一種單面柔性線路板加工方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種單面柔性線路板加工方法，包括如下步驟：將兩個單面基板鏡面復合成雙面基板；將雙面基板的兩面壓上感光膜，并進行雙面曝光；將經(jīng)過曝光后的基板用顯影液顯影，并用蝕刻液對基板進行蝕刻，將露在基板外表的金屬蝕刻掉，從而形成圖形；再將基板放入去膜液中將感光膜去除；將基板貼合絕緣層，并對絕緣層的開口區(qū)域進行表面處理；將經(jīng)過表面處理的基板，進行外形加工；將雙面柔性線路板進行剝離，分離成兩個單面柔性線路板。本發(fā)明提供一種工藝流程方法可以使得整個單面柔性線路板的生產(chǎn)效率提升一倍；各制程的設(shè)備內(nèi)單位時間內(nèi)的單位面積產(chǎn)出量翻番。
【專利說明】一種單面柔性線路板加工方法【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種加工方法，特別是一種單面柔性線路板加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]一般情況下單面板的生產(chǎn)加工流程，由于單層板的結(jié)構(gòu)通常保護膜+粘結(jié)層+銅箔是一種原材料，保護膜+銅箔是另一種原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護；現(xiàn)有技術(shù)中都是經(jīng)過這樣的流程一塊板一塊板或是卷狀的單面形式的加工，效率低，成本高，本發(fā)明提供了一種操作簡單的方法，整個制程中無需做其他額外的操作或改變流程，也不會在生產(chǎn)加工過程出現(xiàn)化學藥品夾帶交叉污染，產(chǎn)品起皺鼓泡變形等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種工藝流程方法可以使得整個單面柔性線路板的生產(chǎn)效率提升一倍；各制程的設(shè)備內(nèi)單位時間內(nèi)的單位面積產(chǎn)出量翻番。
[0004]為了實現(xiàn)上述目標，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:
一種單面柔性線路板加工方法，包括如下步驟:
(1)將兩個單面基板鏡面復合成雙面基板；
(2)將雙面基板的兩面壓上感光膜，并進行雙面曝光；
(3)將經(jīng)過曝光后的基板用顯影液顯影，并用蝕刻液對基板進行蝕刻，將露在基板外表的金屬蝕刻掉，從而形成圖形；
(4)再將基板放入去膜液中將感光膜去除；
(4)將基板貼合絕緣層，并對絕緣層的開口區(qū)域進行表面處理；
(5)將經(jīng)過表面處理的基板，進行外形加工；
(6)將雙面柔性線路板進行剝離，分離成兩個單面柔性線路板。
[0005]前述的一種單面柔性線路板加工方法，在步驟(1)和(2)之間還包括:用物理或化學方式將雙面基板表面加工光滑。
[0006]前述的一種單面柔性線路板加工方法，在步驟(4)和(5)之間還包括:用物理或化學方式將雙面基板表面加工光滑。
[0007]前述的一種單面柔性線路板加工方法，物理方式為:刷磨或噴砂，化學方式為:采用硫酸雙氧水體系或過硫酸鈉體系清洗雙面基板表面。
[0008]前述的一種單面柔性線路板加工方法，步驟(1)中，單面基板為有膠或無膠型單面基板經(jīng)過壓合或貼合處理形成雙面基板。
[0009]前述的一種單面柔性線路板加工方法，步驟(1)中，單面基板為有膠或無膠型單面基板經(jīng)過連接層粘結(jié)形成雙面基板。[0010]前述的一種單面柔性線路板加工方法，連接層組成有:粘結(jié)于單面基板的兩個粘結(jié)劑層，連接兩個粘結(jié)劑層的絕緣層。
[0011]前述的一種單面柔性線路板加工方法，感光膜為干膜或印刷感光油墨。
[0012]前述的一種單面柔性線路板加工方法，外形加工步驟包括:先在基板上貼合補強板，再按照實際產(chǎn)品需求沖切電鍍引線，再經(jīng)過電性能測試，最后加工得出產(chǎn)品。
[0013]前述的一種單面柔性線路板加工方法，貼膜以及曝光時都需要定位操作。
