 按照將所述電子部件密封的方式使所述第1成型材料熱固化而形成所述第1成型物。
6. -種電子裝置，其特征在于， 其具備與電子部件（30)進(jìn)行一體化的第1成型物（10)和在所述第1成型物的外側(cè)二 次成型而成的含有熱塑性樹脂的第2成型物（20)， 所述第1成型物由含有所述熱固化性樹脂（11)和分散在該熱固化性樹脂中的由熱塑 性樹脂構(gòu)成的第1添加樹脂（12)的材料構(gòu)成， 所述第1添加樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度或軟化點(diǎn)低于所述第2成型物的成型溫度、且熱 分解溫度高于所述第2成型物的成型溫度， 在所述第1成型物與所述第2成型物的界面處，所述第1添加樹脂與構(gòu)成所述第2成 型物的熱塑性樹脂（21、22)發(fā)生烙合而一體化。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于， 所述第2成型物由含有成為基體的由熱塑性樹脂構(gòu)成的基體樹脂（21)和分散在該基 體樹脂中的由與所述第1添加樹脂相同的熱塑性樹脂構(gòu)成的第2添加樹脂（22)的材料構(gòu) 成， 在所述第1成型物與所述第2成型物的界面處，所述第1添加樹脂和所述第2添加樹 脂發(fā)生烙合而一體化。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的電子裝置，其特征在于，所述第1成型物按照將電子部件 密封的方式來設(shè)置。
9. 一種電子裝置的制造方法，其為具備與電子部件（30)進(jìn)行一體化的第1成型物 (10)和在所述第1成型物的外側(cè)二次成型而成的含有熱塑性樹脂的第2成型物（20)的電 子裝置的制造方法， 其特征在于，具有W下工序： 第1準(zhǔn)備工序，其中，準(zhǔn)備第1成型材料作為所述第1成型物的原料，所述第1成型材料 含有熱固化性樹脂和分散在該熱固化性樹脂中的由熱塑性樹脂構(gòu)成的第1添加樹脂（12)， 該第1添加樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度或軟化點(diǎn)低于所述第2成型物的成型溫度、且熱分解溫 度高于所述第2成型物的成型溫度； 第2準(zhǔn)備工序，其中，準(zhǔn)備含有熱塑性樹脂的第2成型材料作為所述第2成型物的原 料； 第1成型工序，其中，使所述第1成型材料熱固化而形成所述第1成型物；W及 第2成型工序，其中，通過在所述第1成型物的外側(cè)配置所述第2成型材料來形成所述 第2成型物，同時(shí)通過該第2成型物的成型熱，在所述第1成型物與所述第2成型物的界面 處，使所述第1添加樹脂與構(gòu)成所述第2成型物的熱塑性樹脂（21、22)發(fā)生烙融而一體化。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，在所述第1成型工序中， 按照將所述電子部件密封的方式使所述第1成型材料熱固化而形成所述第1成型物。
11. 一種電子裝置的制造方法，其為具備與電子部件（411)進(jìn)行一體化并用熱固化性 樹脂成型而成的第1成型物（413)和與所述第1成型物的至少一部分接合且用熱塑性樹脂 成型而成的第2成型物（420)的電子裝置的制造方法， 其特征在于，具有W下工序： 準(zhǔn)備所述第1成型物的第1成型物準(zhǔn)備工序，其中，在所述第1成型物的表面上存在通 過紫外光照射從固相或液晶相相變至液相、通過可見光照射或加熱從液相相變至所述紫外 光照射前的相的光響應(yīng)性化合物（440)，并且所述光響應(yīng)性化合物通過紫外光照射變成液 相； 成型工序，其中，在將所述第1成型物設(shè)置于成型模具的內(nèi)部的狀態(tài)下，將液狀的熱塑 性樹脂注入到所述成型模具的內(nèi)部、使其接觸于所述第1成型物的表面，同時(shí)通過使所述 液狀的熱塑性樹脂固化，從而對(duì)所述第2成型物進(jìn)行成型；W及 相變工序，其中，將所述液狀的熱塑性樹脂注入到所述成型模具的內(nèi)部之后，對(duì)與所述 第2成型物接觸的所述第1成型物的表面進(jìn)行可見光照射或加熱，從而使所述光響應(yīng)性化 合物從液相相變至固相或液晶相。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，所述第1成型物準(zhǔn)備工 序進(jìn)行下述工序： 第1成型物成型工序，其中，使用混合有所述光響應(yīng)性化合物的熱固化性樹脂、對(duì)所述 第1成型物進(jìn)行成型；和 紫外光照射工序，其中，對(duì)經(jīng)成型的所述第1成型物的表面進(jìn)行紫外光照射。
13. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，所述第1成型物準(zhǔn)備工 序中，將混合有所述光響應(yīng)性化合物的熱固化性樹脂注入到成型模具（450)的內(nèi)部、對(duì)所 述第1成型物進(jìn)行成型，同時(shí)對(duì)注入到所述成型模具之前的所述熱固化性樹脂進(jìn)行紫外光 照射。
14. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，所述第1成型物準(zhǔn)備工 序進(jìn)行下述工序： 第1成型物成型工序，其中，通過在將光響應(yīng)性化合物層（460)固定在成型模具（450) 的內(nèi)表面的狀態(tài)下，向所述成型模具的內(nèi)部注入熱固化性樹脂，從而對(duì)表面粘合有所述光 響應(yīng)性化合物層的所述第1成型物進(jìn)行成型；和 紫外光照射工序，其中，對(duì)所成型的所述第1成型物的表面進(jìn)行紫外光照射。
15. 根據(jù)權(quán)利要求11?14中任一項(xiàng)所述的電子裝置的制造方法，其特征在于， 所述第2成型物成型工序中，在將所述液狀的熱塑性樹脂注入到所述成型模具的內(nèi) 部，使所述第2成型物的至少表面固化之后，對(duì)所述第2成型物進(jìn)行加熱，并逐漸地冷卻，從 而進(jìn)行將變形除去的退火處理； 所述相變工序通過所述退火處理中的所述加熱而進(jìn)行。
16. 根據(jù)權(quán)利要求11?15中任一項(xiàng)所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，使用發(fā) 生光異構(gòu)化反應(yīng)的化合物作為所述光響應(yīng)性化合物。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子裝置的制造方法，其特征在于，使用具有偶氮苯基的 化合物作為所述光響應(yīng)性化合物。
18. -種電子裝置，其特征在于，其具備與電子部件（411)進(jìn)行一體化并用熱固化性樹 脂成型而成的第1成型物（413)和與所述第1成型物的至少一部分接合且用熱塑性樹脂成 型而成的第2成型物（420)， 所述第1成型物按照通過紫外光照射從固相或液晶相相變至液相、通過可見光照射或 加熱從液相相變至所述紫外光照射前的相的光響應(yīng)性化合物（440)存在于所述第1成型物 的表面的方式成型而成； 所述第1成型物和所述第2成型物通過存在于所述第1成型物的表面的所述光響應(yīng)性 化合物和所述熱塑性樹脂相混合、相互的分子之間的纏繞而接合。
【文檔編號(hào)】H05K5/00GK104471364SQ201380038197
【公開日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2013年7月10日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月16日
【發(fā)明者】泉龍介, 齊藤隆重, 奧平浩之, 幾野佑一, 山本幸司 申請(qǐng)人:株式會(huì)社電裝