線(xiàn)路板及電子總成的制作方法
【專(zhuān)利摘要】一種線(xiàn)路板及電子總成，線(xiàn)路板包括一第一圖案化導(dǎo)體層及與其隔離的第二圖案化導(dǎo)體層。第一圖案化導(dǎo)體層具有多個(gè)第一信號(hào)走線(xiàn)及多個(gè)第一接地走線(xiàn)。第二圖案化導(dǎo)體層具有多個(gè)第二信號(hào)走線(xiàn)及多個(gè)第二接地走線(xiàn)。第二接地走線(xiàn)在第一圖案化導(dǎo)體層上的正投影局部重疊于至少一第一信號(hào)走線(xiàn)。第一接地走線(xiàn)在第二圖案化導(dǎo)體層上的正投影局部重疊于至少一第二信號(hào)走線(xiàn)。電子總成包含上述線(xiàn)路板及連接至線(xiàn)路板的一晶片封裝體。本發(fā)明具有良好的信號(hào)傳輸品質(zhì)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】線(xiàn)路板及電子總成
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種線(xiàn)路板，且特別是有關(guān)于一種線(xiàn)路板及電子總成(ELECTRONIC ASSEMBLY)。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子組裝的【技術(shù)領(lǐng)域】中，硬式線(xiàn)路板(以下簡(jiǎn)稱(chēng)線(xiàn)路板)是常見(jiàn)的承載器，用以安裝電子元件(例如晶片封裝體及無(wú)源元件等)，以讓這些電子元件能經(jīng)由線(xiàn)路板的內(nèi)部線(xiàn)路而彼此電性連接。線(xiàn)路板常見(jiàn)應(yīng)用于電子裝置的主機(jī)板或模組板等。線(xiàn)路板主要由多個(gè)圖案化導(dǎo)體層(patterned conductive layer)及多個(gè)介電層(dielectric layer)所交替疊合而成，而兩圖案化導(dǎo)體層之間可通過(guò)導(dǎo)孔(conductive via)來(lái)彼此電性連接。這些介電層的材質(zhì)可包含樹(shù)脂。
[0003]上述的介電層包含一核心介電層，其厚度數(shù)倍于其余介電層的厚度，以提供足夠的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。因此，當(dāng)多條信號(hào)走線(xiàn)及其所參考的一接地平面分別位于核心介電層的兩面時(shí)，厚度較大的核心介電層將增加這些信號(hào)走線(xiàn)與接地平面之間的距離，造成接地平面對(duì)于這些信號(hào)走線(xiàn)的參考效果不好，因而讓信號(hào)走線(xiàn)的阻抗值不正確，且相鄰信號(hào)走線(xiàn)的輻射所造成的串音(cross talk)，這都讓信號(hào)傳輸?shù)钠焚|(zhì)不好。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明提供一種線(xiàn)路板，具有良好的信號(hào)傳輸品質(zhì)。
[0005]本發(fā)明提供一種電子總成，具有良好的信號(hào)傳輸品質(zhì)。
[0006]本發(fā)明的一種線(xiàn)路板具有一封裝接合區(qū)。線(xiàn)路板包括一第一圖案化導(dǎo)體層及一第二圖案化導(dǎo)體層。第一圖案化導(dǎo)體層具有多個(gè)第一信號(hào)接墊、多個(gè)第一接地接墊、多個(gè)第一信號(hào)走線(xiàn)及多個(gè)第一接地走線(xiàn)。這些第一信號(hào)接墊及這些第一接地接墊位于封裝接合區(qū)。各第一信號(hào)走線(xiàn)延伸至封裝接合區(qū)而連接對(duì)應(yīng)的第一信號(hào)接墊。各第一接地走線(xiàn)延伸至封裝接合區(qū)而連接對(duì)應(yīng)的第一接地接墊。第二圖案化導(dǎo)體層與第一圖案化導(dǎo)體層隔離，并具有多個(gè)第二信號(hào)接墊、多個(gè)第二接地接墊、多個(gè)第二信號(hào)走線(xiàn)及多個(gè)第二接地走線(xiàn)。各第二信號(hào)走線(xiàn)延伸至封裝接合區(qū)而連接對(duì)應(yīng)的第二信號(hào)接墊。各第二接地走線(xiàn)延伸至封裝接合區(qū)而連接對(duì)應(yīng)的第二接地接墊。第二接地走線(xiàn)在第一圖案化導(dǎo)體層上的正投影局部重疊于至少一第一信號(hào)走線(xiàn)。第一接地走線(xiàn)在第二圖案化導(dǎo)體層上的正投影局部重疊于至少一第二信號(hào)走線(xiàn)。