[0014]本發(fā)明的有益之處在于:本發(fā)明將單面基板鏡面形成雙面基板，進行加工，再將雙面基板剝離，使得整個單面柔性線路板的生產(chǎn)效率提升一倍；各制程的設(shè)備內(nèi)單位時間內(nèi)的單位面積產(chǎn)出量翻番，且應(yīng)用范圍廣，現(xiàn)有設(shè)備都能實現(xiàn)，成本低。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明雙面基板的一種實施例的截面圖；
圖2是本發(fā)明雙面基板的另一種實施例的截面圖；
圖中附圖標記的含義:
I銅箔，2 PI或PET絕緣層，3粘結(jié)劑層，4 PE或PET絕緣層。
【具體實施方式】
[0016]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作具體的介紹。
[0017]一種單面柔性線路板加工方法，包括如下步驟:
(I)將兩個單面基板鏡面復合成雙面基板；單面基板為有膠或無膠型單面基板可以通過卷對卷熱滾連續(xù)壓合的方式進行，也可以通過片狀壓合或貼合的方式進行材料的片狀加工處理形成雙面基板；如圖1所示，單面基板為有膠或無膠型單面基板經(jīng)過連接層粘結(jié)形成雙面基板，有膠單面基板為:銅箔I +粘結(jié)劑層3+ PI或PET絕緣層2，無膠單面基板為:銅箔I + PI或PET絕緣層2 ;作為一種優(yōu)選，連接層組成有:粘結(jié)于單面基板的兩個粘結(jié)劑層3，連接兩個粘結(jié)劑層3的PE或PET絕緣層或Teflon、TPX類的材料組成的絕緣層4。如圖2所示，單面基板也可以在某一層的單面基板的絕緣層表面通過涂布粘結(jié)劑將兩面絕緣層進行壓合的方式獲得雙面基板。需要說明的是:單面基板中間的粘結(jié)劑層3的尺寸，可以與原材料邊緣保持相同規(guī)格尺寸，也可以按需要進行內(nèi)縮或放大0.1-5毫米。
[0018](2)將雙面基板的兩面壓上感光膜，并進行雙面曝光；作為一種優(yōu)選，感光膜為干膜或印刷感光油墨。雙面曝光時，為了提高產(chǎn)品質(zhì)量，需要定位操作，使用定位針，或者上下面底片標記點或機器自動對位曝光的方式，按照實際產(chǎn)品的精度要求，加嚴或適當放寬此工序的上下面底片控制精度要求；或使用激光直接成像方法LDI曝光。
[0019](3)將經(jīng)過曝光后的基板用顯影液顯影，并用蝕刻液對基板進行蝕刻，將露在基板外表的金屬蝕刻掉，從而形成圖形；作為一種優(yōu)選，碳酸鈉或碳酸鉀溶液作為顯影液，氯化銅或三氯化鐵溶液雙面蝕刻線路。
[0020](4)再將基板放入去膜液中將感光膜去除，作為一種優(yōu)選，使用氫氧化鈉溶液或?qū)ｉT的去膜液去膜。
[0021](4)將基板貼合絕緣層，并對絕緣層的開口區(qū)域進行表面處理，貼合絕緣層需要定位操作，過程為:沖切定位孔，用以貼合絕緣層保護膜定位用，定位大小依據(jù)實際需求設(shè)計，定位操作的步驟位置沒有要求，可以將此操作放至保護膜壓合完成后再進行加工，也可以按照實際需求放到將絕緣層固定在基板的表面以后進行加工；作為一種優(yōu)選，表面處理為對保護膜的開口區(qū)域進行相關(guān)的表面電鍍金、OSP、ENIG或ENEPIG等其他方式。
[0022](5)將經(jīng)過表面處理的基板，進行外形加工；外形加工步驟包括:先使用層壓或快壓方式在基板上貼合補強板，再按照實際產(chǎn)品需求沖切電鍍引線，再經(jīng)過電性能測試，最后加工得出產(chǎn)品。
[0023](6)將雙面柔性線路板進行剝離，分離成兩個單面柔性線路板。
[0024]為了提高產(chǎn)品的品質(zhì)，去除基板上的凸起，增加平滑度，從而貼合更加緊密，在步驟(I)和(2)之間以及步驟(4)和(5)之間用物理或化學方式將雙面基板表面加工光滑。作為一種優(yōu)選，物理方式為:刷磨或噴砂，化學方式為:采用硫酸雙氧水體系或過硫酸鈉體系清洗雙面基板表面；只要是能將基板表面加工光滑的方式都在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
