一種應用電磁波防護膜及制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種應用電磁波防護膜，包括絕緣層或保護層、金屬層、膠層，所述絕緣層或保護層下方設有金屬層，所述金屬層下方設有膠層，所述絕緣層或保護層的作用是保護金屬層，同時可以起到絕緣的作用，其形成方式可以為以涂布、印刷或者復合方式形成，所述金屬層的作用為屏蔽的反射層，其形成方式可為電鍍或濺射或復合一層金屬層，所述膠層為無機聚合物膠或多層無機聚合物，本發(fā)明的有益效果在于：可以取消FPC最外層的覆蓋膜，減少FPC的生產(chǎn)流程，提高FPC的良率；由于與現(xiàn)有的FPC相比，少一層阻焊層（覆蓋膜、阻焊油墨等），成本更低；由于比現(xiàn)有的FPC結構少了在外層的覆蓋膜，F(xiàn)PC產(chǎn)品可以做得更??；由于膠層厚度可以調(diào)整，更容易滿足FPC線路的阻抗要求。
【專利說明】一種應用電磁波防護膜及制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種防護膜，尤其涉及一種應用電磁波防護膜及制作方法。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)在市面上大多數(shù)的應用電磁波防護膜生產(chǎn)流程復雜、FPC的良率降低，成本高、FPC的產(chǎn)品的厚度難以再降低、FPC線路阻抗難以匹配等缺點。
[0003]
【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)在市面上大多數(shù)的應用電磁波防護膜生產(chǎn)流程復雜、FPC的良率降低，成本高、FPC的產(chǎn)品的厚度難以再降低、FPC線路阻抗難以匹配等缺點的不足而提供的一種新型的應用電磁波防護膜及制作方法。
[0004]本發(fā)明是通過以下技術方案來實現(xiàn)的:一種應用電磁波防護膜，包括絕緣層或保護層、金屬層、膠層，所述絕緣層或保護層下方設有金屬層，所述金屬層下方設有膠層，所述絕緣層或保護層的作用是保護金屬層，同時可以起到絕緣的作用，其形成方式可以為以涂布、印刷或者復合方式形成，所述金屬層的作用為屏蔽的反射層，其形成方式可為電鍍或濺射或復合一層金屬層，所述膠層為無機聚合物膠或多層無機聚合物。
[0005]進一步地，所述無機聚合物膠既可以起粘結作用，又可以起絕緣作用(代替現(xiàn)有FPC中的覆蓋膜)，形成方法可以使印刷、涂布或者復合，所述無機聚合物膠:固化后體積電阻大于10_1(IQ.cm，固化后表面阻抗大于10, Q ;固化后，在260度、5秒的情況下，不會分層、起泡。
[0006]進一步地，所述多層無機聚合物上層為絕緣層，下層為膠層，所述多層無機聚合物:固化后，上層的表面電阻大于10_1(IQ，體積電阻大于10, Q.cm，膠層的體積電阻要求10_1CIQ.cm ;固化后,在266度、5秒的情況下,不會分層、起泡。
[0007]—種應用電磁波防護膜及制作方法，包括如下步驟:
(1)準備載體；
(2)在載體上印刷或者涂布有絕緣層或保護層；
(3)然后將印刷或者涂布有絕緣層或保護層的下方電鍍或者濺射或者復合一層金屬
層；
(4)再將濺射或者電鍍或者復合一層金屬層的下方印刷或者涂布或者復合一層膠層；
(5)最后在將印刷或者涂布或者復合一層膠層的下方覆有保護膜。