[0007]本發(fā)明的一種電子總成包括上述的線(xiàn)路板及一晶片封裝體。晶片封裝體連接至線(xiàn)路板的封裝接合區(qū)。
[0008]基于上述，本發(fā)明在信號(hào)走線(xiàn)的附近增加接地走線(xiàn)，以獲得良好的參考效果，因而提升信號(hào)傳輸品質(zhì)。
【專(zhuān)利附圖】
【附圖說(shuō)明】[0009]圖1是本發(fā)明的一實(shí)施例的一種線(xiàn)路板的俯視圖。
[0010]圖2是圖1的線(xiàn)路板沿著線(xiàn)1-1的剖面圖。
[0011]圖3繪示圖2的線(xiàn)路板的第一圖案化導(dǎo)體層110在A區(qū)域內(nèi)的局部。
[0012]圖4繪示圖2的線(xiàn)路板的第二圖案化導(dǎo)體層120在A區(qū)域內(nèi)的局部。
[0013]圖5是本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種線(xiàn)路板的圖案化導(dǎo)體層的局部立體圖。
[0014]圖6是本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種線(xiàn)路板的局部剖面圖。
[0015]圖7是本發(fā)明的一實(shí)施例的一種電子總成的側(cè)視圖。
[0016]圖8是圖7的晶片封裝體的局部的仰視立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附圖式作詳細(xì)說(shuō)明如下。
[0018]圖1是本發(fā)明的一實(shí)施例的一種線(xiàn)路板的俯視圖。圖2是圖1的線(xiàn)路板沿著線(xiàn)1-1的剖面圖。圖3是圖2的線(xiàn)路板的第一圖案化導(dǎo)體層110的局部。圖4是圖2的線(xiàn)路板的第二圖案化導(dǎo)體層120的局部。請(qǐng)參考圖1至圖4，本實(shí)施例的線(xiàn)路板100具有一封裝接合區(qū)100a。線(xiàn)路板100包括一第一圖案化導(dǎo)體層110、一第二圖案化導(dǎo)體層120、一第三圖案化導(dǎo)體層130及一第四圖案化導(dǎo)體層140。此外，線(xiàn)路板100還包括一第一介電層151、一第二介電層152、一第三介電層153。第一介電層151配置于第一圖案化導(dǎo)體層110與第二圖案化導(dǎo)體層120之間，用以隔離第一圖案化導(dǎo)體層110與第二圖案化導(dǎo)體層120。第二介電層152配置于第二圖案化導(dǎo)體層120與第三圖案化導(dǎo)體層130之間，用以隔離第二圖案化導(dǎo)體層120與第三圖案化導(dǎo)體層130。第二介電層152是核心介電層,且第二介電層152的厚度大于第一介電層151及第三介電層153的厚度。此外，第三圖案化導(dǎo)體層130具有一接地平面132。
[0019]請(qǐng)參考圖2及圖3，第一圖案化導(dǎo)體層110具有多個(gè)第一信號(hào)接墊112、多個(gè)第一接地接墊114、多個(gè)第一信號(hào)走線(xiàn)116及多個(gè)第一接地走線(xiàn)118。這些第一信號(hào)接墊112及這些第一接地接墊114位于封裝接合區(qū)100a，用以耦接一晶片封裝體。各第一信號(hào)走線(xiàn)116延伸至封裝接合區(qū)IOOa而連接對(duì)應(yīng)的第一信號(hào)接墊112。各第一接地走線(xiàn)118延伸至封裝接合區(qū)IOOa而連接對(duì)應(yīng)的第一接地接墊114。在本實(shí)施例中，這些第一信號(hào)走線(xiàn)116與這些第一接地走線(xiàn)118交替排列。
