一種車用電子模塊封裝結構及其封裝方法
【專利摘要】一種車用電子模塊封裝結構，包括封裝外盒、電路板，封裝外盒的內部設置有封裝內盒，封裝內盒的內部與電路板固定連接，封裝內盒的外部與封裝外盒之間填充有密封膠，封裝時，先將電路板與封裝內盒的內部固定連接，再將安裝有電路板的封裝內盒固定在封裝外盒的內部以完成封裝結構的組裝，然后向組裝后的封裝結構內灌注密封膠，并于灌注完畢后對封裝結構內的密封膠進行固化。本設計不僅提高了電子模塊的抗沖擊性能，而且保證了封裝結構內部的灌膠空間。
【專利說明】一種車用電子模塊封裝結構及其封裝方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種封裝結構，尤其涉及一種車用電子模塊封裝結構及其封裝方法，具體適用于提高電子模塊的抗沖擊性能、保證封裝結構內部的灌膠空間。
【背景技術】
[0002]為滿足多樣化的功能需求，汽車的車身和底盤等重要部位均需安裝有控制或數據采集用的電子模塊，在不同的使用環(huán)境下，電子模塊需具備的防護等級和可靠性技術指標也不同，如車輛的發(fā)動機、變速箱等部位，沖擊振動、油污程度高，相應地，對電子模塊的可靠性要求也更高。
[0003]中國專利授權
【發(fā)明者】趙紅旺, 陳敬齋, 劉新剛, 于濤, 胡旭峰 申請人:東風商用車有限公司