[0008]本發(fā)明的有益效果在于:可以取消FPC最外層的覆蓋膜，減少FPC的生產(chǎn)流程，提高FPC的良率；由于與現(xiàn)有的FPC相比，少一層阻焊層(覆蓋膜、阻焊油墨等)，成本更低；由于比現(xiàn)有的FPC結構少了在外層的覆蓋膜，F(xiàn)PC產(chǎn)品可以做得更薄；由于膠層厚度可以調(diào)整，更容易滿足FPC要求。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明應用電磁波防護膜結構示意圖；圖2為本發(fā)明應用電磁波防護膜的制作方法結構示意圖；
附圖標記:1、金屬層；2、絕緣層或保護層；3、膠層。
[0010]【具體實施方式】】
下面結合附圖及【具體實施方式】對本發(fā)明做進一步描述:
實施例1:
如圖1、圖2所示，一種應用電磁波防護膜，包括絕緣層1、金屬層2、膠層3，所述絕緣層I下方設有金屬層2，所述金屬層2下方設有膠層3，所述絕緣層I的作用是保護金屬層2，同時可以起到絕緣的作用，其形成方式可以為以印刷方式形成，所述金屬層2的作用為屏蔽的反射層，其形成方式可為電鍍一層金屬層2，所述膠層3為無機聚合物膠。
[0011]優(yōu)選地，所述無機聚合物膠既可以起粘結作用，又可以起絕緣作用(代替現(xiàn)有FPC中的覆蓋膜)，形成方法可以使印刷，所述無機聚合物膠:固化后體積電阻大于10-1° Ω.Cm，固化后表面阻抗大于ΙΟ,Ω ;固化后，在260度、5秒的情況下，不會分層、起泡。
[0012]優(yōu)選地，所述多層無機聚合物上層為絕緣層，下層為膠層，所述多層無機聚合物:固化后，上層的表面電阻大于10, Ω，體積電阻大于10, Ω.Cm，膠層的體積電阻要求10_ιαΩ.cm ;固化后,在266度、5秒的情況下,不會分層、起泡。
[0013]一種應用電磁波防護膜及制作方法，包括如下步驟:
(1)準備載體；
(2)在載體上印刷有絕緣層I;
(3)然后將印刷有絕緣層I的下方電鍍一層金屬層2；
(4)再將電鍍一層金屬層2的下方印刷一層膠層3；
(5)最后在將印刷一層膠層3的下方覆有保護膜。
[0014]實施例2 如圖1、圖2所示，一種應用電磁波防護膜，包括保護層1、金屬層2、膠層3，所述保護層I下方設有金屬層2，所述金屬層2下方設有膠層3，所述保護層I的作用是保護金屬層2，同時可以起到絕緣的作用，其形成方式可以為以涂布方式形成，所述金屬層2的作用為屏蔽的反射層，其形成方式可為濺射一層金屬層2，所述膠層3為多層無機聚合物。
[0015]優(yōu)選地，所述無機聚合物膠既可以起粘結作用，又可以起絕緣作用(代替現(xiàn)有FPC中的覆蓋膜)，形成方法可以使涂布，所述無機聚合物膠:固化后體積電阻大于10-1° Ω.Cm，固化后表面阻抗大于ΙΟ,Ω ;固化后，在260度、5秒的情況下，不會分層、起泡。
[0016]優(yōu)選地，所述多層無機聚合物上層為絕緣層，下層為膠層，所述多層無機聚合物:固化后，上層的表面電阻大于ΙΟ,Ω，體積電阻大于10, Ω.cm，膠層的體積電阻要求10_ιαΩ.cm ;固化后,在266度、5秒的情況下,不會分層、起泡。
[0017]一種應用電磁波防護膜及制作方法，包括如下步驟:
(1)準備載體；
(2)在載體上涂布有保護層I;
(3)然后將涂布有保護層的下方濺射一層金屬層2；
(4)再將濺射一層金屬層2的下方印刷一層膠層3；
(5)最后在將涂布一層膠層3的下方覆有保護膜。
[0018]實施例3 如圖1、圖2所示，一種應用電磁波防護膜，包括絕緣層1、金屬層2、膠層3，所述絕緣層I下方設有金屬層2，所述金屬層2下方設有膠層3，所述絕緣層I作用是保護金屬層2，同時可以起到絕緣的作用，其形成方式可以為以復合方式形成，所述金屬層2的作用為屏蔽的反射層，其形成方式可為復合一層金屬層2，所述膠層3為無機聚合物膠。