[0020]請(qǐng)參考圖2至圖4，第二圖案化導(dǎo)體層120具有多個(gè)第二信號(hào)接墊122、多個(gè)第二接地接墊124、多個(gè)第二信號(hào)走線(xiàn)126及多個(gè)第二接地走線(xiàn)128。各第二信號(hào)走線(xiàn)126延伸至封裝接合區(qū)IOOa而連接對(duì)應(yīng)的第二信號(hào)接墊122。各第二接地走線(xiàn)128延伸至封裝接合區(qū)IOOa而連接對(duì)應(yīng)的第二接地接墊124。在本實(shí)施例中，這些第二信號(hào)走線(xiàn)126與這些第二接地走線(xiàn)128交替排列。值得注意的是，第二接地走線(xiàn)128在第一圖案化導(dǎo)體層110上的正投影局部重疊于第一信號(hào)走線(xiàn)116。第一接地走線(xiàn)118在第二圖案化導(dǎo)體層120上的正投影局部重疊于第二信號(hào)走線(xiàn)126。在一實(shí)施例中，在第二接地走線(xiàn)128、第一信號(hào)走線(xiàn)116的延伸方向上，第二接地走線(xiàn)128在第一圖案化導(dǎo)體層110上的正投影重疊于第一信號(hào)走線(xiàn)116。在一實(shí)施例中，在第一接地走線(xiàn)118、第二信號(hào)走線(xiàn)126的延伸方向上，第一接地走線(xiàn)118在第二圖案化導(dǎo)體層120上的正投影重疊于第二信號(hào)走線(xiàn)126。因此，在這些第一信號(hào)走線(xiàn)116及這些第二信號(hào)走線(xiàn)126距離接地平面132很遠(yuǎn)的情況下，這些第一信號(hào)走線(xiàn)116及這些第二信號(hào)走線(xiàn)126仍可參考與其分別對(duì)應(yīng)的這些第一接地走線(xiàn)118及這些第二接地走線(xiàn)128，而這些接地走線(xiàn)位于相鄰層上，因而獲得良好的參考效果。
[0021]圖5是本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種線(xiàn)路板的圖案化導(dǎo)體層的局部立體圖。請(qǐng)參考圖5,相似于圖1至圖4的實(shí)施例，圖5的實(shí)施例僅揭露線(xiàn)路板100的第一圖案化導(dǎo)體層110的一部分、第二圖案化導(dǎo)體層120的一部分及第三圖案化導(dǎo)體層130的一部分。此外，圖5的實(shí)施例更揭露一信號(hào)導(dǎo)孔160、一第一接地導(dǎo)孔171及一第二接地導(dǎo)孔172。信號(hào)導(dǎo)孔160將第一信號(hào)接墊112連接至對(duì)應(yīng)的第二信號(hào)接墊122。第一接地導(dǎo)孔171位于封裝接合區(qū)IOOa內(nèi)，并將第一接地接墊114連接至第二接地接墊124。第二接地導(dǎo)孔172位于封裝接合區(qū)IOOa外，并將第一接地接墊114、第二接地接墊124及接地平面132連接在一起。值得注意的是，第一接地導(dǎo)孔171的外徑Dl小于第二接地導(dǎo)孔172的外徑D2，這起因于第一接地導(dǎo)孔171的制程包含精準(zhǔn)度較高的激光鉆孔，而第二接地導(dǎo)孔172的制程則包含精準(zhǔn)度較低的機(jī)械鉆孔。通過(guò)在封裝接合區(qū)IOOa內(nèi)外采取不同的鉆孔制程，可以提高封裝接合區(qū)IOOa內(nèi)的第一接地導(dǎo)孔171密度，借此改善晶片封裝體與線(xiàn)路板的耦接。此外，由于激光鉆孔的第一接地導(dǎo)孔171的尺寸較小，因此，在封裝接合區(qū)IOOa內(nèi)需要預(yù)留作為導(dǎo)孔的區(qū)域較小，故信號(hào)走線(xiàn)、接地走線(xiàn)的密度可以增加。特別是，以往在封裝接合區(qū)IOOa內(nèi)的接地走線(xiàn)密度較低，故信號(hào)走線(xiàn)無(wú)法得到較好的接地參考，但是本發(fā)明通過(guò)縮小第一接地導(dǎo)孔171的尺寸，提高接地走線(xiàn)的密度，借此改善信號(hào)走線(xiàn)的傳輸品質(zhì)。
[0022]圖6是本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種線(xiàn)路板的局部剖面圖。請(qǐng)參考圖6，相似于圖2的實(shí)施例，寬度較大的第二接地走線(xiàn)128在第一圖案化導(dǎo)體層110上的正投影局部重疊于多條第一信號(hào)走線(xiàn)116。此外，寬度較大的第一接地走線(xiàn)118在第二圖案化導(dǎo)體層120上的正投影局部重疊于多條第二信號(hào)走線(xiàn)126。
[0023]圖7是本發(fā)明的一實(shí)施例的一種電子總成的側(cè)視圖。請(qǐng)參考圖7，本實(shí)施例的電子總成10包含圖1至圖6中任一實(shí)施例的線(xiàn)路板100及一晶片封裝體12。晶片封裝體12可經(jīng)由覆晶接合技術(shù)(例如焊球14)連接至線(xiàn)路板100的封裝接合區(qū)100a。