[0025]本發(fā)明將單面基板鏡面形成雙面基板，進行加工，再將雙面基板剝離，使得整個單面柔性線路板的生產(chǎn)效率提升一倍；各制程的設(shè)備內(nèi)單位時間內(nèi)的單位面積產(chǎn)出量翻番，且應(yīng)用范圍廣，現(xiàn)有設(shè)備都能實現(xiàn)，成本低。只需要生產(chǎn)前直接通過對原材料的復合處理與制造加工過程中適當?shù)陌凑招枨罂刂坪脤娱g偏差，以及兩面產(chǎn)品圖形適當鏡像處理后即可實現(xiàn)。生產(chǎn)過程也不會帶來其他的風險隱患或者額外的成本增加。同時采用本方法也能實現(xiàn)單張作業(yè)與卷對卷作業(yè)的加工方式以及生產(chǎn)制程中的各種制程自動化的要求。
[0026]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，上述實施例不以任何形式限制本發(fā)明，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種單面柔性線路板加工方法，其特征在于，包括如下步驟: 將兩個單面基板鏡面復合成雙面基板； 將雙面基板的兩面壓上感光膜，并進行雙面曝光； 將經(jīng)過曝光后的基板用顯影液顯影，并用蝕刻液對基板進行蝕刻，將露在基板外表的金屬蝕刻掉，從而形成圖形； 再將基板放入去膜液中將感光膜去除； 將基板貼合絕緣層，并對絕緣層的開口區(qū)域進行表面處理； 將經(jīng)過表面處理的基板，進行外形加工； 將雙面柔性線路板進行剝離，分離成兩個單面柔性線路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單面柔性線路板加工方法，其特征在于，在上述步驟(I)和(2)之間還包括:用物理或化學方式將雙面基板表面加工光滑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單面柔性線路板加工方法，其特征在于，在上述步驟(4)和(5)之間還包括:用物理或化學方式將雙面基板表面加工光滑。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種單面柔性線路板加工方法，其特征在于，上述物理方式為:刷磨或噴砂，上述化學方式為:采用硫酸雙氧水體系或過硫酸鈉體系清洗雙面基板表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單面柔性線路板加工方法，其特征在于，上述步驟(I)中，單面基板為有膠或無膠型單面基板經(jīng)過壓合或貼合處理形成雙面基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單面柔性線路板加工方法，其特征在于，上述步驟(I)中，單面基板為有膠或無膠型單面基板經(jīng)過連接層粘結(jié)形成雙面基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種單面柔性線路板加工方法，其特征在于，上述連接層組成有:粘結(jié)于上述單面基板的兩個粘結(jié)劑層，連接上述兩個粘結(jié)劑層的絕緣層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單面柔性線路板加工方法，其特征在于，上述感光膜為干膜或印刷感光油墨。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單面柔性線路板加工方法，其特征在于，上述外形加工步驟包括:先在基板上貼合補強板，再按照實際產(chǎn)品需求沖切電鍍引線，再經(jīng)過電性能測試，最后加工得出產(chǎn)品。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單面柔性線路板加工方法，其特征在于，貼膜以及曝光時都需要定位操作。
【文檔編號】H05K3/00GK103731993SQ201410021233
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2014年1月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月17日
【發(fā)明者】楊秀英 申請人:楊秀英