[0019]優(yōu)選地，所述無機聚合物膠既可以起粘結作用，又可以起絕緣作用(代替現(xiàn)有FPC中的覆蓋膜)，形成方法可以使復合，所述無機聚合物膠:固化后體積電阻大于10-1° Ω.Cm，固化后表面阻抗大于ΙΟ,Ω ;固化后，在260度、5秒的情況下，不會分層、起泡。
[0020]優(yōu)選地，所述多層無機聚合物上層為絕緣層，下層為膠層，所述多層無機聚合物:固化后，上層的表面電阻大于ΙΟ,Ω，體積電阻大于10, Ω.cm，膠層的體積電阻要求10_ιαΩ.cm ;固化后,在266度、5秒的情況下,不會分層、起泡。
[0021]一種應用電磁波防護膜及制作方法，包括如下步驟:
(1)準備載體；
(2)在載體上復合有絕緣層I;
(3)然后將復合有絕緣層的下方復合一層金屬層2；
(4)再將復合一層金屬層2的下方復合一層膠層3；
(5)最后在將復合一層膠層3的下方覆有保護膜。
[0022]根據(jù)上述說明書的揭示和教導，本發(fā)明所屬領域的技術人員還可以對上述實施方式進行適當?shù)淖兏托薷摹Ｒ虼?，本發(fā)明并不局限于上面揭示和描述的【具體實施方式】，對本發(fā)明的一些修改和變更也應當落入本發(fā)明的權利要求的保護范圍內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術語，但這些術語只是為了方便說明，并不對本發(fā)明構成任何限制。
【權利要求】
1.一種應用電磁波防護膜，其特征在于:包括絕緣層或保護層、金屬層、膠層，所述絕緣層或保護層下方設有金屬層，所述金屬層下方設有膠層，所述絕緣層或保護層的作用是保護金屬層，同時可以起到絕緣的作用，其形成方式可以為以涂布、印刷或者復合方式形成，所述金屬層的作用為屏蔽的反射層，其形成方式可為電鍍或濺射或復合一層金屬層，所述膠層為無機聚合物膠或多層無機聚合物。
2.根據(jù)權利要求1所述的應用電磁波防護膜，其特征在于:所述無機聚合物膠既可以起粘結作用，又可以起絕緣作用，形成方法可以使印刷、涂布或者復合，所述無機聚合物膠:固化后體積電阻大于ΙΟ,Ω.cm，固化后表面阻抗大于10, Ω ;固化后，在260度、5秒的情況下，不會分層、起泡。
3.根據(jù)權利要求1所述的應用電磁波防護膜，其特征在于:所述多層無機聚合物上層為絕緣層，下層為膠層，所述多層無機聚合物:固化后，上層的表面電阻大于ΙΟ,Ω，體積電阻大于10, Ω.cm，膠層的體積電阻要求ΙΟ,Ω.cm ;固化后，在266度、5秒的情況下，不會分層、起泡。
4.一種根據(jù)權利要求1所述的應用電磁波防護膜及制作方法，其特征在于:包括如下步驟: (1)準備載體； (2)在載體上印刷或者涂布有絕緣層或保護層； (3)然后將印刷或者涂布有絕緣層或保護層的下方電鍍或者濺射或者復合一層金屬層； (4)再將濺射或者電鍍或者復合一層金屬層的下方印刷或者涂布或者復合一層膠層； (5)最后在將印刷或者涂布或者復合一層膠層的下方覆有保護膜。
【文檔編號】H05K1/02GK103747613SQ201410017526
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2014年1月15日 優(yōu)先權日:2014年1月15日
【發(fā)明者】王洪財, 江建平 申請人:深圳市三惠科技有限公司