[0024]圖8是圖7的晶片的局部的仰視立體圖。請(qǐng)參考圖8，晶片封裝體12例如是包括封裝基板及安裝在封裝基板上的晶片，在圖8中僅繪示局部的封裝基板。晶片封裝體12具有兩個(gè)封裝接地接墊12a及連接所述封裝接地接墊12a的一封裝走線(xiàn)12b，且各該封裝接地接墊12a (例如經(jīng)由焊球14)電連接至對(duì)應(yīng)的接地接墊(例如圖3及圖5的第一接地接墊114)。因此，通過(guò)本發(fā)明的線(xiàn)路板的設(shè)計(jì)，連接所述封裝接地接墊12a的一封裝走線(xiàn)12b亦可成為與其相鄰信號(hào)路徑的參考。另外，配合本發(fā)明的線(xiàn)路板的設(shè)計(jì)，也可以提高封裝接地接墊12a的分布密度。
[0025]綜上所述，本發(fā)明在信號(hào)走線(xiàn)的同層或相鄰層增加接地走線(xiàn)，以獲得良好的參考效果，因而提升信號(hào)傳輸品質(zhì)。本發(fā)明可通過(guò)接地導(dǎo)孔來(lái)連接這些接地走線(xiàn)及接地平面，并且配合電子總成的封裝接地接墊的安排，以獲得良好的參考效果。在本發(fā)明中，連接這些封裝接地接墊的封裝走線(xiàn)亦可成為與其相鄰信號(hào)路徑的參考。
[0026]以上所述僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例，然其并非用以限定本發(fā)明的范圍，任何熟悉本項(xiàng)技術(shù)的人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可在此基礎(chǔ)上做進(jìn)一步的改進(jìn)和變化，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以本申請(qǐng)的權(quán)利要求書(shū)所界定的范圍為準(zhǔn)。[0027]附圖中符號(hào)的簡(jiǎn)單說(shuō)明如下:
[0028]10:電子總成
[0029]12:晶片封裝體
[0030]12a:封裝接地接墊
[0031]12b:封裝走線(xiàn)
[0032]14:焊球
[0033]100:線(xiàn)路板
[0034]IOOa:封裝接合區(qū)
[0035]110:第一圖案化導(dǎo)體層
[0036]112:第一信號(hào)接墊
[0037]114:第一接地接墊
[0038]116:第一信號(hào)走線(xiàn)
[0039]118:第一接地走線(xiàn)
[0040]120:第二圖案化導(dǎo)體層
[0041]122:第二信號(hào)接墊
[0042]124:第二接地接墊
[0043]126:第二信號(hào)走線(xiàn)
[0044]128:第二接地走線(xiàn)
[0045]130:第三圖案化導(dǎo)體層
[0046]132:接地平面
[0047]140:第四圖案化導(dǎo)體層
[0048]151:第一介電層
[0049]I52:第二介電層
[0050]153:第三介電層
[0051]160:信號(hào)導(dǎo)孔
[0052]171:第一接地導(dǎo)孔
[0053]172:第二接地導(dǎo)孔
[0054]D1、D2:外徑。
【權(quán)利要求】
1.一種線(xiàn)路板，其特征在于，具有一封裝接合區(qū)，該線(xiàn)路板包括: 一第一圖案化導(dǎo)體層，具有多個(gè)第一信號(hào)接墊、多個(gè)第一接地接墊、多個(gè)第一信號(hào)走線(xiàn)及多個(gè)第一接地走線(xiàn)，其中所述第一信號(hào)接墊及所述第一接地接墊位于該封裝接合區(qū)，各該第一信號(hào)走線(xiàn)延伸至該封裝接合區(qū)而連接對(duì)應(yīng)的該第一信號(hào)接墊，且各該第一接地走線(xiàn)延伸至該封裝接合區(qū)而連接對(duì)應(yīng)的該第一接地接墊；以及 一第二圖案化導(dǎo)體層，與該第一圖案化導(dǎo)體層隔離，并具有多個(gè)第二信號(hào)接墊、多個(gè)第二接地接墊、多個(gè)第二信號(hào)走線(xiàn)及多個(gè)第二接地走線(xiàn)，其中各該第二信號(hào)走線(xiàn)延伸至該封裝接合區(qū)而連接對(duì)應(yīng)的該第二信號(hào)接墊，各該第二接地走線(xiàn)延伸至該封裝接合區(qū)而連接對(duì)應(yīng)的該第二接地接墊，該第二接地走線(xiàn)在該第一圖案化導(dǎo)體層上的正投影局部重疊于至少一該第一信號(hào)走線(xiàn)，且該第一接地走線(xiàn)在該第二圖案化導(dǎo)體層上的正投影局部重疊于至少一該第二信號(hào)走線(xiàn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路板，其特征在于，所述第一信號(hào)走線(xiàn)與所述第一接地走線(xiàn)交替排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路板，其特征在于，所述第二信號(hào)走線(xiàn)與所述第二接地走線(xiàn)交替排列。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路板，其特征在于，還包括: 一第一接地導(dǎo)孔，位于該封裝接合區(qū)內(nèi)，并將該第一接地接墊連接至該第二接地接墊；以及 一第二接地導(dǎo)孔，位于該封裝接合區(qū)外，并將該第一圖案化導(dǎo)體層的位于該封裝接合區(qū)外的第一接地 接墊連接至該第二圖案化導(dǎo)體層的位于該封裝接合區(qū)外的第二接地接墊，其中該第一接地導(dǎo)孔的外徑小于該第二接地導(dǎo)孔的外徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的線(xiàn)路板，其特征在于，該第一接地導(dǎo)孔為激光鉆孔的導(dǎo)孔，該第二接地導(dǎo)孔為機(jī)械鉆孔的導(dǎo)孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路板，其特征在于，還包括: 一第三圖案化導(dǎo)體層，與該第二圖案化導(dǎo)體層隔離，并具有一接地平面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的線(xiàn)路板，其特征在于，還包括: 一第一接地導(dǎo)孔，位于該封裝接合區(qū)內(nèi)，并將該第一接地接墊連接至該第二接地接墊；以及 一第二接地導(dǎo)孔，位于該封裝接合區(qū)外，并將該第一圖案化導(dǎo)體層的位于該封裝接合區(qū)外的第一接地接墊、該第二圖案化導(dǎo)體層的位于該封裝接合區(qū)外第二接地接墊及該接地平面連接在一起。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的線(xiàn)路板，其特征在于，還包括: 一第一介電層，配置于該第一圖案化導(dǎo)體層與該第二圖案化導(dǎo)體層之間，用以隔離該第一圖案化導(dǎo)體層與該第二圖案化導(dǎo)體層；以及 一第二介電層，配置于該第二圖案化導(dǎo)體層與該第三圖案化導(dǎo)體層之間，用以隔離該第二圖案化導(dǎo)體層與該第三圖案化導(dǎo)體層， 其中該第二介電層的厚度大于該第一介電層的厚度。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線(xiàn)路板，其特征在于，還包括: 一第四圖案化導(dǎo)體層，與該第三圖案化導(dǎo)體層隔離；以及一第三介電層，配置于該第三圖案化導(dǎo)體層與該第四圖案化導(dǎo)體層之間，用以隔離該第三圖案化導(dǎo)體層與該第四圖案化導(dǎo)體層。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路板，其特征在于，該線(xiàn)路板用以耦接位于該封裝接合區(qū)的一晶片封裝體，且該晶片封裝體具有分別對(duì)應(yīng)于所述第一接地接墊的多個(gè)封裝接地接墊。
11.一種電子總成，其特征在于，包括: 一線(xiàn)路板，具有一封裝接合區(qū)，并包括: 一第一圖案化導(dǎo)體層，具有多個(gè)第一信號(hào)接墊、多個(gè)第一接地接墊、多個(gè)第一信號(hào)走線(xiàn)及多個(gè)第一接地走線(xiàn)，其中所述第一信號(hào)接墊及所述第一接地接墊位于該封裝接合區(qū)，各該第一信號(hào)走線(xiàn)延伸至該封裝接合區(qū)而連接對(duì)應(yīng)的該第一信號(hào)接墊，各該第一接地走線(xiàn)延伸至該封裝接合區(qū)而連接對(duì)應(yīng)的該第一接地接墊；以及 一第二圖案化導(dǎo)體層，與該第一圖案化導(dǎo)體層隔離，并具有多個(gè)第二信號(hào)接墊、多個(gè)第二接地接墊、多個(gè)第二信號(hào)走線(xiàn)及多個(gè)第二接地走線(xiàn)，其中各該第二信號(hào)走線(xiàn)延伸至該封裝接合區(qū)而連接對(duì)應(yīng)的該第二信號(hào)接墊，各該第二接地走線(xiàn)延伸至該封裝接合區(qū)而連接對(duì)應(yīng)的該第二接地接墊，該第二接地走線(xiàn)在該第一圖案化導(dǎo)體層上的正投影局部重疊于至少一該第一信號(hào)走線(xiàn)，該第一接地走線(xiàn)在該第二圖案化導(dǎo)體層上的正投影局部重疊于至少一該第二信號(hào)走線(xiàn)；以及 一晶片封裝體，耦接至該線(xiàn)路板的該封裝接合區(qū)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子總成，其特征在于，所述第一信號(hào)走線(xiàn)與所述第一接地走線(xiàn)交替排列。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電`子總成，其特征在于，所述第二信號(hào)走線(xiàn)與所述第二接地走線(xiàn)交替排列。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子總成，其特征在于，該線(xiàn)路板還包括: 一第一接地導(dǎo)孔，位于該封裝接合區(qū)內(nèi)，并將該第一接地接墊連接至該第二接地接墊；以及 一第二接地導(dǎo)孔，位于該封裝接合區(qū)外，并將該第一圖案化導(dǎo)體層的位于該封裝接合區(qū)外的第一接地接墊連接至該第二圖案化導(dǎo)體層的位于該封裝接合區(qū)外的第二接地接墊，其中該第一接地導(dǎo)孔的外徑小于該第二接地導(dǎo)孔的外徑。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子總成，其特征在于，該第一接地導(dǎo)孔為激光鉆孔的導(dǎo)孔，該第二接地導(dǎo)孔為機(jī)械鉆孔的導(dǎo)孔。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子總成，其特征在于，該線(xiàn)路板還包括: 一第三圖案化導(dǎo)體層，與該第二圖案化導(dǎo)體層隔離，并具有一接地平面。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子總成，其特征在于，該線(xiàn)路板還包括: 一第一接地導(dǎo)孔，位于該封裝接合區(qū)內(nèi)，并將該第一接地接墊連接至該第二接地接墊；以及 一第二接地導(dǎo)孔，位于該封裝接合區(qū)外，并將該第一圖案化導(dǎo)體層的位于該封裝接合區(qū)外的第一接地接墊、該第二圖案化導(dǎo)體層的位于該封裝接合區(qū)外的第二接地接墊及該接地平面連接在一起。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電子總成，其特征在于，該線(xiàn)路板還包括:一第一介電層，配置于該第一圖案化導(dǎo)體層與該第二圖案化導(dǎo)體層之間，用以隔離該第一圖案化導(dǎo)體層與該第二圖案化導(dǎo)體層；以及 一第二介電層，配置于該第二圖案化導(dǎo)體層與該第三圖案化導(dǎo)體層之間，用以隔離該第二圖案化導(dǎo)體層與該第三圖案化導(dǎo)體層， 其中該第二介電層的厚度大于該第一介電層的厚度。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電子總成，其特征在于，該線(xiàn)路板還包括: 一第四圖案化導(dǎo)體層，與該第三圖案化導(dǎo)體層隔離；以及 一第三介電層，配置于該第三圖案化導(dǎo)體層與該第四圖案化導(dǎo)體層之間，用以隔離該第三圖案化導(dǎo)體層與該第四圖案化導(dǎo)體層。
20.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子總成，其特征在于，該晶片封裝體具有多個(gè)封裝接地接墊及連接所述封裝接地接墊的一封裝走線(xiàn)，且各該封裝接地接墊電連接至對(duì)應(yīng)的第一接地 接墊。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK103889145SQ201410010439
【公開(kāi)日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2014年1月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月9日
【發(fā)明者】張乃舜, 陳詠涵, 康俊彥, 陳再生 申請(qǐng)人:上海兆芯集成電路有限公司